專利名稱：：檢查裝置以及檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及適合應(yīng)用于進(jìn)行例如電路基板等的檢查的檢查裝置以及檢查方法，特別涉及進(jìn)行立體形狀的檢查的技術(shù)。
背景技術(shù)：
：以往，作為檢查電路基板等被檢查物的形狀的檢查裝置，對(duì)利用攝影機(jī)等拍攝裝置拍攝了其電路基板的靜止圖像進(jìn)行圖像分析從而檢查的裝置得到了普及。這時(shí)，例如通過(guò)取得一張以平面方式拍攝了基板的靜止圖像，從而能夠進(jìn)行平面的形狀、即二維OD)的檢查。此外，在對(duì)被檢查物投射光柵條紋的基礎(chǔ)上，一邊改變其光柵條紋的投射位置的相位一邊進(jìn)行多張的拍攝，通過(guò)對(duì)該多張靜止圖像進(jìn)行圖像分析，從而能夠進(jìn)行立體形狀、即三維(3D)的檢查。該三維形狀檢查被稱為相位偏移法。為了進(jìn)行基于該相位偏移法的三維檢查，需要準(zhǔn)確地控制光柵條紋的投射位置的相位。即，在將相當(dāng)于光柵條紋的一個(gè)配置間隔(一個(gè)間距)的距離(相位)設(shè)為2π，并將移動(dòng)前的狀態(tài)作為原點(diǎn)時(shí)，在將光柵條紋從原點(diǎn)移動(dòng)相當(dāng)于(1/2)π、π、(3/2)π的距離的狀態(tài)和原點(diǎn)的狀態(tài)的4個(gè)狀態(tài)下拍攝靜止圖像。然后，對(duì)該各個(gè)光柵條紋的相位的靜止圖像進(jìn)行圖像分析，從而測(cè)定被攝體(被測(cè)定物)的立體形狀。關(guān)于用于進(jìn)行基于相位偏移法的三維檢查的裝置結(jié)構(gòu)例，在后述的實(shí)施方式中進(jìn)行說(shuō)明。這樣的三維檢查例如能夠應(yīng)用于檢查對(duì)電路基板涂抹了膏狀的焊料(solder)時(shí)的涂抹狀態(tài)是否為正確的狀態(tài)。即，有時(shí)即使在平面地觀察焊料的涂抹狀態(tài)時(shí)看上去似乎正確地涂抹于必要的區(qū)域中，但在立體地觀察時(shí)焊料涂抹的厚度可能不足。這里，通過(guò)進(jìn)行三維形狀檢查而測(cè)定焊料涂抹的厚度，從而能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行檢查焊料是否被正確涂抹。在專利文獻(xiàn)1中，記載有關(guān)于應(yīng)用了相位偏移法的測(cè)定裝置的例子，該相位偏移法是在對(duì)被檢查物投射了光柵條紋的基礎(chǔ)上，改變其光柵條紋的投射位置的相位而測(cè)定立體形狀。[專利文獻(xiàn)1](日本)特開(kāi)2006_227652號(hào)公報(bào)那么，在應(yīng)用相位偏移法來(lái)測(cè)定立體形狀時(shí)，需要適當(dāng)?shù)靥暨x測(cè)定其立體形狀的范圍。例如，在測(cè)定基板上的焊料涂抹處的焊料涂抹厚度時(shí)，預(yù)先對(duì)測(cè)定裝置設(shè)定該基板上焊盤(pad)等涂有焊料的區(qū)域，從而在設(shè)定的區(qū)域內(nèi)判斷焊料涂抹高度。例如圖11所示那樣，在測(cè)定基板1上通過(guò)印制而配置了焊料2的地方的焊料高度時(shí)，將比配置焊料2的地方稍寬的范圍設(shè)為立體形狀測(cè)定范圍3，并測(cè)定該立體形狀測(cè)定范圍3內(nèi)的高度。將比配置焊料2的地方稍寬的范圍設(shè)為立體形狀測(cè)定范圍3是為了能夠應(yīng)對(duì)焊料的印制位置的偏差，并且在有體積過(guò)多不良時(shí)，能夠檢測(cè)出該情況。在該圖11所示那樣，在某一程度寬的范圍內(nèi)測(cè)定立體形狀的情況下，在沒(méi)有涂抹焊料2的地方，高度依然是0，在原理上能夠僅測(cè)定涂有焊料2的地方的體積。但實(shí)際上，由于測(cè)定時(shí)的噪聲的影響，有時(shí)在主體高度本應(yīng)為0的焊料2的印制處外的范圍內(nèi)也會(huì)檢測(cè)出0以外的高度。