專利名稱：復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，特別是為解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)對(duì)局部放電有要求但又受到空間限制的高電壓結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)的一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體。
背景技術(shù)：
在高壓試驗(yàn)設(shè)備中，需要利用均壓罩來消除或減小高電壓下場強(qiáng)分布不均勻造成的尖端放電或電暈。而高壓試驗(yàn)設(shè)備內(nèi)部，同樣需要有這樣一種均壓罩來消除或減小由硅堆、電容等電子元器件尖端節(jié)點(diǎn)造成的放電或電暈。這時(shí)考慮到此類電子元器件的空間排布結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如果用有色金屬來制成現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的均壓罩，在技術(shù)上無法滿足均壓要求。為了達(dá)到均壓效果，通過發(fā)泡劑這樣一種材料制作一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，可以解決復(fù)雜空間結(jié)構(gòu)的尖端節(jié)點(diǎn)造成的放電或電暈
發(fā)明內(nèi)容
·本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有均壓罩在倍壓桶內(nèi)的硅堆、電容等電子元器件尖端節(jié)點(diǎn)處無法成形的不足之處，提供一種能夠節(jié)省材料成本和解決空間布局的復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，包括罩體、罩體外表面涂覆的導(dǎo)電層、導(dǎo)電層連有電極與由硅堆、電容等尖端節(jié)點(diǎn)相連、電極與導(dǎo)電層之間還連有薄金屬片；所述的罩體由發(fā)泡劑材料制成，在所述的罩體外表面均勻涂覆有導(dǎo)電層，且在該罩體內(nèi)部硅堆、電容尖端節(jié)點(diǎn)處有電極引出；所述的引出電極末端與罩體交接處連有薄金屬片；當(dāng)在高壓放電或產(chǎn)生電暈的時(shí)候，通過電極、薄金屬片，把電荷均勻的分布在導(dǎo)電層上。優(yōu)選的是，所述的罩體是通過一個(gè)模腔成形，所述的模腔是根據(jù)所需均壓罩的曲率半徑及硅堆、電容等尖端節(jié)點(diǎn)外圍空間結(jié)構(gòu)所制作的一個(gè)類似瓣?duì)畹哪Ｇ弧?yōu)選的是，所述的電極是從硅堆、電容等尖端節(jié)點(diǎn)處引出來，電極引出末端通過發(fā)泡劑固化與罩體表面緊密貼合。優(yōu)選的是，所述的電極與罩體的貼合處上連有一片與罩體外表面曲率半徑一致的薄金屬片。優(yōu)選的是，所述罩體的外表面要經(jīng)過打磨、光滑度整形，然后再整形過的外表面上及薄金屬片的外表面反復(fù)均勻涂覆數(shù)遍導(dǎo)電漆，形成導(dǎo)電層。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)由于罩體由發(fā)泡劑材料制成，代替了原有金屬材料制成的均壓罩。有可塑性強(qiáng)，節(jié)約成本的優(yōu)點(diǎn)。


附圖I為本發(fā)明復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體在硅堆、電容等電子元器件尖端節(jié)點(diǎn)處的剖面俯視 附圖2為本發(fā)明復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體運(yùn)用在硅堆、電容尖端節(jié)點(diǎn)處的整個(gè)結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。如圖I所示該復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體包括發(fā)泡劑固化后的罩體I、罩體I外表面涂覆的導(dǎo)電層5、導(dǎo)電層5連有電極3與由硅堆7、電容8等尖端節(jié)點(diǎn)相連、電極3與導(dǎo)電層5之間還連有薄金屬片4。所述的罩體I由發(fā)泡劑材料制成，根據(jù)所需均壓罩曲率半徑、硅堆7、電容8等電子元器件尖端節(jié)點(diǎn)2外圍所需空間結(jié)構(gòu)制作一個(gè)類似瓣?duì)畹哪Ｇ?，模腔的里面涂上可以脫模的脫模劑，再通過發(fā)泡劑槍往模腔里注入發(fā)泡劑。等待注入的發(fā)泡劑發(fā)泡成形固化后，剝?nèi)ヮ愃瓢隊(duì)畹哪Ｇ?。這時(shí)就是一個(gè)包住硅堆7、電容8等電子元器件尖端節(jié)點(diǎn)2的，引出電 極4末端緊密貼合在模體外表面的固化罩體I。