專利名稱:溫度跟蹤儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種用于全程跟蹤測量熱處理工件溫度并記錄的儀器。
背景技術(shù):
對于一些大型工件、熱處理均勻性較高的零部件或連續(xù)性大批量熱加工的零部件,跟蹤測溫非常重要?,F(xiàn)有技術(shù)中,在熱處理爐的爐體上安裝固定溫度計(jì),但只能間接測量爐內(nèi)工件的溫度,不能準(zhǔn)確發(fā)映出工件的實(shí)際熱狀態(tài)。因此本領(lǐng)域技術(shù)人員致力于開發(fā)一種可全方位、全過程測試爐內(nèi)工件溫度并記錄的溫度跟蹤儀。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可全方位、全過程測試爐內(nèi)工件溫度的溫度跟蹤儀。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種溫度跟蹤儀,包括盒體;所述盒體內(nèi)設(shè)置有印制電路板;所述印制電路板上設(shè)置有熱電偶接口 ;所述熱電偶接口與濾波器連接;所述濾波器與A/D轉(zhuǎn)換芯片連接;所述A/D轉(zhuǎn)換芯片與存儲器連接;所述存儲器與USB通訊接口連接;所述印制電路板上設(shè)置有微處理器;所述微處理器通過數(shù)據(jù)總線與所述濾波器、A/D轉(zhuǎn)換芯片、存儲器和USB通訊接口連接;所述印制電路板上設(shè)置有用于給電路板上各元器件供電的電池模塊和電源芯片;所述印制電路板上設(shè)置有用于電路開閉的電源開關(guān);所述熱電偶接口接收的數(shù)據(jù)通過所述濾波器濾波處理,經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換后存入所述存儲器,并可通過所述USB通訊接口傳輸給外接計(jì)算機(jī)。較佳的,所述USB通訊接口與所述電池模塊連接。較佳的,所述電池模塊設(shè)置在所述印制電路板的邊緣。較佳的,所述印制電路板上設(shè)置有用于向所述微處理器輸入控制程序的編程接□。較佳的,所述盒體包括外殼主體、前蓋和后蓋;所述熱電偶接口設(shè)置在所述印制電路板靠近所述前蓋一端;所述USB通訊接口和所述電源開關(guān)設(shè)置在所述印制電路板靠近所述后蓋一端;所述前蓋對應(yīng)所述熱電偶接口處設(shè)置有開口 ;所述后蓋對應(yīng)所述USB通訊接口和電源開關(guān)處設(shè)置有開口。較佳的,所述后蓋上設(shè)置有與所述電池模塊連接的LED指示燈。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型可全方位全過程測試爐內(nèi)工件的溫度,從而能夠獲得工件的峰值溫度、加熱時(shí)間、溫度變化和溫度均勻性等精確數(shù)據(jù),進(jìn)而提高工件的熱處理質(zhì)量。
圖I是本實(shí)用新型一具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是圖I的仰視圖。圖4是圖I的左視圖。圖5是本實(shí)用新型一具體實(shí)施方式
插接上熱電偶后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型電路連接關(guān)系不意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖I至圖6所示,一種溫度跟蹤儀,包括盒體,盒體包括外殼主體la、前蓋Ib和后蓋lc。盒體內(nèi)設(shè)置有印制電路板2,印制電路板2上設(shè)置有熱電偶接口 3,熱電偶接口 3與濾波器4連接,濾波器4與A/D轉(zhuǎn)換芯片5連接,A/D轉(zhuǎn)換芯片5與存儲器6連接;存儲器6與USB通訊接口 10連接。印制電路板2上設(shè)置有微處理器9,微處理器9通過數(shù)據(jù)總線與濾波器4、A/D轉(zhuǎn)換芯片5、存儲器6和USB通訊接口 10連接。印制電路板2上設(shè)置有用于給電路板上各元器件供電的電池模塊12和電源芯片13。印制電路板2上設(shè)置有用于電路開閉的電源開關(guān)14。USB通訊接口 10與電池模塊12連接。電池模塊4設(shè)置在印制電路板2的邊緣。印制電路板2上設(shè)置有用于向微處理器9輸入控制程序的編程接口 11。熱電偶接口 3設(shè)置在印制電路板2靠近前蓋Ib —端;USB通訊接口 10和電源開關(guān)14設(shè)置在印制電路板2靠近后蓋Ic 一端;前蓋Ib對應(yīng)熱電偶接口 3處設(shè)置有開口 ;后蓋Ic對應(yīng)USB通訊接口 10和電源開關(guān)14處設(shè)置有開口。后蓋Ic上設(shè)置有與電池模塊12連接的LED指示燈7。溫度跟蹤儀工作時(shí),將熱電偶8插接在熱電偶接口 3處,然后將溫度跟蹤儀置于封閉的隔熱箱中,將熱電偶從隔熱箱中接出,并將熱電偶的測試端置于爐內(nèi)工件的各測試點(diǎn)。打開電源開關(guān)14,LED指示燈7點(diǎn)亮,表示溫度跟蹤儀處于工作狀態(tài)。