專利名稱：用于測試lcd面板的探測單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
以下說明涉及一種探測單元，并且更特別地，涉及一種具有用于測試液晶面板(例如，液晶顯示器和等離子顯示面板)的結(jié)構(gòu)的探測單元。
背景技術(shù)：
圖1示出了具有普通膜式封裝的液晶顯示設(shè)備的示例的平面視圖。參考圖1,液晶顯示設(shè)備包括印刷電路板100、標(biāo)簽IC薄膜120、以及液晶面板110。印刷電路板100具有多個(gè)安裝元件，例如控制單元(未示出)和驅(qū)動電壓生成單元(未示出)。印刷電路板100上的控制單元輸出控制信號，以及驅(qū)動電壓生成單元輸出顯示設(shè)備的操作所需的電壓，例如，電源電壓、門通(gate-on)電壓、門閉(gate-off )電壓等等。標(biāo)簽IC薄膜120包括上鍵合焊盤121，其中驅(qū)動器IC125安裝在該上鍵合焊盤121上，并且該上鍵合焊盤121與印刷電路板100的鍵合焊盤(未示出)電連接。此外，標(biāo)簽IC薄膜120的下鍵合焊盤123與液晶面板110電連接。在標(biāo)簽IC薄膜120上形成的驅(qū)動器IC125傳送用于驅(qū)動和測試液晶面板110的信號，并且該標(biāo)簽IC薄膜120是其上安裝有驅(qū)動器IC125的薄膜片，以及金屬線(導(dǎo)線)被形成以傳送所述信號。圖2示出了描述用于測試如圖1所示的液晶面板的現(xiàn)有探測單元的結(jié)構(gòu)的概念圖
/Jn ο隨著液晶面板功能的發(fā)展，液晶面板上的電極線(金屬導(dǎo)線)之間的間隔(間距)變得更窄?，F(xiàn)有的探測單元400在測試這種液晶面板時(shí)使用如圖2所示的結(jié)構(gòu)。參考圖2，探測單元400的模塊M的插口 S經(jīng)由柔性印刷電路板FPCB與TCP塊TCP連接，以及具有探針NDL的主體塊B被插在TCP塊TCP與液晶面板110之間。模塊M包括控制芯片TC0N。在TCP塊TCP的下表面上，安裝了與將被安裝在液晶面板110上的標(biāo)簽IC薄膜120相同的標(biāo)簽IC薄膜。此外，具有引導(dǎo)(guide)薄膜GF的標(biāo)簽IC薄膜120的前邊緣直接與探針NDL接觸。主體塊B具有安裝在其上的探針NDL，該探針NDL的一端直接與面板110的電極線LD接觸，而另一端通過TCP塊的引導(dǎo)薄膜GF的孔(用于固定位置)直接與標(biāo)簽IC薄膜120的金屬線接觸。面板110可以通過標(biāo)簽IC薄膜120的驅(qū)動器IC125進(jìn)行測試。然而，如圖2所示出的，當(dāng)安裝在主體塊B上的探針NDL的末端直接與面板110的電極線LD接觸時(shí)，該探針NDL的尖端會劃傷電極線LD。該劃傷會損壞電極線LD，并且由于所述劃傷而從電極線LD生成的細(xì)粒會將相鄰的電極線LD連接，這會導(dǎo)致缺陷。由于面板的電極線LD之間的間距變得更細(xì)，用于測試面板的探測單元的制造會變得更為復(fù)雜。此外，具有與面板110的電極線LD之間的間距相同的間距的探針NDL將被安裝在主體塊B上，并且包括探針NDL的主體塊B在每次修改液晶面板110時(shí)需要被重新設(shè)計(jì)，這導(dǎo)致增加測試成本的問題。此外，使用在薄膜片上形成的金屬線而不是如圖2所示的針式探針NDL來測試液晶面板的新的探測單元結(jié)構(gòu)已經(jīng)被提出。然而，具有與液晶面板的電極線的間距相同的間距的薄膜片應(yīng)當(dāng)被使用，因此，額外的薄膜片需要被制造，這會導(dǎo)致費(fèi)用和實(shí)踐性問題。

發(fā)明內(nèi)容
以下說明涉及一種具有用作用于通過將標(biāo)簽IC薄膜安裝在主體塊的底面來測試液晶面板的探針的結(jié)構(gòu)的探測單元，其中所述標(biāo)簽IC薄膜實(shí)際上用于作為測試目標(biāo)的液晶面板，并且這允許與液晶面板的精確對準(zhǔn)并防止燃燒現(xiàn)象。在一個(gè)總的方面中，用于測試液晶面板的探測單元包括主體塊，被配置成具有底面，其中，在液晶面板中使用的標(biāo)簽IC薄膜被附著于該底面上，同時(shí)該標(biāo)簽IC薄膜的一端被折疊，并允許在標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線與在液晶面板上形成的電極線一對一接觸；以及柔性印刷電路板，被配置成與所述標(biāo)簽IC薄膜的另一端電連接，并通過所述標(biāo)簽IC薄膜提供測試信號至液晶面板。主體塊可具有朝向其前沿向下傾斜的下表面，并且具有在所述前沿上形成的插入槽，以及緩沖塊可以被插入至該插入槽中，且該緩沖塊具有突出至所述插入槽的外部的末端。