圖I上標(biāo)注的6是被罩體包住的硅堆、電容等元器件的截面。罩體I再通過打磨、整形使其表面光滑平整，在電極3與罩體I的交接處連上一片薄金屬片4，然后在整個(gè)罩體的外表面，包括薄金屬片4上反復(fù)均勻涂覆數(shù)遍導(dǎo)電漆，形成導(dǎo)電層5。所述的電極就是從尖端節(jié)點(diǎn)處2引出，末端連有薄金屬片。所述的薄金屬片的曲率半徑與罩體的曲率半徑一致。綜上所述就形成了一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，如圖2所示。當(dāng)高壓試驗(yàn)設(shè)備使用時(shí)，若倍壓組件內(nèi)部的硅堆7、電容8尖端節(jié)點(diǎn)處2產(chǎn)生電暈或放電，電荷就會(huì)通過連在尖端節(jié)點(diǎn)處2的電極3、電極末端的金屬薄片4均勻的把電荷分布在罩體的導(dǎo)電層上。這樣就可以達(dá)到無局部放電，同時(shí)改善并提高了高壓試驗(yàn)設(shè)備對(duì)電力設(shè)備試品的測試性能。更進(jìn)一步地，所述的罩體的材料是由發(fā)泡劑制成，不僅有絕緣作用，而且固化后的泡沫具有填縫、隔熱、防水等多種效果，是一種環(huán)保節(jié)能、使用方便的鑄膜材料，從而可防止使用過程中因閃烙放電引起均壓體表面被燒灼破壞。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)由于罩體由發(fā)泡劑材料制成，代替了原有金屬材料制成的均壓罩。有可塑性強(qiáng)，節(jié)約成本的優(yōu)點(diǎn)。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，其特征在于包括罩體、罩體外表面涂覆的導(dǎo)電層、導(dǎo)電層連有電極與由硅堆、電容等尖端節(jié)點(diǎn)相連、電極與導(dǎo)電層之間還連有薄金屬片；所述的罩體由發(fā)泡劑材料制成，在所述的罩體外表面均勻涂覆有導(dǎo)電層，且在該罩體內(nèi)部硅堆、電容尖端節(jié)點(diǎn)處有電極引出；所述的引出電極末端與罩體交接處連有薄金屬片；當(dāng)在高壓放電或產(chǎn)生電暈的時(shí)候，通過電極、薄金屬片，把電荷均勻的分布在導(dǎo)電層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，其特征在于所述的罩體是通過一個(gè)模腔成形，所述的模腔是根據(jù)所需均壓罩的曲率半徑及硅堆、電容等尖端節(jié)點(diǎn)外圍空間結(jié)構(gòu)所制作的一個(gè)類似瓣?duì)畹哪Ｇ弧?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，其特征在于所述的電極是從硅堆、電容等尖端節(jié)點(diǎn)處引出來，電極引出末端通過發(fā)泡劑固化與罩體表面緊密貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，其特征在于所述的電極與罩體的貼合處上連有一片與罩體外表面曲率半徑一致的薄金屬片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，其特征在于所述罩體的外表面要經(jīng)過打磨、光滑度整形，然后在整形過的外表面及薄金屬片的外表面反復(fù)均勻涂覆數(shù)遍導(dǎo)電漆，形成導(dǎo)電層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體，該復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體包括發(fā)泡劑固化后的罩體、罩體外表面涂覆的導(dǎo)電層、導(dǎo)電層連有電極與由硅堆、電容等尖端節(jié)點(diǎn)相連、電極與導(dǎo)電層之間還連有薄金屬片，這就形成了一種復(fù)雜導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的后成形均壓體。這種新型的均壓體不僅能消除或減小倍壓組件內(nèi)部的硅堆、電容等裸露的尖端節(jié)點(diǎn)對(duì)空氣產(chǎn)生電暈，達(dá)到無局部放電的要求，同時(shí)改善并提高了高壓試驗(yàn)設(shè)備對(duì)電力設(shè)備試品的測試性能。解決了復(fù)雜結(jié)構(gòu)對(duì)局部放電有要求但又受到空間限制的高電壓結(jié)構(gòu)消除或減小電暈的技術(shù)難點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01R1/02GK102914669SQ20121038257
公開日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月11日
發(fā)明者鮑清華, 徐惠康, 趙永剛, 李振杰 申請(qǐng)人:蘇州華電電氣股份有限公司