熱電偶接口 3接收的溫度數(shù)據(jù)通過濾波器4濾波處理,經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換后存入存儲器6,并可通過USB通訊接口 10傳輸給外接計(jì)算機(jī),在這一過程中,微處理器9協(xié)調(diào)各元器件的工作。采用計(jì)算機(jī)軟件可對USB通訊接口 10傳輸?shù)臄?shù)據(jù)識別分析,從而實(shí)現(xiàn)對工件實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,以實(shí)現(xiàn)全方位全過程測試爐內(nèi)工件的溫度。以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動就可以根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思作出諸多修改和變化。因此,凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本實(shí)用新型的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案,皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種溫度跟蹤儀,其特征是包括盒體;所述盒體內(nèi)設(shè)置有印制電路板(2); 所述印制電路板(2 )上設(shè)置有熱電偶接口( 3 );所述熱電偶接口( 3 )與濾波器(4 )連接;所述濾波器(4)與A/D轉(zhuǎn)換芯片(5)連接;所述A/D轉(zhuǎn)換芯片(5)與存儲器(6)連接;所述存儲器(6)與USB通訊接口(10)連接; 所述印制電路板(2)上設(shè)置有微處理器(9);所述微處理器(9)通過數(shù)據(jù)總線與所述濾波器(4)、A/D轉(zhuǎn)換芯片(5)、存儲器(6)和USB通訊接口(10)連接; 所述印制電路板(2)上設(shè)置有用于給電路板上各元器件供電的電池模塊(12)和電源芯片(13); 所述印制電路板(2)上設(shè)置有用于電路開閉的電源開關(guān)(14); 所述熱電偶接口(3)接收的數(shù)據(jù)通過所述濾波器(4)濾波處理,經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換后存入所述存儲器(6),并可通過所述USB通訊接口(10)傳輸給外接計(jì)算機(jī)。
2.如權(quán)利要求I所述的溫度跟蹤儀,其特征是所述USB通訊接口(10)與所述電池模塊(12)連接。
3.如權(quán)利要求I所述的溫度跟蹤儀,其特征是所述電池模塊(12)設(shè)置在所述印制電路板(2)的邊緣。
4.如權(quán)利要求I所述的溫度跟蹤儀,其特征是所述印制電路板(2)上設(shè)置有用于向所述微處理器(9 )輸入控制程序的編程接口( 11)。
5.如權(quán)利要求I或2或3或4所述的溫度跟蹤儀,其特征是所述盒體包括外殼主體(la)、前蓋(Ib)和后蓋(Ic);所述熱電偶接口(3)設(shè)置在所述印制電路板(2)靠近所述前蓋(Ib) 一端;所述USB通訊接口(10)和所述電源開關(guān)(14)設(shè)置在所述印制電路板(2)靠近所述后蓋(Ic) 一端;所述前蓋(Ib)對應(yīng)所述熱電偶接口(3)處設(shè)置有開口 ;所述后蓋(Ic)對應(yīng)所述USB通訊接口( 10)和電源開關(guān)(14)處設(shè)置有開口。
6.如權(quán)利要求5所述的溫度跟蹤儀,其特征是所述后蓋(Ic)上設(shè)置有與所述電池模塊(12)連接的LED指示燈(7)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種溫度跟蹤儀,包括盒體;盒體內(nèi)設(shè)置有印制電路板;印制電路板上設(shè)置有熱電偶接口;熱電偶接口與濾波器連接;濾波器與A/D轉(zhuǎn)換芯片連接;A/D轉(zhuǎn)換芯片與存儲器連接;存儲器與USB通訊接口連接;印制電路板上設(shè)置有微處理器;微處理器通過數(shù)據(jù)總線與濾波器、A/D轉(zhuǎn)換芯片、存儲器和USB通訊接口連接;印制電路板上設(shè)置有用于給電路板上各元器件供電的電池模塊和電源芯片;印制電路板上設(shè)置有用于電路開閉的電源開關(guān);熱電偶接口接收的數(shù)據(jù)通過濾波器濾波處理,經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換后存入存儲器,并可通過USB通訊接口傳輸給外接計(jì)算機(jī)。本實(shí)用新型可全方位全過程測試爐內(nèi)工件的溫度,從而提高工件的熱處理質(zhì)量。
文檔編號G01K1/00GK202547807SQ201220117609
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月27日
發(fā)明者馮家鵬, 周洪琴, 郭銳, 黃亮 申請人:重慶市大正溫度儀表有限公司