專利名稱：整機(jī)柜功耗測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及整機(jī)柜測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種整機(jī)柜功耗測試方法。
背景技術(shù)：
整機(jī)柜解決方案對大規(guī)模服務(wù)器部署有著優(yōu)勢和價(jià)值，尤其在目前，互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等繁榮發(fā)展，計(jì)算需求大，對于整機(jī)柜的要求也越來越高。整機(jī)柜的功耗測試在整機(jī)柜應(yīng)用中有著非常重要的地位，現(xiàn)有技術(shù)在整機(jī)柜功耗測試方面，一般都是在實(shí)驗(yàn)環(huán)境中，通過功耗測量設(shè)備，在整機(jī)柜上運(yùn)行壓力軟件測量整機(jī)柜的功耗，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜功耗測試?，F(xiàn)有技術(shù)有如下缺點(diǎn)(I)現(xiàn)有技術(shù)缺少配置確認(rèn)以及壓力加載情況確認(rèn)的步驟。(2)在實(shí)驗(yàn)環(huán)境中沒有關(guān)注到環(huán)境溫度和實(shí)際機(jī)房的匹配度問題。實(shí)驗(yàn)中不關(guān)注每臺(tái)節(jié)點(diǎn)進(jìn)風(fēng)口的溫度情況，從而無法準(zhǔn)確判斷溫度參數(shù)的一致性。(3)不關(guān)注每臺(tái)節(jié)點(diǎn)的主要部件溫度，例如中央處理器CPU等重要部件的溫度情況，從而無法判斷出在整機(jī)柜功耗測試中是否存在散熱異常、通道未封閉完全等情況。目前現(xiàn)有技術(shù)沒有對上述問題的解決方案，因此造成了測試的不準(zhǔn)確，與真實(shí)機(jī)房環(huán)境有一定的差異。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種整機(jī)柜功耗測試方法。本方法優(yōu)化了整機(jī)柜的功耗測試流程，充分考慮了影響因素，保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，從而達(dá)到真實(shí)反映實(shí)際機(jī)房環(huán)境情況的目的。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第一方面的實(shí)施例提出了一種整機(jī)柜功耗測試方法，包括如下步驟設(shè)置多個(gè)環(huán)境溫度，其中，所述環(huán)境溫度為所述整機(jī)柜的封閉的冷通道的溫度；獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的配置信息，并檢測每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的配置信息是否符合配置測試要求，生成配置測試數(shù)據(jù)；獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，并將每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的溫度信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度信息進(jìn)行比較以判斷所述節(jié)點(diǎn)的溫度是否異常，生成溫度測試數(shù)據(jù)；獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息，并將每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的壓力信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)壓力信息進(jìn)行比較以判斷所述節(jié)點(diǎn)的壓力是否符合壓力測試要求，生成壓力測試數(shù)據(jù)；在所述節(jié)點(diǎn)的壓力符合所述壓力測試要求下，測量壓力運(yùn)行第一預(yù)設(shè)時(shí)間后的不同環(huán)境溫度下的所述整機(jī)柜的功耗。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的整機(jī)柜功耗測試方法，增加了節(jié)點(diǎn)配置信息監(jiān)測，充分考慮了不同配置對功耗測試的影響。對壓力加載情況確認(rèn)，保證壓力測試的準(zhǔn)確。充分考慮了環(huán)境溫度和實(shí)際機(jī)房的匹配度以及每一臺(tái)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)風(fēng)口溫度情況，使得溫度參數(shù)更準(zhǔn)確。優(yōu)化了整機(jī)柜的功耗測試流程，充分考慮了影響因素，保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，從而達(dá)到真實(shí)反映實(shí)際機(jī)房環(huán)境情況的目的。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)環(huán)境溫度分別為25攝氏度、30攝氏度、35攝氏度。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述配置信息包括所述整機(jī)柜的每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的中央處理器CPU的型號(hào)及容量、硬盤的型號(hào)及容量和內(nèi)存的型號(hào)及容量。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，包括獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的入風(fēng)口的溫度信息。