專利名稱：Led測試裝置以及l(fā)ed測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子生產(chǎn)作業(yè)的測試裝置，尤其涉及LED的測試裝置以及LED測試方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，LED在照明領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，特別是隨著液晶顯示技術(shù)的快速發(fā)展，LED作為液晶顯示面板的背光源得到了更為廣泛的應(yīng)用，其原因在于，與冷陰極射線管相比，LED的功耗低且壽命長。LED的生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)了大批量的LED之后，通常會抽取部分樣品進行LED的耐熱測試，以確定該批量的LED的良率，通常的做法是，將多顆LED與電路板搭配制成成品的LED燈條，然后對LED燈條進行耐熱測試，但是，在制作LED燈條的過程中有可能會造成LED的損壞從而導(dǎo)致測試結(jié)果偏離實際良率，而且，作為測試樣品的LED在做完測試之后都作報廢處理，如此，也造成了資源的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新的LED測試方法，以及為實現(xiàn)該LED測試方法所設(shè)計的LED測試裝置，可以對連板狀態(tài)下的LED進行全檢而不是采用抽取樣品測試的方式。本發(fā)明提供ー種LED測試裝置，該LED測試裝置用于測試連板狀態(tài)下的LED，該LED測試裝置包括測試電路板，具有第一表面以及與第一表面相対的第二表面，多對測試墊設(shè)置于該第一表面，每ー對測試墊包括一個正極測試墊以及ー個負極測試墊，當測試該連板狀態(tài)下的LED吋，該LED連板放置于該第一表面且該連板上的多顆LED的正極引腳以及負極引腳分別對應(yīng)于正極測試墊以及負極測試墊，該測試電路板還包括正極接入點以及負極接入點，該正極接入點連接正極測試墊，該負極接入點連接負極測試墊；壓合機構(gòu)，該壓合機構(gòu)包括壓合部，該壓合部用于當測試連板狀態(tài)下的LED時按壓該LED連板使得該該多顆LED的正極引腳以及負極引腳分別緊密接觸正極測試墊以及負極測試墊，且通過接入電源至該正極接入點以及該負極接入點從而驅(qū)動該連板狀態(tài)下的LED。優(yōu)選的，該多對測試墊以陣列的方式排布于該測試電路板的第一表面。優(yōu)選的，該測試電路板的第一表面的邊緣設(shè)置有兩個相対的長條狀凸塊，該兩個長條狀凸塊分別與每一列的正極測試墊或者每一列的負極測試墊相互平行，正極接入點以及負極接入點分別設(shè)置于該兩個長條狀凸塊上。優(yōu)選的，對應(yīng)每一行測試墊設(shè)置ー個正極接入點以及ー個負極接入點，該正極接入點連接該行所有的正極測試墊，該負極接入點連接該行所有的負極測試墊。優(yōu)選的，該多對測試墊以陣列的方式排布于該測試電路板的第一表面，且姆一列的正極測試墊以及每一列的負極測試墊分別貼附一長條狀的導(dǎo)電膠，該長條狀的導(dǎo)電膠覆蓋該列的所有正極測試墊或者該列的所有負極測試墊。
優(yōu)選的，每ー個正極測試墊以及每ー個負極測試墊上均貼附導(dǎo)電膠。
優(yōu)選的，該導(dǎo)電膠為耐高溫導(dǎo)電膠。優(yōu)選的，于該測試電路板上設(shè)置有多個定位結(jié)構(gòu)用于當測試該連板狀態(tài)下的LED時，使該多顆LED的正極引腳以及負極引腳分別對應(yīng)于正極測試墊以及負極測試墊。優(yōu)選的，該壓合部包括壓合平板，該壓合平板對應(yīng)每一列LED的位置開設(shè)長條形讓位槽。優(yōu)選的，于該測試電路板的第二表面設(shè)置有加熱裝置。本發(fā)明還提供ー種LED測試方法，該方法包括步驟I :將連板狀態(tài)下的LED仿過回流焊爐；步驟2，冷卻；步驟3，對該連板狀態(tài)下的LED執(zhí)行常溫下的點亮測試的步驟；步驟4，加熱該連板狀態(tài)下的LED并達到特定溫度，并于此特定溫度環(huán)境下對該連板狀態(tài)下的LED執(zhí)行點亮測試的步驟；步驟5，結(jié)束測試；其中，于步驟3以及步驟4中使用如上所述的LED測試裝置。利用本發(fā)明所述的LED測試裝置以及LED測試方法可以直接對連板狀態(tài)下的LED進行測試，如此，可以對每ー顆LED進行檢測，保證LED產(chǎn)品出廠時的良率，相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用的抽樣測試的方式，本發(fā)明既保證了測試的準確性且無耗損，不需要像現(xiàn)有技術(shù)中ー樣對測試樣品做報廢處理。以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求及圖示，本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點。