突出至所述插入槽的外部的所述緩沖塊的所述末端可以被制成尖的，并且與所述主體塊的所述底面平行，以及所述緩沖塊可以由可加工的非金屬材料制成。標(biāo)簽IC薄膜可以被安裝成突出超過所述緩沖塊的邊緣，以促使與液晶面板的電極線對準(zhǔn)，并且第一部件可以被插在標(biāo)簽IC薄膜與該標(biāo)簽IC薄膜的折疊端之間。所述第一部件可以是在保持所述標(biāo)簽IC薄膜與該標(biāo)簽IC薄膜的折疊端之間的預(yù)定空間的同時(shí)提供彈性和附著力的膠帶。第二部件可以被插在所述緩沖塊、所述主體塊和所述標(biāo)簽IC薄膜之間，以均勻地向下按壓所述標(biāo)簽IC薄膜的金屬線，并且所述第二部件可以不突出到所述緩沖塊的外部并且被附著到所述緩沖塊和所述主體塊的所述底面上。所述第二部件可以是絕緣鍍膜的金屬板。彈性槽可以朝向所述插入槽的內(nèi)端在所述主體塊的所述底面上形成，以在所述標(biāo)簽IC薄膜與面板接觸時(shí)在所述主體塊的所述底面上產(chǎn)生彈性。所述標(biāo)簽IC薄膜可以經(jīng)由粘合劑被固定到所述主體塊的所述底面上，所述柔性印刷電路板可以與所述標(biāo)簽IC薄膜的背面接觸，以及輔助固定單元可以安裝在所述主體塊的下部上以使所述柔性印刷電路板和所述標(biāo)簽IC薄膜相互按壓和固定。柔性印刷電路板可以具有位于金屬線上的阻流器件，以防止在液晶面板的測試期間發(fā)生燃燒現(xiàn)象。阻流器件可以是二極管，并且可以在所述柔性印刷電路板的電極線上沿所述面板的方向形成。在安裝在所述主體塊的所述底面上的標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線之間可以具有間隔，該間隔被調(diào)整以匹配所述液晶面板的所述電極線之間的間隔。在安裝在所述主體塊的所述底面上的標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線之中，直接與所述液晶面板的電極線接觸而不通過在所述標(biāo)簽IC薄膜上提供的驅(qū)動器IC的金屬線可以通過在金屬板上進(jìn)行蝕刻來形成。
直接與所述液晶面板的電極線接觸而不通過所述驅(qū)動器IC的金屬線可以是用于提供電信號至所述液晶面板的門極(gate) IC的金屬線。在所述標(biāo)簽IC薄膜上形成的與所述液晶面板接觸的一部分金屬線可以用對熱氧化穩(wěn)定的高導(dǎo)電材料進(jìn)行表面處理，以防止由于在與液晶面板的電極線接觸時(shí)產(chǎn)生的高壓而發(fā)生的燃燒現(xiàn)象。在安裝在所述主體塊的所述底面上的標(biāo)簽IC薄膜上形成的探針引線(leadline)可以用對熱氧化穩(wěn)定的高導(dǎo)電材料進(jìn)行表面處理，以防止由于在與液晶面板的電極線接觸時(shí)產(chǎn)生的高壓而發(fā)生的燃燒現(xiàn)象。用于表面處理的所述高導(dǎo)電材料可以是金(Au)或鎳(Ni)。在安裝在所述主體塊的所述底面上的標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線之中，直接與所述液晶面板的電極線接觸而不通過在所述標(biāo)簽IC薄膜上提供的驅(qū)動器IC的金屬線可以被形成為葉梢型金屬線。從上面可以明顯看出，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的探測單元使用安裝在待測試的液晶面板上的完整的標(biāo)簽IC薄膜，并因此能夠容易且精確地測試所述液晶面板。此外，由于在標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線直接與液晶面板的電極線接觸(表面接觸)，沒有損壞液晶面板的電極線的風(fēng)險(xiǎn)，因此，防止擦洗痕跡和顆粒發(fā)生。此外，由于安裝在液晶面板上的標(biāo)簽IC薄膜自身被使用，本發(fā)明適用于任意類型的面板圖案和間距。


圖1是示出了具有普通膜式封裝的液晶顯示設(shè)備的示例的平面視圖。圖2是描述了用于測試如圖1所示出的液晶面板的現(xiàn)有探測單元的結(jié)構(gòu)的概念圖
/Jn ο圖3是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的探測單元的側(cè)視圖。圖4是示出了圖3中示出的探測單元的前部分(front portion)的放大圖。圖5是示出了待測試的面板的電極線的放大圖。圖6是示出了與放置在現(xiàn)有主體塊的底面上的金屬線連接的面板的電極線的概念圖示。圖7是用于解釋在向通過如圖6所示的細(xì)粒連接的金屬線施加不同水平的電壓時(shí)形成的電路徑的圖示。圖8是描述了與柔性印刷電路板(FPCB)接觸的標(biāo)簽IC薄膜TIC的示例的圖示。圖9是描述了與面板接觸的探測單元的概念圖示。圖10是描述了阻流器件的功能的示例的概念圖示。圖11是示出了標(biāo)簽IC薄膜的示例的圖示。圖12是示出了具有用金屬板替換的部分的標(biāo)簽IC薄膜的示例的圖示。圖13是示出了包括其末端部分被進(jìn)行表面處理的金屬線的標(biāo)簽IC薄膜的示例的圖示。圖14是使用如圖12所示的板的標(biāo)簽IC薄膜的示例的圖片。
