一種電路板控深鉆孔深度確定方法及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電路板控深鉆孔深度確定方法及電路板，在電路板加工時(shí)，同時(shí)在其測(cè)試區(qū)內(nèi)加工出第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層及測(cè)試端，并在形成第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔后，測(cè)試測(cè)試端分別與第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔電連通結(jié)果，并以第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置分別距離鉆孔起始面的第一距離及第二距離確定鉆孔深度值。這樣，在電路板加工時(shí)可同時(shí)加工出測(cè)試區(qū)，只需后續(xù)鉆孔并測(cè)量通斷即可獲得鉆孔深度值，操作簡(jiǎn)單、快速，大大提高了測(cè)量效率；另外，以第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置分別距離鉆孔起始面的第一距離及第二距離確定鉆孔深度值，則所獲得的鉆孔深度值的精度控制為該第一距離與第二距離之差的一半，大大提高了測(cè)量精度。
【專利說明】一種電路板控深鉆孔深度確定方法及電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板控深鉆孔深度確定方法及電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]控深鉆孔是印制電路板領(lǐng)域中應(yīng)用非常廣泛的加工工藝，其主要是按照一定層次或深度進(jìn)行鉆孔，從而獲得機(jī)械盲孔，或切削通孔內(nèi)部分金屬以提升線路信噪比?？厣钽@孔的重要衡量指標(biāo)是控深鉆孔的深度值。目前，一般是通過切片測(cè)量獲得控深鉆孔的孔深數(shù)據(jù)。切片測(cè)量的操作較為復(fù)雜，且處理時(shí)間漫長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種電路板控深鉆孔深度確定方法及電路板，以簡(jiǎn)單快速地確定鉆孔深度值，并且大大提高了鉆孔深度值的測(cè)量精度。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種電路板控深鉆孔深度確定方法，包括:
在電路板的一測(cè)試區(qū)形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的頂面分別位于第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置；
在所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的頂面上方形成具有鉆孔起始面的附著層；
形成與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的測(cè)試端；
從所述鉆孔起始面分別向所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層方向以同等參數(shù)鉆孔，形成內(nèi)面覆有導(dǎo)電介質(zhì)的第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔；
測(cè)試所述第一測(cè)試孔與測(cè)試端以及第二測(cè)試孔與測(cè)試端的電連通情況，
當(dāng)所述第一測(cè)試孔與測(cè)試端測(cè)試電連通而所述第二測(cè)試孔與測(cè)試端測(cè)試未電連通時(shí)，以所述第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置分別距離鉆孔起始面的第一距離及第二距離確定鉆孔深度值。
[0005]相應(yīng)的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電路板，在其一測(cè)試區(qū)內(nèi)設(shè)置有:
頂面分別位于第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；
與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的測(cè)試端；以及，
分別向所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的頂面以同等參數(shù)鉆孔形成的、內(nèi)面覆有導(dǎo)電介質(zhì)的第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例通過提供一種電路板控深鉆孔深度確定方法及電路板，在電路板加工時(shí)，同時(shí)在其測(cè)試區(qū)內(nèi)加工出第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層及測(cè)試端，并在形成第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔后，測(cè)試測(cè)試端分別與第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔電連通結(jié)果，并以第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置分別距離鉆孔起始面的第一距離及第二距離確定鉆孔深度值。這樣，在電路板加工時(shí)可同時(shí)加工出測(cè)試區(qū)，只需后續(xù)鉆孔并測(cè)量通斷即可獲得鉆孔深度值，操作簡(jiǎn)單、快速，大大提高了測(cè)量效率；另外，以第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置分別距離鉆孔起始面的第一距離及第二距離確定鉆孔深度值，則所獲得的鉆孔深度值的精度控制為該第一距離與第二距離之差的一半，大大提高了測(cè)量精度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法的流程圖。