例如由于圖11所示的噪聲Dn的產(chǎn)生，在該處錯(cuò)誤地檢測(cè)出某一高度，從而在計(jì)算焊料2的體積時(shí)，算出比實(shí)際更大的體積。該噪聲的產(chǎn)生是根據(jù)照射光柵條紋的精度而生成的。即，本來(lái)通過(guò)照射的光柵條紋產(chǎn)生的亮度變化需為正弦曲線，但不可能投射成為理想的正弦曲線的狀態(tài)的光柵條紋，與該理想的狀態(tài)之差成為噪聲。為了消除這樣的噪聲的影響，例如在以往，考慮能夠從兩個(gè)方向或者4個(gè)方向等多個(gè)方向投射光柵條紋，單獨(dú)拍攝從各個(gè)方向投射了光柵條紋的狀態(tài)下的圖像從而進(jìn)行多次立體形狀判定。但是，若具備這樣的用于從多個(gè)方向投射光柵條紋的結(jié)構(gòu)，則檢查裝置會(huì)復(fù)雜化，并且檢查所需的時(shí)間也將變長(zhǎng)，并不理想。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于這一點(diǎn)而完成，其目的在于，在應(yīng)用相位偏移法進(jìn)行立體形狀的檢查時(shí)，能夠進(jìn)行沒(méi)有噪聲影響的正確的檢查。本發(fā)明在通常狀態(tài)下進(jìn)行二維圖像的拍攝，并且為了通過(guò)相位偏移法來(lái)測(cè)定立體形狀，在投射了光柵條紋的狀態(tài)下進(jìn)行拍攝。從該拍攝所得的二維圖像中確定被測(cè)定物的檢查區(qū)域。并且，從投射了光柵條紋的二維圖像中，關(guān)于已確定的檢查區(qū)域測(cè)定立體形狀，從而進(jìn)行立體形狀檢查。由此，進(jìn)行立體形狀的檢查的區(qū)域成為從實(shí)際拍攝的圖像中判斷出的區(qū)域，根據(jù)實(shí)際的被測(cè)定物的狀態(tài)進(jìn)行最佳的檢查區(qū)域的設(shè)定。因此，不會(huì)將作為目標(biāo)的被測(cè)定物不存在的區(qū)域包含于檢查區(qū)域內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，能夠僅將作為目標(biāo)的被測(cè)定物存在的區(qū)域可靠地設(shè)定為檢查區(qū)域，能夠可靠地防止將作為目標(biāo)的被測(cè)定物不存在的區(qū)域包含于檢查區(qū)域內(nèi)而導(dǎo)致的立體形狀測(cè)定時(shí)的噪聲產(chǎn)生。因此，具有不用進(jìn)行為了消除噪聲而通過(guò)從不同的方向投射的光柵條紋來(lái)進(jìn)行多次立體形狀測(cè)定那樣的費(fèi)工夫的檢查，就能夠簡(jiǎn)單地進(jìn)行正確的立體形狀的測(cè)定，能夠簡(jiǎn)單且正確地進(jìn)行基于該測(cè)定結(jié)果的檢查的效果。圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的裝置整體的結(jié)構(gòu)例的結(jié)構(gòu)圖。圖2是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的裝置結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖3是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的光柵條紋的相位變化例的說(shuō)明圖。圖4是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的光柵條紋的光強(qiáng)度變化例的特性圖。圖5是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的檢查處理例的流程圖。圖6是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的基于3D測(cè)定的檢查處理例的流程圖。圖7是表示通過(guò)本發(fā)明的一實(shí)施方式檢查的基板的例子的平面圖。圖8是表示通過(guò)本發(fā)明的一實(shí)施方式檢查的基板的檢查區(qū)域的設(shè)定例的平面圖。