專(zhuān)利名稱：測(cè)試用載具及測(cè)試用載具的裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及為了對(duì)裸片上形成的集成電路等電子電路進(jìn)行測(cè)試而對(duì)該裸芯片進(jìn)行臨時(shí)安裝的測(cè)試用載具及其裝配方法。
背景技術(shù)：
已知在減壓情況下將裸片(die)夾在基底構(gòu)件與覆蓋構(gòu)件之間，并在這種狀態(tài)下回到大氣壓，由此將裸片保持在基底構(gòu)件與覆蓋構(gòu)件之間的測(cè)試用載具(參照例如專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。在該測(cè)試用載具中，為了確保容納裸片的空間的密閉性，在基底構(gòu)件與覆蓋構(gòu)件之間涂布紫外線固化型粘著劑。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)][專(zhuān)利文獻(xiàn)][專(zhuān)利文獻(xiàn)I]日本特開(kāi)2011-128072號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題上述測(cè)試用載具的裝配，由于需要與真空泵連接的減壓室、用于涂布紫外線固化型粘著劑的裝置和用于使該粘著劑固化的紫外線照射裝置等，所以招致測(cè)試用載具的高成本化問(wèn)題。本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是可謀求低成本化的測(cè)試用載具及其裝配方法。技術(shù)方案本發(fā)明所涉及的測(cè)試用載具，具備保持電子零件的第I構(gòu)件和重疊于前述第I構(gòu)件且覆蓋前述電子零件的膜狀的第2構(gòu)件，其特征在于，前述第2構(gòu)件和前述第I構(gòu)件至少一者具有自我粘著性，前述第2構(gòu)件比前述第I構(gòu)件柔軟。上述發(fā)明中可以這樣:前述第2構(gòu)件由具有自我粘著性的材料構(gòu)成。上述發(fā)明中可以這樣:前述第2構(gòu)件由硅橡膠構(gòu)成。上述發(fā)明中可以這樣:前述第2構(gòu)件和前述第I構(gòu)件至少一者的表面上設(shè)有具有自我粘著性的層。另外，本發(fā)明所涉及的測(cè)試用載具的裝配方法的特征在于，具備:準(zhǔn)備第I構(gòu)件和具有自我粘著性且比前述第I構(gòu)件柔軟的膜狀的第2構(gòu)件的第I工序；將電子零件載置在前述第2構(gòu)件上的第2工序；和將前述第I構(gòu)件重疊于前述第2構(gòu)件，由此將前述電子零件夾在前述第I構(gòu)件與前述第2構(gòu)件之間的第3工序。上述發(fā)明中可以這樣:前述第2構(gòu)件由硅橡膠構(gòu)成。另外，本發(fā)明所涉及的測(cè)試用載具的裝配方法的特征在于，具備:準(zhǔn)備具有自我粘著性的第I構(gòu)件和比前述第I構(gòu)件柔軟的膜狀的第2構(gòu)件的第I工序；將電子零件載置在前述第I構(gòu)件上的第2工序；和將前述第2構(gòu)件重疊于前述第I構(gòu)件，由此將前述電子零件夾在前述第I構(gòu)件與前述第2構(gòu)件之間的第3工序。
上述發(fā)明中可以這樣:前述第I構(gòu)件的表面上設(shè)有具有自我粘著性的層。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，利用第2構(gòu)件和第I構(gòu)件至少一者具有的自我粘著性，使第I構(gòu)件和第2構(gòu)件一體化，而且利用柔軟的第2構(gòu)件的張力將電子零件擠壓在第I構(gòu)件上。因此，無(wú)需減壓室、粘著劑涂布裝置、紫外線照射裝置等復(fù)雜裝置，進(jìn)而能夠謀求測(cè)試用載具的低成本化。