[0008]圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中101步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例中102步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例中103步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例中104步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法中101步驟的具體流程圖。
[0013]圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例中601步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例中602步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖9是本發(fā)明第三實(shí)施例中103步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖10是本發(fā)明第三實(shí)施例中103步驟所加工成電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖11是本發(fā)明第四實(shí)施例中103步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖12是本發(fā)明第五實(shí)施例中103步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖13是本發(fā)明第五實(shí)施例中103步驟所加工成電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖14是本發(fā)明第六實(shí)施例中102步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖15是本發(fā)明第六實(shí)施例中102步驟所加工成電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0023]參照?qǐng)D1，本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法主要包括，該第一實(shí)施例基于多層電路板的加工工藝:
101，在多層電路板進(jìn)行壓合前，在多層電路板中某一內(nèi)層電路板(即內(nèi)層芯板)的一測(cè)試區(qū)內(nèi)，形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的頂面分別位于第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置，具體的，該電路板為覆銅板，步驟101可直接對(duì)覆銅板的銅面進(jìn)行處理:控制蝕刻參數(shù)在測(cè)試區(qū)I內(nèi)蝕刻形成具有厚度差的第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3，厚度差即上述第一預(yù)設(shè)位置A及第二預(yù)設(shè)位置B之間的距離，如圖2所示；
102，在第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的頂面上方形成具有鉆孔起始面的附著層，具體的，步驟102可對(duì)多個(gè)芯板壓合形成多層電路板，在內(nèi)層電路板上方即形成包括外層電路板13的上述附著層14，如圖3所示，而當(dāng)多個(gè)芯板進(jìn)行壓合時(shí)，在第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3上方的空間內(nèi)將由芯板之間的半固化片15進(jìn)行填充，當(dāng)然，當(dāng)芯板之間不采用半固化片而為其他材料時(shí)，則由其他材料與外層電路板13等形成附著層14，當(dāng)然，若由于板件厚度、工藝問題，半固化片15也可能不會(huì)完全填充第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3上方的空間；
103，在多層電路板進(jìn)行壓合后，形成與第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的測(cè)試端，具體的，在電路板上分別加工出與第一導(dǎo)電層2電連通的第三測(cè)試孔4以及與第二導(dǎo)電層3電連通的第四測(cè)試孔5作為測(cè)試端，如圖4所示，即不論第一導(dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3是否電連通，均可加工出上述第三測(cè)試孔4與第四測(cè)試孔5，為了使上述測(cè)試端與第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3電連通，加工出第三測(cè)試孔4與第四測(cè)試孔5后，還需對(duì)其內(nèi)部鍍銅或其他導(dǎo)電物質(zhì)以分別與第一導(dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3實(shí)現(xiàn)電連通，當(dāng)然，第三測(cè)試孔4與第四測(cè)試孔5可以是電路板上的通孔或盲孔，只要能實(shí)現(xiàn)與第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3電連通即可；
