專利名稱：測試系統(tǒng)及印刷電路板組件的測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試系統(tǒng),特別是涉及一種印刷電路板組件(Printed CircuitBoard Assembly, PCBA)的測試系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在主機(jī)板的制造過程中，設(shè)置在主機(jī)板上的不同元件都需要事先測試是否正常，以避免在量產(chǎn)之后才發(fā)生問題，而造成制造商的重大損失。一般而言，在測試主機(jī)板上的插槽或是連接器是否能正常運(yùn)作時，例如插槽與主機(jī)板上之間是否有空焊、斷路、短路或其他異常情形發(fā)生，通常是藉由插入存儲器模塊、接口卡或是中央處理器(Central Processing Unit, CPU)等實(shí)際要在該插槽運(yùn)作的模塊/元件,來對插槽進(jìn)行測試。然而,使用實(shí)際的模塊/元件來進(jìn)行測試,需要較高的生產(chǎn)成本。此夕卜，重復(fù)地插拔實(shí)際的模塊/元件，容易造成該模塊/元件損壞。當(dāng)該模塊/元件操作在快要失效的臨界點(diǎn)時，會造成測試上的不穩(wěn)定。因此，測試工程師需要進(jìn)一步分析是否為實(shí)際的模塊/元件損壞或是主機(jī)板異常，因而增加了測試時間與測試成本。圖1顯示臺灣專利公告第M362410號所揭示的測試板10。在圖1中，測試板10可插入主機(jī)板I上的插槽20，以便測試插槽20的多個接腳21是否正常。測試板10包括電路板11、多個電性插接端12以及多個電性導(dǎo)通部13。電性插接端12印刷于電路板11上，用以電性連接于插槽20的接腳21。電性導(dǎo)通部13與對應(yīng)的電性插接端12相連接。因此，當(dāng)測試板10插入插槽20之后，可藉由輸入一測試信號來測試插槽20的多個接腳21是否焊接正常。圖1的測試板10僅能用來測試插槽20是否正常。然而，卻無法測試到插槽20與主機(jī)板I上的其他模塊/元件之間的連接是否正常。有鑒于此，需要一種能測試印刷電路板組件的測試系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種測試系統(tǒng)。上述測試系統(tǒng)包括一待測的印刷電路板組件、一中央處理器轉(zhuǎn)接板以及一存儲器轉(zhuǎn)接板。上述待測的印刷電路板組件包括:一印刷電路板，包括多條導(dǎo)線以及至少一測試點(diǎn)；一中央處理器插座，設(shè)置于上述印刷電路板，包括多個第一接腳，以及上述中央處理器插座經(jīng)由上述第一接腳的一個而耦接于上述測試點(diǎn)；以及，一存儲器模塊插槽，設(shè)置于上述印刷電路板，包括多個第二接腳，其中每一上述第二接腳經(jīng)由對應(yīng)的上述導(dǎo)線而耦接于上述中央處理器插座的對應(yīng)的上述第一接腳，其中上述中央處理器插座耦接于上述存儲器模塊插槽以及上述測試點(diǎn)之間。上述中央處理器轉(zhuǎn)接板插入于上述中央處理器插座。上述存儲器轉(zhuǎn)接板插入于上述存儲器模塊插槽，其中上述導(dǎo)線經(jīng)由上述中央處理器轉(zhuǎn)接板以及上述存儲器轉(zhuǎn)接板形成一測試回路。當(dāng)一自動測試設(shè)備通過上述測試點(diǎn)提供一測試信號至上述測試回路時，上述自動測試設(shè)備根據(jù)上述測試信號的一反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常。再者，本發(fā)明提供另一種測試系統(tǒng)。上述測試系統(tǒng)包括一待測的印刷電路板組件、一中央處理器轉(zhuǎn)接板以及多個存儲器轉(zhuǎn)接板。上述待測的印刷電路板組件包括:一印刷電路板，包括多個導(dǎo)線以及至少一測試點(diǎn)；一中央處理器插座，設(shè)置于上述印刷電路板，包括多個第一接腳，以及上述中央處理器插座經(jīng)由上述第一接腳的一個而耦接于上述測試點(diǎn)；以及，多個存儲器模塊插槽，設(shè)置于上述印刷電路板，其中每一上述存儲器模塊插槽包括多個第二接腳以及一特定接腳，以及每一上述第二接腳經(jīng)由對應(yīng)的上述導(dǎo)線而耦接于對應(yīng)的上述第一接腳。上述中央處理器插座耦接于上述存儲器模塊插槽以及上述測試點(diǎn)之間。上述中央處理器轉(zhuǎn)接板插入于上述中央處理器插座。存儲器轉(zhuǎn)接板各自插入于個別的上述存儲器模塊插槽。當(dāng)上述存儲器轉(zhuǎn)接板的一個的上述特定接腳接受到一致能信號時，上述存儲器轉(zhuǎn)接板的該者以及上述中央處理器轉(zhuǎn)接板之間的上述導(dǎo)線形成一測試回路。