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，每隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第二預(yù)設(shè)時(shí)間為5分鐘。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的溫度信息包括中央處理器的溫度、內(nèi)存的溫度、進(jìn)風(fēng)口的溫度和集成南橋PCH的溫度。對節(jié)點(diǎn)的主要部件，比如中央處理器的溫度、內(nèi)存的溫度、進(jìn)風(fēng)口的溫度和集成南橋PCH的溫度情況進(jìn)行收集，從而判斷出在整機(jī)柜功耗測試中上述部件是否存在散熱異常、通道未封閉完全等情況，使得測試更加全面和準(zhǔn)確。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的壓力信息包括中央處理器的壓力、內(nèi)存的壓力和硬盤的壓力。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)間為5 10分鐘。本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。


本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的整機(jī)柜功耗測試方法的流程圖；和圖2為影響整機(jī)柜功耗的因素的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。下面參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的整機(jī)柜功耗測試方法，包括如下步驟步驟SllO :設(shè)置多個(gè)環(huán)境溫度，其中，環(huán)境溫度為整機(jī)柜的封閉的冷通道的溫度。其中，多個(gè)環(huán)境溫度可以分別為25攝氏度、30攝氏度、35攝氏度。步驟S120 :獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的配置信息，并檢測每個(gè)節(jié)點(diǎn)的配置信息是否符合配置測試要求，生成配置測試數(shù)據(jù)。其中，配置信息包括整機(jī)柜的每個(gè)節(jié)點(diǎn)的中央處理器CPU的型號(hào)及容量、硬盤的型號(hào)及容量和內(nèi)存的型號(hào)及容量。步驟S130 :獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，并將每個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度信息進(jìn)行比較以判斷節(jié)點(diǎn)的溫度是否異常，生成溫度測試數(shù)據(jù)。
其中，獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，包括獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的入風(fēng)口的溫度信息。步驟S140 :獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息，并將每個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)壓力信息進(jìn)行比較以判斷節(jié)點(diǎn)的壓力是否符合壓力測試要求，生成壓力測試數(shù)據(jù)。其中，每個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息包括中央處理器的壓力、內(nèi)存的壓力和硬盤的壓力。步驟S150 :在節(jié)點(diǎn)的壓力符合壓力測試要求下，測量壓力運(yùn)行第一預(yù)設(shè)時(shí)間后的不同環(huán)境溫度下的整機(jī)柜的功耗。第一預(yù)設(shè)時(shí)間為5 10分鐘。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，每隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息。其中，第二預(yù)設(shè)時(shí)間為5分鐘。每個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息包括中央處理器的溫度、內(nèi)存的溫度、進(jìn)風(fēng)口的溫度和集成南橋PCH的溫度。如圖2所示為影響整機(jī)柜功耗測試的關(guān)鍵因素，包括因素一溫度。整機(jī)柜所處的環(huán)境溫度不同以及整機(jī)柜節(jié)點(diǎn)散熱方式不同，會(huì)引起風(fēng)扇負(fù)荷，節(jié)點(diǎn)內(nèi)部溫度敏感器件的功耗發(fā)生變化。因素二 配置。不同型號(hào)的中央處理器CPU、內(nèi)存、硬盤在規(guī)格上有區(qū)別，而規(guī)格上的不同會(huì)對整機(jī)柜的功耗造成影響。因素三壓力。壓力會(huì)對整機(jī)柜的功耗造成影響，因此需要對壓力加載的情況進(jìn)行確認(rèn)，從而保證整機(jī)柜所有節(jié)點(diǎn)的壓力都已經(jīng)加載成功。下面以一個(gè)具體的整機(jī)柜功耗測試的步驟為例對本發(fā)明進(jìn)行解釋，可以理解的是，下述整機(jī)柜功耗測試步驟僅出于示例目的，本發(fā)明的實(shí)施例不限于此。步驟S210 :設(shè)置多個(gè)環(huán)境溫度。其中，環(huán)境溫度為整機(jī)柜的封閉的冷通道的溫度。當(dāng)前機(jī)房的環(huán)境溫度為25攝氏度±2攝氏度。將整機(jī)柜功耗測試的環(huán)境溫度分別設(shè)置為25攝氏度、30攝氏度、35攝氏度。步驟S220 :使用腳本獲取并確認(rèn)整機(jī)柜所有節(jié)點(diǎn)的配置信息，生成配置測試數(shù)據(jù)。確認(rèn)包括整機(jī)柜所有節(jié)點(diǎn)的中央處理器CPU、硬盤、內(nèi)存的型號(hào)和容量都符合測試要求。