圖1為顯示本發(fā)明的實(shí)施方式中器件制造工序的一部分的流程圖。圖2為本發(fā)明的實(shí)施方式中測(cè)試用載具的分解立體圖。圖3為本發(fā)明的實(shí)施方式中測(cè)試用載具的斷面圖。圖4為本發(fā)明的實(shí)施方式中測(cè)試用載具的分解斷面圖。圖5為圖4中V處的放大圖。圖6為顯示本發(fā)明的實(shí)施方式中測(cè)試用載具的第I變形例的分解斷面圖。圖7為顯示本發(fā)明的實(shí)施方式中測(cè)試用載具的第2變形例的分解斷面圖。圖8為顯示本發(fā)明中覆蓋構(gòu)件的變形例的斷面圖。圖9為顯示本發(fā)明中基底構(gòu)件的變形例的斷面圖。圖10為顯示本發(fā)明的實(shí)施方式中測(cè)試用載具的裝配方法的流程圖。[符號(hào)的說(shuō)明]10…測(cè)試用載具11…容納空間20…基底構(gòu)件30…基底框架31…中央開(kāi)口40...基底膜41…膜本體42…布線圖案43…凸點(diǎn)44…外部端子45…自我粘著層50…覆蓋構(gòu)件60…覆蓋框架61…中央開(kāi)口70…覆蓋膜71…自我粘著層

90…裸片91…電極焊點(diǎn)
具體實(shí)施方式
以下根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1為顯示本實(shí)施方式中器件制造工序的一部分的流程圖。本實(shí)施方式中，在半導(dǎo)體晶圓的切割后(圖1中步驟SlO之后)、最終封裝之前(步驟S50之前)，進(jìn)行對(duì)裸片90上制作的電子電路的測(cè)試(步驟S2(TS40)。本實(shí)施方式中，首先，通過(guò)載具裝配裝置(未圖示)將裸片90臨時(shí)安裝在測(cè)試用載具10上(步驟S20)，接著，借助該測(cè)試用載具10將裸片90與測(cè)試裝置(未圖示)電氣連接，由此實(shí)行對(duì)裸片90上制作的電子電路的測(cè)試(步驟S30)。然后，該測(cè)試結(jié)束時(shí)從測(cè)試用載具10取出裸片90 (步驟S40)，接著對(duì)該裸片90進(jìn)行正式封裝，由此器件成為最終產(chǎn)品(步驟 S50)。以下參照?qǐng)D2 圖9，對(duì)臨時(shí)安裝本實(shí)施方式中裸片90 (臨時(shí)封裝)的測(cè)試用載具10的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。圖2 圖5為顯示本實(shí)施方式中測(cè)試用載具的圖，圖6及圖7為顯示本實(shí)施方式中測(cè)試用載具的變形例的圖，圖8為顯示本實(shí)施方式中覆蓋構(gòu)件的變形例的圖，圖9為顯示本實(shí)施方式中基底構(gòu)件的變形例的圖。本實(shí)施方式中測(cè)試用載具10，如圖2 圖4所示，具備載置裸片90的基底構(gòu)件20和重疊于該基底構(gòu)件20并覆蓋裸片90的覆蓋構(gòu)件50。該測(cè)試用載具10，通過(guò)將裸片90夾入基底構(gòu)件20與覆蓋構(gòu)件50之間保持裸片90。本實(shí)施方式中裸片90相當(dāng)于本發(fā)明中電子零件的一個(gè)例子?；讟?gòu)件20具備基底框架30和基底膜40。本實(shí)施方式中基底膜40相當(dāng)于本發(fā)明中第I構(gòu)件的一個(gè)例子?；卓蚣?0，具有大的剛性(至少比基底膜40剛性大)，是中央形成有開(kāi)口 31的剛性基板。該基底框架30的構(gòu)成材料能夠列舉出例如聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、陶瓷、玻璃等。