當(dāng)一自動測試設(shè)備通過上述測試點(diǎn)提供一測試信號至上述測試回路時，上述自動測試設(shè)備根據(jù)上述測試信號的一反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常。再者，本發(fā)明提供一種測試方法，適用于一印刷電路板組件。上述印刷電路板組件包括一印刷電路板、一中央處理器插座以及一存儲器模塊插槽。插入一中央處理器轉(zhuǎn)接板至上述中央處理器插座，其中上述中央處理器插座設(shè)置于上述印刷電路板并包括多個第一接腳，以及上述中央處理器插座經(jīng)由上述第一接腳的一個而耦接于上述印刷電路板的至少一測試點(diǎn)，其中上述印刷電路板還包括多條導(dǎo)線。插入一存儲器轉(zhuǎn)接板至上述存儲器模塊插槽，其中上述存儲器模塊插槽設(shè)置于上述印刷電路板并包括多個第二接腳，其中每一上述第二接腳經(jīng)由對應(yīng)的上述導(dǎo)線而耦接于對應(yīng)的上述中央處理器插座的上述第一接腳，以及上述導(dǎo)線經(jīng)由上述中央處理器轉(zhuǎn)接板以及上述存儲器轉(zhuǎn)接板形成一測試回路。經(jīng)由上述印刷電路板的上述測試點(diǎn)，提供一測試信號至上述測試回路。根據(jù)上述測試信號的一反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常。


圖1顯示傳統(tǒng)的測試板；圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的測試系統(tǒng)；圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的圖2中測試系統(tǒng)的電路圖；圖4顯示在一測試回路中特性阻抗與時間的示范關(guān)系圖；圖5顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的測試系統(tǒng)的電路圖；以及圖6顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的測試方法，適用于一印刷電路板組件。附圖符號說明100、500 測試系統(tǒng)；110 印刷電路板；120 中央處理器轉(zhuǎn)接板；125 中央處理器插座；130、130A、130B、130C、130D 存儲器轉(zhuǎn)接板；135U35AU35BU35CU35D 存儲器模塊插槽；140、140A、140B 導(dǎo)線；150 自動測試設(shè)備；160 印刷電路板組件；
210 選擇器；220 控制器；230A.230B 回路控制單元；240A、240B、330 接腳對；310 控制器；320 開關(guān)；P1、P2、P3、P4 接腳;S1、S2 曲線；Sen 致能信號；Sctel> Ssel> Stde 測試信號；Ssw 切換信號；TP1、TP2、TP3 測試點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖詳細(xì)說明如下。實(shí)施例:圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的測試系統(tǒng)100。測試系統(tǒng)100包括待測的印刷電路板組件(PCBA) 160、中央處理器轉(zhuǎn)接板(interposer board) 120、存儲器轉(zhuǎn)接板130以及自動測試設(shè)備(Automatic Test Equopment, ATE) 150,其中印刷電路板組件160包括印刷電路板110、中央處理器插座125以及存儲器模塊插槽135。中央處理器插座125以及存儲器模塊插槽135設(shè)置在印刷電路板110上，其中中央處理器插座125通過印刷電路板110的多條導(dǎo)線140而電性連接于存儲器模塊插槽135。此外，印刷電路板110還包括測試點(diǎn)TPl、TP2與TP3，其中測試點(diǎn)TPl、TP2與TP3分別通過對應(yīng)的導(dǎo)線而電性連接于中央處理器插座125。此外，中央處理器插座125耦接于存儲器模塊插槽135以及測試點(diǎn)TP1、TP2與TP3之間。在此實(shí)施例中，存儲器模塊插槽135為一雙列直插存儲器模塊(Dual InlineMemory Module,DIMM)插槽。當(dāng)中央處理器轉(zhuǎn)接板120以及存儲器轉(zhuǎn)接板130分別插入中央處理器插座125以及存儲器模塊插槽135時，自動測試設(shè)備150可通過測試點(diǎn)TP1、TP2與TP3來判斷中央處理器插座125與印刷電路板110之間以及存儲器模塊插槽135與印刷電路板110之間的焊錫性(Solderability)是否正常。