專利名稱：用于光學(xué)接近傳感器的殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地針對光學(xué)接近傳感器(optical proximity sensor)和用于其的殼體。
背景技術(shù)：
目前可獲取許多類型的光學(xué)接近傳感器。這樣的傳感器的設(shè)計(jì)經(jīng)常取決于采用該傳感器的應(yīng)用場合。用于光學(xué)接近傳感器的通常的應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于動作檢測、用于計(jì)算裝置的控制器(例如，光學(xué)鼠標(biāo)、光學(xué)手指導(dǎo)航、軌跡球?qū)Ш降鹊?、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)學(xué)應(yīng)用、運(yùn)輸應(yīng)用、計(jì)算應(yīng)用、通信應(yīng)用、航空應(yīng)用等。如圖1可見，近年來，通常的光學(xué)接近傳感器100包括襯底104和殼體108，在襯底上安裝有光源120和光檢測器124，殼體108可以提供光源120和光檢測器124之間的屏障。殼體108也可以用于以下雙重目的保護(hù)光源120和光檢測器124以及光學(xué)接近傳感器100的其他電子部件免受外力。具體而言，殼體108可以被設(shè)計(jì)為包括第一模組112和第二模組116。第一模組 112可以包括將光源120完全封裝或包圍的頂表面和四個側(cè)壁。類似地，第二模組116可以包括將光檢測器1 完全封裝或包圍的頂表面和四個側(cè)壁。第一模組112的與第二模組 116的側(cè)壁相鄰的側(cè)壁可以稱為各模組112、116的內(nèi)側(cè)壁。在圖1所述的實(shí)施例中，各模組 112、116的內(nèi)側(cè)壁用于形成由折疊材料構(gòu)成的U形彎曲特征部128。U形彎曲特征部1 用于兩個目的。第一，u形彎曲特征部1 提供了光源120與光檢測器IM之間的光學(xué)隔離。 第二，u形彎曲特征部1 是用作殼體108與襯底104之間的界面的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。更具體而言，u形彎曲特征部1 擱置在襯底104上，并被構(gòu)造為將作用在殼體108上的豎直力在模組112、116之間橫向地傳遞并向下傳遞至襯底104。u形彎曲特征部1 提供用于在制造或使用期間對施加在殼體上的力進(jìn)行傳遞和改變方向的機(jī)構(gòu)。雖然圖1中未示出，但是第一模組112的頂表面可以包括孔隙，該孔隙允許由光源 120產(chǎn)生的光從殼體108出射并從感興趣的對象反射。第二模組116的頂表面也可以包括孔隙，該孔隙允許從感興趣的對象反射的光(即，原本由光源120發(fā)射的光)進(jìn)入第二模組 116的腔體并由光檢測器IM檢測。由光檢測器IM檢測的光可以接著根據(jù)其中采用光學(xué)接近傳感器100的應(yīng)用場合而受到后續(xù)處理或分析。在一些狀況下，由光檢測器IM檢測的光可以被轉(zhuǎn)化為xy用戶運(yùn)動數(shù)據(jù)，xy用戶運(yùn)動數(shù)據(jù)隨后被轉(zhuǎn)化為對計(jì)算裝置的用戶界面上的指示器或指針進(jìn)行控制的命令。如圖2可見，會伴隨光學(xué)接近傳感器100產(chǎn)生的一個問題是，如果模組112、116各自的外壁132、136(即，與內(nèi)側(cè)壁或u形彎曲特征部1 相反的側(cè)壁)沒有被加工成緊貼地繞襯底104裝配，則殼體108會易于產(chǎn)生不期望的傾斜。更具體而言，如果即使在外側(cè)壁 132、136中的一個與襯底104的外邊緣之間存在小間隙，則u形彎曲特征部1 會成為殼體 108的樞轉(zhuǎn)點(diǎn)，這導(dǎo)致殼體108相對于襯底104的不期望的傾斜。即使殼體108和襯底104 在制造公差內(nèi)也會產(chǎn)生小間隙。具體而言，如果殼體108處于其制造公差的較高側(cè)且襯底104處于其制造公差的最低側(cè)，則產(chǎn)生會允許更大傾斜發(fā)生的間隙。殼體108相對于襯底104的傾斜可以具有負(fù)面的副作用，這包括引起對光學(xué)接近傳感器100的光學(xué)部件120、124的損傷，以及導(dǎo)致光學(xué)接近傳感器100的不期望的形狀和尺寸。