圖9是表示通過(guò)本發(fā)明的一實(shí)施方式檢查的基板的高度設(shè)定例的截面圖。圖10是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的通過(guò)3D測(cè)定來(lái)測(cè)定高度以及體積的例子的立體圖。圖11是表示以往的基板檢查處理例的說(shuō)明圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明10...臺(tái)子(table)、ll...控制部、12...驅(qū)動(dòng)脈沖發(fā)生部、13...圖像存儲(chǔ)器、14...圖像分析部、15...存儲(chǔ)器、16...顯示部、17...操作部、20...基板(被檢查物)、21，22，23.··拍攝區(qū)域、24，24a，24b，24c，24d，25，26.··焊料涂抹部、27a，27b，27c，27d.··3D檢查區(qū)域、30.··照相機(jī)、31.··攝像鏡頭部、32.··上段照明部、33.··下段照明部、33a...開(kāi)口部、40...3D用投影部、41...投光機(jī)、41a...投影光輸出部、42...投影鏡頭、43...電機(jī)、44.··滾珠絲杠、45.··滑動(dòng)板(slidetable),45...螺釘裝配部、46.··光柵條紋狹縫(slit),51,52...焊盤(pad),61,62...焊料、63...抗焊劑(solderresist)具體實(shí)施例方式按照以下的順序，說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的例子。1.裝置結(jié)構(gòu)的說(shuō)明(圖1、圖2)2.3D測(cè)定用的光柵條紋的說(shuō)明(圖3、圖4)3.檢查處理的說(shuō)明(圖5圖10)4.變形例[1.裝置結(jié)構(gòu)的說(shuō)明]參照?qǐng)D1以及圖2說(shuō)明本實(shí)施方式的例子的檢查裝置的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式的例子的檢查裝置構(gòu)成為，通過(guò)立體形狀的測(cè)定來(lái)檢查在電路基板上涂抹了膏狀的焊料的狀態(tài)。圖1是表示了包含有用于檢查的控制結(jié)構(gòu)的裝置整體的概要的方框圖，圖2是表示了檢查裝置的用于檢查被測(cè)定物(被檢查物)的裝置結(jié)構(gòu)例的立體圖。如圖1以及圖2所示，檢查裝置包括載放被檢查物的臺(tái)子10，通過(guò)作為進(jìn)行拍攝處理的拍攝部的照相機(jī)30對(duì)作為載放于該臺(tái)子10上的被測(cè)定物(被檢查物)的基板20進(jìn)行拍攝。照相機(jī)30例如是使用CCD成像器等拍攝元件對(duì)像光進(jìn)行拍攝而輸出電圖像信號(hào)(拍攝信號(hào))的攝影機(jī)。在臺(tái)子10的正上方配置的照相機(jī)30上安裝有攝像鏡頭部31，對(duì)臺(tái)子10上的基板20進(jìn)行拍攝。如圖2所示，在攝像鏡頭部31的周圍配置了上段照明部32和下段照明部33，一邊對(duì)被檢查物進(jìn)行照明一邊通過(guò)照相機(jī)30進(jìn)行拍攝。下段照明部33具有圓形的開(kāi)口部33a，在該開(kāi)口部33a內(nèi)配置作為被檢查物的基板20。如圖1所示，通過(guò)照相機(jī)30拍攝所得的靜止圖像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到圖像存儲(chǔ)器13。通過(guò)控制部11的控制來(lái)讀出所存儲(chǔ)的靜止圖像數(shù)據(jù)，從而通過(guò)圖像分析部14測(cè)定形狀。在該例子中作為檢查裝置而構(gòu)成，通過(guò)圖像分析部14中的分析處理來(lái)判斷與預(yù)先注冊(cè)的基板20的狀態(tài)是否一致，從而將該判斷結(jié)果輸出到控制部11。因此，控制部11作為執(zhí)行測(cè)定處理以及檢查處理而進(jìn)行判定的檢查處理部發(fā)揮作用。