此外，自動測試設(shè)備150還可通過測試點(diǎn)TP1、TP2與TP3來判斷導(dǎo)線140是否短路、斷路或是缺陷。圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的圖2中測試系統(tǒng)100的電路圖。同時參考圖2和圖3，中央處理器插座125通過多個接腳Pl而焊接于印刷電路板110上，而存儲器模塊插槽135通過多個接腳P2而焊接于印刷電路板110上，其中每一接腳Pl經(jīng)由對應(yīng)的導(dǎo)線140而耦接于對應(yīng)的接腳P2。此外，當(dāng)中央處理器轉(zhuǎn)接板120插入中央處理器插座125時，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的多個接腳P3會分別經(jīng)由所對應(yīng)的中央處理器插座125的接腳Pl而電性連接至所對應(yīng)的導(dǎo)線140。此外，當(dāng)存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130插入存儲器模塊插座135時，存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130的多個接腳P4會分別經(jīng)由所對應(yīng)的存儲器模塊插座135的接腳P2而電性連接至所對應(yīng)的導(dǎo)線140。中央處理器轉(zhuǎn)接板120包括選擇器210、控制器220以及回路控制單元230A與230B，其中回路控制單元230A與230B具有相同的電路設(shè)計(jì)。在此實(shí)施例中，導(dǎo)線140可視為信號線，而非電源線。在圖3中，控制器220可接收到來自測試點(diǎn)TPl的測試信號Sem，而選擇器210可接收到來自測試點(diǎn)TP2的測試信號Stdk以及來自測試點(diǎn)TP3的測試信號Ssa，其中測試信號Sctel>Stde與Ssa是由圖2的自動測試設(shè)備150所提供。控制器220會根據(jù)測試信號Sem而產(chǎn)生致能信號SEN，并經(jīng)由導(dǎo)線140、存儲器模塊插座135以及特定接腳P2與P4傳送致能信號Sen至存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130。選擇器210根據(jù)測試信號Ssa選擇性地提供測試信號Stdk至回路控制單元230A或是回路控制單元230B。在回路控制單元230A及230B中，相鄰的兩接腳P3互相耦接而形成接腳對240A及240B。存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130包括控制器310以及多個開關(guān)320。控制器310根據(jù)來自中央處理器轉(zhuǎn)接板120的致能信號Sen而產(chǎn)生切換信號Ssw，并提供切換信號Ssw來控制開關(guān)320的切換。當(dāng)切換信號Ssw控制開關(guān)320為導(dǎo)通時，相鄰的兩接腳P4會互相連接而形成接腳對330。因此，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的回路控制單元230A的接腳對240A、存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130的接腳對330以及導(dǎo)線140會形成一測試回路。同時地，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的選擇器210根據(jù)測試信號Ssa而提供測試信號Stde至該測試回路。接著，自動測試設(shè)備150可通過測試點(diǎn)TP2來量測到測試信號Stdk的時域反射(Time Domain Reflectometry, TDR)結(jié)果，以便判斷該測試回路是否正常。根據(jù)反射系數(shù)(reflectance)，自動測試設(shè)備150可得到測試回路上的特性阻抗，進(jìn)而得到測試信號Stdk的時域反射結(jié)果。接著，若測試信號Stdk的時域反射結(jié)果符合一目標(biāo)反射結(jié)果時，則自動測試設(shè)備150判斷該測試回路為正常，即中央處理器插座125與印刷電路板110之間以及存儲器模塊插槽135與印刷電路板110之間的焊錫性為正常，以及印刷電路板110上的導(dǎo)線140為正常，其中目標(biāo)反射結(jié)果為自動測試設(shè)備150先前所量測的正常印刷電路板組件(例如黃金樣本)的時域反射結(jié)果。