圖I為LED測試流程圖；圖2為本發(fā)明一實施例的LED測試裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明一實施例的測試電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)不意圖；圖4為本發(fā)明一實施例測試連板狀態(tài)下的LED的側(cè)視示意圖；圖5為壓合部的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明另ー實施例的測試電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)不意圖；圖7為本發(fā)明另ー實施例測試連板狀態(tài)下的LED的側(cè)視示意圖；圖8為本發(fā)明第三實施例的測試電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本發(fā)明第四實施例的測試電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進ー步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。如圖I所示，為LED測試流程圖，本發(fā)明提供ー種LED的測試方法，用于測試連板狀態(tài)下的LED，所謂的連板狀態(tài)是指LED的封裝過程中，多顆LED以陣列的排布方式排布于 封裝支架且LED尚未從封裝支架上一顆顆切割下來，該LED測試方法包括如下步驟步驟I :將連板狀態(tài)下的LED仿過回流焊爐，所謂的仿過回流焊爐是指模擬回流焊爐的溫度將該連板狀態(tài)下的LED置于此溫度環(huán)境中特定時間，通常測試LED良率要先將多顆LED與電路板搭配制成成品的LED燈條，此步驟I的目的是，模擬制作LED燈條時的溫度環(huán)境，保證測試的準確性。
步驟2，冷卻。步驟3，對該連板狀態(tài)下的LED執(zhí)行常溫下的點亮測試的步驟。步驟4，加熱該連板狀態(tài)下的LED并達到特定溫度，并于此特定溫度環(huán)境下對該連板狀態(tài)下的LED執(zhí)行點亮測試的步驟。步驟5，結(jié)束測試。于步驟3以及步驟5中，將未能點亮的LED標示出來。圖2為本發(fā)明一實施例的LED測試裝置1000的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖，用于測試連板狀態(tài)下的LED，該LED測試裝置1000具有測試電路板10和壓合機構(gòu)20。請參考圖2,測試電路板10具有第一表面11以及與第一表面11相對的第二表面12，該LED測試裝置1000具有底座30，所述測試電路板10通過固定結(jié)構(gòu)31固定于該底座30上。于ー實施例中，該固定結(jié)構(gòu)31的高度可以調(diào)節(jié)，由此，可以調(diào)節(jié)該測試電路板10與底座30間的距離，于步驟4中，可以將該LED測試裝置夾固于加熱板上，使得加熱板位于該測試電路板10與底座30之間，通過調(diào)節(jié)該固定結(jié)構(gòu)31可以調(diào)節(jié)該LED測試裝置與該加熱板的夾緊程度，加熱板的熱量可以傳導(dǎo)至該測試電路板10并通過測試電路板10傳導(dǎo)至連板狀態(tài)下的LED。圖3為本發(fā)明一實施例的測試電路板10的第一表面11的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本發(fā)明ー實施例測試連板狀態(tài)下的LED的側(cè)視示意圖，請同時參考圖2、圖3以及圖4，多對測試墊100以陣列的方式排布于該測試電路板10的第一表面11。當然，該多對測試墊100的排布方式不限于陣列的排布方式，該多對測試墊100的排布方式與該多顆LED排布于連板上的排布方式相同,根據(jù)連板上的多顆LED的排布方式來設(shè)計該多對測試墊100的排布方式。每ー對測試墊100包括一個正極測試墊110以及ー個負極測試墊120，于該測試電路板10的第一表面11上設(shè)置有多個定位結(jié)構(gòu)300，用于當測試該連板狀態(tài)下的LED520時，使該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別對應(yīng)于正極測試墊110以及負極測試墊120。于ー實施例中，該定位結(jié)構(gòu)300為定位柱，對應(yīng)的，LED連板510上設(shè)置有定位孔，通過定位孔與定位柱的配合使該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別對應(yīng)于正極測試墊110以及負極測試墊120。壓合機構(gòu)20包括壓合部21，該壓合部21用于當測試連板狀態(tài)下的LED時按壓該LED連板510，使得該該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別緊密接觸正極測試墊110以及負極測試墊120，該測試電路板10還包括正極接入點210以及負極接入點220，該正極接入點210連接正極測試墊110，該負極接入點220連接負極測試墊120 ;且通過接入電源至該正極接入點210以及該負極接入點220從而驅(qū)動該連板狀態(tài)下的LED520。