專利名稱：半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子元器件的封裝機(jī)械設(shè)備。特別涉及一種半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)。
背景技術(shù)：
熱敏電阻芯片比較脆弱，很容易受到外力破壞，必需要封上一層保護(hù)層防止芯片受到破壞?，F(xiàn)有技術(shù)中，比較普遍使用的封裝材料有環(huán)氧樹脂封裝、玻璃封裝、陶瓷封裝等，采取不同的封裝材料會(huì)給熱敏電阻芯片帶來(lái)不同的作用。對(duì)于用環(huán)氧樹脂封裝方式，其具體步驟是如

圖1所示，先將熱敏電阻芯片1焊接于安裝支架2上，將熱敏電阻芯片1浸入環(huán)氧樹脂中，然后人手工前后擺動(dòng)使得環(huán)氧樹脂完全浸沒(méi)熱敏電阻芯片，最后再將支架2連同熱敏電阻芯片1均勻向上拉起，由于人工操作一次性只能包封一排，效率非常低，而且很難達(dá)到均勻封裝的目的，產(chǎn)品一致性差，封裝效果差，達(dá)不到生產(chǎn)生展的需求。隨著電子元器件行業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的需求，不同材料的封裝技術(shù)對(duì)企業(yè)發(fā)展的影響非常大，要提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，必需要實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化、智能化，也是行業(yè)技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，該封裝機(jī)進(jìn)行機(jī)械化環(huán)氧樹脂封裝，有效地提高生產(chǎn)效率，且封裝出來(lái)的產(chǎn)品一致性好，封裝效果好，此外，還可以節(jié)約人工成本。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是按以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型所述的半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，包括熱敏電阻芯片及用于固定熱敏電阻芯片的安裝支架，還包括底板，所述底板上設(shè)有用于容置環(huán)氧樹脂的振動(dòng)盤，所述底板上通過(guò)若干定位桿安裝一組裝夾板，所述安裝支架架設(shè)于一組裝夾板之間且使熱敏電阻芯片對(duì)應(yīng)于振動(dòng)盤的正上方位置，所述底板上還安裝有裝夾板的驅(qū)動(dòng)裝置，裝夾板沿著定位桿上下運(yùn)動(dòng)使熱敏電阻芯片浸沒(méi)在振動(dòng)盤內(nèi)的環(huán)氧樹脂中進(jìn)行封裝。作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述驅(qū)動(dòng)裝置為驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的傳動(dòng)軸帶動(dòng)裝夾板運(yùn)動(dòng)。在本實(shí)用新型中，所述定位桿為四條，分居于底板的四個(gè)角位置，所述定位桿固定裝夾板的運(yùn)動(dòng)方向。為了具有較好的安裝和拆卸性能，所述裝夾板上設(shè)有夾槽，所述安裝支架的兩邊對(duì)應(yīng)卡合在裝夾板的夾槽內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型中，當(dāng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，傳動(dòng)軸的運(yùn)動(dòng)依次帶動(dòng)裝夾板、安裝支架、熱敏電阻芯片向下運(yùn)動(dòng)，從而使得熱敏電阻芯片浸入至振動(dòng)盤內(nèi)的環(huán)氧樹脂里，同時(shí)由于振動(dòng)盤的振動(dòng)作用，確保熱敏電阻芯片封裝達(dá)到較好的均勻性、一致性，封裝效果好，此外其封裝效率高，有效地節(jié)約人工成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的說(shuō)明圖1是現(xiàn)有技術(shù)中手工進(jìn)行環(huán)氧樹脂封裝操作示意圖；圖2是本實(shí)用新型所述的半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是封裝后固化的熱敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是熱敏電阻成品結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型所述的半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，包括熱敏電阻芯片1及用于固定熱敏電阻芯片1的安裝支架2，還包括底板3，所述底板3上設(shè)有用于容置環(huán)氧樹脂10的振動(dòng)盤4，所述底板1上通過(guò)四根定位桿5安裝一組裝夾板6， 所述安裝支架2架設(shè)于一組裝夾板6之間，且裝夾板6上設(shè)有夾槽，所述安裝支架2的兩邊對(duì)應(yīng)卡合在裝夾板6的夾槽內(nèi)。