專利名稱：一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)第一點(diǎn)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路芯片級測試的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)
第一點(diǎn)的方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)集成電路芯片級測試過程中，全自動(dòng)探針臺(tái)的打點(diǎn)工序多數(shù)在當(dāng)前機(jī)臺(tái)進(jìn)行在線消化，普遍采取邊測試邊打點(diǎn)和測后打點(diǎn)兩種方式。邊測試邊打點(diǎn)方式，打點(diǎn)第一點(diǎn)位置由探針臺(tái)自動(dòng)進(jìn)行確認(rèn)，操作人員所做的工作是調(diào)整好打點(diǎn)器位置，其測試工序包含打點(diǎn)工序，產(chǎn)出效率低，且每臺(tái)探針臺(tái)必須配備打點(diǎn)器，經(jīng)濟(jì)性差。隨著芯片級測試技術(shù)的發(fā)展和出于經(jīng)濟(jì)成本的考慮，去邊測試和離線打點(diǎn)技術(shù)逐步開始廣泛使用，探針臺(tái)的主體作用逐步以測試為主，因?yàn)椴辉龠M(jìn)行在線打點(diǎn)，所以離線打點(diǎn)第一點(diǎn)位置的確定顯得至關(guān)重要，現(xiàn)有技術(shù)中，多數(shù)采用打點(diǎn)器在打點(diǎn)第一點(diǎn)位置進(jìn)行墨點(diǎn)標(biāo)記，測試完畢后再轉(zhuǎn)移到其它閑置的同類型探針臺(tái)或經(jīng)過專業(yè)軟件轉(zhuǎn)換后在不同類型探針臺(tái)進(jìn)行打點(diǎn)操作，這種方法可以節(jié)省在線打點(diǎn)的時(shí)間，但是每臺(tái)探針臺(tái)同樣需要配備打點(diǎn)器，以方便進(jìn)行產(chǎn)線安排。同時(shí)，在待測試芯片管芯太小的情況下，手工或機(jī)器確定打點(diǎn)第一點(diǎn)調(diào)試過程中很容易造成打點(diǎn)第一點(diǎn)標(biāo)記墨點(diǎn)過大、錯(cuò)位、移位等，給打點(diǎn)工序操作人員造成諸多的不確定性，很容易引起質(zhì)量事故。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供了一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)第一點(diǎn)的方法，其在確保的打點(diǎn)第一點(diǎn)的位置準(zhǔn)確的同時(shí)，可減少打點(diǎn)器的使用，降低設(shè)備成本。一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)第一點(diǎn)的方法，其技術(shù)方案是這樣的
其特征在于其利用測試針痕結(jié)合相對坐標(biāo)法確定打點(diǎn)第一點(diǎn)，其具體步驟如下
a、在全自動(dòng)探針臺(tái)上進(jìn)行圓片測試菜單的制作，確保有效測試區(qū)域內(nèi)的針痕清晰；
b、將測試完畢的菜單用于生產(chǎn)，每片圓片需要認(rèn)真核對參考針痕并記錄當(dāng)前坐標(biāo)位置(xl，yl)，同時(shí)記錄下實(shí)際打點(diǎn)第一點(diǎn)的坐標(biāo)(x2，y2)，記錄下相對位移量X1-X2和
yl-y2|以及相對位移的方向；
c、在離線打點(diǎn)環(huán)節(jié)，通過顯微鏡先確定參考針痕位置，再根據(jù)相對位移量|xl_x2|和 yl-y2定位打點(diǎn)第一點(diǎn)，并完成離線打點(diǎn)動(dòng)作。其進(jìn)一步特征在于
所述圓片測試菜單包含如下內(nèi)容去邊范圍、芯片X、Y步距、Flat/Notch方向、單/多芯片測試選擇、多芯片測試的探針排列的參數(shù)設(shè)置； 所述圓片測試菜單包的制作過程中需確保