在另一實(shí)施例中，自動測試設(shè)備150通過測試點(diǎn)TP2來量測到測試信號Stdk的頻域反射(Frequency Domain Reflectometry)結(jié)果，以便判斷該測試回路是否正常。圖4顯示在一測試回路中特性阻抗與時間的示范關(guān)系圖，其中曲線SI表示一目標(biāo)反射結(jié)果，而曲線S2表示一待測的印刷電路板組件的時域反射結(jié)果。在周期Tl的期間，曲線S2的阻抗值已經(jīng)不符合曲線SI的阻抗值，其中周期Tl對應(yīng)到測試信號Stdk通過圖3的中央處理器插座125的反射結(jié)果。因此，自動測試設(shè)備150便可判斷出中央處理器插座125與印刷電路板110之間的焊錫性不正常。圖5顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所述的測試系統(tǒng)500的電路圖。在此實(shí)施例中，一自動測試設(shè)備可通過測試點(diǎn)TP1、TP2與TP3對多個存儲器模塊插槽進(jìn)行測試。在圖5中，四個存儲器模塊插槽135A、135B、135C以及13 設(shè)置在印刷電路板110上，其中存儲器轉(zhuǎn)接板130A、130B、130C以及130D分別插入至存儲器模塊插槽135A、135B、135C以及13 中。中央處理器轉(zhuǎn)接板120的回路控制單元230A經(jīng)由導(dǎo)線140A電性連接于存儲器模塊插槽135A與135B，而中央處理器轉(zhuǎn)接板120的回路控制單元230B經(jīng)由導(dǎo)線140B電性連接于存儲器模塊插槽135C與13 。此外，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的控制器220提供致能信號Sen至存儲器轉(zhuǎn)接板130A、130B、130C以及130D，以便分別控制存儲器轉(zhuǎn)接板130A、130B、130C以及130D內(nèi)的開關(guān)，而形成不同的測試回路。在圖5中，存儲器模塊插槽的數(shù)量以及連接方式僅是個例子，并未用以限定本發(fā)明。
在圖5中，首先，自動測試設(shè)備可使用測試信號Ssa來控制選擇器210，以便將測試信號Stdk傳送至回路控制單元230A。同時地，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的控制器220根據(jù)測試信號SCT&而提供致能信號Sen來控制存儲器轉(zhuǎn)接板130A內(nèi)的開關(guān)為導(dǎo)通，并控制存儲器轉(zhuǎn)接板130BU30C與130D內(nèi)的開關(guān)為不導(dǎo)通。于是，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的回路控制單元230A的接腳對240A、存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130A以及耦接于存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130A的導(dǎo)線140A形成第一測試回路。接著，自動測試設(shè)備可通過測試點(diǎn)TP2來得到測試信號Stdk的時域反射結(jié)果，以便判斷第一測試回路是否正常。接著，控制器220根據(jù)測試信號SCT&而提供致能信號Sen來控制存儲器轉(zhuǎn)接板130B內(nèi)的開關(guān)為導(dǎo)通，并控制存儲器轉(zhuǎn)接板130AU30C與130D內(nèi)的開關(guān)為不導(dǎo)通。于是，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的回路控制單元230A的接腳對240A、存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130B以及耦接于存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130B的導(dǎo)線140A形成第二測試回路。接著，自動測試設(shè)備可通過測試點(diǎn)TP2來得到測試信號Stdk的時域反射結(jié)果，以便判斷第二測試回路是否正常。在成功測試完第一與第二測試回路之后，自動測試設(shè)備可使用測試信號Ssa來控制選擇器210，以便將測試信號Stdk傳送至回路控制單元230B。