專利名稱：電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置以及電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)發(fā)光二極管(以下稱為L(zhǎng)ED元件)等的光學(xué)元件或受光元件的動(dòng)作功能即發(fā)光或受光進(jìn)行檢查或者對(duì)LSI芯片的動(dòng)作功能進(jìn)行檢查的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置以及電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，從保護(hù)地球環(huán)境的觀點(diǎn)出發(fā)，作為小型、長(zhǎng)壽命、不含有害物質(zhì)等節(jié)能用照明部件，在認(rèn)識(shí)到LED的必要性的過(guò)程中，對(duì)價(jià)格低廉的LED的要求也非常高。在以往的與LED元件的制造工序相關(guān)的流動(dòng)流程中，裝配在基板上的多個(gè)LED芯片彼此電連接。為了測(cè)定并檢查多個(gè)LED芯片各自的電特性或光學(xué)特性，需要在將多個(gè)LED 芯片分割而單片化后，使各LED芯片發(fā)光并且利用以往的發(fā)光測(cè)定裝置測(cè)定其光量等，測(cè)定電特性或光學(xué)特性，從而進(jìn)行測(cè)試。在專利文獻(xiàn)1、2中示出了該情況。在專利文獻(xiàn)1的芯片部件搬送裝置中，具有送料器，對(duì)多個(gè)芯片部件排列并進(jìn)行搬送；第一工作臺(tái)，在外周面具有垂直配置有芯片部件并且能夠逐個(gè)保持該芯片部件的多個(gè)搬送槽；第二工作臺(tái)，與第一工作臺(tái)正交且相鄰配置，并且，能夠在外周側(cè)面吸附保持芯片部件。第一工作臺(tái)和第二工作臺(tái)彼此間歇性地旋轉(zhuǎn)，從送料器至第一工作臺(tái)、從第一工作臺(tái)至第二工作臺(tái)進(jìn)行芯片部件的交接。對(duì)該芯片部件的各個(gè)面進(jìn)行檢查。此外，即使矩形的芯片部件的搬送方向變?yōu)榍昂笙喾捶较颍材軌蚶脠D像識(shí)別裝置識(shí)別出芯片部件的搬送方向?yàn)橄喾捶较?，使探針的正?fù)自動(dòng)反轉(zhuǎn)，使芯片部件的LED 元件發(fā)光，進(jìn)行光量檢查等。在專利文獻(xiàn)2的芯片部件供給裝置中，在對(duì)從散裝箱與矩形的長(zhǎng)邊平行地供給的芯片部件進(jìn)行引導(dǎo)的線路的拾取點(diǎn)跟前，設(shè)置有線路的中心角度為90度的彎曲部，排列多個(gè)芯片部件，并且將芯片部件在該彎曲部以90度的角度轉(zhuǎn)換方向后，芯片部件向拾取點(diǎn)供
々A
口 ο由此，在LED元件芯片等的芯片部件彼此貼附的情況下，使用線路的中心角度為 90度的彎曲部，能夠解除芯片部件彼此間的貼附。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2007-153578號(hào)公報(bào)。專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)平6-323599號(hào)公報(bào)。在專利文獻(xiàn)1、2所公開(kāi)的上述現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)中，單片化為各個(gè)芯片部件并進(jìn)行電特性或光學(xué)特性的檢查等。因此，作為芯片部件的單片化的課題，需要用于進(jìn)行單片化的裝置、人工、搬送以及在測(cè)試時(shí)排列芯片部件的裝置。此外，由于芯片部件的單片化而產(chǎn)生損傷、碎片、污染等。進(jìn)而，也存在從排列有多個(gè)芯片部件的LED基板自動(dòng)地分離為單片的芯片部件的方法，但是，需要高價(jià)且復(fù)雜的裝載機(jī)構(gòu)控制或由照相機(jī)構(gòu)成的識(shí)別裝置。作為在基板狀態(tài)下的流動(dòng)課題，在以芯片部件為單位分離形成電氣布線圖案的情況下，生成布線圖案所需的電氣處理復(fù)雜化。此外，在擴(kuò)大芯片部件間距離的方法(帶拉伸)中，需要擴(kuò)大裝置，并且，其位置精度變差，由于坐標(biāo)偏移而難以進(jìn)行探測(cè)器接觸。進(jìn)而，在嵌入絕緣物的絕緣法中，需要擴(kuò)大裝置、遮蔽板的插入。不管怎樣，在上述那樣的測(cè)試方法中，由于都是平面上的測(cè)定，所以，DC測(cè)定時(shí)的發(fā)光影響到光學(xué)特性的測(cè)定，所以，不能夠同時(shí)進(jìn)行測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述以往的問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置以及電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法，在不使芯片部件單片化而搭載有多個(gè)芯片部件的基板狀態(tài)下，使裝置結(jié)構(gòu)大幅簡(jiǎn)化，并且，能夠容易測(cè)定、檢查各芯片部件的電特性或光學(xué)特性。