后述的用于確定3D檢查用的檢查區(qū)域的處理也基于控制部11的控制，由控制部11和其周邊電路執(zhí)行。在圖1中，設(shè)為將通過(guò)控制部11所得的判斷結(jié)果提供給顯示部16進(jìn)行顯示的結(jié)構(gòu)。此外，也可以設(shè)為將判斷結(jié)果輸出到外部從而傳達(dá)給制造線的管理用的計(jì)算機(jī)裝置等的結(jié)構(gòu)。此外，控制部11上連接了操作部17，通過(guò)操作部17的操作可以進(jìn)行各種調(diào)整等。在該裝置中進(jìn)行檢查時(shí)，可進(jìn)行用于檢查基板20的平面形狀的2D檢查和用于檢查基板20的立體形狀的3D檢查的雙方。在進(jìn)行2D檢查時(shí)，通過(guò)照相機(jī)30拍攝作為被檢查物的基板20的檢查區(qū)域，可通過(guò)獲得靜止圖像而進(jìn)行檢查。在進(jìn)行3D檢查時(shí)，通過(guò)照相機(jī)30拍攝作為被檢查物的基板20的檢查區(qū)域，但在利用后述的光柵條紋狹縫46將光柵條紋投影到基板20的狀態(tài)下，改變?cè)摴鈻艞l紋的相位，從而獲得至少4張靜止圖像數(shù)據(jù)。關(guān)于改變光柵條紋的相位的處理將在后面敘述。然后，對(duì)該多張靜止圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像分析，從而判斷基板20的檢查區(qū)域的立體形狀。在本實(shí)施方式的情況下，作為立體形狀的判斷，判斷基板20上所印制(涂抹)的焊料的高度和體積。判斷結(jié)果由控制部11取得。接著，說(shuō)明用于進(jìn)行在進(jìn)行3D檢查時(shí)所需的光柵條紋投射處理的、光柵條紋投光部的結(jié)構(gòu)。如圖2所示，3D用投影部40配置在臺(tái)子10的斜上方，從該3D用投影部40投影光柵條紋。若參照?qǐng)D1說(shuō)明投影光柵條紋的結(jié)構(gòu)，則將來(lái)自投光機(jī)41的光經(jīng)由投影鏡頭42，斜著照射到作為被檢查物的基板20的表面。這時(shí)，在投光機(jī)41和投影鏡頭42之間配置了光柵條紋狹縫46。在光柵條紋狹縫46上光柵條紋以一定間隔(間距)平行地形成，通過(guò)投影來(lái)自投光機(jī)41的光，該光柵條紋被投影到作為被檢查物的基板20的表面。光柵條紋狹縫46配置為，通過(guò)滑動(dòng)板45可向與來(lái)自投光機(jī)41的光的光軸正交的方向滑動(dòng)。該滑動(dòng)的方向也是向光柵條紋狹縫46上的光柵條紋平行排列的方向的滑動(dòng)。如圖1所示，滑動(dòng)板45上螺釘裝配部4安裝在滾珠絲杠44上。滾珠絲杠44設(shè)為通過(guò)電機(jī)43旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)，設(shè)為通過(guò)基于電機(jī)43的滾珠絲杠44的旋轉(zhuǎn)，滑動(dòng)板45平行移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式的情況下，作為電機(jī)43使用脈沖電機(jī)，通過(guò)從驅(qū)動(dòng)脈沖發(fā)生部12提供驅(qū)動(dòng)脈沖，將滾珠絲杠44旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)相當(dāng)于該脈沖數(shù)目的量。因此，在對(duì)電機(jī)43提供的脈沖數(shù)目和滑動(dòng)板45的平行移動(dòng)量之間存在相關(guān)關(guān)系，可通過(guò)提供給電機(jī)43的脈沖數(shù)目來(lái)控制滑動(dòng)量。另外，如圖1所示，由投影鏡頭42和光柵條紋狹縫46形成的角度α、由投影鏡頭42和被檢查物(基板20)形成的角度β設(shè)為利用了沙伊姆弗勒(Scheimpflug)的原理的角度。即，通過(guò)設(shè)為利用了沙伊姆弗勒的原理的角度，使斜向以一定的角度投影的光柵條紋在基板20上的任何位置上都成為聚焦的狀態(tài)。