此外，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的控制器220根據(jù)測試信號SCT&而提供致能信號Sen來控制存儲器轉(zhuǎn)接板130C內(nèi)的開關(guān)為導(dǎo)通，并控制存儲器轉(zhuǎn)接板130A、130B與130D內(nèi)的開關(guān)為不導(dǎo)通。于是，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的回路控制單元230B的接腳對240B、存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130C以及耦接于存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130C的導(dǎo)線140B形成第三測試回路。接著，自動測試設(shè)備可通過測試點(diǎn)TP2來得到測試信號Stdk的時域反射結(jié)果，以便判斷第三測試回路是否正常。接著，控制器220根據(jù)測試信號Sem而提供致能信號Sen來控制存儲器轉(zhuǎn)接板130D內(nèi)的開關(guān)為導(dǎo)通，并控制存儲器轉(zhuǎn)接板130A、130B與130C內(nèi)的開關(guān)為不導(dǎo)通。于是，中央處理器轉(zhuǎn)接板120的回路控制單元230B的接腳對240B、存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130D以及耦接于存儲器模塊轉(zhuǎn)接板130D的導(dǎo)線140B形成第四測試回路。因此，自動測試設(shè)備可藉由提供測試信號Scm、STDK以及Ssa來完整地對設(shè)置在印刷電路板110上的不同存儲器模塊插槽以及中央處理器插座進(jìn)行測試。圖6顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的測試方法，適用于一印刷電路板組件。印刷電路板組件包括一印刷電路板以及設(shè)置在印刷電路板的一中央處理器插座以及至少一存儲器模塊插槽，其中存儲器模塊插槽為一雙列直插存儲器模塊插槽。印刷電路板包括多條導(dǎo)線以及至少一測試點(diǎn)，其中中央處理器插座的接腳經(jīng)由對應(yīng)的導(dǎo)線耦接于存儲器模塊插槽的對應(yīng)的接腳。此外，中央處理器插座的至少一接腳耦接于印刷電路板的測試點(diǎn)。首先，將一中央處理器轉(zhuǎn)接板插入至中央處理器插座(步驟S610)。中央處理器轉(zhuǎn)接板包括多個接腳對，其中每一接腳對包括互相連接的接腳，如圖3的接腳對240A及240B所顯示。接著，將一存儲器轉(zhuǎn)接板插入至存儲器模塊插槽(步驟S620)，使得印刷電路板上的導(dǎo)線可經(jīng)由中央處理器轉(zhuǎn)接板以及存儲器轉(zhuǎn)接板形成一測試回路。存儲器轉(zhuǎn)接板亦包括多個接腳對，其中每一接腳對包括互相連接的接腳，如圖3的接腳對330所顯示。接著，一自動測試設(shè)備可經(jīng)由印刷電路板的測試點(diǎn)，而提供一測試信號Stdk至該測試回路(步驟S630)。接著，自動測試設(shè)備可根據(jù)測試信號Stdk的時域反射結(jié)果來判斷該測試回路是否正常(步驟S640)。例如，自動測試設(shè)備可藉由比較測試信號Stdk的時域反射結(jié)果以及一目標(biāo)反射結(jié)果，來判斷中央處理器插座與印刷電路板之間以及存儲器模塊插槽與印刷電路板之間的焊錫性是否正常，以及判斷印刷電路板上的導(dǎo)線是否短路、斷路或是缺陷。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可作若干的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍是以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種測試系統(tǒng),包括: 一待測的印刷電路板組件，包括: 一印刷電路板，包括多條導(dǎo)線以及至少一測試點(diǎn)； 一中央處理器插座，設(shè)置于上述印刷電路板，包括多個第一接腳，以及上述中央處理器插座經(jīng)由上述第一接腳的一個而耦接于上述測試點(diǎn)；以及 一存儲器模塊插槽，設(shè)置于上述印刷電路板，包括多個第二接腳，其中每一上述第二接腳經(jīng)由對應(yīng)的上述導(dǎo)線而耦接于上述中央處理器插座的對應(yīng)的上述第一接腳，其中上述中央處理器插座耦接于上述存儲器模塊插槽以及上述測試點(diǎn)之間； 一中央處理器轉(zhuǎn)接板，插入于上述中央處理器插座；以及 一存儲器轉(zhuǎn)接板，插入于上述存儲器模塊插槽，其中上述導(dǎo)線經(jīng)由上述中央處理器轉(zhuǎn)接板以及上述存儲器轉(zhuǎn)接板形成一測試回路； 其中當(dāng)一自動測 試設(shè)備通過上述測試點(diǎn)提供一測試信號至上述測試回路時，上述自動測試設(shè)備根據(jù)上述測試信號的一反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常。