為了到達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，在背面貼附有片材的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被分別切斷的多個(gè)電子部件的電子部件基板的狀態(tài)下，檢查該電子部件的電氣動(dòng)作功能，其中，具有電子部件側(cè)面分離單元，使該電子部件基板沿著曲面或角部彎曲，使前后相鄰的電子部件間的側(cè)面分離；端子連接單元，與該電子部件的預(yù)定端子連接；電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元，在驅(qū)動(dòng)經(jīng)由該端子連接單元連接的一個(gè)或多個(gè)電子部件的狀態(tài)下，測(cè)定該一個(gè)或多個(gè)電子部件的電氣動(dòng)作功能。此外，優(yōu)選本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的電子部件側(cè)面分離單元是剖面為圓形或者多邊形的輥以及剖面為多邊形的旋轉(zhuǎn)軸的任意一個(gè)。更優(yōu)選的是，作為本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的電子部件側(cè)面分離單元，配置一個(gè)或多個(gè)剖面為圓形或多邊形的輥以及剖面為多邊形的旋轉(zhuǎn)軸的任意一個(gè)。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的端子連接單元具有探針， 能夠電連接在所述電子部件的背面或側(cè)面的端子上；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的電子部件的背面具有端子的情況下，在檢查時(shí)，所述端子連接單元的前端利用針狀的兩根探針貫通所述背面片材，連接在電子部件的端子上。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的電子部件為發(fā)光元件芯片的情況下，所述電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元具有反射板，覆蓋預(yù)定數(shù)量的發(fā)光元件芯片的周?chē)?，使?lái)自該發(fā)光元件芯片的發(fā)光不漏出到外部且在內(nèi)表面反射并導(dǎo)向預(yù)定方向；受光元件，對(duì)來(lái)自該反射板的光進(jìn)行光電變換，得到攝像信號(hào)；芯片良否判定部，對(duì)基于來(lái)自該受光元件的攝像信號(hào)的該發(fā)光元件芯片的發(fā)光和其閾值進(jìn)行比較，對(duì)該發(fā)光元件芯片進(jìn)行良否判定。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的電子部件為L(zhǎng)SI芯片或受光元件芯片的情況下，所述電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元具有芯片良否判定部，該芯片良否判定部對(duì)預(yù)定數(shù)量的LSI芯片或受光元件芯片的經(jīng)由所述端子連接單元的輸入輸出值與該輸入輸出值的閾值進(jìn)行比較，對(duì)該電子部件進(jìn)行良否判定。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的芯片良否判定部所判定的所述電子部件的判定結(jié)果為NG的情況下，將該電子部件的坐標(biāo)位置作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中。
更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的端子連接單元具有第一端子連接單元，針對(duì)每個(gè)所述電子部件，在該電子部件的端子上連接探針，對(duì)該電子部件的光學(xué)特性進(jìn)行檢查；第二端子連接單元，在與對(duì)該光學(xué)特性進(jìn)行檢查的多個(gè)電子部件不同的一行的多個(gè)電子部件全體的端子上同時(shí)連接探針，對(duì)該電子部件的電特性進(jìn)行檢查。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的端子連接單元具有探針， 與電子部件的背面端子電連接；接觸單元，在上表面固定有該探針，并且，下表面為錐面； 長(zhǎng)尺寸的移動(dòng)軸，在該接觸單元的下表面正下方，并且，在橫向上移動(dòng)自由地構(gòu)成，在上表面設(shè)置有利用該移動(dòng)而推起該錐面的楔狀突起部；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的端子連接單元具有探針， 與電子部件的背面端子電連接；接觸單元，在上表面固定有該探針，并且，端面以下表面能夠根據(jù)空氣推進(jìn)的有無(wú)而在縱向上移動(dòng)的方式開(kāi)放；壓力空氣管，在該接觸單元的端面開(kāi)放口的下方位置，以橫向的長(zhǎng)尺寸管的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，按照該電子部件的配置間隔改變角度地形成有預(yù)定間隔的多個(gè)空氣推進(jìn)用的空氣通氣孔；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的端子連接單元具有探針， 