另一方面，基底膜40，是具有可撓性的膜，借助粘著劑(未圖示)貼合在含有中央開(kāi)口 31的基底框架30的整面上。這樣一來(lái)，本實(shí)施方式中，因?yàn)榫哂锌蓳闲缘幕啄?0被貼合在剛性大的基底框架30上，所以實(shí)現(xiàn)了基底構(gòu)件20的處理性的提高。此外，可以這樣:省略基底框架30，僅通過(guò)基底膜40構(gòu)成基底構(gòu)件20?；蛘呖梢赃@樣:省略基底膜40，將在沒(méi)有開(kāi)口 31的基底框架上形成布線圖案42的剛性印刷布線板，用作基底構(gòu)件20。如圖5所示，該基底膜40具有膜本體41和在該膜本體41的表面上形成的布線圖案42。膜本體41由例如聚酰亞胺膜等構(gòu)成。另外，布線圖案42例如通過(guò)蝕刻層疊在膜本體41上的銅箔而形成。此外，可以通過(guò)在膜本體41上層疊由例如聚酰亞胺膜等構(gòu)成的覆蓋層保護(hù)布線圖案42，也可以將所謂多層柔性印刷布線板用作基底膜40。如圖5所示，布線圖案42 —端突設(shè)有與裸片90的電極焊點(diǎn)(pad) 91電接觸的凸點(diǎn)43。該凸點(diǎn)43,由例如銅(Cu)、鎳(Ni)等構(gòu)成,例如通過(guò)半添加法(semiadditive)形成在布線圖案42端部上方。另一方面，布線圖案42的另一端，形成有外部端子44。該外部端子44，在對(duì)裸片90上制作的電子電路測(cè)試時(shí)，與測(cè)試裝置的接觸器(未圖示)電氣接觸，由此裸片90借助測(cè)試用載具10與測(cè)試裝置電氣連接。此外，布線圖案42不限于上述構(gòu)成。雖未特別圖示，但例如可以這樣:布線圖案42一部分，通過(guò)噴墨印刷實(shí)時(shí)形成于基底膜40的表面?；蛘?，布線圖案42全部通過(guò)噴墨印刷形成。另外，圖5僅圖示2個(gè)電極焊點(diǎn)91，實(shí)際上，裸片90上形成有許多電極焊點(diǎn)91，基底膜40上也配置有與該電極焊點(diǎn)91對(duì)應(yīng)的許多凸點(diǎn)43。另外，外部端子44的位置不限于上述的位置，例如可以這樣:如圖6所示，外部端子44形成于基底膜40的下面，或者可以這樣:如圖7所示，外部端子44形成于基底框架30的下面。在圖7顯示的例子的情況下，通過(guò)在基底框架30上形成通孔或布線圖案，將布線圖案42與外部端子44電氣連接。另外，雖未特別圖示，但可以這樣:除基底膜40之外，在覆蓋膜70上形成布線圖案42或外部端子44，或在覆蓋框架60上形成外部端子44。回到圖2 圖4，覆蓋構(gòu)件50具備覆蓋框架60和覆蓋膜70。本實(shí)施方式中覆蓋膜70相當(dāng)于本發(fā)明中第2構(gòu)件的一個(gè)例子。覆蓋框架60，具有大的剛性(至少比基底膜40剛性大)，是中央形成有開(kāi)口 61的剛性板。本實(shí)施方式中，該覆蓋框架60，與上述的基底框架30相同，由聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、陶瓷、玻璃等構(gòu)成。另一方面，覆蓋膜70，是具有比基底膜40低的楊氏模量(低硬度)、且由具有自我粘著性(夕'7々性，英譯-tackiness)的彈性材料構(gòu)成的膜，比基底膜40柔軟。構(gòu)成該覆蓋膜70的具體材料，能夠列舉出例如硅橡膠、聚氨酯等。本文中，「自我粘著性」是指，不需要粘著劑或附著劑便能夠粘著在被粘著物的特性。本實(shí)施方式中，利用該覆蓋膜70的自我粘著性，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的減壓方式，使基底構(gòu)件20與覆蓋構(gòu)件50 —體化。此外可以這樣:如圖8所示，利用具有比基底膜40低的楊氏模量的材料構(gòu)成覆蓋膜70，而且在該膜70的表面上涂覆硅橡膠等形成自我粘著層71，由此賦予覆蓋膜70自我粘著性。