圖5為壓合部21的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，通常，LED連板自身的平整度不是很好，LED連板上的LED的引腳與測試墊接觸時會存在不能保證所有引腳都充分接觸到測試墊的風險，通過壓合部21按壓該LED連板510可以使得該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別緊密接觸正極測試墊110以及負極測試墊120，該壓合部21為壓合平板，該壓合平板對應(yīng)每一列LED的位置開設(shè)長條形讓位槽211，從而避免壓合平板壓壞LED，利用該壓合平板按壓該LED連板510的空白處，所謂的空白處是指LED連板上未設(shè)置LED的區(qū)域，可以使得該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別緊密接觸正極測試墊110以及負極測試墊120圖6為本發(fā)明另ー實施例的測試電路板10’的第一表面11’的結(jié)構(gòu)示意圖，請參閱圖6,多對測試墊100’以陣列的方式排布于該測試電路板10’的第一表面11’。當然，該多對測試墊100’的排布方式不限于陣列的排布方式，該多對測試墊100’的排布方式與該多顆LED排布于連板上的排布方式相同,根據(jù)連板上的多顆LED的排布方式來設(shè)計該多對測試墊100’的排布方式。每ー對測試墊100’包括一個正極測試墊110’以及ー個負極測試墊120’，于該測試電路板10’的第一表面11’上設(shè)置有多個定位結(jié)構(gòu)300’，用于當測試該連板狀態(tài)下的LED520時，使該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別對應(yīng)于正極測試墊110’以及負極測試墊120’。于ー實施例中，該定位結(jié)構(gòu)300’為定位柱，對應(yīng)的，LED連板510上設(shè)置有定位孔，通過定位孔與定位柱的配合使該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別對應(yīng)于正極測試墊110’以及負極測試墊120’。于該測試電路板10’的第一表面11’的邊緣設(shè)置有兩個相対的長條狀凸塊610’以及620’，該兩個長條狀凸塊610’以及620’分別與每一列的正極測試墊或者每一列的負極測試墊相互平行，正極接入點210’設(shè)置于以及負極接入點220’分別設(shè)置于該兩個長條狀凸塊610’以及620’上。于ー實施例中，對應(yīng)每一行測試墊設(shè)置ー個正極接入點210’以及ー個負極接入點220’，該正極接入點210’連接該行所有的正極測試墊110’，該負極接入點220’連接該行所有的負極測試墊120’。藉此，在執(zhí)行步驟3或者步驟4吋，工作人員可以逐行驅(qū)動LED連板510上的LED520,達到節(jié)電、避免漏檢的目的。圖7為本發(fā)明另ー實施例測試連板狀態(tài)下的LED的側(cè)視示意圖，請同時參考圖2、圖6以及圖7，壓合機構(gòu)20包括壓合部21，該壓合部21用于當測試連板狀態(tài)下的LED時按壓該LED連板510，使得該多顆LED520的正極引腳521以及負極引腳522分別緊密接觸正極測試墊110’以及負極測試墊120’。該壓合機構(gòu)20還包括壓合手柄22，工作人員通過操作該壓合手柄22可以控制該壓合部21的升降。于ー實施例中，該兩個長條狀凸塊610’以及620’與該測試電路板10’ 一體成型。圖8為本發(fā)明第三實施例的測試電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)不意圖，與第一實施例(即圖3)的區(qū)別在于，此測試電路板上的每一列的正極測試墊110以及每一列的負極測試墊120分別貼附一長條狀的導(dǎo)電膠400，該長條狀的導(dǎo)電膠400覆蓋該列的所有正極測試墊110或者該列的所有負極測試墊120。圖9為本發(fā)明第四實施例的測試電路板的第一表面的結(jié)構(gòu)示意圖，與第二實施例(即圖6)的區(qū)別在于，此測試電路板上每ー個正極測試墊110’以及每一個負極測試墊120’上均貼附導(dǎo)電膠400’。
為了使LED測試裝置既能執(zhí)行步驟3又能執(zhí)行步驟4，優(yōu)選的，該長條狀的導(dǎo)電膠400以及導(dǎo)電膠400’為耐高溫導(dǎo)電膠。導(dǎo)電膠既使得LED的引腳與測試墊充分接觸又起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱的作用。當然，至于是選擇圖8還是圖9的貼附導(dǎo)電膠的方式，本發(fā)明不作限制。為了使得該LED測試裝置既能執(zhí)行步驟3又能執(zhí)行步驟4，可以于該測試電路板的第二表面直接設(shè)置加熱裝置，在執(zhí)行步驟4時，利用該加熱裝置加熱并將熱量傳導(dǎo)至測試電路板。利用本發(fā)明所述的LED測試裝置以及LED測試方法可以直接對連板狀態(tài)下的LED進行測試，如此，可以對每ー顆LED進行檢測，保證LED產(chǎn)品出廠時的良率，相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用的抽樣測試的方式，本發(fā)明既保證了測試的準確性且無耗損，不需要像現(xiàn)有技術(shù)中ー樣對測試樣品做報廢處理。 本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。