與電子部件的背面端子電連接；接觸單元，在上表面固定有該探針，在下表面角部帶有圓弧，能夠在縱向上移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)鼓，在該接觸單元的下表面位置，以左右方向的長(zhǎng)尺寸圓形軸的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，按照該電子部件的配置間隔改變角度地針對(duì)每個(gè)該電子部件形成有各預(yù)定數(shù)量且預(yù)定間隔的突出鼓部，利用旋轉(zhuǎn)，突出鼓部推起接觸單元的下表面； 驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的端子連接單元以如下方式構(gòu)成相對(duì)于所述反射板，在經(jīng)由其之下的絕緣片材61B的正下方位置，該反射板、該絕緣片材、所述探針一體化，該反射板的前端抵接到發(fā)光元件的表面上，該探針與該發(fā)光元件的側(cè)面端子抵接或者分離。更優(yōu)選的是，本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置中的端子連接單元具有探針， 與電子部件的背面端子電連接；旋轉(zhuǎn)軸；在該旋轉(zhuǎn)軸的圓形剖面的彼此相反側(cè)連結(jié)的曲柄狀的上下的接觸單元，在兩端面分別固定有探針，對(duì)于設(shè)置在上下彼此相反側(cè)的各多個(gè)電子部件的背面端子，利用該旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)，同時(shí)將該各多個(gè)電子部件的背面端子和該探針?lè)謩e連接；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。為了到達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法，在背面貼附有片材的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被分別切斷的多個(gè)電子部件的電子部件基板的狀態(tài)下，檢查該電子部件的電氣動(dòng)作功能，其特征在于，包括電子部件側(cè)面分離步驟，電子部件側(cè)面分離單元使該電子部件基板沿著曲面或角部彎曲，使前后相鄰的電子部件間的側(cè)面分離；端子連接步驟，端子連接單元連接在該電子部件的預(yù)定端子上；電氣動(dòng)作功能測(cè)定步驟，電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元在驅(qū)動(dòng)經(jīng)由該端子連接單元而連接的一個(gè)或多個(gè)電子部件的狀態(tài)下，測(cè)定該一個(gè)或多個(gè)電子部件的電氣動(dòng)作功能。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，以下，對(duì)本發(fā)明的作用進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明中，具有電子部件側(cè)面分離單元，使電子部件基板沿著曲面或角部彎曲，使前后相鄰的電子部件間的側(cè)面分離；端子連接單元，與該電子部件的預(yù)定端子連接； 電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元，在驅(qū)動(dòng)經(jīng)由該端子連接單元連接的一個(gè)或多個(gè)電子部件的狀態(tài)下，測(cè)定該一個(gè)或多個(gè)電子部件的電氣動(dòng)作功能。由此，在不將芯片部件單片化而搭載有多個(gè)芯片部件的基板狀態(tài)下，測(cè)定電子部件的電氣動(dòng)作功能，所以，能夠使裝置結(jié)構(gòu)大幅簡(jiǎn)化，更加容易地對(duì)各芯片部件的電特性或光學(xué)特性進(jìn)行測(cè)定、檢查。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在不使芯片部件單片化而搭載有多個(gè)芯片部件的基板狀態(tài)下，測(cè)定電子部件的電氣動(dòng)作功能，所以，能夠使裝置結(jié)構(gòu)大幅簡(jiǎn)化，更加容易地對(duì)各芯片部件的電特性或光學(xué)特性進(jìn)行測(cè)定、檢查。


圖1是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的電子部件側(cè)面分離單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖2是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元以及電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的短邊方向剖視圖。圖3是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元以及電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的長(zhǎng)邊方向剖視圖。圖4是作為圖2以及圖3的反射板以及電子部件的LED芯片的俯視圖。