如果光學(xué)接近傳感器100具有不合適的尺寸或具有不合適的形狀，則光學(xué)接近傳感器100可能不適于其預(yù)期的應(yīng)用場合，并因此會被標(biāo)識為有缺陷。本領(lǐng)域公知的其他類型的光學(xué)接近傳感器包括但不限于由 AVA0GTECHN0L0GIES 設(shè)計(jì)和制造的那些，例如HSDL-9100表面安裝接近傳感器、APDS-9101 集成反射式傳感器、APDS-9120集成光學(xué)接近傳感器、APDS-9700、APDS-9800等等。


本發(fā)明結(jié)合以下附圖進(jìn)行說明圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)施例的光學(xué)接近傳感器的側(cè)剖視圖；圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)施例的具有不期望的傾斜的光學(xué)接近傳感器的側(cè)剖視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)接近傳感器殼體的第一立體圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)接近傳感器殼體的第二立體圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)接近傳感器殼體的側(cè)視圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)接近傳感器殼體的剖視立體圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)接近傳感器的剖視側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式隨后的說明僅提供了實(shí)施例，且并不意在限制權(quán)利要求的范圍、應(yīng)用、或構(gòu)造。相反，隨后的說明將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員提供用于實(shí)現(xiàn)所述實(shí)施例的可行說明。應(yīng)該理解的是，可以在不偏離所附權(quán)利要求的實(shí)旨和范圍的情況下就要素的功能和配置進(jìn)行各種改變?，F(xiàn)在參照圖3至圖6，將根據(jù)本發(fā)明的至少一些實(shí)施例來描述光學(xué)接近傳感器所用的殼體208。圖3和圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)接近傳感器殼體208的兩個立體圖。在一些實(shí)施例中的殼體208由不透明材料構(gòu)成。在一些實(shí)施例，殼體208由單件材料通過折疊多個突片直到已經(jīng)產(chǎn)生兩個單獨(dú)的模組112、116而構(gòu)成。被選擇以構(gòu)造殼體208的材料可以取決于其中要采用光學(xué)接近傳感器的應(yīng)用場合和其他設(shè)計(jì)考慮因素而改變。在一些實(shí)施例中，殼體208可以由單件金屬、金屬合金或相似成分構(gòu)成。作為一些示例，殼體208可以由軟鋼、不銹鋼、鎳涂覆鋼材、鋁等構(gòu)成。在一些實(shí)施例中，殼體208可以由非金屬材料構(gòu)成。具體而言，可以使用光學(xué)不透明并合適地柔軟使得可以成形為形成模組112、116的任意類型的聚合物?；蛘?，不通過折疊單件材料，聚合物可以被注射模制或機(jī)加工成為殼體208的合適形狀。相似地，不通過折疊單件材料，金屬可以被鑄造為殼體208 的合適形狀。又或者，不折疊單件材料，多件材料可以被粘合、焊接、夾緊或以其他方式彼此連接而實(shí)現(xiàn)殼體208的合適形狀。在使用單件材料的情況下，可以使用任意數(shù)量的用于在材料片中建立殼體的初始特征的技術(shù)，例如激光切割、利用電弧焊接進(jìn)行的熔化、機(jī)械研磨或切割等等。
