專利名稱：一種濕度檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及濕度檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種濕度檢測裝置。
背景技術(shù)：
目前，在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中，每層圖案(pattern)的形成主要分為成膜、掩膜、刻蝕以及剝離四步。在上述四步中，為了防止薄膜晶體管上出現(xiàn)微小塵埃，在成膜前、掩膜前以及剝離后都要對(duì)該薄膜晶體管進(jìn)行清潔工序。進(jìn)一步的，在清潔工序之后還要對(duì)該薄膜晶體管進(jìn)行干燥工序。但是在對(duì)薄膜晶體管進(jìn)行干燥工序時(shí)，用于干燥的設(shè)備常會(huì)出現(xiàn)故障，使水漬等液體殘留在該薄膜晶體管的基板的溝道中，影響該薄膜晶體管的成像，從而造成薄膜晶體管像素不良。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種濕度檢測裝置，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。本實(shí)用新型實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種濕度檢測裝置，包括傳動(dòng)單元、濕度感應(yīng)單元、信號(hào)處理單元；所述傳動(dòng)單元，用于控制所述濕度感應(yīng)單元與基板接觸；所述濕度感應(yīng)單元，用于當(dāng)與所述基板接觸時(shí)，檢測所述基板的濕度，當(dāng)所述基板的濕度高于預(yù)設(shè)濕度時(shí)，根據(jù)所述基板的濕度生成濕度信號(hào)，并將所述濕度信號(hào)發(fā)送給所述信號(hào)處理單元；所述信號(hào)處理單元，用于根據(jù)來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)生成濕度提示信號(hào)，以提示所述基板的濕度情況。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種基板的濕度檢測裝置，在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中，利用濕度感應(yīng)單元檢測經(jīng)過干燥工序的基板的濕度，若該基板上有水漬等液體殘留，信號(hào)處理單元根據(jù)來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)生成濕度提示信號(hào)，以提示用戶基板上有水漬等液體殘留，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。因此，利用本實(shí)用新型實(shí)施例的濕度檢測裝置，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的濕度檢測裝置的示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的濕度檢測裝置的又一示意圖；[0014]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的濕度檢測裝置的示意圖；附圖標(biāo)記11-傳動(dòng)單元、12-濕度感應(yīng)單元、13-信號(hào)處理單元；120-探測頭、121-上電極、122-下電極、131-控制模塊、132-提示模塊、1311-電容、1312-負(fù)載、200-基板；31-基板200的運(yùn)動(dòng)路徑、32-與基板200的運(yùn)動(dòng)路徑垂直的方向。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例一提供了一種濕度檢測裝置，包括傳動(dòng)單元11、 濕度感應(yīng)單元12、信號(hào)處理單元13。其中，所述傳動(dòng)單元11，用于控制所述濕度感應(yīng)單元12 與基板接觸。所述濕度感應(yīng)單元12，用于當(dāng)與所述基板接觸時(shí)，檢測所述基板的濕度，當(dāng)所述基板的濕度高于預(yù)設(shè)濕度時(shí)，根據(jù)所述基板的濕度生成濕度信號(hào)，并將所述濕度信號(hào)發(fā)送給所述信號(hào)處理單元13。所述信號(hào)處理單元13，用于根據(jù)來自所述濕度感應(yīng)單元12的濕度信號(hào)生成濕度提示信號(hào)，以提示所述基板的濕度情況。具體的，如圖2所示，所述濕度感應(yīng)單元12可以包括上電極121和下電極122。其中，所述上電極可以包括硅片、覆蓋在所述硅片上的二氧化硅層以及覆蓋在所述二氧化硅層上的感濕膜。所述下電極可以包括金屬鋁層。所述信號(hào)處理單元13可以包括控制模塊 131和提示模塊132。所述控制模塊131可以包括電容1311和負(fù)載1312。當(dāng)基板200經(jīng)過干燥工序后，被傳送到濕度檢測位置時(shí)，所述傳動(dòng)單元11控制所述濕度感應(yīng)單元12的上電極121和下電極122分離，并使所述上電極121與所述基板200 接觸，以檢測所述基板200的濕度。其中，所述濕度檢測位置可以為所述基板在其運(yùn)動(dòng)方向上與所述濕度感應(yīng)單元12首先接觸的一側(cè)。