104，從鉆孔起始面(即多層電路板的頂面)分別向第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的頂面以同等參數(shù)鉆孔，形成內(nèi)面覆有導(dǎo)電介質(zhì)的第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔，具體的，可分別向第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3的頂面以同等參數(shù)控深鉆孔或激光鉆孔或其他鉆孔方式，形成第一測(cè)試孔6及第二測(cè)試孔7，對(duì)第一測(cè)試孔6及第二測(cè)試孔7內(nèi)面進(jìn)行電鍍以附著導(dǎo)電介質(zhì)，如圖5所示；
105，測(cè)試第一測(cè)試孔與測(cè)試端以及第二測(cè)試孔與測(cè)試端的電連通情況，具體的，可將第三測(cè)試孔4與第一測(cè)試孔6外部接萬用表或有源電路判斷其通斷情況，將第四測(cè)試孔5與第二測(cè)試孔7同樣外部接萬用表或有源電路判斷其通斷情況；
106，當(dāng)?shù)谝粶y(cè)試孔與測(cè)試端測(cè)試電連通而第二測(cè)試孔與測(cè)試端測(cè)試未電連通時(shí)，以第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置分別距離鉆孔起始面的第一距離a及第二距離b確定鉆孔深度值，具體的，當(dāng)?shù)谌郎y(cè)試孔4與第一測(cè)試孔6測(cè)試電連通而第四測(cè)試孔5與第二測(cè)試孔7測(cè)試未電連通時(shí)，反映出鉆孔深度值為上述第一距離a與第二距離b之間的一數(shù)值，取值情況為鉆孔深度值X e [a, b]。
[0024]相應(yīng)的，本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法基于下述的本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板，同樣如圖5所示，在其一測(cè)試區(qū)內(nèi)設(shè)置有:
頂面分別位于第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，具體的，該電路板為覆銅板，第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層具體為:控制蝕刻參數(shù)在測(cè)試區(qū)I內(nèi)蝕刻形成具有厚度差的第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3，厚度差即第一預(yù)設(shè)位置A及第二預(yù)設(shè)位置B之間的距離；
與第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的測(cè)試端，具體的，測(cè)試端具體為:在電路板上分別加工出的與第一導(dǎo)電層2電連通的第三測(cè)試孔4以及與第二導(dǎo)電層3電連通的第四測(cè)試孔5 ;以及，
分別向第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的頂面以同等參數(shù)鉆孔形成的、內(nèi)面覆有導(dǎo)電介質(zhì)的第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔，具體的，第一測(cè)試孔6及第二測(cè)試孔7具體為:以同等參數(shù)控深鉆孔或激光鉆孔并經(jīng)內(nèi)面電鍍而成的第一測(cè)試孔6及第二測(cè)試孔7。
[0025]本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法與上述第一實(shí)施例的方法區(qū)別王要在于:
101具體包括如圖6所示的步驟:
601，在測(cè)試區(qū)I內(nèi)蝕刻形成頂面位于第一預(yù)設(shè)位置A的初始導(dǎo)電層8，如圖7所示；602，在初始導(dǎo)電層8 一部分區(qū)域上加厚鍍銅或鍍錫或其他導(dǎo)電介質(zhì)至頂面位于第二預(yù)設(shè)位置B，形成第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3，如圖8所示。
[0026]這樣，所形成的本發(fā)明第二實(shí)施例的電路板與上述第一實(shí)施例的電路板區(qū)別主要在于:
第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3具體為:在測(cè)試區(qū)I內(nèi)蝕刻形成的頂面位于第一預(yù)設(shè)位置A的初始導(dǎo)電層8，并在初始導(dǎo)電層8 —部分區(qū)域上加厚鍍銅或鍍錫或其他導(dǎo)電介質(zhì)至頂面位于第二預(yù)設(shè)位置B，形成的第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3，其結(jié)構(gòu)可如圖8所示。