在一些實(shí)施例中，用于構(gòu)造殼體208的折疊方法可以與Costello等人的美國專利申請似.2010(^擬951中所述的那些相似，其全文通過引用結(jié)合于此。具體而言，殼體208 可以由包括多個突片的單個材料片(金屬或非金屬)構(gòu)成，突片被相繼地折疊直到實(shí)現(xiàn)殼體208的期望形狀。在基于突片的折疊方案用于制造殼體208的一些實(shí)施例中，可以設(shè)置許多突片， 其最終成為殼體208的特定特征。如圖3和4可見，殼體208可以包括第一模組112和相鄰模組116。在一些實(shí)施例中，第一模組112可以頂表面和四個側(cè)壁。頂表面可以包括第一孔隙148，第一孔隙148被設(shè)計(jì)為以預(yù)定方式允許光進(jìn)入或離開第一模組112的腔體(取決于第一模組112是包含光源還是光檢測器)。第一模組112的四個側(cè)壁可以包括外側(cè)壁132、從外側(cè)壁132垂直地延伸的兩個橫向側(cè)壁140、以及被包括作為u形彎曲特征部128的一部分的內(nèi)側(cè)壁。在一些實(shí)施例中，四個側(cè)壁被構(gòu)造為矩形或方形形狀，從而產(chǎn)生盒體或立方體形狀的第一模組112。但是，如可以理解的，第一模組112可以在不偏離本發(fā)明的范圍的情況下構(gòu)造為其他形狀。具體而言， 第一模組112可以被構(gòu)造為筒形、扁筒形(例如，具有橢圓橫截面)、球形、或具有多于四個側(cè)壁的多角結(jié)構(gòu)。因此，雖然第一模組112被描述為具有四個側(cè)壁，但是第一模組112可以在不偏離本發(fā)明的情況下具有更多或更少數(shù)量的側(cè)壁。在一些實(shí)施例中，第一模組112的側(cè)壁可以每個均對應(yīng)于已經(jīng)折疊的單獨(dú)突片特征。在一些實(shí)施例中，第一模組112的內(nèi)側(cè)壁可以包括形成U形彎曲特征部128的一部分或全部的多個突片。此外，雖然特征部1 在此處被稱為u形彎曲特征部128，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解的是，特征部1 可以被設(shè)置為任意形狀(即，非“U”形形狀)。此處出于方便討論的目的，主要使用術(shù)語“U形彎曲特征部”。橫向側(cè)壁140和外側(cè)壁132可以對應(yīng)于原本與第一模組112的頂表面形成為“T 形形狀”的突片。橫向側(cè)壁140和外側(cè)壁132中的每一者可以從第一模組112的頂表面向下折疊以形成第一模組112的腔體。相似地，用于形成內(nèi)側(cè)壁的突片可以對應(yīng)于也從第一模組112的頂表面延伸的第一突片以及如下所述的一個或多個突片，所述一個或多個突片是橫向側(cè)壁140的延伸或從頂表面延伸的內(nèi)側(cè)壁的第一突片。換言之，從橫向側(cè)壁140延伸的突片也可以用于形成內(nèi)側(cè)壁并因此形成u形彎曲特征部128。與第一模組112相似，第二模組116可以包括頂表面和四個側(cè)壁，不過，更多或更少數(shù)量的側(cè)壁可以用于構(gòu)造第二側(cè)壁116。第二模組116的頂表面可以包括第二孔隙152， 第二孔隙152被設(shè)計(jì)為以預(yù)定方式允許光進(jìn)入或離開第二模組116的腔體(取決于第二模組116是包含光源還是光檢測器)。第二模組116的四個側(cè)壁可以包括外側(cè)壁136、從外側(cè)壁136垂直地延伸的兩個橫向側(cè)壁144、以及被包括作為u形彎曲特征部128的一部分的內(nèi)側(cè)壁。第一和第二模組與 112,116的內(nèi)側(cè)壁可以彼此相鄰，并可以彼此平行。相似地，第一模組112的橫向側(cè)壁140 可以與第二模組116的橫向側(cè)壁144平行或共面。第一模組112的外側(cè)壁132可以與第二模組116的外側(cè)壁136平行。因此，殼體208可以具有大體矩形形狀，不過，也可以采用其他殼體形狀。與第一模組112相似，第二模組116的側(cè)壁可以每個均對應(yīng)于已經(jīng)被折疊的獨(dú)立的突片結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，第二模組116的內(nèi)側(cè)壁可以包括形成u形彎曲特征部128的一部分或全部的多個突片。在一些實(shí)施例中，u形彎曲特征部128由來自第一模組112 和第二模組116相等數(shù)量的突片構(gòu)成。