權(quán)利要求
1.ー種LED測試裝置，其特征在干，該LED測試裝置用于測試連板狀態(tài)下的LED，該LED測試裝置包括 測試電路板，具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，多對測試墊設(shè)置于該第一表面，每ー對測試墊包括一個正極測試墊以及ー個負極測試墊，當測試該連板狀態(tài)下的LED時，該LED連板放置于該第一表面且該連板上的多顆LED的正極引腳以及負極引腳分別對應(yīng)于正極測試墊以及負極測試墊，該測試電路板還包括正極接入點以及負極接入點，該正極接入點連接正極測試墊，該負極接入點連接負極測試墊； 壓合機構(gòu)，該壓合機構(gòu)包括壓合部，該壓合部用于當測試連板狀態(tài)下的LED時按壓該LED連板使得該該多顆LED的正極引腳以及負極引腳分別緊密接觸正極測試墊以及負極測試墊，且通過接入電源至該正極接入點以及該負極接入點從而驅(qū)動該連板狀態(tài)下的LED。
2.如權(quán)利要求I所述的LED測試裝置，其特征在干，該多對測試墊以陣列的方式排布于該測試電路板的第一表面。
3.如權(quán)利要求2所述的LED測試裝置，其特征在于，該測試電路板的第一表面的邊緣設(shè)置有兩個相対的長條狀凸塊，該兩個長條狀凸塊分別與每一列的正極測試墊或者每一列的負極測試墊相互平行，正極接入點以及負極接入點分別設(shè)置于該兩個長條狀凸塊上。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED測試裝置，其特征在干，對應(yīng)每一行測試墊設(shè)置ー個正極接入點以及ー個負極接入點，該正極接入點連接該行所有的正極測試墊，該負極接入點連接該行所有的負極測試墊。
5.如權(quán)利要求I所述的LED測試裝置，其特征在于，該多對測試墊以陣列的方式排布于該測試電路板的第一表面，且每一列的正極測試墊以及每一列的負極測試墊分別貼附一長條狀的導(dǎo)電膠，該長條狀的導(dǎo)電膠覆蓋該列的所有正極測試墊或者該列的所有負極測試墊。
6.如權(quán)利要求I所述的LED測試裝置，其特征在干，每ー個正極測試墊以及每ー個負極測試墊上均貼附導(dǎo)電膠。
7.如權(quán)利要求5或6所述的LED測試裝置，其特征在干，該導(dǎo)電膠為耐高溫導(dǎo)電膠。
8.如權(quán)利要求I所述的LED測試裝置，其特征在干，于該測試電路板上設(shè)置有多個定位結(jié)構(gòu)用于當測試該連板狀態(tài)下的LED時，使該多顆LED的正極引腳以及負極引腳分別對應(yīng)于正極測試墊以及負極測試墊。
9.如權(quán)利要求I所述的LED測試裝置，其特征在于，該壓合部包括壓合平板，該壓合平板對應(yīng)每一列LED的位置開設(shè)長條形讓位槽。
10.如權(quán)利要求I所述的LED測試裝置，其特征在干，于該測試電路板的第二表面設(shè)置有加熱裝置。
11.ー種LED測試方法,其特征在于,該方法包括 步驟I :將連板狀態(tài)下的LED仿過回流焊爐； 步驟2，冷卻； 步驟3，對該連板狀態(tài)下的LED執(zhí)行常溫下的點亮測試的步驟； 步驟4，加熱該連板狀態(tài)下的LED并達到特定溫度，并于此特定溫度環(huán)境下對該連板狀態(tài)下的LED執(zhí)行點亮測試的步驟； 步驟5，結(jié)束測試；其中，于步驟3以及步驟4中使用如權(quán) 利要求1-10任意一項權(quán)利要求所述的LED測試裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED測試裝置以及LED測試方法，用于測試連板狀態(tài)下的LED，該LED測試裝置包括測試電路板以及壓合機構(gòu)，該測試電路板具有第一表面以及第二表面，多對測試墊設(shè)置于該第一表面，每一對測試墊包括一個正極測試墊以及一個負極測試墊，該測試電路板還包括正極接入點以及負極接入點；該壓合機構(gòu)包括壓合部，該壓合部用于按壓該LED連板使得該該多顆LED的正極引腳以及負極引腳分別緊密接觸正極測試墊以及負極測試墊，且通過接入電源至該正極接入點以及該負極接入點從而驅(qū)動該連板狀態(tài)下的LED，如此，可以對每一顆LED進行檢測，保證LED產(chǎn)品出廠時的良率，既保證了測試的準確性且無耗損，不需要像現(xiàn)有技術(shù)中一樣對測試樣品做報廢處理。
文檔編號G01R31/44GK102650676SQ201210133040
公開日2012年8月29日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月2日
發(fā)明者孫豪, 彭浩, 薛江, 袁泉 申請人:威力盟電子(蘇州)有限公司, 威力盟電子股份有限公司