具體實(shí)施方式
提供以下說明以輔助讀者獲得對此處描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的全面理解。相應(yīng)地，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將得到對此處描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的各種改變、修改和等效的啟示。此外，公知功能和結(jié)構(gòu)的描述將被省略，以增加清晰度和簡明度。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的探測單元的側(cè)視圖。圖4示出了圖3中示出的探測單元的前部分的放大圖。參考圖3和圖4，用于測試面板的探測單元可以包括主體塊(BB)和柔性印刷電路板(FPCB)。圖3中示出的BB可以安裝在操縱器(manipulator)(未示出)的底面上。在液晶面板中使用的標(biāo)簽IC薄膜TIC附著于BB的底面，其中該標(biāo)簽IC薄膜TIC的一端被彎曲。在標(biāo)簽IC薄膜TIC上形成的金屬線(ML)可以與在液晶面板上形成的電極線(LD)—對一接觸。FPCB可以與標(biāo)簽IC薄膜TIC的另一端電連接，并通過所述標(biāo)簽IC薄膜TIC向所述液晶面板110傳送測試信號。在這種情況下，標(biāo)簽IC薄膜TIC和在測試之后在液晶面板110與如圖1所示的印刷電路板100連接時(shí)使用的薄膜相同。TIC由液晶面板110的制造商直接提供，并且之后用于探測單元。換句話說，根據(jù)示例性實(shí)施方式，將被安裝在探測基底(未示出)上的探測單元可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，即該結(jié)構(gòu)移除了其上安裝有針形探針且被安裝在操縱器上的常規(guī)主體塊，以及代替地該結(jié)構(gòu)具有安裝在主體塊BB的底面上的、起探針作用的標(biāo)簽IC薄膜TIC，其中所述標(biāo)簽IC薄膜TIC與用于待測試的液晶面板的標(biāo)簽IC薄膜相同。相應(yīng)地，允許標(biāo)簽IC薄膜TIC與液晶面板110的電極線(LD) —對一地直接接觸。在這種情況下，標(biāo)簽IC薄膜TIC經(jīng)由粘合劑附著于主體塊BB的底面BBM，并與主體塊BB集成而不使用額外的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，主體塊BB可以在頂面上具有螺紋孔(未示出)，以與操縱器嚙合(engagement)ο此外,主體塊BB可以具有朝向其前沿向下傾斜的底面BBM。這確保與主體塊BB的底面BBM接觸的標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線麗與液晶面板110的電極線LD之間的接觸。如圖3所示，主體塊BB的底面是平坦的，并且標(biāo)簽IC薄膜TIC直接粘附于平坦底面BBM上以與主體塊BB集成。標(biāo)簽IC薄膜的未粘附于主體塊BB上的另一面具有驅(qū)動器IC830和在其上形成的金屬線ML。此外，主體塊BB的前沿可以具有緩沖塊320插入其中的插入槽321。所述緩沖塊320用壓力插入到所述插入槽321中，并且具有突出至插入槽321的外部的末端。用壓力插入到所述插入槽321中的緩沖塊320可以經(jīng)由耦合部件325 (例如，組裝螺絲(assemblyscrew))與主體塊BB螺紋耦合，該耦合部件325被插入到在主體塊BB上形成的槽323中，如圖3所示。在這種情況下，緩沖塊320需要具有耦合部件325穿過其中的槽。突出至所述插入槽321的外部的緩沖塊320的所述末端可以被制成尖的，并且與所述主體塊BB的所述底面平行。緩沖塊320由可加工的非金屬材料制成，該材料足夠硬以被鑄模，但是是彈性的，這種材料的示例可以包括橡膠、氨基甲酸乙酯(urethane)、硅有機(jī)樹脂(silicone)和可塑樹脂。緩沖塊320從與標(biāo)簽IC薄膜TIC與所述液晶面板110之間的接觸表面相反的一側(cè)支撐該標(biāo)簽IC薄膜TIC，從而保持標(biāo)簽IC薄膜TIC的平整度并提供對在標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線ML與液晶面板110的電極線LD接觸時(shí)產(chǎn)生的碰撞的緩沖。