圖5是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式2的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的電子部件側(cè)面分離單元以及端子連接單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖6是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式3的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的電子部件側(cè)面分離單元以及電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的結(jié)構(gòu)圖。圖7是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式3的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的結(jié)構(gòu)圖。圖8 (a) (c)是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式4的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第一例的楔方式的結(jié)構(gòu)圖。圖9 (a) (c)是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式5的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第二例的空氣推進(jìn)方式的結(jié)構(gòu)圖。圖10 (a) (c)是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式6的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第三例的旋轉(zhuǎn)鼓方式的結(jié)構(gòu)圖。圖11是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式7的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第四例的反射板及探測(cè)器一體化方式的結(jié)構(gòu)圖。圖12是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式8的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第五例的軸方式的結(jié)構(gòu)圖。圖13是圖12的端子連接單元的縱向剖視圖。圖14是示意性地表示圖5的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的電子部件側(cè)面分離單元以及端子連接單元的變形例的立體圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
1、1A、IB 電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置2電子部件
21LED芯片
22透鏡
3電子部件基板
31 粘接片材(UV片材)
4開(kāi)口部
5、5A、5B電子部件側(cè)面分離單元 51、53 56 筒型輥
52 旋轉(zhuǎn)軸(旋轉(zhuǎn)軸)
6、6A 6F端子連接單元 6U61A 探針
62 第二端子連接單元 61B 絕緣片材
63、63E接觸管腳(探針)
64、66、68、68E接觸單元 65 移動(dòng)軸
65a 楔狀突起部 67 壓力空氣管 67a 空氣通氣孔 69 旋轉(zhuǎn)鼓 69a 突出鼓部 69E 旋轉(zhuǎn)軸
7 電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元
71反射板
72受光元件
73芯片良否判定部 7IA 反射板。
具體實(shí)施例方式下表面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置以及電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法的實(shí)施方式1 8進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。此外，關(guān)于各圖中的結(jié)構(gòu)構(gòu)件各自的厚度、長(zhǎng)度等，從附圖制作的角度考慮，并不限于圖示的結(jié)構(gòu)。(實(shí)施方式1)
圖1是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的電子部件側(cè)面分離單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖2以及圖3是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元以及電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的剖視圖。圖4是圖2及圖3的反射板以及電子部件的俯視圖。