[2.3D測(cè)定用的光柵條紋的說(shuō)明]下面，參照?qǐng)D3以及圖4，說(shuō)明在光柵條紋狹縫46上形成的光柵條紋的結(jié)構(gòu)和該光柵條紋的使用例。圖3是放大顯示了光柵條紋的一部分的圖，將相位每次偏移(1/π的狀態(tài)排列顯示。在圖3的例子中，各條紋沿左右方向配置，條紋在上下方向以一定的間隔平行排列。通過(guò)電機(jī)43的滑動(dòng)板45的驅(qū)動(dòng)，光柵條紋的位置在上下方向偏移。通過(guò)形成這樣的光柵條紋，在拍攝了該光柵條紋被投影后的圖像時(shí)，從光柵條紋排列的方向觀察到的光強(qiáng)度的變化，成為圖4所示的變化狀態(tài)。即，圖4所示的光強(qiáng)度的變化特性L為，狹縫46的條紋的白色部分中強(qiáng)度最強(qiáng)的地方成為L(zhǎng)l，狹縫46的條紋的黑色部分中強(qiáng)度最弱的地方成為L(zhǎng)2，成為以一定周期變化的正弦曲線的曲線特性。在圖3中，在將圖3的左端的相位0設(shè)為原點(diǎn)時(shí)，將從該位置偏移了條紋的一個(gè)周期(一個(gè)間距)的位置作為偏移了2π相位的位置。在測(cè)定立體形狀的3D檢查時(shí)，獲得投影了如下4個(gè)狀態(tài)的光柵條紋的狀態(tài)下的靜止圖像。即，設(shè)定相位0的原點(diǎn)的狀態(tài)、偏移了一個(gè)周期的1/4的(1/π相位偏移的狀態(tài)、偏移了一個(gè)周期的1/2的π相位偏移的狀態(tài)、偏移了一個(gè)周期的3/4的(3/π相位偏移的狀態(tài)的4個(gè)狀態(tài)。并且，對(duì)每次按照1/4相位順序偏移的、各個(gè)狀態(tài)的光柵條紋被投影的狀態(tài)的被檢查物單獨(dú)進(jìn)行拍攝。從而，在3D檢查時(shí)，會(huì)利用照相機(jī)30對(duì)同一檢查區(qū)域拍攝4次。[3.檢查處理的說(shuō)明]下面，參照?qǐng)D5圖10，說(shuō)明通過(guò)本實(shí)施方式的例子的檢查裝置進(jìn)行基板的檢查時(shí)的處理例。在本實(shí)施方式中，例如圖7所示那樣，對(duì)基板20上進(jìn)行2D檢查的區(qū)域的拍攝區(qū)域21、22、23內(nèi)的焊料涂抹部M、25J6的焊料涂抹高度以及焊料體積，利用3D檢查進(jìn)行測(cè)定而檢查。若按照?qǐng)D5的流程圖說(shuō)明檢查處理的流程，則首先，利用照相機(jī)30拍攝基板上的各個(gè)拍攝區(qū)域(例如圖7所示的拍攝區(qū)域21、22、2；3)，從而獲得2D檢查用的靜止圖像數(shù)據(jù)(步驟Sll)。這時(shí)，將一張基板上的各個(gè)拍攝區(qū)域作為單獨(dú)的圖像來(lái)拍攝，或者一次性地拍攝各拍攝區(qū)域以使其包含于一個(gè)圖像內(nèi)，任意一種都可以，但在這里例如設(shè)為單獨(dú)拍攝各拍攝區(qū)域。然后，在進(jìn)行該2D檢查用的靜止圖像的拍攝之后，對(duì)于相同的拍攝區(qū)域，進(jìn)行3D檢查用的靜止圖像的拍攝(步驟Si》。這時(shí)，從已說(shuō)明過(guò)的3D用投影部40將光柵條紋投影的狀態(tài)下，利用照相機(jī)30進(jìn)行拍攝。然后，改變光柵條紋的相位，對(duì)于一個(gè)拍攝區(qū)域至少進(jìn)行4張靜止圖像的拍攝。這時(shí)，也同樣可以是對(duì)各拍攝區(qū)域的每一個(gè)拍攝4張的情況和將一張基板上的多個(gè)拍攝區(qū)域作為一個(gè)圖像來(lái)拍攝的情況的任一種。然后，對(duì)在步驟S12中拍攝所得的光柵條紋的相位不同的4張圖像進(jìn)行合成處理，并進(jìn)行3D分析用的圖像合成處理(步驟Si；)。該3D分析的圖像合成處理例如在圖1所示的控制部11的控制下，通過(guò)處理在圖像存儲(chǔ)器13中存儲(chǔ)的照相機(jī)30拍攝的圖像數(shù)據(jù)而進(jìn)行。接著，對(duì)2D檢查用的靜止圖像進(jìn)行圖像分析，從而在2D檢查中進(jìn)行能夠從二維形狀判定的檢查(步驟S14)。