[0027]本發(fā)明第三實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法與上述第一實(shí)施例的方法區(qū)別主要在于:
103的具體過程為:在電路板上加工出均與第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3電連通的第五測(cè)試孔9作為測(cè)試端，如圖9所示，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3相接電連通時(shí)，只需加工出第五測(cè)試孔9作為測(cè)試端，為了使上述測(cè)試端與第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3電連通，加工出第五測(cè)試孔9后，還需對(duì)其內(nèi)部鍍銅或其他導(dǎo)電物質(zhì)以分別與第一導(dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3實(shí)現(xiàn)電連通；而當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3之間未相接未電連通且間隔小于或等于第五測(cè)試孔9尺寸大小時(shí)，可如圖10所示的方式加工出第五測(cè)試孔9。
[0028]這樣，所形成的本發(fā)明第三實(shí)施例的電路板與上述第一實(shí)施例的電路板區(qū)別主要在于:
測(cè)試端具體為在電路板上加工出的均與第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3電連通的第五測(cè)試孔9,其具體結(jié)構(gòu)可如圖9或圖10所示。
[0029]本發(fā)明第四實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法與上述第一實(shí)施例的方法區(qū)別主要在于:
103的具體過程為:以與第一導(dǎo)電層2電連通的第一導(dǎo)線10以及與第二導(dǎo)電層3電連通的第二導(dǎo)線11作為測(cè)試端，如圖11所示，可在第一導(dǎo)電層2上焊接第一導(dǎo)線10，在第二導(dǎo)電層3上焊接第三導(dǎo)線11作為測(cè)試端，即不論第一導(dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3是否電連通，均可加工出第一導(dǎo)線10與第二導(dǎo)線11作為測(cè)試端。
[0030]這樣，所形成的本發(fā)明第四實(shí)施例的電路板與上述第一實(shí)施例的電路板區(qū)別主要在于:
測(cè)試端具體為在電路板上加工出的與第一導(dǎo)電層2電連通的第一導(dǎo)線10以及與第二導(dǎo)電層3電連通的第二導(dǎo)線11，其具體結(jié)構(gòu)可如圖11所示。
[0031]本發(fā)明第五實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法與上述第一實(shí)施例的方法區(qū)別主要在于:
103的具體過程為:以均與第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3電連通的第三導(dǎo)線12作為測(cè)試端，如圖12所示，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3相接并電連通時(shí)，可在第一導(dǎo)電層2或第二導(dǎo)電層3上焊接第三導(dǎo)線12作為測(cè)試端，也可如圖13所示，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3未相接未電連通時(shí)，采用三端導(dǎo)線，兩端分別接到第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3上，另一端作為測(cè)試端。
[0032]這樣，所形成的本發(fā)明第五實(shí)施例的電路板與上述第一實(shí)施例的電路板區(qū)別主要在于:
測(cè)試端具體為均與第一導(dǎo)電層2及第二導(dǎo)電層3電連通的第三導(dǎo)線12，其具體結(jié)構(gòu)可如圖12或圖13所示。
[0033]本發(fā)明第六實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法與上述第一實(shí)施例的方法區(qū)別主要在于:
102的具體過程為:在第一導(dǎo)電層2和第二導(dǎo)電層3的頂面上方由樹脂或半固化片填充以形成填充層16，之后，再對(duì)多個(gè)芯板壓合形成多層電路板，在內(nèi)層電路板上方即形成包括外層電路板13、外層電路板13與內(nèi)層電路板之間的半固化片15以及填充層16的上述附著層14，如圖14所示。
[0034]這樣，所形成的本發(fā)明第六實(shí)施例的電路板與上述第一實(shí)施例的電路板區(qū)別主要在于:
第一導(dǎo)電層2和第二導(dǎo)電層3的頂面上方形成由樹脂或半固化片填充所得的填充層16，并且由外層電路板13、外層電路板13與內(nèi)層電路板之間的半固化片15以及填充層16形成具有鉆孔起始面的附著層14，其具體結(jié)構(gòu)可如圖14所示。
[0035]本發(fā)明第七實(shí)施例的電路板控深鉆孔深度確定方法與上述第一實(shí)施例的方法區(qū)別主要在于:該電路板控深鉆孔深度確定方法適用于單層電路板或多層電路板中的外層電路板，而根據(jù)設(shè)計(jì)要求，當(dāng)無需將該電路板與其他板件和材料進(jìn)行壓合時(shí)，
