專利名稱：基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓力變送器，特別涉及一種基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器。
背景技術(shù)：
壓力傳感器在氣動控制，壓力開關(guān)與控制器，便攜式壓力表和壓力計，胎壓監(jiān)測系統(tǒng)，汽車電子等領(lǐng)域有著廣泛的應用。這些領(lǐng)域要求傳感器具有很好的穩(wěn)定性和耐久性，特別要求封裝工藝簡單、成本低廉、經(jīng)濟適用。其它封裝方式如隔離膜片充油封裝的壓力傳感器，需要壓力傳遞介質(zhì)(如硅油)和隔離膜片來隔離待測介質(zhì)與傳感器芯片，工藝復雜，成品率相對較低。為了克服這類缺陷采用了其他方式的結(jié)構(gòu)，如專利號為201020546467. 3的發(fā)明專利公開了一種基于金屬封裝的氣體壓力傳感器，該傳感器采用的MEMS(微機械)芯片，粘貼芯片的基座采用金屬燒結(jié)座或可伐座。相對于其他封裝方式的傳感器，該傳感器有很多優(yōu)勢。然而其采用的MEMS芯片僅僅感知壓力信號，而不能對感知的信號做后處理，同時采用金屬基座和可伐基座相對成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對已有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器。適用于大多數(shù)無腐蝕性氣體和干燥空氣的壓力測量場合。本發(fā)明為一種陶瓷基座與金屬接線柱一體化的壓力基座結(jié)構(gòu)。陶瓷基座腔體內(nèi)設(shè)置有集成壓力芯片。本發(fā)明包括集成壓力芯片、陶瓷基座、接線柱、軟膠、蓋板和蓋帽，其特征在于所述集成壓力芯片粘接在陶瓷基座腔體內(nèi)的相應位置，陶瓷基座上設(shè)有用于電氣連接的接線柱，接線柱與集成壓力芯片經(jīng)引線鍵合連接，陶瓷基座腔體內(nèi)的集成壓力芯片上部涂覆軟膠，陶瓷基座頂部分別設(shè)置有蓋板和蓋帽，蓋板上設(shè)有一個數(shù)個通孔，蓋帽上設(shè)有一個或數(shù)個通孔。所述陶瓷基座的外徑尺寸是19毫米，高度尺寸為5-10毫米。所述陶瓷基座上的接線柱設(shè)置在陶瓷基座底部，接線柱為金屬接線柱。所述陶瓷基座的腔體內(nèi)設(shè)有用于粘接集成芯片的凹槽，凹槽為矩形或圓形所述蓋帽材質(zhì)為尼龍橡膠或丁晴橡膠材料。所述蓋板材質(zhì)為金屬或陶瓷或玻纖環(huán)氧樹脂。所述集成壓力芯片為集成了壓力測量與信號處理ASIC的集成芯片，例如，MELEXIS公司生產(chǎn)的MLX90807型號或MLX90808型號的芯片。所述陶瓷基座腔體內(nèi)的集成壓力芯片上部涂覆的軟膠與蓋板之間留有空腔。本發(fā)明的優(yōu)點是采用陶瓷基座封裝的集成壓力芯片，便于對感知的信號做后處理，封裝工藝簡單，成本低廉，適用于無腐蝕性氣體和干燥空氣介質(zhì)的壓力測量。


圖1本發(fā)明的剖面結(jié)構(gòu)示意圖2本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1蓋帽、2蓋板、3軟膠、4引線、5集成壓力芯片、6陶瓷基座、7金屬接線柱、8凹槽、9空腔、10蓋板通孔、11蓋帽通孔。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖進一步說明
具體實施例方式參見圖1、圖2，本發(fā)明由集成壓力芯片5、陶瓷基座6、金屬接線柱7、引線4、軟膠
3、蓋板2蓋帽I組成。陶瓷基座6的外徑尺寸是19毫米，高度尺寸為5-10毫米。陶瓷基座6的腔體內(nèi)設(shè)有用于粘接集成芯片的圓形凹槽8，集成壓力芯片5粘接在圓形凹槽8上，集成壓力芯片5為MELEXIS公司生產(chǎn)的MLX90807型號。陶瓷基座6的底部設(shè)有用于電氣連接的金屬接線柱7，金屬接線柱7與集成壓力芯片5經(jīng)引線4鍵合連接，集成壓力芯片5的上部涂覆軟膠3，陶瓷基座6頂部設(shè)置有蓋板2，蓋板2的材質(zhì)為金屬或陶瓷或玻纖環(huán)氧樹脂，蓋板2上開有二個蓋板通孔10，軟膠3與蓋板2之間留有空腔9。蓋板2的上部設(shè)有蓋帽1，蓋帽I的材質(zhì)為尼龍橡膠或丁晴橡膠，蓋帽I上開有一個通孔11。
權(quán)利要求
1.一種基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，包括集成壓力芯片、陶瓷基座、接線柱、軟膠、蓋板和蓋帽，其特征在于所述集成壓力芯片粘接在陶瓷基座腔體內(nèi)的相應位置，陶瓷基座上設(shè)有用于電氣連接的接線柱，接線柱與集成壓力芯片經(jīng)引線鍵合連接，陶瓷基座腔體內(nèi)的集成壓力芯片上部涂覆軟膠，陶瓷基座頂部分別設(shè)置有蓋板和蓋帽，蓋板上設(shè)有一個或數(shù)個通孔，蓋帽上設(shè)有一個或數(shù)個通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座的外徑尺寸是19毫米，高度尺寸為5-10毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座底部設(shè)置有與其一體連接的接線柱，接線柱為金屬接線柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座的腔體內(nèi)設(shè)有用于粘接集成芯片的凹槽，凹槽為矩形或圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述蓋帽材質(zhì)為尼龍橡膠或丁晴橡膠材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述蓋板材質(zhì)為金屬或陶瓷或玻纖環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述集成壓力芯片為集成了壓力測量與信號處理ASIC的集成芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，其特征在于所述陶瓷基座腔體內(nèi)的集成壓力芯片上部涂覆的軟膠與蓋板之間留有空腔。
全文摘要
一種基于陶瓷封裝的氣體壓力變送器，包括集成壓力芯片、陶瓷基座、接線柱、軟膠、蓋板和蓋帽，其特征在于所述集成壓力芯片粘接在陶瓷基座腔體內(nèi)的相應位置，陶瓷基座上設(shè)有用于電氣連接的接線柱，接線柱與集成壓力芯片經(jīng)引線鍵合連接，陶瓷基座腔體內(nèi)的集成壓力芯片上部涂覆軟膠，陶瓷基座頂部分別設(shè)置有蓋板和蓋帽，蓋板上設(shè)有一個數(shù)個通孔，蓋帽上設(shè)有一個或數(shù)個通孔。本發(fā)明的優(yōu)點是采用陶瓷基座封裝，封裝工藝簡單，成本低廉，適用于無腐蝕性氣體和干燥空氣介質(zhì)的壓力測量。
文檔編號G01L9/00GK103063357SQ201110320519
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者張宗陽, 王小平, 劉勝 申請人:劉勝