作為該檢查之一，檢測(cè)各拍攝區(qū)域內(nèi)涂有焊料的區(qū)域，判斷該焊料涂抹區(qū)域的位置以及面積是否在預(yù)先決定的焊料涂抹位置的適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。在進(jìn)行該焊料涂抹區(qū)域的位置以及面積的判斷時(shí)，例如為了能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)照相機(jī)30拍攝的靜止圖像中的焊料顏色的部分和其他部分進(jìn)行區(qū)分，將圖像數(shù)據(jù)設(shè)為二值化了的數(shù)據(jù)。作為二值化圖像數(shù)據(jù)，例如將相當(dāng)于焊料顏色的像素設(shè)為數(shù)據(jù)1、將相當(dāng)于其他顏色的像素設(shè)為數(shù)據(jù)0那樣的數(shù)據(jù)。并且，從該二值化后的圖像數(shù)據(jù)中檢測(cè)焊料的部分(即在上述的例子中數(shù)據(jù)1的部分)。該二值化處理和從該二值化后的圖像數(shù)據(jù)的檢測(cè)處理也在控制部11的控制下執(zhí)行。接著，在控制部11的控制下，對(duì)于在步驟S14中通過(guò)2D圖像處理檢測(cè)出的涂有(印制)焊料的區(qū)域，進(jìn)行基于3D圖像的焊料涂抹高度以及焊料體積的檢測(cè)處理(步驟S15)。這里，具體地說(shuō)，對(duì)通過(guò)2D圖像處理檢測(cè)出的涂有焊料的各個(gè)區(qū)域的每一個(gè)，從該焊料涂抹區(qū)域中設(shè)定稍微窄的3D檢查區(qū)域，并檢測(cè)所設(shè)定的區(qū)域的高度和每個(gè)區(qū)域的體積。圖6的流程圖是表示了根據(jù)基于該3D圖像的焊料涂抹高度以及焊料體積的檢測(cè)而進(jìn)行基板的檢查的狀態(tài)的圖。若說(shuō)明圖6的流程圖所示的檢查處理，則首先，將基板上涂抹的抗焊劑的表面設(shè)定為基準(zhǔn)面(步驟S21)。因此，關(guān)于涂抹了抗焊劑的地方的高度，也至少進(jìn)行測(cè)定一處的處理。然后，判定涂抹了焊料的各區(qū)域內(nèi)的各像素從基準(zhǔn)面的高度(步驟S22)。然后，將該判定的各像素的高度按照焊料涂抹區(qū)域進(jìn)行積分(步驟S2!3)，并將該積分值設(shè)為焊料的體積。然后，判斷在步驟S22中判定的高度和在步驟S23中判定的積分值是否恰當(dāng)(步驟S24)，當(dāng)一張基板都恰當(dāng)時(shí)，判定為是合格品(步驟S2Q。當(dāng)一張基板中哪怕有一處不恰當(dāng)?shù)牡胤綍r(shí)，判定為不合格品(步驟S26)。判定結(jié)果通過(guò)顯示等來(lái)告知?；蛘撸部梢酝ㄟ^(guò)搬運(yùn)所測(cè)定的基板的機(jī)構(gòu)來(lái)劃分合格品和不合格品。下面，參照?qǐng)D7圖10，說(shuō)明實(shí)際檢查基板的狀態(tài)的例子。在本實(shí)施方式的例子中，如圖7所示，對(duì)基板20上進(jìn)行2D檢查的區(qū)域的拍攝區(qū)域21、22、23內(nèi)的焊料涂抹部M、25J6的焊料涂抹高度以及焊料體積，利用3D檢查進(jìn)行測(cè)定而檢查。這里，若圖8放大表示一個(gè)拍攝區(qū)域21，則假設(shè)在該拍攝區(qū)域21內(nèi)例如存在4處焊料涂抹部Ma、Mb、Mc、Md。這時(shí)，通過(guò)2D測(cè)定，根據(jù)實(shí)際的焊料的涂抹狀態(tài)來(lái)檢測(cè)該各個(gè)焊料涂抹部Ma、Mb、Mc、Md。并且，如圖8所示，在檢測(cè)出的各個(gè)焊料涂抹部Ma、Mb、Mc、Md內(nèi)，設(shè)定用虛線所示的3D檢查區(qū)域27a、27b、27c、27d。該各個(gè)3D檢查區(qū)域27a、27b、27c、27d設(shè)為與焊料涂抹部Ma、Mb、Mc、24d大致相同，但比焊料涂抹部Ma、Mb、Mc、24d稍微窄的區(qū)域。具體地說(shuō)，各3D檢查區(qū)域27a、27b、27c、27d的邊緣比各焊料涂抹部Ma、Mb、Mc、24d的邊緣至少朝內(nèi)側(cè)一個(gè)像素(Pixel)的量。