因此，防止了液晶面板110被碰撞或損壞。緩沖塊320可以呈矩形塊的形狀，具有與標(biāo)簽IC薄膜TIC的寬度(沿該寬度方向排列金屬線)相同的長度，或者比所述寬度更長的長度，并且具有尖端。如此，主體塊BB的底面BBM能夠與所述緩沖塊320的尖端平行，以使標(biāo)簽IC薄膜TIC接觸主體塊BB的底面BBM變得容易。插入槽321可以各種角度形成。標(biāo)簽IC薄膜TIC可以以突出超過所述緩沖塊320的所述末端的方式來放置，以促使與液晶面板110上的相應(yīng)電極線LD對準(zhǔn)。所述標(biāo)簽IC薄膜TIC可從緩沖塊320的所述末端突出大約O. Olmm-O. 5mm。在標(biāo)簽IC薄膜TIC與該標(biāo)簽IC薄膜的折疊部分TICUP之間，第一部件333可以被插入。該第一部件333可以是在保持所述標(biāo)簽IC薄膜TIC與折疊部分TICUP之間的預(yù)定空間的同時(shí)提供彈性和附著力的雙面膠。當(dāng)標(biāo)簽IC薄膜TIC被粘附于所述主體塊BB的底面BBM時(shí)，向上折疊所述標(biāo)簽IC薄膜TIC的所述末端一預(yù)定義長度，如圖3和圖4所示。所述標(biāo)簽IC薄膜TIC的下表面具有在其上形成的用于傳輸來自驅(qū)動器IC830的信號的金屬線(金屬導(dǎo)線ML)。由于標(biāo)簽IC薄膜TIC的所述末端被向上折疊，所述下表面上的金屬線ML被向上暴露，如圖4所示。此夕卜，標(biāo)簽IC薄膜TIC的折疊端與主體塊BB的底面BBM接觸(參見圖4)。第一部件333被粘附在標(biāo)簽IC薄膜TIC與該標(biāo)簽IC薄膜TIC的折疊部分TICUP之間，以在其之間提供彈性，并且如圖4所示，防止金屬線ML在標(biāo)簽IC薄膜TIC的折疊端上被完全彎曲，從而防止金屬線ML的開裂。主體塊BB的頂面以一斜度彎曲，如圖3所示，以允許主體塊BB的所述末端(即，緩沖塊320的所述末端)在用戶從上面看時(shí)更清楚地被看到。標(biāo)簽IC薄膜TIC的所述末端突出的多于緩沖塊320的所述末端，并且被向上折疊以允許金屬線ML被向上暴露，并因此能夠容易地實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽IC薄膜TIC上的金屬線ML與液晶面板110上的電極線LD之間的一對一表面接觸的對準(zhǔn)。第二部件330可以被插在緩沖塊320、主體塊BB和標(biāo)簽IC薄膜TIC之間，以向下均勻地按壓金屬線ML。參考圖4，第二部件330可以從主體塊BB突出與緩沖塊320相同的長度，并且可以粘附于所述緩沖塊320和所述主體塊BB的底面BBM上。所述第二部件330可以是絕緣鍍膜的金屬板，例如，鋼用不銹鋼(steel use stainless, SUS)。如圖4所示,第二部件330是絕緣鍍膜的，因?yàn)槠渑c金屬線ML接觸。第二部件330被提供以避免緩沖塊320與標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線ML之間的接觸，從而防止在緩沖塊320中發(fā)生燃燒。標(biāo)簽IC薄膜TIC經(jīng)由粘合劑被固定至主體塊BB的底面BBM，并且FPCB與標(biāo)簽IC薄膜(TIC)的背面接觸。此外，輔助固定單元335可被進(jìn)一步安裝在所述主體塊BB的下部分之上，以固定該FPCB和標(biāo)簽IC薄膜TIC。參考圖3，主體塊BB的下部分處的輔助固定單元335可以朝向主體塊BB按壓安裝在主體塊BB的底面BBM上的標(biāo)簽IC薄膜TIC和連接至標(biāo)簽IC薄膜TIC的尾邊的FPCB。在這種情況下，在輔助固定單元335上形成的彈性結(jié)構(gòu)337可以使標(biāo)簽IC薄膜TIC和FPCB相互按壓和固定。緊固部件339可以被插入至緊固槽341中，以使輔助固定單元335能夠安裝在主體塊BB上。緊固部件339可以是螺絲或螺栓。當(dāng)輔助固定單元335通過釋放緊固部件339而從主體塊BB分離時(shí)，F(xiàn)PCB能夠被從標(biāo)簽IC薄膜TIC中移除。因此，如果FPCB被損壞，F(xiàn)PCB能夠被獨(dú)立地替換。主體塊BB的底面BBM可以具有沿著到插入槽321的內(nèi)端的方向的彈性槽327。如圖3所示，彈性槽327是在主體塊BB的底面BBM上形成的槽，并且起到在標(biāo)簽IC薄膜TIC接觸液晶面板110時(shí)產(chǎn)生彈性的彈簧片的作用，從而使得來自主體塊BB的底面BBM的壓緊力能夠被更有效地傳遞至標(biāo)簽IC薄膜TIC，并利用彈性緩解施加給液晶面板110的力。