在圖1 圖4中，本實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置1具有電子部件側(cè)面分離單元5，使在背面貼附有粘接片材(UV片材)的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被分別切斷的多個(gè)電子部件2的電子部件基板3沿著曲面彎曲，使彎曲方向上前后相鄰的電子部件2間的側(cè)面開(kāi)口為開(kāi)口部4并且使其分離；端子連接單元6，針對(duì)每個(gè)電子部件2， 依次連接在該彎曲方向上前后的兩側(cè)面分離的電子部件2的側(cè)面或者背面的預(yù)定端子上； 電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7，在經(jīng)由端子連接單元6驅(qū)動(dòng)一個(gè)或者多個(gè)電子部件2的狀態(tài)下， 對(duì)一個(gè)或者多個(gè)電子部件2的電氣動(dòng)作功能(發(fā)光量等光學(xué)特性以及電特性)進(jìn)行檢查。此處，對(duì)如下情況進(jìn)行說(shuō)明將本實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置1應(yīng)用于發(fā)光測(cè)定裝置，作為電子部件2的動(dòng)作功能，對(duì)LED芯片21的光學(xué)特性(發(fā)光量或發(fā)光指向性等)以及電特性(DC檢查)等進(jìn)行測(cè)定。作為電子部件2，除了 LSI芯片外，還有作為半導(dǎo)體發(fā)光芯片的LED芯片或作為半導(dǎo)體受光芯片的攝像芯片以及受光芯片等光學(xué)元件等，但是，此處，對(duì)LED芯片21進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)于電子部件基板3來(lái)說(shuō)，在背面貼附有粘接片材的狀態(tài)下，以呈列方向以及行方向的矩陣狀排列的方式搭載有在縱向以及橫向分別被切斷的多個(gè)LED芯片21。粘接片材具有一些伸縮性，能夠在排列有多個(gè)LED芯片21的狀態(tài)下進(jìn)行保持。對(duì)于LED芯片21 的+端子和一端子來(lái)說(shuō)，存在位于側(cè)面的情況和位于背面的情況，但是，此處，對(duì)LED芯片 21的+端子和一端子位于背面的情況進(jìn)行說(shuō)明。在LED芯片21的表面中央設(shè)置有透鏡22， 使LED發(fā)光通過(guò)該透鏡22向外部出射。此處，電子部件側(cè)面分離單元5由剖面為圓形的筒型輥51構(gòu)成。關(guān)于輥51的尺寸，直徑越小，在使電子部件基板3的粘接片材沿著輥51的曲面卷繞時(shí)，開(kāi)口部4的開(kāi)口越大，能夠使在彎曲方向(列方向或縱向)上前后相鄰的LED芯片21間的兩側(cè)面進(jìn)一步分離， 但是，只要能夠?qū)⒀b配在基板上的多個(gè)LED芯片21的彼此之間的電連接在電氣上彼此切斷，使各個(gè)LED芯片21發(fā)光即可?？傊?，使電子部件基板3沿著輥51的曲面彎曲，從而能夠切斷LED芯片21間的電導(dǎo)通，僅對(duì)測(cè)定對(duì)象的LED芯片21進(jìn)行發(fā)光控制。當(dāng)使電子部件基板3沿著輥51的曲面時(shí)，因LED芯片21的厚度所引起的內(nèi)徑和外徑之差，在相鄰芯片間產(chǎn)生分離距離。端子連接單元6推起帶有彼此絕緣的兩根針狀的探針的底座，兩根針狀的探針貫通粘接片材連接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。該帶有兩根針狀探針的底座針對(duì)每個(gè)LED芯片21，分別配置在卷繞在輥51上的電子部件基板3的預(yù)定方向1行(橫向) 的多個(gè)LED芯片21的正下方。因而，在使預(yù)定方向1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光的情況下，依次推起帶有兩根針狀探針的底座，使兩根探針電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，能夠從兩根探針向LED芯片21供給預(yù)定電源電壓，使其依次發(fā)光。此時(shí)，從作為驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元的發(fā)光電壓輸出源向兩根探針提供發(fā)光電壓，對(duì)LED芯片21進(jìn)行發(fā)光驅(qū)動(dòng)。電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7具有反射板71，覆蓋預(yù)定數(shù)量(此處為5個(gè))的LED芯片21的周?chē)?，使?lái)自LED芯片21的發(fā)光以不漏出到外部的方式在內(nèi)表面反射，并導(dǎo)向預(yù)定方向；受光元件72 (光電二極管)，對(duì)來(lái)自反射板71的光進(jìn)行光電變換，得到攝像信號(hào)；芯片良否判定部73，將基于來(lái)自受光元件72的攝像信號(hào)而得到的LED芯片21的發(fā)光量和閾值進(jìn)行比較，進(jìn)行LED芯片21的良否判定，該電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7在經(jīng)由端子連接單元6的兩根探針而使一個(gè)或多個(gè)LED芯片21發(fā)光的狀態(tài)下，對(duì)一個(gè)或多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量進(jìn)行檢查。