換言之，u形彎曲特征部128中的來自第一模組112 的突片的數(shù)量等于u形彎曲特征部128中的來自第二模組116的突片的數(shù)量。因此，第一和第二模組112、116的內(nèi)側(cè)壁的結(jié)構(gòu)可以是對稱的。或者，u形彎曲特征部1 中的較多突片可以來自于第一模組112或第二模組116。同樣與第一模組112相似，橫向側(cè)壁144可以對應(yīng)于從第二模組116的頂表面向下折疊的突片以形成第二模組116的腔體。第一模組112與第二模組116之間的一個不同點(diǎn)在于第二模組116可以設(shè)置有多部分外側(cè)壁136。更具體而言，第二模組116的外側(cè)壁136可以包括能夠折疊以形成第二模組116的腔體的多個突片，并產(chǎn)生用于使殼體208與襯底104實(shí)現(xiàn)相接的第二支撐構(gòu)件。 在一些實(shí)施例中，第二模組116的外側(cè)壁136可以包括從橫向側(cè)壁144延伸并折疊的第一和第二底突片部分156a、156b。第一和第二底突片部分156a、156b還可以具有支撐延伸部 158a、158b。支撐延伸部158a、158b可以被設(shè)計(jì)成折疊到第二模組116的腔體內(nèi)，以形成用于殼體208的支撐構(gòu)件，而非形成第二模組116的壁。在一些實(shí)施例中，第二模組116的外側(cè)壁136可以還包括從第二模組116的頂表面延伸的頂突片部分160。頂突片部分160可以具有比任意橫向側(cè)壁140、144短的長度。與第一和第二底突片部分156a、156b組合的頂突片部分160可以形成外側(cè)壁136的界定了第二模組116的腔體邊界的部分。如圖4可見，在被折疊時，可以在頂突片部分160與底突片部分156a、156b之間設(shè)置間隙164。間隙164被設(shè)置作為用于在殼體208的機(jī)加工時允許一些波動的機(jī)構(gòu)。具體而言，頂突片部分160、底突片部分156a、156b、及其支撐延伸部158a、158b不一定要被精確地制造，以允許底突片部分156a、156b被折疊并允許支撐延伸部158a、158b被折疊到第二模組116的腔體內(nèi)。在一些實(shí)施例中，支撐延伸部158a、158b以及因而間隙164被策略性地布置在被構(gòu)造為收納光檢測器而非光源的模組的外側(cè)壁136上。因此，從光源到達(dá)檢測器的任意光經(jīng)由第二孔隙152到達(dá)光檢測器。在一些實(shí)施例中，間隙164的尺寸可以在約 50微米到約100微米的范圍內(nèi)。如本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的，第二模組116的外側(cè)壁136可以具有更多或更少數(shù)量的突片。具體而言，作為一個示例，外側(cè)壁136可以僅包括具有一個或多個支撐延伸部158的單個底突片部分156。作為另一個示例，支撐延伸部可以作為頂突片部分160的一部分而非底突片部分156a、156b。因此，頂突片部分160可以從第二模組116的頂表面向下折疊，然后第二次折疊到第二模組116的腔體內(nèi)。在描述了支撐延伸部158a、158b被設(shè)置在底突片部分156a、156b上的實(shí)施例中， 用于產(chǎn)生外側(cè)壁136的折疊操作的順序如下。以下的操作順序可以在已經(jīng)產(chǎn)生u形彎曲特征部1 之前或之后進(jìn)行，并/或在產(chǎn)生第一模組112之前、期間或之后進(jìn)行。首先，將橫向側(cè)壁144從第二模組116的頂表面向下折疊。第二，將底突片部分156a、156b向內(nèi)折疊， 直到它們與頂表面的與頂突片部分160相交的邊緣平行。第三，將支撐延伸部158a、158b 向內(nèi)朝向第二模組116的腔體折疊。在一些實(shí)施例中，將支撐延伸部158a、158b折疊，直到它們平行于第二模組116的頂表面。最后，將頂突片部分160從第二模組116的頂表面向下折疊，直到它與第一和第二底突片部分156a、156b平行或共面。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的至少一些實(shí)施例的成品殼體208的側(cè)視圖。如圖5可見， u形彎曲特征部128的底部可以與第一和第二模組112、116的另一側(cè)壁的底部共面。