也就是說，當(dāng)與標(biāo)簽IC薄膜TIC的所述末端接觸的面板110的電極線LD被按壓時(shí)，由于彈性槽327的空空間，主體塊BB的底面BBM可以被輕微地向上移動，從而能夠降低面板110上的壓緊力。如上所述，具有在待測試的液晶面板110中使用的標(biāo)簽IC的探測單元使得能夠精確和容易地測試液晶面板。用于待測試的液晶面板110的標(biāo)簽IC薄膜自身被用作將被粘附于主體塊BB的底面的標(biāo)簽IC薄膜TIC，如上面所描述的。然而，實(shí)際上，在將被安裝在液晶面板110上的標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線之間具有間隔，該間隔比液晶面板110上的電極線LD之間的間
隔稍微窄一些。因此，在將安裝在待測試的液晶面板110上的標(biāo)簽IC薄膜用作被安裝在主體塊BB的底面BBM上的標(biāo)簽IC薄膜TIC的情況下，在所述標(biāo)簽IC薄膜TIC上形成的金屬線之間的間隔需要被調(diào)整。在示例性實(shí)施方式中，被安裝在主體塊BB的底面BBM上的標(biāo)簽IC薄膜TIC上的金屬線之間的間隔可以被逐漸增加，以匹配待測試的面板110上的電極線LD之間的間隔。為了加寬標(biāo)簽IC薄膜TIC上的金屬線之間的間隔，當(dāng)固定所述標(biāo)簽IC薄膜TIC的一側(cè)時(shí)，另一側(cè)被延伸，以使得金屬線之間的間隔更寬。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解用于加寬標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線之間的間隔的方法，因此，詳細(xì)的描述將被省略。在液晶面板測試期間發(fā)生燃燒現(xiàn)象，并且在這種現(xiàn)象中，通過具有不同電位的電極線之間的過電流產(chǎn)生熱，并且一旦探測單元和面板110之間接觸以提供電信號和功率至液晶面板110，則當(dāng)在液晶面板110的被施加了不同電壓的電極線之間建立異常的電連接時(shí)，所產(chǎn)生的熱會融化和損壞探測單元與面板Iio的電極線LD之間的接觸部分。燃燒現(xiàn)象的發(fā)生影響探測單元對作為測試目標(biāo)的面板110進(jìn)行測試，因而導(dǎo)致生產(chǎn)率的大量損失。圖5示出了待測試的面板的電極線的放大圖，以及圖6示出了與放置在現(xiàn)有主體塊的底面上的金屬線連接的面板的電極線的概念圖示。在圖5和圖6中，面板110的一些金屬線LD經(jīng)由細(xì)粒R彼此連接。圖7示出了用于解釋在向通過如圖6所示的細(xì)粒連接的金屬線施加不同水平的電壓時(shí)形成的電路徑的圖示。幾百HiA的電流流過電路徑，并且通常，由大約高于250mA的流過所述電路徑的電流產(chǎn)生的熱可以使支撐金屬線PRLDl和PRLD2的標(biāo)簽IC薄膜TIC變形。此外，更大的電流可引起燃燒現(xiàn)象，其中，金屬線PRLDl和PRLD2與面板110的電極線LD之間的接觸部分立即被融化。因此，需要防止過電流流過。
在一個(gè)示例中，F(xiàn)PCB直接與標(biāo)簽IC薄膜TIC的背面接觸，并且包括被電連接至標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線PRLD的電極線FLD。圖8示出了描述與FPCB接觸的標(biāo)簽IC薄膜TIC的示例的圖示。在該示例中，阻流器件1000被放置在電極線FLD上，以防止在面板測試期間發(fā)生燃燒現(xiàn)象。阻流器件1000可以阻塞過電流流過，以防止發(fā)生燃燒現(xiàn)象。圖9示出了描述與面板接觸的探測單元的概念圖示。參考圖9，具有阻流器件1000的FPCB與粘附在主體塊BB的底面BBM上的標(biāo)簽IC薄膜TIC連接。特別地，阻流器件1000可以由電阻器、變阻器、聚合開關(guān)(poly-switch)等等以及二極管形成，并且可以沿面板110的方向被排列在FPCB的電極線FLD上。圖10示出了描述阻流器件的功能的示例的概念圖示。