對(duì)上述結(jié)構(gòu)的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置1的發(fā)光測(cè)定方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，將在背面貼附有粘接片材的狀態(tài)下以呈列方向以及行方向的矩陣狀排列的方式搭載有在縱向以及橫向分別被切斷的多個(gè)LED芯片21的電子部件基板3的前端固定， 將該電子部件基板3以粘接片材朝下的方式卷繞在作為電子部件側(cè)面分離單元5的圓筒狀的輥51上。接著，使筒狀的輥51旋轉(zhuǎn)，在電子部件基板3的多個(gè)LED芯片21中的一行來(lái)到輥?lái)斏蠒r(shí)，使輥51的旋轉(zhuǎn)停止，使反射板71與受光元件72 —起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。在該情況下，空出5個(gè)LED芯片21，依次準(zhǔn)備多個(gè)接下來(lái)的反射板71。接著，在筒狀的輥51內(nèi)針對(duì)每個(gè)LED芯片21將帶有兩根針狀的探針的底座與LED 芯片21 —起依次推起，將兩根針狀的探針依次連接在各LED芯片21的背面的+端子和-端子上，使其依次發(fā)光。在依次發(fā)光時(shí)，利用計(jì)數(shù)器通知芯片良否判定單元73第幾號(hào)LED芯片21進(jìn)行發(fā)光。此時(shí)，基于來(lái)自受光元件72的攝像信號(hào)，芯片良否判定部73對(duì)LED芯片21的發(fā)光量和閾值進(jìn)行比較，對(duì)LED芯片21進(jìn)行良否判定。進(jìn)而，在芯片良否判定部73所判定的結(jié)果為NG (不良)的情況下，將其坐標(biāo)位置(地址信息)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。關(guān)于該坐標(biāo)位置(地址信息)，在多個(gè)LED芯片21的矩陣狀的排列中，將行方向設(shè)為X，將列方向設(shè)為 Y，用坐標(biāo)(X、Y)確定LED芯片21的位置。此時(shí)，執(zhí)行列方向Y為“ 1”、行方向X的位置編號(hào)為1 5、11 15、21 25、■■的檢查，在坐標(biāo)(21、1)為NG的情況下，將其存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部 (RAM)中。然后，使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起暫時(shí)上升，移動(dòng)5個(gè)LED芯片21的量， 再次使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。接著，在筒狀的?1內(nèi)針對(duì)每個(gè)LED芯片21，將帶有兩根探針的底座與LED芯片 21 一起依次推起，將兩根探針依次連接在各LED芯片21的背面的+端子和-端子上，使各 LED芯片21依次發(fā)光。在使各LED芯片21依次發(fā)光時(shí)，利用計(jì)數(shù)器通知芯片良否判定部 73第幾號(hào)LED芯片21進(jìn)行發(fā)光。此時(shí)，基于來(lái)自受光元件72的攝像信號(hào)，芯片良否判定部73對(duì)LED芯片21的發(fā)光量和閾值進(jìn)行比較，對(duì)LED芯片21進(jìn)行良否判定。進(jìn)而，在芯片良否判定部73所判定的結(jié)果為NG (不良)的情況下，將其坐標(biāo)位置(地址信息)作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。 關(guān)于該坐標(biāo)位置(地址信息)，在多個(gè)LED芯片21的矩陣狀的排列中，將行方向設(shè)為X，將列方向設(shè)為Y，以坐標(biāo)(X、Y)確定LED芯片21的位置。在該情況下，執(zhí)行列方向Y為“1”、行方向X的位置編號(hào)為6 10、16 20 J6 30、■ ■的檢查，如果沒(méi)有NG，則不向存儲(chǔ)部(RAM) 存儲(chǔ)NG信息。由此，一行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量的測(cè)定檢查結(jié)束。接著，使輥51旋轉(zhuǎn)一個(gè) LED芯片21的量，在電子部件基板3的多個(gè)LED芯片21中的一行來(lái)到輥?lái)敃r(shí)，停止輥51的旋轉(zhuǎn)，使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)_(kāi)始對(duì)下一行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量進(jìn)行測(cè)定檢查。對(duì)此進(jìn)行重復(fù)，執(zhí)行預(yù)定列、預(yù)定行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量的測(cè)定檢查。如上所述，本實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法具有電子部件側(cè)面分離步驟，電子部件側(cè)面分離單元5使電子部件基板3沿著曲面或角部彎曲，使前后相鄰的LED 芯片21間的側(cè)面分離；端子連接步驟，端子連接單元6連接在該LED芯片21的預(yù)定端子上；電氣動(dòng)作功能測(cè)定步驟，電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7在驅(qū)動(dòng)經(jīng)由端子連接單元6連接的一個(gè)或多個(gè)電子部件的狀態(tài)下，測(cè)定該一個(gè)或多個(gè)LED芯片21的電氣動(dòng)作功能。