步驟S230 :通過腳本獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，并判斷節(jié)點(diǎn)的溫度是否異常，生成溫度測試數(shù)據(jù)。具體地，獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息包括步驟S231 :使用IPMI命令，在后臺(tái)每隔5分鐘獲取所有節(jié)點(diǎn)的溫度信息，包括對整機(jī)柜上節(jié)點(diǎn)的部件溫度信息進(jìn)行獲取，例如獲取中央處理器CPU、內(nèi)存、進(jìn)風(fēng)口、集成南橋PCH等的溫度信息。步驟S232 :預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度信息根據(jù)整機(jī)柜上所有節(jié)點(diǎn)的溫度信息得出，將整機(jī)柜上各節(jié)點(diǎn)的入風(fēng)口溫度與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度信息進(jìn)行比較，判斷節(jié)點(diǎn)的溫度是否正常，并確認(rèn)節(jié)點(diǎn)內(nèi)部關(guān)鍵部件的溫度是否有異常，根據(jù)結(jié)果生成溫度測試數(shù)據(jù)。步驟S240 :獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息，并判斷節(jié)點(diǎn)的壓力是否符合壓力測試要求,生成壓力測試數(shù)據(jù)。獲取并生成壓力測試數(shù)據(jù)進(jìn)一步包括步驟S241 :通過腳本在所有節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行壓力程序。步驟S242 :通過腳本確認(rèn)所有節(jié)點(diǎn)的壓力都已經(jīng)被正常加載。步驟S243 :通過每個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力程序獲取壓力信息，壓力信息包括中央處理器CPU的壓力、內(nèi)存的壓力和硬盤的壓力。步驟S244 :通過將每個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)壓力信息進(jìn)行比較，判斷所有節(jié)點(diǎn)上的CPU、內(nèi)存、硬盤壓力是否都符合測試需求。步驟S245 :根據(jù)比較結(jié)果生成壓力測試數(shù)據(jù)，如果符合要求，則執(zhí)行步驟S250。步驟S250 :通過功耗測量設(shè)備測量壓力運(yùn)行5-10分鐘后的功耗情況，生成功耗數(shù)據(jù)。例如，通過功耗測量設(shè)備量測A路和B路的電壓，同時(shí)通過針對交換機(jī)的功耗單獨(dú)抓取A路和B路的電流情況，生成功耗數(shù)據(jù)。在設(shè)計(jì)上，整機(jī)柜的部署密度是一個(gè)重要設(shè)計(jì)參數(shù)。部署密度會(huì)直接影響到整機(jī)柜的功耗是否會(huì)超過設(shè)計(jì)需求的范圍。實(shí)驗(yàn)環(huán)境和真實(shí)機(jī)房在環(huán)境溫度、送風(fēng)方式以及通道封閉情況上都會(huì)有差異，因此會(huì)造成測試結(jié)果的不準(zhǔn)確。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的整機(jī)柜功耗測試方法，通過對溫度、壓力和配置等影響因素進(jìn)行充分考慮，收集并確認(rèn)所有節(jié)點(diǎn)和節(jié)點(diǎn)主要部件的測試信息，優(yōu)化了整機(jī)柜的功耗測試流程。解決了整機(jī)柜功耗中存在的上述測試問題，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，從而更準(zhǔn)確的反映了整機(jī)柜在機(jī)房的實(shí)際功耗，對整機(jī)柜的功耗做出更真實(shí)的評(píng)估。流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實(shí)現(xiàn)在任何計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)、包括處理器的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說明書而言，"計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲(chǔ)、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用的裝置。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下具有一個(gè)或多個(gè)布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計(jì)算機(jī)盤盒(磁裝置)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，只讀存儲(chǔ)器(R0M)，可擦除可編輯只讀存儲(chǔ)器(EPR0M或閃速存儲(chǔ)器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲(chǔ)器(⑶ROM)。另外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因?yàn)榭梢岳缤ㄟ^對紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必要時(shí)以其他合適方式進(jìn)行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來實(shí)現(xiàn)具有用于對數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。 此外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
權(quán)利要求