為了便于對(duì)熱敏電阻芯片進(jìn)行環(huán)氧樹脂封裝，所述安裝支架2使熱敏電阻芯片1對(duì)應(yīng)于底板2上振動(dòng)盤4的正上方位置，此外，所述底板3上還安裝有驅(qū)動(dòng)裝夾板6沿著定位桿5上下運(yùn)動(dòng)使熱敏電阻芯片1能完全浸沒(méi)在振動(dòng)盤4內(nèi)的環(huán)氧樹脂10中進(jìn)行封裝的驅(qū)動(dòng)裝置，該驅(qū)動(dòng)裝置為驅(qū)動(dòng)電機(jī)7，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)7輸出端的傳動(dòng)軸 8帶動(dòng)裝夾板6運(yùn)動(dòng)。在本實(shí)用新型中，為了具有較好的定位和導(dǎo)向作用，所述定位桿5為四條，分居于底板的四個(gè)角位置，所述裝夾板6安裝在定位桿5使運(yùn)動(dòng)方向固定。以下具體說(shuō)明半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)的工作過(guò)程(1)將熱敏電阻芯片1焊接于安裝支架2上；(2)將調(diào)配好的環(huán)氧樹脂放到振動(dòng)盤4上，將支架2上焊接好的熱敏電阻芯片1對(duì)應(yīng)地安裝至裝夾板6上，開啟驅(qū)動(dòng)電機(jī)7，使其帶動(dòng)裝夾板6、支架2及熱敏電阻芯片1向下運(yùn)動(dòng)，使熱敏電阻芯片1浸沒(méi)至振動(dòng)盤4內(nèi)的環(huán)氧樹脂中完成環(huán)氧樹脂的封裝工作。由于環(huán)氧樹脂有一定的觸變性，流動(dòng)性相對(duì)低，當(dāng)熱敏電阻芯片浸入時(shí)，會(huì)使環(huán)氧樹脂往熱敏電阻芯片兩邊分開，使得熱敏電阻芯片尾部沒(méi)有環(huán)氧樹脂浸透，不能完全密封好熱敏電阻芯片，本實(shí)用新型中，通過(guò)振動(dòng)盤振動(dòng)的方法可以使環(huán)氧樹脂水平浸沒(méi)每一個(gè)熱敏電阻芯片， 確保熱敏電阻芯片的封裝達(dá)到較好的均勻性和一致性，封裝效果好。(3)如圖3所示，將環(huán)氧樹脂封裝好的熱敏電阻放到100°C爐子固化4小時(shí)，使環(huán)氧樹脂完全固化。(4)如圖4所示，將包封固化好的熱敏電阻按需要的長(zhǎng)度切好，做成熱敏電阻成品 9。本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，凡是對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變型不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變型屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意味著包含這些改動(dòng)和變型。
權(quán)利要求1.半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，包括熱敏電阻芯片及用于固定熱敏電阻芯片的安裝支架，其特征在于還包括底板，所述底板上設(shè)有用于容置環(huán)氧樹脂的振動(dòng)盤，所述底板上通過(guò)若干定位桿安裝一組裝夾板，所述安裝支架架設(shè)于一組裝夾板之間且使熱敏電阻芯片對(duì)應(yīng)于振動(dòng)盤的正上方位置，所述底板上還安裝有裝夾板的驅(qū)動(dòng)裝置，裝夾板沿著定位桿上下運(yùn)動(dòng)使熱敏電阻芯片浸沒(méi)在振動(dòng)盤內(nèi)的環(huán)氧樹脂中進(jìn)行封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，其特征在于 所述驅(qū)動(dòng)裝置為驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的傳動(dòng)軸帶動(dòng)裝夾板運(yùn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，其特征在于 所述定位桿為四條，分居于底板的四個(gè)角位置，所述定位桿固定裝夾板的運(yùn)動(dòng)方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，其特征在于 所述裝夾板上設(shè)有夾槽，所述安裝支架的兩邊對(duì)應(yīng)卡合在裝夾板的夾槽內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型屬于電子元器件的封裝技術(shù)領(lǐng)域。具體公開半自動(dòng)熱敏電阻溫度傳感器環(huán)氧樹脂封裝機(jī)，包括熱敏電阻芯片及用于固定熱敏電阻芯片的安裝支架，還包括底板，所述底板上設(shè)有用于容置環(huán)氧樹脂的振動(dòng)盤，所述底板上通過(guò)若干定位桿安裝一組裝夾板，所述安裝支架架設(shè)于一組裝夾板之間且使熱敏電阻芯片對(duì)應(yīng)于振動(dòng)盤的正上方位置，所述底板上還安裝有裝夾板的驅(qū)動(dòng)裝置，裝夾板沿著定位桿上下運(yùn)動(dòng)使熱敏電阻芯片浸沒(méi)在振動(dòng)盤內(nèi)的環(huán)氧樹脂中進(jìn)行封裝。該封裝機(jī)進(jìn)行機(jī)械化環(huán)氧樹脂封裝，有效地提高生產(chǎn)效率，且封裝出來(lái)的產(chǎn)品一致性好，封裝效果好，此外，還可以節(jié)約人工成本。
文檔編號(hào)G01K7/22GK202048998SQ20112014408
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者唐黎民, 楊俊 , 柏琪星, 段兆祥, 黃君宜 申請(qǐng)人:肇慶愛(ài)晟電子科技有限公司