圖6中的成品殼體208的剖視圖示出了支撐延伸部158a、158b如何延伸到第二模組116的腔體內(nèi)。在一些實(shí)施例中，支撐延伸部158a、158b的長度應(yīng)該不長于殼體208的總成品高度減去底突片部分156a、156b的高度。在一些實(shí)施例中，支撐延伸部158a或158b 的長度應(yīng)該不長于殼體208的總成品高度減去底突片部分156a或156b的高度減去第二模組116的頂表面的厚度?，F(xiàn)在參照圖7，將根據(jù)本發(fā)明的至少一些實(shí)施例說明光學(xué)接近傳感器200。如前參照圖3-圖6所述，光學(xué)接近傳感器200包括襯底104和殼體208。光學(xué)接近傳感器200還可以包括光源120和安裝在襯底104上的光檢測器124。襯底104可以對應(yīng)于收納光源120和光檢測器124以及用于控制光學(xué)接近傳感器 200的操作的電子裝置的印刷電路板(PCB)。光源120可以包括任意類型的能夠以一個或多個波長產(chǎn)生并發(fā)送光的裝置。光源 120的合適示例包括但不限于發(fā)光二極管(LED)、紅外LED、激光二極管、或任意其他發(fā)光裝置、發(fā)光裝置的陣列等。光源120的一個具體示例是由TYNTEK制造的型號為TK 114IRA的 P/N臺面型AlGaAs/GaAs紅外芯片。光檢測器IM可以包括任意類型的能夠接收光能并將其轉(zhuǎn)化為電信號的裝置，例如光電檢測器。光檢測器124的合適示例包括但不限于PIN 二極管、光電二極管以及光電晶體管。光檢測器124的一個具體示例是由TYNTEK制造的型號為TK-043PD的光電二極管
-H-· I I心片。殼體208有效地減小或避免了光源120與光檢測器124之間的串?dāng)_。因此，由光檢測器1 檢測的光應(yīng)該基本對應(yīng)于由光源120發(fā)出的已經(jīng)離開第一孔隙148、從感興趣的對象反射并進(jìn)入第二孔隙152的光。殼體208還提供了光學(xué)接近傳感器200的結(jié)構(gòu)部件，對安裝在襯底104上的光源 120、光檢測器IM和任意其他電或傳感部件進(jìn)行保護(hù)。更具體而言，u形彎曲特征部1 和支撐延伸部158a、158b提供了殼體208與襯底104之間的多個接觸點(diǎn)。支撐延伸部158a、 158b有助于減小殼體208相對于襯底104的不期望的傾斜。而且，與u形彎曲特征部1 組合的支撐延伸部158a、158b有助于將制造或使用期間施加在光學(xué)接近傳感器200上的力分布。具體而言，在光學(xué)接近傳感器200制造或使用期間，豎直力會施加至殼體208的第一和/或第二模組112、116。殼體208的應(yīng)力測試已經(jīng)表明，兩個模組112、116的頂表面的最大位移發(fā)生在孔隙148、152周圍。在以上提及的測試中，5N豎直載荷被施加至第二模組 116的頂表面，并且第二模組116的外邊緣僅位移了 0. 004mm。在20N的相似位置的豎直載荷下，第二模組116的外邊緣僅位移了 0. 015mm，這對于大多數(shù)應(yīng)用場合而言仍然是可接受的位移和傾斜量。因?yàn)橹窝由觳?58a、158b擱置在襯底104的頂表面上，所以殼體208 不一定要精確地制造以與襯底進(jìn)行緊貼裝配。一旦殼體208已經(jīng)形成，光源120和發(fā)光器驅(qū)動電路可以被安裝在第一模組112 中。相似地，光檢測器1 和光傳感電路可以被安裝在第二模組116中。襯底104可以接著布置在殼體208下方并操作地連接至發(fā)光器驅(qū)動電路和光傳感電路以得到可操作的接近傳感器200。成品的光學(xué)接近傳感器200可以結(jié)合到任意數(shù)量的裝置中，例如蜂窩電話、 個人數(shù)字助理(PDA)、膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本式計(jì)算機(jī)、桌面計(jì)算機(jī)、筆記本、平板裝置、電子書閱讀器等。