2.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中上述中央處理器轉(zhuǎn)接板包括多個第一接腳對，其中每一上述第一接腳對包括互相耦接的兩第三接腳，且每一上述第三接腳耦接于對應(yīng)的上述中央處理器插座的上述第一接腳。
3.如權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其中上述存儲器轉(zhuǎn)接板包括多個第二接腳對，其中每一上述第二接腳對包括互相耦接的兩第四接腳，且每一上述第四接腳耦接于對應(yīng)的上述存儲器模塊插槽的上述第二接腳。
4.如權(quán)利要求3所述的測試系統(tǒng)，其中上述自動測試設(shè)備根據(jù)上述反射結(jié)果來判斷上述中央處理器插座與上述印刷電路板之間的焊錫性是否正常。
5.如權(quán)利要求4所述的測試系統(tǒng)，其中上述自動測試設(shè)備還根據(jù)上述反射結(jié)果來判斷上述導(dǎo)線是否短路、斷路或是缺陷。
6.如權(quán)利要求5所述的測試系統(tǒng)，其中上述自動測試設(shè)備還根據(jù)上述反射結(jié)果來判斷上述存儲器模塊插槽與上述印刷電路板之間的焊錫性是否正常。
7.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中上述存儲器模塊插槽為一雙列直插存儲器模塊插槽。
8.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中上述反射結(jié)果為一時域反射結(jié)果。
9.如權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中上述反射結(jié)果為一頻域反射結(jié)果。
10.一種測試系統(tǒng),包括: 一待測的印刷電路板組件，包括: 一印刷電路板，包括多條導(dǎo)線以及至少一測試點(diǎn)； 一中央處理器插座，設(shè)置于上述印刷電路板，包括多個第一接腳，以及上述中央處理器插座經(jīng)由上述第一接腳的一個而耦接于上述測試點(diǎn)；以及 多個存儲器模塊插槽，設(shè)置于上述印刷電路板，其中每一上述存儲器模塊插槽包括多個第二接腳以及一特定接腳，以及每一上述第二接腳經(jīng)由對應(yīng)的上述導(dǎo)線而耦接于對應(yīng)的上述第一接腳，其中上述中央處理器插座耦接于上述存儲器模塊插槽以及上述測試點(diǎn)之間； 一中央處理器轉(zhuǎn)接板，插入于上述中央處理器插座；以及多個存儲器轉(zhuǎn)接板，各自插入于個別的上述存儲器模塊插槽，其中當(dāng)上述存儲器轉(zhuǎn)接板的一個的上述特定接腳接受到一致能信號時，上述存儲器轉(zhuǎn)接板的該者以及上述中央處理器轉(zhuǎn)接板之間的上述導(dǎo)線形成一測試回路； 其中當(dāng)一自動測試設(shè)備通過上述測試點(diǎn)提供一測試信號至上述測試回路時，上述自動測試設(shè)備根據(jù)上述測試信號的一反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常。
11.如權(quán)利要求10所述的測試系統(tǒng)，其中上述中央處理器轉(zhuǎn)接板包括多個第一接腳對，其中每一上述第一接腳對包括互相耦接的兩第三接腳，且每一上述第三接腳耦接于對應(yīng)的上述中央處理器插座的上述第一接腳。
12.如權(quán)利要求11所述的測試系統(tǒng)，其中每一上述存儲器轉(zhuǎn)接板包括多個第二接腳對，其中每一上述第二接腳對包括互相耦接的兩第四接腳，且每一上述第四接腳耦接于對應(yīng)的上述存儲器模塊插槽的對應(yīng)的上述第二接腳。
13.如權(quán)利要求12所述的測試系統(tǒng)，其中上述自動測試設(shè)備根據(jù)上述反射結(jié)果來判斷上述中央處理器插座與上述印刷電路板之間的焊錫性是否正常。
14.如權(quán)利要求13所述的測試系統(tǒng)，其中上述自動測試設(shè)備還根據(jù)上述反射結(jié)果來判斷上述存儲器轉(zhuǎn)接板的該者以及上述中央處理器轉(zhuǎn)接板之間的上述導(dǎo)線是否短路、斷路或是缺陷。