或者可以這樣:利用具有比基底膜40低的楊氏模量的材料構(gòu)成覆蓋膜70，而且，如圖9所示，在基底膜40的表面上涂覆硅橡膠等形成自我粘著層45，由此賦予基底膜40自我粘著性。此外可以這樣:覆蓋膜70和基底膜40的兩者均具有自我粘著性?；氐綀D2 圖4，覆蓋膜70，通過(guò)粘著劑(未圖示)貼合在含有中央開(kāi)口 61的覆蓋框架60的整面上。本實(shí)施方式中，因?yàn)槿彳浉采w膜70貼合在剛性大的覆蓋框架60上，所以實(shí)現(xiàn)了覆蓋構(gòu)件50的處理性的提高。此外可以這樣:僅通過(guò)覆蓋膜70構(gòu)成覆蓋構(gòu)件50。以上說(shuō)明的測(cè)試用載具10以如下方式裝配。圖10顯示了本實(shí)施方式中測(cè)試用載具10的裝配方法。首先，在圖10中步驟SllO中，準(zhǔn)備上述結(jié)構(gòu)的基底構(gòu)件20及覆蓋構(gòu)件50。接著，在圖10中步驟S 120中，翻轉(zhuǎn)覆蓋構(gòu)件50，使覆蓋膜70位于覆蓋框架60上方，以電極焊點(diǎn)91向上的姿勢(shì)，將裸片90載置在該覆蓋膜70上。此時(shí)，本實(shí)施方式中，如上所述，因?yàn)楦采w膜70具有自我粘著性，所以僅在覆蓋膜70上載置裸片90，便能夠?qū)⒙闫?0臨時(shí)固定在覆蓋膜70上。與此不同，在覆蓋膜不具有自我粘著性的情況下，需要靜電卡盤(pán)等用于將裸片90臨時(shí)固定的裝置。此外，在如圖9所示賦予基底膜40自我粘著性的情況下，在該步驟S120中，將裸片90載置在基底膜40上。接著，在圖10中步驟S130中，將基底構(gòu)件20重疊在覆蓋構(gòu)件50上，將裸片90夾入基底膜40與覆蓋膜70之間。此時(shí)，本實(shí)施方式中，因?yàn)楦采w膜70具有自我粘著性，所以僅使基底膜40與覆蓋膜70貼緊，便使它們接合，將基底構(gòu)件20與覆蓋構(gòu)件50 —體化。另外，本實(shí)施方式中，覆蓋膜70比基底膜40柔軟，覆蓋膜70的張力僅與裸片90的厚度對(duì)應(yīng)地上升。因?yàn)橥ㄟ^(guò)該覆蓋膜70的張力將裸片90擠壓在基底膜40上，所以能夠防止裸片90的位置偏移。因此，本實(shí)施方式中，無(wú)需對(duì)基底膜40與覆蓋膜70之間的容納裸片90的容納空間11 (參照?qǐng)D3)進(jìn)行減壓的減壓室。另外，本實(shí)施方式中，由于無(wú)需對(duì)容納空間11進(jìn)行減壓，所以無(wú)需用于涂布為了確保容納空間11的密閉性的紫外線固化型粘著劑的粘著劑涂布裝置，和用于使該粘著劑固化的紫外線照射裝置。因此，本實(shí)施方式中，因?yàn)闊o(wú)需裝配測(cè)試用載具10時(shí)的復(fù)雜裝置，所以能夠謀求測(cè)試用載具10的低成本化。另外，本實(shí)施方式中，因?yàn)榛讟?gòu)件20與覆蓋構(gòu)件50之間不涂布粘著劑，所以在循環(huán)利用圖1中步驟S40中取出裸片90的測(cè)試用載具10的情況下，能夠省去清洗基底構(gòu)件20和覆蓋構(gòu)件50的工序，能夠謀求進(jìn)一步的低成本化。此外，在如圖9所示賦予基底膜40自我粘著性的情況下，該步驟S 130中，將覆蓋構(gòu)件50重疊在載置裸片90的基底構(gòu)件20上。以上述方式裝配的測(cè)試用載具10，被運(yùn)送至未特別圖示的測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置的接觸器與測(cè)試用載具10的外部端子44電氣接觸，借助測(cè)試用載具10將測(cè)試裝置與裸片90的電子電路電氣連接，實(shí)行對(duì)裸片90的電子電路的測(cè)試。