這里，一個(gè)像素是指拍攝的圖像的像素。也可以朝內(nèi)側(cè)比一個(gè)像素更富余的幾個(gè)像素。因此，各3D檢查區(qū)域27a、27b、27c、27d成為僅涂有(印制)焊料的部分的區(qū)域，沒(méi)有配置焊料的地方不進(jìn)行3D檢查。圖9是以截面方式表示了設(shè)定有這些檢查區(qū)域的基板20的一部分的圖。如圖9所示，在作為搭載了電路元件的電路基板的基板20的表面上，配置有作為涂抹焊料61、62的電極部的焊盤51、52，在該焊盤配置處以外的表面上配置抗焊劑63。這里，在進(jìn)行3D測(cè)定時(shí)，將抗焊劑63的表面HO作為基準(zhǔn)面，將涂抹了膏狀的焊料61、62的高度H1、H2作為從基準(zhǔn)面HO的高度來(lái)檢測(cè)。圖10表示檢測(cè)出該高度以及體積的狀態(tài)，對(duì)3D檢測(cè)區(qū)域101內(nèi)的每個(gè)像素檢測(cè)圖10所示那樣的從基準(zhǔn)面的高度，判斷各個(gè)高度是否恰當(dāng)，并且判斷該區(qū)域101的整體的體積是否恰當(dāng)。該區(qū)域101的外側(cè)的檢測(cè)區(qū)域外102不進(jìn)行3D檢測(cè)，因此例如視為基準(zhǔn)面HO的高度。這樣，進(jìn)行高度以及體積的測(cè)定以及進(jìn)行檢查的區(qū)域，成為從實(shí)際拍攝的圖像判斷出的涂有焊料的特定區(qū)域，根據(jù)實(shí)際的被測(cè)定物的狀態(tài)進(jìn)行最佳的檢查區(qū)域的設(shè)定。因此，不會(huì)將作為目標(biāo)的被測(cè)定物即膏狀的焊料不存在的區(qū)域包含于高度和體積的檢查區(qū)域內(nèi)。即，對(duì)于通過(guò)印制工序等涂抹了膏狀的焊料的基板，在預(yù)先將檢查區(qū)域決定為一定的位置而進(jìn)行檢查時(shí)，為了應(yīng)對(duì)印制偏差或焊料的體積過(guò)多，需要測(cè)定比涂有焊料的范圍稍寬的范圍的立體形狀而進(jìn)行檢查。相對(duì)于此，在本實(shí)施方式的例子中，即使存在印制偏差或焊料的體積過(guò)多，也由于檢測(cè)實(shí)際的焊料涂抹區(qū)域而僅對(duì)該區(qū)域測(cè)定高度以及體積，因此焊料不存在的地方不會(huì)包含于3D檢測(cè)區(qū)域內(nèi)。也能夠應(yīng)對(duì)焊料的印制偏差或焊料的體積結(jié)果。尤其在本實(shí)施方式的情況下，通過(guò)使各3D檢查區(qū)域的邊緣比檢測(cè)出的各焊料涂抹部的邊緣部分稍微位于內(nèi)側(cè)，具有能夠大體正確地檢測(cè)出涂抹了焊料的體積，并且所檢測(cè)出的區(qū)域確實(shí)是具有焊料的部分的效果。由此，能夠可靠地防止將作為目標(biāo)的被測(cè)定物即焊料不存在的區(qū)域包含于3D測(cè)定的檢查區(qū)域內(nèi)而導(dǎo)致的噪聲產(chǎn)生，不用進(jìn)行用于消除噪聲的特別的處理就能夠進(jìn)行良好的檢查。例如，不用進(jìn)行在發(fā)明要解決的課題部分中已經(jīng)說(shuō)明的、通過(guò)從不同的方向投射的光柵條紋來(lái)進(jìn)行多次立體形狀測(cè)定的處理那樣的、基于費(fèi)工夫的噪聲去除方法的檢查，就能夠進(jìn)行簡(jiǎn)單且正確的立體形狀的測(cè)定以及檢查。此外，通過(guò)將二維圖像二值化而檢測(cè)出涂有(印制)焊料的地方，從而具有能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的判定處理來(lái)進(jìn)行相應(yīng)處的檢測(cè)的效果。進(jìn)而，通過(guò)將電路板上的抗焊劑的表面作為基準(zhǔn)面來(lái)測(cè)定高度以及體積，從而不受印制了焊料的地方的焊盤的狀態(tài)等的影響，能夠以一定的狀態(tài)來(lái)測(cè)定高度以及體積，具有可進(jìn)行均勻的測(cè)定以及檢查的效果。[4.