1、有效測試區(qū)域內(nèi)的探針針痕保證清晰可見；
2、盡可能確保所有探針在測試過程中全部處于圓片包含區(qū)域內(nèi)；
3、需要考慮單/或多芯片探針的不同探針布局，包括橫向、縱向、菱形的四周可能針痕的位置關(guān)系均位于有效的圓片測試區(qū)域內(nèi)。采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)后，其改變了傳統(tǒng)的打點(diǎn)器一對一配置模式，減少打點(diǎn)器的采購數(shù)量和持續(xù)的打點(diǎn)耗材采購成本，且不需要進(jìn)行墨點(diǎn)標(biāo)記，在參考針痕位置確定后根據(jù)前期所得到的相位位移量進(jìn)行定位打點(diǎn)第一點(diǎn)，并完成離線打點(diǎn)動(dòng)作，其確保的打點(diǎn)第一點(diǎn)的位置準(zhǔn)確。


圖1為具體實(shí)施例一的測試示意圖； 圖2為具體實(shí)施例二的測試示意圖3為具體實(shí)施例三的測試示意圖。
具體實(shí)施例方式首先進(jìn)行待測圓片在全自動(dòng)探針臺(tái)上圓片測試菜單的制作，其包含去邊范圍、芯片X、Y步距、Flat/Notch方向、單/多芯片測試選擇、多芯片測試的探針排列的參數(shù)設(shè)置， 在制作過程中需要確保以下制作原則
1、有效測試區(qū)域內(nèi)的探針針痕保證清晰可見；
2、盡可能確保所有探針在測試過程中全部處于圓片包含區(qū)域內(nèi)；
3、需要考慮單/或多芯片探針的不同探針布局，包括橫向、縱向、菱形的四周可能針痕的位置關(guān)系均位于有效的圓片測試區(qū)域內(nèi)；
如果全自動(dòng)探針臺(tái)自動(dòng)生成的菜單不能滿足上述要求，需要人工對菜單進(jìn)行編輯，遵照制作原則生成的菜單，開始用于量產(chǎn)測試流程。量產(chǎn)測試過程中，每一片圓片啟測后，需要根據(jù)探針的布局認(rèn)真核對參考針痕的坐標(biāo)(xl，yl)并進(jìn)行記錄，同時(shí)記錄測試圖形的打點(diǎn)第一點(diǎn)的坐標(biāo)(x2,y2),通過計(jì)算得出相對位移xl-x2和yl_y2|，單片或批次圓片測試完畢后，開始進(jìn)行打點(diǎn)工序，對于同類型的全自動(dòng)探針臺(tái)可以直接將打點(diǎn)文件倒入，打點(diǎn)前對參考針痕和坐標(biāo)值以及打點(diǎn)第一點(diǎn)坐標(biāo)值進(jìn)行核對工作，以防打點(diǎn)文件產(chǎn)生偏移(偏移會(huì)引發(fā)打點(diǎn)錯(cuò)位)，確認(rèn)無誤后，進(jìn)行相對位移|xl_x2|和|yl_y2|的操縱桿/鍵盤操作， 順利定位到第一點(diǎn)，開始進(jìn)行離線打點(diǎn)操作。對于不同類型的探針臺(tái)，需要將全自動(dòng)探針臺(tái)生成的打點(diǎn)文件通過專用軟件轉(zhuǎn)換成適合待打點(diǎn)探針臺(tái)支持的文件類型，然后進(jìn)行導(dǎo)入工作，根據(jù)參考針痕進(jìn)行定位，執(zhí)行和全自動(dòng)探針臺(tái)相同的χ和y方向的位移操作，找到打點(diǎn)第一點(diǎn)，進(jìn)行離線打點(diǎn)操作。整個(gè)操作流程中，只有具有打點(diǎn)裝置的探針臺(tái)才會(huì)使用到打點(diǎn)器和打點(diǎn)墨水。其他探針臺(tái)省去了打點(diǎn)設(shè)備硬件單元同時(shí)專注于測試環(huán)節(jié)，通過專用軟件轉(zhuǎn)換，將設(shè)備價(jià)值更高、生產(chǎn)效率更突出的全自動(dòng)探針臺(tái)產(chǎn)生的打點(diǎn)文件放置到探針臺(tái)上進(jìn)行打點(diǎn)，充分發(fā)揮全自動(dòng)探針臺(tái)的作用。具體實(shí)施例一，見圖1 單芯片測試，參考針痕的坐標(biāo)(Xl，yl) = (6，4)，打點(diǎn)第一點(diǎn)的坐標(biāo)位置(x2,y2)= (4，5)，記錄下相對位移量|xl-x2|=2、、|yl_y2|=l以及相對位移的方向。