在圖10中，在電壓通過其被施加到面板110的每個(gè)金屬線LD的路徑上，形成阻流器件1000，S卩，二極管。更具體地，如上所述，除了二極管以外，諸如電阻器、變阻器、聚合開關(guān)等的阻流器件在FPCB的電極線FLD上串聯(lián)形成。即使由于細(xì)粒R的原因而在相鄰的引線之間形成電路徑，也可通過二極管阻塞電流從30V的較高電位流入3V的較低電位。因此，較低電位側(cè)被阻塞，而30V的電壓被施加到通過細(xì)粒R連接的引線。在這種情況下，過電流不流入處于正常狀態(tài)的面板110，因此，在面板110中測量出的總電流的增加非常微小以至于由于過電流而產(chǎn)生的燃燒現(xiàn)象不發(fā)生。與不采用任何特定的方式來防止在顯示面板測試期間頻繁發(fā)生的燃燒現(xiàn)象的常規(guī)方法相比，本發(fā)明可以顯著增加面板110的生產(chǎn)率。盡管在以上的示例中，阻流器件1000被放置在FPCB上，但其可以被放置在驅(qū)動模塊M上。在這種情況下，由于驅(qū)動模塊M沒有被設(shè)計(jì)成用于待測試的面板110，對于面板110而言需要獨(dú)立的驅(qū)動模塊。阻流器件1000可以被放置在各種位置處，以為了設(shè)計(jì)的方便。例如，為了防止燃燒現(xiàn)象，阻流器件1000可以是表面安裝的PCB或者可以是公母口形狀(gender-shaped)。在這種情況下，PCB和所述公母口需要具有獨(dú)立的連接器，以與FPCB連接。在測試液晶面板110中，燃燒現(xiàn)象可以在面板110的電極線LD與標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線PRLD (即，標(biāo)簽IC薄膜的金屬線PRLD的末端)之間的接觸部分上發(fā)生。由于燃燒現(xiàn)象，接觸電阻在金屬線PRLD的末端上增加，這使得傳遞穩(wěn)定的電壓至面板110變得困難，并且相應(yīng)地，可引起不精確的測試。接觸部分上的燃燒現(xiàn)象在從標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線PRLD之中向其施加較高電壓的金屬線上頻繁發(fā)生。這是因?yàn)樵跇?biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線PRLD與面板110的金屬線LD接觸時(shí)，高壓電流立即流入金屬線RRL，并且其改變金屬線PRLD的接觸部分的金屬屬性。通常，標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線PRLD可以通過使用錫(Sn)來對銅(Cu)圖案進(jìn)行表面處理來制成。使用錫(Sn)來進(jìn)行表面處理是為了防止銅(Cu)的腐蝕，并利用錫的焊接特性，其中，在將驅(qū)動器IC830附著在標(biāo)簽IC薄膜上時(shí)，所述錫能夠以相對低的溫度來被焊接。然而，由于在較高電流流入金屬線時(shí)產(chǎn)生的熱，燃燒現(xiàn)象可以在鍍錫的金屬線上發(fā)生。圖11示出了標(biāo)簽IC模塊的示例的圖示。金屬線PRLD被分成兩組一組金屬線PRLDa直接與面板110的電極線LD接觸，而不通過驅(qū)動器IC830，而另一組金屬線PRLDb經(jīng)由驅(qū)動器IC830與面板110的電極線LD連接。金屬線PRLDa通常提供電信號和功率至液晶面板110的門極IC (未示出)。該門極IC在液晶面板110的每一側(cè)上形成。標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線PRLDa提供電信號和功率至門極IC而不通過驅(qū)動器IC830。由于用于門極IC的電壓高于被提供至面板110的其他電壓，在面板110的電極線LD與標(biāo)簽IC薄膜TIC的金屬線PRLDa之間的接觸點(diǎn)處產(chǎn)生異常的火花，因此，燃燒現(xiàn)象在金屬線PRLDa的鍍錫表面上發(fā)生。因此，防止燃燒現(xiàn)象很重要。例如，在被安裝在主體塊BB的底面上的標(biāo)簽IC薄膜TIC上形成的且直接與面板110的電極線LD接觸而不通過標(biāo)簽IC薄膜TIC的驅(qū)動器IC830的金屬線PRLDa可以是通過在金屬板1200上進(jìn)行蝕刻而形成的金屬線PTN，其中所述金屬板1200具有與標(biāo)簽IC薄膜相同的長度(參考圖12)。直接與面板110的電極線LD接觸的金屬線PRLDa是用于提供電信號至面板110的門極IC的金屬線。換句話說，用于提供電信號至面板110的門極IC的金屬線是高壓信號通過的電源線，并且由于火花而產(chǎn)生的燃燒現(xiàn)象可以在金屬線與面板110的電極線LD之間發(fā)生。為了防止燃燒現(xiàn)象，通過在薄金屬板1200上進(jìn)行蝕刻而形成的金屬線PTN用于代替標(biāo)簽IC薄膜TIC的常規(guī)金屬線。如圖12所示，具有經(jīng)蝕刻的金屬線PTN的圖案的金屬板1200可以被附著于標(biāo)簽IC薄膜TIC，而不是圖11所示的金屬線PRLDa。金屬板1200可以是由鈹鎳或鈹銅形成的薄的可蝕刻的板，并且可以通過粘合劑被鍵合至標(biāo)簽IC薄膜TIC。作為金屬線PTN的探針引線PTN通過在板1200上進(jìn)行蝕刻來形成，以提供電信號至面板110的門極1C。