102的具體過程為:在第一導(dǎo)電層2和第二導(dǎo)電層3的頂面上方填充樹脂或半固化片以形成附著層14，如圖15所示，而該附著層14頂面即作為鉆孔起始面而可實(shí)施后續(xù)步驟103、104、105及106的相似處理。
[0036]這樣，所形成的本發(fā)明第六實(shí)施例的電路板與上述第一實(shí)施例的電路板區(qū)別主要在于:
第一導(dǎo)電層2和第二導(dǎo)電層3的頂面上方形成由樹脂或半固化片填充所得具有鉆孔起始面的附著層14，其具體結(jié)構(gòu)可如圖15所示。
[0037]當(dāng)然，在不沖突的前提下，通過上述實(shí)施例技術(shù)手段的一定組合還可以衍生出更多的實(shí)施例。
[0038]需要說明的有如下幾點(diǎn):
1、通過設(shè)置，上述第一距離與第二距離之間的差值可設(shè)定在0-75 μ m之間的任意數(shù)值，如 5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75μπι 等。
[0039]2、上述電路板控深鉆孔深度確定方法即可用于機(jī)械鉆孔或激光鉆孔等各種鉆孔方式下的孔深確定。
[0040]3、上述本發(fā)明實(shí)施例中的電路板可以為單層電路板，或，多層線路板中的外層電路板或內(nèi)層電路板等。
[0041]4、不合格控深鉆孔的情況包括兩種:其一，第一導(dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3測(cè)試均電連通；其二，第一導(dǎo)電層2與第二導(dǎo)電層3測(cè)試均未電連通。
[0042]本發(fā)明實(shí)施例通過提供一種電路板控深鉆孔深度確定方法及電路板，在電路板加工時(shí)，同時(shí)在其測(cè)試區(qū)內(nèi)加工出第一導(dǎo)電層2、第二導(dǎo)電層3及各種形式的測(cè)試端，并在形成第一測(cè)試孔6及第二測(cè)試孔7后，測(cè)試測(cè)試端分別與第一測(cè)試孔6及第二測(cè)試孔7電連通結(jié)果，并以第一預(yù)設(shè)位置A及第二預(yù)設(shè)位置B分別距離鉆孔起始面的第一距離a及第二距離b確定鉆孔深度值。這樣，在電路板加工時(shí)可同時(shí)加工出測(cè)試區(qū)，只需后續(xù)鉆孔并測(cè)量通斷即可獲得鉆孔深度值，操作簡(jiǎn)單、快速，大大提高了測(cè)量效率；另外，以第一預(yù)設(shè)位置A及第二預(yù)設(shè)位置B分別距離鉆孔起始面的第一距離a及第二距離b確定鉆孔深度值，即鉆孔深度值在第一距離a與第二距離b之間，則所獲得的鉆孔深度值的精度控制為該第一距離a與第二距離b之差的一半，例如，當(dāng)?shù)谝痪嚯xa與第二距離b之差為10 μ m時(shí)，其精度控制在5 μ m，大大提高了測(cè)量精度。
[0043]以上所述是本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板控深鉆孔深度確定方法，其特征在于，包括: 在電路板的一測(cè)試區(qū)形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的頂面分別位于第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置； 在所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的頂面上方形成具有鉆孔起始面的附著層； 形成與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的測(cè)試端； 從所述鉆孔起始面分別向所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層方向以同等參數(shù)鉆孔，形成內(nèi)面覆有導(dǎo)電介質(zhì)的第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔； 測(cè)試所述第一測(cè)試孔與測(cè)試端以及第二測(cè)試孔與測(cè)試端的電連通情況， 當(dāng)所述第一測(cè)試孔與測(cè)試端測(cè)試電連通而所述第二測(cè)試孔與測(cè)試端測(cè)試未電連通時(shí)，以所述第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置分別距離鉆孔起始面的第一距離及第二距離確定鉆孔深度值。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電路板為覆銅板，在電路板的一測(cè)試區(qū)內(nèi)，形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的具體過程為: 控制蝕刻參數(shù)在所述測(cè)試區(qū)內(nèi)蝕刻形成具有厚度差的所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，所述厚度差即所述第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置之間的距離，或者， 在所述測(cè)試區(qū)內(nèi)蝕刻形成頂面位于第一預(yù)設(shè)位置的初始導(dǎo)電層，并在所述初始導(dǎo)電層一部分區(qū)域上加厚鍍銅或鍍錫至頂面位于所述第二預(yù)設(shè)位置，形成所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。