變形例]另外，在上述的實(shí)施方式中，應(yīng)用于檢測(cè)電路基板的焊料涂抹(印制)處的檢查裝置，但只要是通過(guò)利用了光柵條紋的相位偏移法測(cè)定立體形狀而檢查的立體形狀檢查裝置，則也可以應(yīng)用于其他用途的裝置中。此外，圖1和圖2所示的裝置是適宜的一例，只要是以同樣的原理來(lái)進(jìn)行測(cè)定和檢查的裝置，則也可以是其他的形狀。此外，關(guān)于圖5和圖6的流程圖所示的處理的順序也是一例，只要最終能夠獲得同樣的檢查結(jié)果，則也可以按照其他順序來(lái)處理。另外，在本說(shuō)明書(shū)中，為了方便將基板上通過(guò)印制等涂抹的用于連接導(dǎo)電部的構(gòu)件(合金)稱為焊料，但這里的焊料也可以使用不包含鉛的合金即所謂的無(wú)鉛焊料(lead-freesoldering)。此外，在本說(shuō)明書(shū)中說(shuō)明的焊料(無(wú)鉛焊料)是通過(guò)印制工序等涂抹的膏狀焊料，但也可以通過(guò)同樣的處理來(lái)測(cè)定其他各種膏的涂抹(印制)狀態(tài)而進(jìn)行檢查?；蛘撸部梢詰?yīng)用于測(cè)定其他被測(cè)定物而進(jìn)行檢查。權(quán)利要求1.一種檢查裝置，包括拍攝部，拍攝被測(cè)定物；光柵條紋投光部，對(duì)所述被測(cè)定物投射通過(guò)了光柵條紋狹縫的來(lái)自光源的光；以及檢查處理部，從通過(guò)所述拍攝部拍攝所得的二維圖像中確定所述被測(cè)定物的檢查區(qū)域，并從在由所述光柵條紋投光部投射了光柵條紋的狀態(tài)下通過(guò)所述拍攝部拍攝所得的二維圖像中，對(duì)所述檢查區(qū)域測(cè)定立體形狀，從而進(jìn)行所述檢查區(qū)域的立體形狀檢查。2.如權(quán)利要求1所述的檢查裝置，所述被測(cè)定物的檢查區(qū)域的確定是，從二維圖像中確定涂有特定的膏的地方的處理，在所述立體形狀檢查中，測(cè)定所述涂有膏的地方的其膏的涂抹高度或者體積從而判斷是否良好。3.如權(quán)利要求2所述的檢查裝置，將比判斷為所述涂有特定的膏的地方的范圍更窄的范圍設(shè)定為檢查區(qū)域。4.如權(quán)利要求3所述的檢查裝置，所述涂有特定的膏的地方的確定是通過(guò)二維圖像的二值化處理來(lái)確定。5.如權(quán)利要求4所述的檢查裝置，所述膏的涂抹高度以基板上的抗焊劑的表面作為基準(zhǔn)面，根據(jù)從該基準(zhǔn)面的高度來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。6.一種檢查方法，進(jìn)行以下處理拍攝處理，拍攝被測(cè)定物；光柵條紋投光處理，對(duì)所述被測(cè)定物投射通過(guò)了光柵條紋狹縫的來(lái)自光源的光；檢查區(qū)域確定處理，從通過(guò)所述拍攝處理拍攝所得的二維圖像中確定所述被測(cè)定物的檢查區(qū)域；以及檢查處理，從在通過(guò)所述光柵條紋投光處理投射了光柵條紋的狀態(tài)下通過(guò)所述拍攝處理拍攝所得的二維圖像中，測(cè)定通過(guò)所述檢查區(qū)域確定處理所確定的檢查區(qū)域的立體形狀，從而進(jìn)行所述檢查區(qū)域的立體形狀檢查。全文摘要本發(fā)明提供檢查裝置以及檢查方法，使通過(guò)相位偏移法測(cè)定立體形狀而進(jìn)行的被檢查物的檢查能夠低噪聲且高效率地進(jìn)行。在通常狀態(tài)下進(jìn)行拍攝(步驟S11)，并且為了通過(guò)相位偏移法測(cè)定立體形狀，在投射了光柵條紋的狀態(tài)下進(jìn)行拍攝(步驟S12)。從拍攝所得的二維圖像中，確定被測(cè)定物的檢查區(qū)域(步驟S14)。并且，從投射了光柵條紋的二維圖像中，關(guān)于已確定的檢查區(qū)域測(cè)定立體形狀，從而進(jìn)行立體形狀檢查(步驟S15)。文檔編號(hào)G01B11/25GK102331240SQ201110140338公開(kāi)日2012年1月25日申請(qǐng)日期2011年5月27日優(yōu)先權(quán)日2010年6月3日發(fā)明者五十嵐豐申請(qǐng)人:索尼公司