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在說明當(dāng)中給出了具有細(xì)節(jié)，以提供對實(shí)施例的完整理解。但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，可以在無需這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)現(xiàn)實(shí)施例。例如，電路以框圖示出， 為了不以不必要的細(xì)節(jié)而對實(shí)施例喧賓奪主。在其他情況下，公知的電路、處理、算法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)可以在無需細(xì)節(jié)的情況下示出以避免對實(shí)施例的喧賓奪主。雖然這里已經(jīng)詳細(xì)說明了所解釋的本發(fā)明的實(shí)施例，應(yīng)該理解的是，本發(fā)明的概念可以以其他方式多樣化地實(shí)施和采用，并且所附權(quán)利要求意在被解釋為包括除了受現(xiàn)有技術(shù)的限制之外的這樣的變化。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)接近傳感器，包括光源；光檢測器；襯底，其上安裝了所述光源和光檢測器；以及殼體，包括第一模組，其包括第一孔隙并包括收納所述光源的腔體；第二模組，其包括第二孔隙并包括收納所述光檢測器的腔體；第一支撐特征部，其設(shè)置在所述第一模組與所述第二模組之間，所述第一支撐特征部提供了所述殼體與所述襯底之間的相接，并被構(gòu)造為將施加至所述第二模組的豎直力傳遞至所述第一模組；以及第二支撐特征部，其設(shè)置在所述第一模組和所述第二模組中的至少一個的所述腔體內(nèi)，所述第二支撐特征部被構(gòu)造為使所述殼體相對于所述襯底的傾斜最小化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述殼體由單件材料構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述單件材料包括金屬和金屬合金中的至少一者。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述單件材料包括非金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述第一支撐特征部包括可折疊地布置在所述第一模組與所述第二模組之間的至少一個突片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述第二支撐特征部布置在所述第二模組的所述腔體內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述第二模組包括內(nèi)側(cè)壁、與所述內(nèi)側(cè)壁相鄰的兩個橫向側(cè)壁、以及外側(cè)壁，其中，所述側(cè)壁中的每個均包括從所述第二模組的頂表面延伸并相對于所述第二模組的所述頂表面向下折疊的一個或多個突片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述第二支撐特征部包括被包含在所述外側(cè)壁中的一個或多個可折疊突片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述外側(cè)壁包括至少一個底突片部分和至少一個頂突片部分，其中，所述至少一個底突片包括所述兩個橫向側(cè)壁中至少一個的可折疊延伸部，其中，所述第二支撐特征部包括所述至少一個底突片部分的可折疊延伸部，并且其中，所述至少一個頂突片部分從所述第二模組的所述頂表面延伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述外側(cè)壁包括在所述至少一個頂突片部分與所述至少一個底突片部分之間的間隙。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)接近傳感器，其中，所述第一模組和所述第二模組包括光學(xué)不透明的內(nèi)側(cè)壁以提供所述第一模組與所述第二模組之間的光學(xué)隔離。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)接近傳感器，還包括光源驅(qū)動電路，其可操作地連接至所述光源并驅(qū)動所述光源，其中，所述光源驅(qū)動電路被安裝在所述襯底上并被所述第一模組收納；以及檢測器傳感電路，其可操作地連接至所述光檢測器并驅(qū)動所述光檢測器，其中，所述檢測器傳感電路被安裝在所述襯底上并被所述第二模組收納。