1.一種整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，包括如下步驟 設(shè)置多個(gè)環(huán)境溫度，其中，所述環(huán)境溫度為所述整機(jī)柜的封閉的冷通道的溫度； 獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的配置信息，并檢測每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的配置信息是否符合配置測試要求，生成配置測試數(shù)據(jù)； 獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，并將每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的溫度信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度信息進(jìn)行比較以判斷所述節(jié)點(diǎn)的溫度是否異常，生成溫度測試數(shù)據(jù)； 獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息，并將每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的壓力信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)壓力信息進(jìn)行比較以判斷所述節(jié)點(diǎn)的壓力是否符合壓力測試要求，生成壓力測試數(shù)據(jù)；以及 在所述節(jié)點(diǎn)的壓力符合所述壓力測試要求下，測量壓力運(yùn)行第一預(yù)設(shè)時(shí)間后的不同環(huán)境溫度下的所述整機(jī)柜的功耗。
2.如權(quán)利要求1所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，所述多個(gè)環(huán)境溫度分別為25攝氏度、30攝氏度、35攝氏度。
3.如權(quán)利要求1所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，所述配置信息包括所述整機(jī)柜的每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的中央處理器CPU的型號(hào)及容量、硬盤的型號(hào)及容量和內(nèi)存的型號(hào)及容量。
4.如權(quán)利要求1所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，所述獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，包括獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的入風(fēng)口的溫度信息。
5.如權(quán)利要求1所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，每隔第二預(yù)設(shè)時(shí)間獲取所述整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息。
6.如權(quán)利要求5所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)時(shí)間為5分鐘。
7.如權(quán)利要求1所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的溫度信息包括中央處理器的溫度、內(nèi)存的溫度、進(jìn)風(fēng)口的溫度和集成南橋PCH的溫度。
8.如權(quán)利要求1所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)的壓力信息包括中央處理器的壓力、內(nèi)存的壓力和硬盤的壓力。
9.如權(quán)利要求1所述的整機(jī)柜功耗測試方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)間為5-10分鐘。
全文摘要
本發(fā)明提出一種整機(jī)柜功耗測試方法，包括設(shè)置多個(gè)環(huán)境溫度；獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的配置信息，并檢測每個(gè)節(jié)點(diǎn)的配置信息是否符合配置測試要求，生成配置測試數(shù)據(jù)；獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的溫度信息，并將溫度信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)溫度信息進(jìn)行比較以判斷節(jié)點(diǎn)的溫度是否異常，生成溫度測試數(shù)據(jù)；獲取整機(jī)柜的多個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息，并將每個(gè)節(jié)點(diǎn)的壓力信息與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)壓力信息進(jìn)行比較以判斷節(jié)點(diǎn)的壓力是否符合壓力測試要求，生成壓力測試數(shù)據(jù)；在節(jié)點(diǎn)的壓力符合壓力測試要求下，測量壓力運(yùn)行第一預(yù)設(shè)時(shí)間后的不同環(huán)境溫度下的整機(jī)柜的功耗。本發(fā)明優(yōu)化了整機(jī)柜的功耗測試流程，保證了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性，從而達(dá)到真實(shí)反映實(shí)際機(jī)房環(huán)境情況的測試目的。
文檔編號(hào)G01R21/00GK103018545SQ201210576489
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者劉洪梅, 王純, 劉秋江, 張家軍 申請人:北京百度網(wǎng)訊科技有限公司