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一種使用to表壓芯片支架的差壓傳感器的制作方法

文檔序號(hào):5914024閱讀:383來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種使用to表壓芯片支架的差壓傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種差壓測(cè)量裝置,尤其是使用通用的TO表壓芯片支架的差壓傳感器。
背景技術(shù)
目前,公知的差壓傳感器是使用專用定制的差壓芯片支架封裝而成的,由于專用定制的芯片支架生產(chǎn)周期長(zhǎng),成本高,所以這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不利于降低差壓傳感器的生產(chǎn)周期和成本。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的使用專用定制的差壓芯片支架封裝差壓傳感器產(chǎn)生的不足,本實(shí)用新型提供一種使用TO表壓芯片支架的差壓傳感器。對(duì)差壓傳感器的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整設(shè)計(jì)后,便可以將TO表壓芯片支架應(yīng)用到差壓傳感器的封裝生產(chǎn),從而縮短了差壓傳感器的生產(chǎn)周期并且降低了成本。本實(shí)用新型解決問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是用TO表壓芯片支架替代差壓芯片支架,使差壓傳感器結(jié)構(gòu)從上至下包括差壓傳感器底座、負(fù)腔密封頂塊、內(nèi)密封圈、外密封圈、 TO表壓芯片支架、電氣連接底片、差壓傳感器芯片、頂蓋,其中,TO表壓芯片支架與電氣連接片、差壓傳感器芯片及頂蓋封裝,然后將封裝后的芯片支架與差壓傳感器底座下端圓周電阻點(diǎn)焊密封,再在芯片支架背面負(fù)腔部分加裝內(nèi)、外密封圈和負(fù)腔密封頂塊,同時(shí)該負(fù)腔密封頂塊與差壓傳感器底座上端圓周焊接密封,這樣就完成了一個(gè)使用TO表壓芯片支架封裝生產(chǎn)的差壓傳感器。本實(shí)用新型的有益效果是,這種使用通用的TO表壓芯片支架封裝生產(chǎn)差壓傳感器的方法,提升了生產(chǎn)效率,降低了產(chǎn)品成本。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理圖。圖中1.差壓傳感器底座,2.負(fù)腔密封頂塊,3.外密封圈,4. TO表壓芯片支架, 5.頂蓋,6.電氣連接片,7.差壓傳感器芯片,8.內(nèi)密封圈,9. TO表壓芯片支架導(dǎo)油管, 10.頂塊負(fù)腔導(dǎo)油管,U.支架電氣連接引腳。
具體實(shí)施方式
在圖1中,TO表壓芯片支架(4)與電氣連接片(6)、差壓傳感器芯片(7)以及頂蓋 (5)封裝后通過(guò)圓周電阻點(diǎn)焊的方式焊接密封到差壓傳感器底座(1)下端,在TO表壓芯片支架(4)背面負(fù)腔處裝上內(nèi)密封圈(8)和外密封圈(3),再裝入負(fù)腔密封頂塊( 頂緊,然后在負(fù)腔密封頂塊( 背面與差壓傳感器底座(1)上端四周焊接密封,通過(guò)TO表壓芯片支
3架(4)上的TO表壓芯片支架導(dǎo)油管(9)向差壓傳感器底座(1)正腔充灌硅油,通過(guò)負(fù)腔密封頂塊( 上的頂塊負(fù)腔導(dǎo)油管(10)向差壓傳感器底座(1)負(fù)腔充灌硅油,將導(dǎo)油管密封后便可以通過(guò)TO表壓芯片支架(4)上的支架電氣連接引腳(11)傳導(dǎo)電信號(hào)輸出,差壓傳感器封裝完成。
權(quán)利要求1. 一種使用TO表壓芯片支架的差壓傳感器,整體從上至下包括差壓傳感器底座、負(fù)腔密封頂塊、內(nèi)密封圈、外密封圈、TO表壓芯片支架、電氣連接底片、差壓傳感器芯片、頂蓋,其特征是帶有電氣連接片、差壓傳感器芯片和頂蓋的TO表壓芯片支架與差壓傳感器底座下端圓周電阻點(diǎn)焊密封,TO表壓芯片支架的背面裝有內(nèi)、外密封圈,并由負(fù)腔密封頂塊頂緊密封,負(fù)腔密封頂塊與差壓傳感器底座上端圓周焊接密封。
專利摘要一種使用TO表壓芯片支架的差壓傳感器,用TO表壓芯片支架替代差壓芯片支架,TO表壓芯片支架與電氣連接片、差壓傳感器芯片以及頂蓋封裝,然后將封裝后的TO表壓芯片支架與差壓傳感器底座下端圓周電阻點(diǎn)焊密封,再在芯片支架背面負(fù)腔部分加裝內(nèi)、外密封圈和負(fù)腔密封頂塊,同時(shí)該負(fù)腔密封頂塊與差壓傳感器底座上端圓周焊接密封,這樣就封裝完成了一個(gè)使用TO表壓芯片支架封裝生產(chǎn)的差壓傳感器,提升了生產(chǎn)效率,降低了產(chǎn)品成本。
文檔編號(hào)G01L13/06GK202204634SQ201120161499
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者姚康, 張曙, 王徐堅(jiān), 郝正宏 申請(qǐng)人:上海洛丁森工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備有限公司
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