專利名稱：小型集成化半導(dǎo)體探測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體探測器，特別是涉及一種小型集成化的半導(dǎo)體探測器。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體探測器廣泛應(yīng)用于能譜分析、醫(yī)學(xué)及臨床診斷、安檢/反恐、環(huán)境監(jiān)測、天體物理和工業(yè)等領(lǐng)域。由于探測器本身的輸出信號很小，不能滿足后續(xù)設(shè)備的需要，因此需要使用前置放大器、主放成形電路等后續(xù)電子學(xué)系統(tǒng)對信號進(jìn)行處理。傳統(tǒng)技術(shù)中，前置放大器和主放成形電路都是分立的插件，使用時探測器、前置放大器以及主放成形電路之間通過電纜連接。這種連接方式會在探測器與前置放大器之間產(chǎn)生分布電容，帶來更多的噪聲，降低信噪比。由于從探測器出來的信號很小，受外界影響較大，因而需要采用屏蔽性能良好的電纜，必要時還需要使用低噪聲雙層屏蔽電纜或雙芯電纜，從而增加了電路成本，而雙芯電纜要求主放大器必須為差分輸入，增加了電路設(shè)計的難度。此外，前放與主放采用分立插件的形式，需要單獨(dú)配置濾波電路及供電模塊，且所需連接線纜較多，導(dǎo)致探測器體積較大，不適于一些特殊場合。因此，信噪比高且小型便攜的探測器成為半導(dǎo)體探測器發(fā)展的主流。

實用新型內(nèi)容為了解決上述問題，本實用新型提供了一種小型集成化半導(dǎo)體探測器。本實用新型的技術(shù)方案是提供一種小型集成化半導(dǎo)體探測器，包括探測器模塊、電荷靈敏前置放大器與主放成形電路，所述探測器模塊和電荷靈敏前放通過無縫可拆插針的方式與主放成形電路連接后集成在屏蔽外殼內(nèi)。所述半導(dǎo)體探測器的主放成形電路具有雙層電路板結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本實用新型主要有以下優(yōu)點(diǎn)(I)采用無縫可拆插針的連接方式取代電纜連接，消除了電纜產(chǎn)生的分布電容的影響，提高了信噪比及響應(yīng)時間；(2)將探測器模塊、電荷靈敏前放及主放成形電路集成在一個屏蔽外殼內(nèi)，便于屏蔽；(3)采用小型集成化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使用方便，適合一些特殊環(huán)境下的應(yīng)用。

圖I是本實用新型的小型集成化半導(dǎo)體探測器的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、探測器模塊2、屏蔽外殼3、主放成形電路4、支桿5、LEMO插頭6、螺柱7、電荷靈敏前放
具體實施方式
[0014]
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步描述本實用新型的內(nèi)容。如圖I所示，本實用新型的小型集成化半導(dǎo)體探測器包括探測器模塊I、屏蔽外殼
2、主放成形電路3、支桿4、LEMO插頭5、螺柱6、電荷靈敏前放7。探測器模塊I和電荷靈敏前放7通過無縫可拆插針的方式與主放成形電路3連接，主放成形電路3通過支桿4固定在屏蔽外殼2內(nèi)。為了實現(xiàn)小型化設(shè)計，除了采用無縫可拆插針的連接方式之外，還可將主放成形電路3設(shè)計成雙層電路結(jié)構(gòu)，通過螺柱6連接其上層板與下層板，并在主放成形電路板上分布電源濾波電路以及探測器模塊、前放和主放等芯片的供電線纜。此外，為減少噪聲，采用低紋波、低噪聲的外部供電電源。本實用新型的半導(dǎo)體探測器的工作方式如下LEM0插頭5與外部供電電源連接，分別向探測器模塊I、主放成形電路3及電荷靈敏前放7的芯片提供工作電壓，從探測器模 塊I輸出的脈沖小信號首先經(jīng)過電荷靈敏前放7進(jìn)行初步放大，然后經(jīng)主放成形電路的再次處理，最終以準(zhǔn)高斯形式通過LEMO插頭5輸出。
權(quán)利要求1.一種小型集成化半導(dǎo)體探測器，包括探測器模塊、電荷靈敏前放和主放成形電路，其特征在于所述探測器模塊和電荷靈敏前放通過無縫可拆插針的方式與主放成形電路連接后集成在屏蔽外殼內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體探測器，其特征在于所述主放成形電路具有雙層電路板結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種小型集成化的半導(dǎo)體探測器，該半導(dǎo)體探測器將探測器模塊、電荷靈敏前放和主放成形電路集成在一個屏蔽外殼內(nèi)，探測器模塊和電荷靈敏前放通過無縫可拆插針的連接方式與主放成形電路連接，主放成形電路具有雙層電路板結(jié)構(gòu)。本實用新型的半導(dǎo)體探測器具有小型集成化、信噪比高、使用便攜的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號G01D3/036GK202494455SQ20122013870
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月28日
發(fā)明者崔曉靜, 李紅日, 王光祺, 王鑫 申請人:北京濱松光子技術(shù)股份有限公司