不像圖7B示出的示例，在如圖13所示的標(biāo)簽IC薄膜TIC上形成的金屬線PRLD可以具有與面板110接觸、且用對熱氧化穩(wěn)定的高導(dǎo)電材料進(jìn)行表面處理以防止由于在接觸面板110的電極線LD時(shí)產(chǎn)生的高壓而發(fā)生的燃燒現(xiàn)象的末端1210。換句話說，表面處理是為了通過從金屬線PRLD的所述末端1210移除錫(Sn)來形成穩(wěn)定的金屬層，并且作為所述穩(wěn)定的金屬層的對熱氧化穩(wěn)定的高導(dǎo)電材料可以是諸如具有優(yōu)越導(dǎo)電性且不被氧化的金(Au)或鎳(Ni)之類的材料。然而，用于表面處理的高導(dǎo)電材料不限于此。如此，金屬線PRLD的末端被諸如金或鎳之類的金屬層覆蓋，以使得能夠防止在金屬線PRLD的接觸部分上發(fā)生燃燒現(xiàn)象，其中已經(jīng)從所述金屬線PRLD的所述末端移除錫。代替在如圖13所示的金屬線PRLD的末端1210上形成諸如金或鎳的金屬層的方法，標(biāo)簽IC薄膜TIC上的整個(gè)金屬線PRLD可以用諸如金或鎳的穩(wěn)定金屬進(jìn)行表面處理。圖14是使用如圖12所示的板的標(biāo)簽IC薄膜的示例的圖片。該圖片從根據(jù)示例性實(shí)施方式的探測單元的主體塊BB的下部分進(jìn)行拍攝。參考圖14，在標(biāo)簽IC薄膜TIC的右手側(cè)，板1200被鍵合到薄膜TIC上，并且具有經(jīng)蝕刻的金屬線PTN。在標(biāo)簽IC薄膜TIC的后側(cè)連接FPCB。在安裝在主體塊BB的底面上的標(biāo)簽IC薄膜TIC上形成的金屬線之中，直接與面板110的引線LD接觸而不需要驅(qū)動器IC830的幫助的金屬線PRLDa可以被形成為葉梢型
金屬線。形成為葉梢型的高壓信號線可以降低在制造期間由于顆粒而引起的燃燒現(xiàn)象的發(fā)生，并且可以通過利用葉片的材料屬性來防止燃燒現(xiàn)象。上面已經(jīng)描述了多個(gè)示例。盡管如此，應(yīng)當(dāng)理解的是，可以做出各種修改。例如，如果以不同的順序來執(zhí)行所描述的技術(shù)，和/或如果所描述的系統(tǒng)、架構(gòu)、設(shè)備或電路中的組件以不同的方式進(jìn)行組合和/或由其他組件或其等價(jià)物來替換或補(bǔ)充，則可以實(shí)現(xiàn)合適的結(jié)果。因此，其他實(shí)現(xiàn)方式落入所附權(quán)利要求書的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于測試液晶面板的探測單元，該探測單元包括 主體塊，該主體塊被配置成具有底面，其中，在所述液晶面板中使用的標(biāo)簽IC薄膜被附著于所述底面上，所述標(biāo)簽IC薄膜的一端被折疊，并允許在所述標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線與在所述液晶面板上形成的電極線一對一接觸；以及 柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板被配置成與所述標(biāo)簽IC薄膜的另一端電連接，并通過所述標(biāo)簽IC薄膜提供測試信號至所述液晶面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測單元，其中所述主體塊具有朝向其前沿向下傾斜的下表面，并且具有在所述前沿上形成的插入槽，并且緩沖塊被插入至所述插入槽中，且該緩沖塊具有突出至所述插入槽的外部的末端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測單元，其中所述緩沖塊的突出至所述插入槽的外部的所述末端被制成尖狀，并且與所述主體塊的所述底面平行，所述緩沖塊由可加工的非金屬材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探測單元，其中所述標(biāo)簽IC薄膜被安裝成突出超過所述緩沖塊的邊緣，以促使所述標(biāo)簽IC薄膜與所述液晶面板的所述電極線對準(zhǔn)，并且第一部件被插在所述標(biāo)簽IC薄膜與該標(biāo)簽IC薄膜的折疊端之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探測單元，其中所述第一部件是在保持所述標(biāo)簽IC薄膜與該標(biāo)簽IC薄膜的所述折疊端之間的預(yù)定空間的同時(shí)提供彈性和附著力的膠帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探測單元，其中第二部件被插在所述緩沖塊、所述主體塊和所述標(biāo)簽IC薄膜之間，以均勻地向下按壓所述標(biāo)簽IC薄膜的所述金屬線，并且所述第二部件不突出到所述緩沖塊的外部并且被附著到所述緩沖塊和所述主體塊的所述底面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探測單元，其中所述第二部件是絕緣鍍膜的金屬板。