具體實(shí)施例二，見圖2 對于多芯片橫向測試，參考針痕的坐標(biāo)(xl，yl)= (20，3)， 打點(diǎn)第一點(diǎn)的坐標(biāo)位置(x2,y2)= (18，5)，記錄下相對位移量| xl_x2 | =2、、| yl_y2 | =2以及相對位移的方向。 具體實(shí)施例三，見圖3 對于多芯測試縱向或菱形測試，參考針痕的坐標(biāo)(xl，yl) = (34，4)，打點(diǎn)第一點(diǎn)的坐標(biāo)位置(x2,y2)= (32，5)，記錄下相對位移量|χ1_χ2|=2、、 yl-y2|=l以及相對位移的方向。
權(quán)利要求
1.一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)第一點(diǎn)的方法，其特征在于其利用測試針痕結(jié)合相對坐標(biāo)法確定打點(diǎn)第一點(diǎn)，其具體步驟如下a、在全自動(dòng)探針臺(tái)上進(jìn)行圓片測試菜單的制作，確保有效測試區(qū)域內(nèi)的針痕清晰；b、將測試完畢的菜單用于生產(chǎn)，每片圓片需要認(rèn)真核對參考針痕并記錄當(dāng)前坐標(biāo)位置(xl，yl)，同時(shí)記錄下實(shí)際打點(diǎn)第一點(diǎn)的坐標(biāo)(x2，y2)，記錄下相對位移量X1-X2和yl-y2|以及相對位移的方向；c、在離線打點(diǎn)環(huán)節(jié)，通過顯微鏡先確定參考針痕位置，再根據(jù)相對位移量|xl_x2|和 yl-y2定位打點(diǎn)第一點(diǎn)，并完成離線打點(diǎn)動(dòng)作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)第一點(diǎn)的方法，其特征在于所述圓片測試菜單包含如下內(nèi)容去邊范圍、芯片X、Y步距、Flat/Notch方向、單/多芯片測試選擇、多芯片測試的探針排列的參數(shù)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)第一點(diǎn)的方法，其特征在于所述圓片測試菜單包的制作過程中需確保1、有效測試區(qū)域內(nèi)的探針針痕保證清晰可見；2、盡可能確保所有探針在測試過程中全部處于圓片包含區(qū)域內(nèi)；3、需要考慮單/或多芯片探針的不同探針布局，包括橫向、縱向、菱形的四周可能針痕的位置關(guān)系均位于有效的圓片測試區(qū)域內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種利用測試針痕確認(rèn)打點(diǎn)第一點(diǎn)的方法，其在確保的打點(diǎn)第一點(diǎn)的位置準(zhǔn)確的同時(shí)，可減少打點(diǎn)器的使用，降低設(shè)備成本。其特征在于其利用測試針痕結(jié)合相對坐標(biāo)法確定打點(diǎn)第一點(diǎn)，其具體步驟如下a、在全自動(dòng)探針臺(tái)上進(jìn)行圓片測試菜單的制作，確保有效測試區(qū)域內(nèi)的針痕清晰；b、將測試完畢的菜單用于生產(chǎn)，每片圓片需要認(rèn)真核對參考針痕并記錄當(dāng)前坐標(biāo)位置(x1,y1)，同時(shí)記錄下實(shí)際打點(diǎn)第一點(diǎn)的坐標(biāo)(x2,y2)，記錄下相對位移量|x1-x2|和|y1-y2|以及相對位移的方向；c、在離線打點(diǎn)環(huán)節(jié)，通過顯微鏡先確定參考針痕位置，再根據(jù)相對位移量|x1-x2|和|y1-y2|定位打點(diǎn)第一點(diǎn)，并完成離線打點(diǎn)動(dòng)作。
文檔編號(hào)G01R31/00GK102445621SQ201110374789
公開日2012年5月9日 申請日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者張亞軍, 朱衛(wèi)良, 武乾文, 浦剛 申請人:無錫中微騰芯電子有限公司