在本實(shí)施例中，可以將所述預(yù)設(shè)濕度設(shè)置為零，用于表示所述基板完全干燥的情況。當(dāng)所述上電極121利用感濕膜檢測到所述基板200上有水漬等液體殘留時(shí)，說明所述基板200的濕度高于所述預(yù)設(shè)濕度。進(jìn)一步的，所述上電極121根據(jù)檢測到的所述基板200 的濕度情況生成濕度信號(hào)。當(dāng)所述基板200在生產(chǎn)線上被繼續(xù)傳送而與所述上電極121分離之后，所述傳動(dòng)單元11控制所述濕度感應(yīng)單元12的上電極121和下電極122相接觸。此時(shí)，由于所述上電極121已經(jīng)生成濕度信號(hào)，那么當(dāng)所述上電極121和下電極122相接觸時(shí)所述信號(hào)處理單元13的電路導(dǎo)通。具體的，所述控制模塊131將來自所述濕度感應(yīng)單元12的濕度信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并利用所述電容1311對(duì)該電信號(hào)進(jìn)行濾波。所述提示模塊132用于根據(jù)濾波后的電信號(hào)生成濕度提示信號(hào)。具體應(yīng)用中，所述提示模塊132可以為報(bào)警器或者所述基板的生產(chǎn)線內(nèi)具有提示功能的自動(dòng)化控制終端。相應(yīng)的，所述濕度提示信號(hào)可以為報(bào)警首等提不首。由以上描述可知，在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中，利用濕度感應(yīng)單元檢測經(jīng)過干燥
4工序的基板的濕度，若該基板上有水漬等液體殘留，信號(hào)處理單元根據(jù)來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)生成濕度提示信號(hào)，以提示用戶基板上有水漬等液體殘留，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。因此，利用本實(shí)用新型實(shí)施例的濕度檢測裝置，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。如圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例二提供了一種濕度檢測裝置，包括傳動(dòng)單元11、 濕度感應(yīng)單元12以及信號(hào)處理單元13。其中，所述濕度感應(yīng)單元12可以為探測頭120。其中，所述探測頭120可以包括高分子聚合物的濕敏材料。所述信號(hào)處理單元13可以包括控制模塊131和提示模塊132。所述控制模塊131可以包括電容1311和負(fù)載1312。如圖3中所示，方向箭頭31表示所述基板200的運(yùn)動(dòng)路徑，方向箭頭32表示與所述基板200的運(yùn)動(dòng)路徑31垂直的方向。當(dāng)基板200經(jīng)過干燥工序后，被傳送到濕度檢測位置時(shí)，所述傳動(dòng)單元11可以控制所述探測頭120在與所述基板200的運(yùn)動(dòng)路徑31垂直的方向32上移動(dòng)，將所述探測頭與所述基板200接觸以檢測所述基板200的濕度。其中，所述濕度檢測位置可以為所述基板在其運(yùn)動(dòng)方向上與所述探測頭120首先接觸的位置。進(jìn)一步的，為了保護(hù)所述基板200上的圖案不受損壞，所述傳動(dòng)單元11可以控制所述探測頭120僅與所述基板200上的無圖案區(qū)域接觸。在本實(shí)施例中，還可以將所述預(yù)設(shè)濕度設(shè)置為零，用于表示所述基板完全干燥的情況。若所述探測頭120檢測到所述基板200上有水漬等液體殘留時(shí)，說明所述基板200 的濕度高于所述預(yù)設(shè)濕度。進(jìn)一步的，所述探測頭120根據(jù)檢測到的所述基板200的濕度情況生成濕度信號(hào)。此時(shí)，所述控制模塊131可以將來自所述探測頭120的濕度信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并利用所述電容1311對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行濾波。所述提示模塊132根據(jù)濾波后的電信號(hào)生成濕度提示信號(hào)。具體應(yīng)用中，所述提示模塊132可以為報(bào)警器，或者所述基板的生產(chǎn)線內(nèi)具有提示功能的自動(dòng)化控制終端。相應(yīng)的，所述濕度提示信號(hào)可以為報(bào)警音等提示音。由以上描述可知，在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中，利用濕度感應(yīng)單元檢測經(jīng)過干燥工序的基板的濕度，若該基板上有水漬等液體殘留，信號(hào)處理單元根據(jù)來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)生成濕度提示信號(hào)，以提示用戶基板上有水漬等液體殘留，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。