專利名稱：金手指彎折性能檢驗(yàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及檢測方法，特別涉及電子線路中連接觸片的彎折性能檢驗(yàn)方法。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)內(nèi)主要針對基材或FPC線路部分利用彎折測試機(jī)進(jìn)行彎折性能檢驗(yàn)，對 FPC的熱壓金手指(表面鍍金的電連接觸片)未明確規(guī)定彎折性能的檢驗(yàn)方法。隨著電子產(chǎn)品在性能及外形上不斷更新，在組裝的過程中和用戶使用過程中，對熱壓金手指的彎折性能需求不斷提升，故在FPC生產(chǎn)廠家需要明確針對熱壓金手指彎折性能的單獨(dú)檢驗(yàn)方法，以便滿足后工序的組裝需求和用戶的使用需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種金手指的檢驗(yàn)方法，采用對金手指進(jìn)行彎折性能檢驗(yàn)，便于掌握金手指的性能，解決現(xiàn)有技術(shù)中沒有金手指檢驗(yàn)方法的技術(shù)問題。本發(fā)明檢驗(yàn)金手指的彎折性能而設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法包括以下步驟A.將線路板上的金手指夾在兩塊夾板之間，并使部分金手指延伸出兩個(gè)夾板的邊緣；B.將暴露部分的金手指向一個(gè)方向彎折90°，然后再向反方向彎折90°，恢復(fù)為平直狀態(tài)；C.在顯微鏡下觀察彎折部位的情況，未出現(xiàn)裂隙的情況下，重復(fù)步驟B; D.當(dāng)步驟C中觀察到彎折部位出現(xiàn)裂隙的時(shí)候，統(tǒng)計(jì)步驟B的操作次數(shù)。本發(fā)明采用上述的技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)對金手指彎折性能的檢驗(yàn)，每批次抽取一定數(shù)量的樣品進(jìn)行彎折測試，可以據(jù)此判定批量產(chǎn)品的彎折性能，且不需要昂貴的儀器，不受限于平板的材質(zhì)(玻璃或鋼板)，并可以選擇不同厚度的平板進(jìn)行試驗(yàn)，節(jié)約檢驗(yàn)成本，可操作性強(qiáng)。


圖I是本發(fā)明金手指夾在夾板上的示意圖。圖2是本發(fā)明金手指彎折過程的示意圖。
具體實(shí)施例方式結(jié)合上述

本發(fā)明的具體實(shí)施例。由圖I和圖2中可知，這種金手指彎折性能檢驗(yàn)方法包括以下步驟A.將線路板 10上的金手指11夾在兩塊夾板20之間，并使部分金手指延伸出兩個(gè)夾板的邊緣，兩個(gè)夾板在金手指暴露部分的邊緣平齊，夾板的厚度大于金手指的厚度，B.將暴露部分的金手指向一個(gè)方向彎折90°，然后再向反方向彎折90°，恢復(fù)為平直狀態(tài)；C.在顯微鏡下觀察彎折部位的情況，未出現(xiàn)裂隙的情況下，重復(fù)步驟B; D.當(dāng)步驟C中觀察到彎折部位出現(xiàn)裂隙的時(shí)候，統(tǒng)計(jì)步驟B的操作次數(shù)。所述兩個(gè)夾板的厚度是金手指厚度的至少兩倍，所述兩個(gè)夾板的厚度優(yōu)選為O.05 O. 20mm 之間。將熱壓金手指的一部分夾在在一定厚度(如O. 05mm、0. lmm、0. 15mm、0. 2mm等不同
規(guī)格)的兩塊平板內(nèi)，保持兩塊平板平行并用手夾緊，將金手指沿著其中一塊平板的頂端彎折90°，然后將熱壓金手指復(fù)原，再反方向沿著另一塊平板頂端彎折90°，來回彎折90° 計(jì)算為I次，每彎折I次在至少30倍放大鏡下觀察熱壓金手指的金面，彎折直到出現(xiàn)裂縫為止，并計(jì)算彎折次數(shù)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種金手指彎折性能檢驗(yàn)方法，其特征在于該方法包括以下步驟A.將線路板上的金手指夾在兩塊夾板之間，并使部分金手指延伸出兩個(gè)夾板的邊緣；B.將暴露部分的金手指向一個(gè)方向彎折90°，然后再向反方向彎折90°，恢復(fù)為平直狀態(tài)；C.在顯微鏡下觀察彎折部位的情況，未出現(xiàn)裂隙的情況下，重復(fù)步驟B; D.當(dāng)步驟C中觀察到彎折部位出現(xiàn)裂隙的時(shí)候，統(tǒng)計(jì)步驟B的操作次數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述金手指彎折性能檢驗(yàn)方法，其特征在于所述步驟A中兩個(gè)夾板在金手指暴露部分的邊緣平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述金手指彎折性能檢驗(yàn)方法，其特征在于所述兩個(gè)夾板的厚度大于金手指的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述金手指彎折性能檢驗(yàn)方法，其特征在于所述兩個(gè)夾板的厚度是金手指厚度的至少兩倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述金手指彎折性能檢驗(yàn)方法，其特征在于所述兩個(gè)夾板的厚度為O. 05 O. 20mm之間。
全文摘要
一種金手指彎折性能檢驗(yàn)方法包括將線路板上的金手指夾在兩塊夾板之間，并使部分金手指延伸出兩個(gè)夾板的邊緣；將暴露部分的金手指向一個(gè)方向彎折90°，然后再向反方向彎折90°，恢復(fù)為平直狀態(tài)；在顯微鏡下觀察彎折部位的情況，當(dāng)步驟C中觀察到彎折部位出現(xiàn)裂隙的時(shí)候，統(tǒng)計(jì)步驟B的操作次數(shù)。每批次抽取一定數(shù)量的樣品進(jìn)行彎折測試，可以據(jù)此判定批量產(chǎn)品的彎折性能，且不需要昂貴的儀器，不受限于平板的材質(zhì)(玻璃或鋼板)，并可以選擇不同厚度的平板進(jìn)行試驗(yàn)，節(jié)約檢驗(yàn)成本，可操作性強(qiáng)。
文檔編號G01N3/20GK102607963SQ20121004937
公開日2012年7月25日 申請日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者葉夕楓 申請人:博羅縣精匯電子科技有限公司