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探測單元，其中在所述主體塊的所述底面上朝向所述插入槽的內(nèi)端形成有彈性槽，以在所述標(biāo)簽IC薄膜與所述面板接觸時(shí)在所述主體塊的所述底面上產(chǎn)生彈性。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探測單元，其中所述標(biāo)簽IC薄膜經(jīng)由粘合劑被固定到所述主體塊的所述底面上，所述柔性印刷電路板與所述標(biāo)簽IC薄膜的背面接觸，以及輔助固定單元被安裝在所述主體塊的下部上，以使所述柔性印刷電路板和所述標(biāo)簽IC薄膜相互擠壓并固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的探測單元，其中所述柔性印刷電路板具有位于所述金屬線上的阻流器件，以防止在所述液晶面板的測試期間發(fā)生燃燒現(xiàn)象。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的探測單元，其中所述阻流器件是二極管，并且在所述柔性印刷電路板的電極線上沿所述面板的方向形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測單元，其中在安裝在所述主體塊的所述底面上的所述標(biāo)簽IC薄膜上形成的所述金屬線之間具有間隔，該間隔被調(diào)整以匹配所述液晶面板的所述電極線之間的間隔。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探測單元，其中在安裝在所述主體塊的所述底面上的所述標(biāo)簽IC薄膜上形成的所述金屬線之中，直接與所述液晶面板的所述電極線接觸而不通過設(shè)置在所述標(biāo)簽IC薄膜上的驅(qū)動器IC的金屬線通過在金屬板上進(jìn)行蝕刻來形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的探測單元，其中直接與所述液晶面板的所述電極線接觸而不通過所述驅(qū)動器IC的所述金屬線是用于提供電信號至所述液晶面板的門極IC的金屬線。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測單元，其中在所述標(biāo)簽IC薄膜上形成的與所述液晶面板接觸的一部分金屬線用對熱氧化穩(wěn)定的高導(dǎo)電材料進(jìn)行表面處理，以防止由于在與所述液晶面板的所述電極線接觸時(shí)產(chǎn)生的高壓而發(fā)生的燃燒現(xiàn)象。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測單元，其中在安裝在所述主體塊的所述底面上的所述標(biāo)簽IC薄膜上形成的探針引線用對熱氧化穩(wěn)定的高導(dǎo)電材料進(jìn)行表面處理，以防止由于在與所述液晶面板的所述電極線接觸時(shí)產(chǎn)生的高壓而發(fā)生的燃燒現(xiàn)象。
17.根據(jù)權(quán)利要求15和16中的一者所述的探測單元，其中用于表面處理的所述高導(dǎo)電材料是金(Au)或鎳(Ni)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測單元，其中在安裝在所述主體塊的所述底面上的所述標(biāo)簽IC薄膜上形成的所述金屬線之中，直接與所述液晶面板的所述電極線接觸而不通過設(shè)置在所述標(biāo)簽IC薄膜上的驅(qū)動器IC的金屬線形成為葉梢型金屬線。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種探測單元。用于測試液晶面板的探測單元包括主體塊，被配置成具有底面，其中，在液晶面板中使用的標(biāo)簽IC薄膜被附著于該底面，同時(shí)該標(biāo)簽IC薄膜的一端被折疊，并允許在標(biāo)簽IC薄膜上形成的金屬線與在液晶面板上形成的電極線一對一接觸；以及柔性印刷電路板，被配置成與所述標(biāo)簽IC薄膜的另一端電連接，并通過所述標(biāo)簽IC薄膜提供測試信號至液晶面板。
文檔編號G01R1/073GK103069281SQ201180039770
公開日2013年4月24日 申請日期2011年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者任利彬, 許南重, 趙濬秀, 樸鐘鉉 申請人:普羅-2000有限公司