15.如權(quán)利要求14所述的測試系統(tǒng)，其中上述自動測試設(shè)備還根據(jù)上述反射結(jié)果來判斷上述存儲器模塊插槽的該者與上述印刷電路板之間的焊錫性是否正常。
16.如權(quán)利要求10所述的測試系統(tǒng),其中每一上述存儲器模塊插槽為一雙列直插存儲器模塊插槽。
17.如權(quán)利要求10所述的測試系統(tǒng)，其中上述反射結(jié)果為一時域反射結(jié)果。
18.如權(quán)利要求10所述的測試系統(tǒng)，其中上述反射結(jié)果為一頻域反射結(jié)果。
19.一種測試方法，適用于一印刷電路板組件，上述印刷電路板組件包括一印刷電路板、一中央處理器插座以及一存儲器模塊插槽，上述測試方法包括: 插入一中央處理器轉(zhuǎn)接板至上述中央處理器插座，其中上述中央處理器插座設(shè)置于上述印刷電路板并包括多個第一接腳，以及上述中央處理器插座經(jīng)由上述第一接腳的一個而耦接于上述印刷電路板的至少一測試點(diǎn)，其中上述印刷電路板還包括多條導(dǎo)線； 插入一存儲器轉(zhuǎn)接板至上述存儲器模塊插槽，其中上述存儲器模塊插槽設(shè)置于上述印刷電路板并包括多個第二接腳，其中每一上述第二接腳經(jīng)由對應(yīng)的上述導(dǎo)線而耦接于對應(yīng)的上述中央處理器插座的上述第一接腳，以及上述導(dǎo)線經(jīng)由上述中央處理器轉(zhuǎn)接板以及上述存儲器轉(zhuǎn)接板形成一測試回路； 經(jīng)由上述印刷電路板的上述測試點(diǎn)，提供一測試信號至上述測試回路；以及 根據(jù)上述測試信號的一反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常。
20.如權(quán)利要求19所述的測試方法，其中上述中央處理器轉(zhuǎn)接板包括多個第一接腳對，其中每一上述第一接腳對包括互相耦接的兩第三接腳，且每一上述第三接腳耦接于對應(yīng)的上述中央處理器插座的上述第一接腳。
21.如權(quán)利要求20所述的測試方法，其中上述存儲器轉(zhuǎn)接板包括多個第二接腳對，其中每一上述第二接腳對包括互相耦接的兩第四接腳，且每一上述第四接腳耦接于對應(yīng)的上述存儲器模塊插槽的上述第二接腳。
22.如權(quán)利要求21所述的測試方法，還包括: 根據(jù)上述反射結(jié)果，判斷上述中央處理器插座與上述印刷電路板之間的焊錫性是否正常； 根據(jù)上述反射結(jié)果，判斷上述導(dǎo)線是否短路、斷路或是缺陷；以及 根據(jù)上述反射結(jié)果，判斷上述存儲器模塊插槽與上述印刷電路板之間的焊錫性是否正堂巾O
23.如權(quán)利要求19所述的測試方法，其中上述根據(jù)上述測試信號的上述反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常的步驟還包括: 當(dāng)上述反射結(jié)果符合一目標(biāo)反射結(jié)果時，判斷上述測試回路為正常；以及 當(dāng)上述反射結(jié)果不符合上述目標(biāo)反射結(jié)果時，判斷上述測試回路為異常。
24.如權(quán)利要求19所述的測試方法，其中上述存儲器模塊插槽為一雙列直插存儲器模塊插槽。
25.如權(quán)利要求19所述的測試系統(tǒng)，其中上述反射結(jié)果為一時域反射結(jié)果。
26.如權(quán)利要求19所述的 測試系統(tǒng)，其中上述反射結(jié)果為一頻域反射結(jié)果。
全文摘要
一種測試系統(tǒng)及印刷電路板組件的測試方法。該測試系統(tǒng)包括一印刷電路板。該印刷電路板包括多條導(dǎo)線及至少一測試點(diǎn)。具有多個第一接腳的一中央處理器插座以及具有多個第二接腳的一存儲器模塊插槽設(shè)置在上述印刷電路板。每一第二接腳經(jīng)由對應(yīng)的導(dǎo)線而耦接于中央處理器插座的對應(yīng)的第一接腳。一中央處理器轉(zhuǎn)接板插入于上述中央處理器插座，而一存儲器轉(zhuǎn)接板插入于上述存儲器模塊插槽。導(dǎo)線經(jīng)由中央處理器轉(zhuǎn)接板以及存儲器轉(zhuǎn)接板形成一測試回路。當(dāng)一自動測試設(shè)備通過測試點(diǎn)提供一測試信號至上述測試回路時，上述自動測試設(shè)備根據(jù)上述測試信號的一反射結(jié)果來判斷上述測試回路是否正常。
文檔編號G01R31/28GK103207366SQ20121002565
公開日2013年7月17日 申請日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者劉冠麟, 彭國榮 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司