此時(shí)，優(yōu)選的是，通過(guò)向裸片90擠壓基底膜40，使基底膜40的凸點(diǎn)43與裸片90的電極焊點(diǎn)91可靠地導(dǎo)通。本實(shí)施方式的圖10中步驟SllO相當(dāng)于本發(fā)明中第I工序的一個(gè)例子，本實(shí)施方式的圖10中步驟S120相當(dāng)于本發(fā)明中第2工序的一個(gè)例子，本實(shí)施方式的圖10中步驟S130相當(dāng)于本發(fā)明中第3工序的一個(gè)例子。以上說(shuō)明的實(shí)施方式，是為了使本發(fā)明容易理解而記載的，而不是用于限定本發(fā)明而記載的。因而，上述實(shí)施方式公開(kāi)的各要素旨在包含屬于本發(fā)明的技術(shù)的范圍的所有的設(shè)計(jì)變更、等同物。
權(quán)利要求
1.一種測(cè)試用載具，具有保持電子零件的第I構(gòu)件和重疊在前述第I構(gòu)件且覆蓋前述電子零件的膜狀的第2構(gòu)件，其特征在于， 前述第2構(gòu)件和前述第I構(gòu)件至少一者具有自我粘著性， 前述第2構(gòu)件比前述第I構(gòu)件柔軟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試用載具，其特征在于，前述第2構(gòu)件由具有自我粘著性的材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試用載具，其特征在于，前述第2構(gòu)件由硅橡膠構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試用載具，其特征在于，前述第2構(gòu)件和前述第I構(gòu)件至少一者的表面上設(shè)有具有自我粘著性的層。
5.一種測(cè)試用載具的裝配方法，其特征在于，具備: 準(zhǔn)備第I構(gòu)件和具有自我粘著性且比前述第I構(gòu)件柔軟的膜狀的第2構(gòu)件的第I工序; 將電子零件載置在前述第2構(gòu)件上的第2工序；和 將前述第I構(gòu)件重疊在前述第2構(gòu)件上，由此將前述電子零件夾在前述第I構(gòu)件與前述第2構(gòu)件之間的第3工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)試用載具的裝配方法，其特征在于，前述第2構(gòu)件由硅橡膠構(gòu)成。
7.—種測(cè)試用載具的裝配方法，其特征在于，具備: 準(zhǔn)備具有自我粘著性的第I構(gòu)件和比前述第I構(gòu)件柔軟的膜狀的第2構(gòu)件的第I工序; 將電子零件載置在前述第I構(gòu)件上的第2工序；和 將前述第2構(gòu)件重疊在前述第I構(gòu)件上，由此將前述電子零件夾在前述第I構(gòu)件與前述第2構(gòu)件之間的第3工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測(cè)試用載具的裝配方法，其特征在于，前述第I構(gòu)件的表面上設(shè)有具有自我粘著性的層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可實(shí)現(xiàn)低成本化的測(cè)試用載具。測(cè)試用載具(10)具備保持裸片(90)的基底膜(40)和重疊于基底膜(40)且覆蓋裸片(90)的膜狀的覆蓋膜(70)，覆蓋膜(70)具有自我粘著性且比基底膜(40)柔軟。
文檔編號(hào)G01R3/00GK103116041SQ20121042615
公開(kāi)日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者藤崎貴志, 中村陽(yáng)登 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試