13.一種殼體，用于具有襯底的光學(xué)接近傳感器，在所述襯底上安裝了光源和光檢測器，所述殼體包括第一模組，其包括第一孔隙和被構(gòu)造為收納光源的腔體；第二模組，其包括第二孔隙和被構(gòu)造為收納光檢測器的腔體；第一支撐特征部，其設(shè)置在所述第一模組與所述第二模組之間，所述第一支撐特征部被構(gòu)造為與襯底相接，并將施加至所述第二模組的豎直力傳遞至所述第一模組；以及第二支撐特征部，其設(shè)置在所述第一模組和所述第二模組中的至少一個的所述腔體內(nèi)，所述第二支撐特征部被構(gòu)造為使所述第一模組和所述第二模組圍繞所述第一支撐特征部的傾斜最小化。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的殼體，其中，所述第一支撐特征部能夠?qū)崿F(xiàn)所述第一模組相對于所述第二模組的樞轉(zhuǎn)運(yùn)動，并且其中，所述第二支撐特征部基本禁止所述樞轉(zhuǎn)運(yùn)動。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的殼體，其中，所述第一模組經(jīng)由第一支撐結(jié)構(gòu)連接至所述第二模組。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的殼體，其中，所述第一支撐結(jié)構(gòu)包括多個突片，所述突片被折疊并將所述第一模組和所述第二模組分開，以基本禁止所述第一模組與所述第二模組之間的光學(xué)串?dāng)_。
17.權(quán)利要求16所述的殼體，其中，所述殼體由單件光學(xué)不透明材料構(gòu)成。
18.一種殼體，用于具有襯底的光學(xué)接近傳感器，在所述襯底上安裝了光源和光檢測器，所述殼體包括第一模組，其包括頂表面和從所述第一模組的所述頂表面延伸的多個突片，所述多個突片被構(gòu)造為相對于所述第一模組的所述頂表面折疊以產(chǎn)生第一腔體；以及第二模組，其包括頂表面和從所述第二模組的所述頂表面延伸的多個突片，所述多個突片中的每個被構(gòu)造為相對于所述第二模組的所述頂表面折疊以產(chǎn)生第二腔體，其中，從所述第二模組的所述頂表面延伸的多個突片中的第一突片包括至少一個延伸部，所述至少一個延伸部被構(gòu)造為折疊在所述第二模組的所述腔體內(nèi)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的殼體，其中，所述第一腔體被構(gòu)造為收納光源，其中，所述第二腔體被構(gòu)造為收納光檢測器，其中，所述第一模組包括內(nèi)側(cè)壁、至少兩個橫向側(cè)壁、以及外側(cè)壁，其中，所述第二模組包括內(nèi)側(cè)壁、至少兩個橫向側(cè)壁、以及外側(cè)壁，所述第二模組的內(nèi)側(cè)壁連接至所述第一模組的內(nèi)側(cè)壁，其中，所述第二模組的外側(cè)壁可折疊地連接至所述第二模組的兩個橫向側(cè)壁中的至少一個，并且其中，所述第二模組的外側(cè)壁包括至少一個延伸部。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的殼體，其中，所述至少兩個橫向側(cè)壁分別包括第一底突片部分和第二底突片部分，其中，所述第一底突片部分包括第一可折疊延伸部，并且其中，所述第二底突片部分包括第二可折疊延伸部。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于光學(xué)接近傳感器的殼體。提供了光學(xué)接近傳感器和用于其的殼體。殼體設(shè)置有至少兩個支撐結(jié)構(gòu)和至少兩個模組。支撐結(jié)構(gòu)中的第一支撐結(jié)構(gòu)將施加至模組的一端的豎直力傳遞至相對模組的相對端。支撐結(jié)構(gòu)中的第二支撐結(jié)構(gòu)禁止模組繞第一支撐結(jié)構(gòu)的樞轉(zhuǎn)。
文檔編號G01D11/24GK102589598SQ20111045503
公開日2012年7月18日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者蘭尼·薩拉萬南, 李凱空, 詹姆斯·卡斯特羅, 譚維新 申請人:安華高科技Ecbuip(新加坡)私人有限公司