因此，利用本實(shí)用新型實(shí)施例的濕度檢測裝置，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。綜上所述，利用本實(shí)用新型實(shí)施例的濕度檢測裝置，防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種濕度檢測裝置，其特征在于，包括傳動(dòng)單元、濕度感應(yīng)單元、信號(hào)處理單元；所述傳動(dòng)單元，用于控制所述濕度感應(yīng)單元與基板接觸；所述濕度感應(yīng)單元，用于當(dāng)與所述基板接觸時(shí)，檢測所述基板的濕度，當(dāng)所述基板的濕度高于預(yù)設(shè)濕度時(shí)，根據(jù)所述基板的濕度生成濕度信號(hào)，并將所述濕度信號(hào)發(fā)送給所述信號(hào)處理單元；所述信號(hào)處理單元，用于根據(jù)來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)生成濕度提示信號(hào)， 以提示所述基板的濕度情況。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述濕度感應(yīng)單元包括上電極和下電極， 其中，所述上電極包括感濕膜；當(dāng)所述基板被傳送到濕度檢測位置時(shí)，所述傳動(dòng)單元控制所述濕度感應(yīng)單元的上電極和下電極分離，并使所述上電極與所述基板接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述上電極還包括硅片和覆蓋在所述硅片上的二氧化硅層，所述感濕膜覆蓋在所述二氧化硅層上；所述下電極包括金屬鋁層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述濕度感應(yīng)單元包括探測頭，所述探測頭包括高分子聚合物的濕敏材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述傳動(dòng)單元控制所述探測頭在與所述基板的運(yùn)動(dòng)路徑垂直的方向上移動(dòng)，以將所述探測頭與所述基板接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置，其特征在于，所述傳動(dòng)單元控制所述探測頭與所述基板的無圖案區(qū)域接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的裝置，其特征在于，所述信號(hào)處理單元包括控制模塊，用于當(dāng)所述基板被傳送而與所述上電極分離，所述傳動(dòng)單元控制所述濕度感應(yīng)單元的上電極和下電極接觸時(shí)，將來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)， 并對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行濾波；提示模塊，用于根據(jù)濾波后的電信號(hào)生成濕度提示信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置，其特征在于，所述信號(hào)處理單元包括控制模塊，用于將來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行濾波；提示模塊，用于根據(jù)濾波后的電信號(hào)生成濕度提示信號(hào)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述提示模塊包括報(bào)警器；或者所述提示模塊包括所述基板的生產(chǎn)線內(nèi)具有提示功能的自動(dòng)化控制終端。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述提示模塊包括報(bào)警器；或者所述提示模塊包括所述基板的生產(chǎn)線內(nèi)具有提示功能的自動(dòng)化控制終端。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種濕度檢測裝置，涉及濕度檢測技術(shù)領(lǐng)域，為防止在薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中出現(xiàn)像素不良而發(fā)明。所述濕度檢測裝置包括傳動(dòng)單元、濕度感應(yīng)單元、信號(hào)處理單元；所述傳動(dòng)單元，用于控制所述濕度感應(yīng)單元與基板接觸；所述濕度感應(yīng)單元，用于當(dāng)與所述基板接觸時(shí)，檢測所述基板的濕度，當(dāng)所述基板的濕度高于預(yù)設(shè)濕度時(shí)，根據(jù)所述基板的濕度生成濕度信號(hào)，并將所述濕度信號(hào)發(fā)送給所述信號(hào)處理單元；所述信號(hào)處理單元，用于根據(jù)來自所述濕度感應(yīng)單元的濕度信號(hào)生成濕度提示信號(hào)，以提示所述基板的濕度情況。本實(shí)用新型實(shí)施例主要用于薄膜晶體管的生產(chǎn)過程中。
文檔編號(hào)G01N27/00GK202126423SQ20112024808
公開日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者盧昱 申請(qǐng)人:北京京東方光電科技有限公司