3.如權(quán)利要求1所述的方法 ，其特征在于，形成所述測(cè)試端的具體過程為: 在所述電路板上分別加工出與所述第一導(dǎo)電層電連通的第三測(cè)試孔以及與所述第二導(dǎo)電層電連通的第四測(cè)試孔作為所述測(cè)試端，或者， 在所述電路板上加工出均與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的第五測(cè)試孔作為所述測(cè)試端，或者， 以與所述第一導(dǎo)電層電連通的第一導(dǎo)線以及與所述第二導(dǎo)電層電連通的第二導(dǎo)線作為所述測(cè)試端，或者， 以均與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的第三導(dǎo)線作為所述測(cè)試端。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，形成第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔的具體過程為: 分別向所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的頂面以同等參數(shù)控深鉆孔或激光鉆孔形成第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔，對(duì)所述第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔內(nèi)面進(jìn)行電鍍。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述電路板為單層電路板或多層電路板中的外層電路板或內(nèi)層電路板， 當(dāng)所述電路板為單層電路板或多層電路板中的外層電路板時(shí)，形成所述附著層的具體過程為: 在所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的頂面上方填充樹脂或半固化片以形成所述附著層， 當(dāng)所述電路板為多層電路板中的內(nèi)層電路板時(shí)，形成所述附著層的具體過程為: 壓合形成所述多層電路板，在所述電路板上方即形成包括外層電路板的所述附著層。
6.—種電路板,其特征在于,在其一測(cè)試區(qū)內(nèi)設(shè)置有: 頂面分別位于第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置的第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的測(cè)試端；以及， 分別向所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的頂面以同等參數(shù)鉆孔形成的、內(nèi)面覆有導(dǎo)電介質(zhì)的第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述電路板為覆銅板，所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層具體為: 控制蝕刻參數(shù)在所述測(cè)試區(qū)內(nèi)蝕刻形成具有厚度差的所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，所述厚度差即所述第一預(yù)設(shè)位置及第二預(yù)設(shè)位置之間的距離，或者， 在所述測(cè)試區(qū)內(nèi)蝕刻形成的頂面位于第一預(yù)設(shè)位置的初始導(dǎo)電層，并在所述初始導(dǎo)電層一部分區(qū)域上加厚鍍銅或鍍錫至頂面位于所述第二預(yù)設(shè)位置，形成的所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述測(cè)試端具體為: 在所述電路板上分別加工出的與所述第一導(dǎo)電層電連通的第三測(cè)試孔以及與所述第二導(dǎo)電層電連通的第四測(cè)試孔，或者， 在所述電路板上加工出的均與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的第五測(cè)試孔，或者， 與所述第一導(dǎo)電層電連通的第一導(dǎo)線以及與所述第二導(dǎo)電層電連通的第二導(dǎo)線，或者， 均與所述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層電連通的第三導(dǎo)線。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔具體為: 以同等參數(shù)控深鉆孔或激光鉆孔并經(jīng)內(nèi)面電鍍而成的第一測(cè)試孔及第二測(cè)試孔。
10.如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述電路板為單層電路板或多層電路板中的外層電路板或內(nèi)層電路板， 當(dāng)所述電路板為單層電路板或多層電路板中的外層電路板時(shí)，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的頂面上方形成由樹脂或半固化片填充所得具有鉆孔起始面的附著層， 當(dāng)所述電路板為多層電路板中的內(nèi)層電路板時(shí)，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層的頂面上方形成由半固化片經(jīng)壓合填充所得具有鉆孔起始面的附著層。
【文檔編號(hào)】G01B21/18GK103517556SQ201210199131
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月15日
【發(fā)明者】周尚松, 徐 明, 丁大舟, 李智 申請(qǐng)人:深南電路有限公司