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式1，維持在貼附有粘接片材的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被切斷的多個(gè)LED芯片21的電子部件基板的狀態(tài)不變，在從電子部件基板3剝離粘接片材的單片化時(shí)的LED芯片21的損傷(斷裂、碎片以及污染)也被抑制的狀態(tài)下進(jìn)行光學(xué)測(cè)定。因此，不需要各個(gè)LED芯片21自身的搬送方向的排列或搬送部件時(shí)的對(duì)位機(jī)構(gòu) (不需要復(fù)雜且高價(jià)的零件供給器或分類機(jī)構(gòu)等)，裝置尺寸也能夠變得緊湊，并且，也能夠不需要各個(gè)LED芯片21的光學(xué)測(cè)定時(shí)的定位，也能夠容易進(jìn)行各個(gè)LED芯片21的光學(xué)測(cè)定以及多個(gè)LED芯片21的同時(shí)光學(xué)測(cè)定，即使將各個(gè)LED芯片21的光學(xué)測(cè)定值的NG信息作為坐標(biāo)數(shù)據(jù)，也能夠正確地保存在存儲(chǔ)部中。此外，在本實(shí)施方式1中，對(duì)如下情況進(jìn)行了說(shuō)明在電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置 1中，電子部件側(cè)面分離單元5是剖面為圓形的圓筒型的輥51。但是，并不限于此，在電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置1中，電子部件側(cè)面分離單元5也可是剖面為四邊形或五邊形的筒型的輥，還可以是一邊與LED芯片21的寬度一致的多邊形的筒型的輥。(實(shí)施方式2)
在上述實(shí)施方式1中，對(duì)電子部件側(cè)面分離單元5的剖面為圓形或多邊形的筒型輥方式進(jìn)行了說(shuō)明，但在本實(shí)施方式2中，對(duì)電子部件側(cè)面分離單元5使用剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸來(lái)懸掛電子部件基板3的簾方式進(jìn)行說(shuō)明。圖5是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式2的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的電子部件側(cè)面分離單元以及端子連接單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的立體圖。此外，在該情況下，使用圖 2 圖4的電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7，并且，不使用圖2以及圖3的端子連接單元6，而使用僅能電連接在LED芯片21的側(cè)面的端子上的探針作為端子連接單元6。在圖2 圖5中，本實(shí)施方式2的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置IA具有電子部件側(cè)面分離單元5A，使在背面貼附有片材的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被分別切斷的多個(gè)電子部件2的電子部件基板3沿著剖面為四邊形的角部彎曲，使在彎曲方向上前后相鄰的電子部件2間的側(cè)面開(kāi)口為開(kāi)口部4并使其分離；端子連接單元6A，連接在該彎曲方向上前后的兩側(cè)面分離的電子部件2的側(cè)面的預(yù)定端子上；電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7，在經(jīng)由端子連接單元6A驅(qū)動(dòng)1個(gè)或多個(gè)電子部件2的狀態(tài)下，測(cè)定一個(gè)或多個(gè)電子部件2的電氣動(dòng)作功能。此處，對(duì)如下情況進(jìn)行說(shuō)明將本實(shí)施方式2的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置IA應(yīng)用于發(fā)光測(cè)定裝置，作為電子部件2的動(dòng)作功能，對(duì)LED芯片21的光學(xué)特性(發(fā)光量或發(fā)光指向性等)以及電特性(DC檢查)等進(jìn)行測(cè)定。此處，電子部件側(cè)面分離單元5A由剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52構(gòu)成。為了能夠?qū)⒀b配在基板上的多個(gè)LED芯片21的彼此之間的電連接在電氣上彼此切斷而使各個(gè)LED芯片21發(fā)光，通過(guò)使電子部件基板3沿著旋轉(zhuǎn)軸52的角部彎曲90度的角度，將相鄰的LED芯片21之間開(kāi)口得較大，切斷電導(dǎo)通，僅對(duì)測(cè)定對(duì)象的LED芯片21進(jìn)行發(fā)光控制。當(dāng)使電子部件基板3沿著旋轉(zhuǎn)軸52的角部時(shí)，利用由LED芯片21的厚度而產(chǎn)生的內(nèi)徑和外徑之差，在相鄰芯片間分離距離產(chǎn)生得較大。端子連接單元6A將彼此絕緣的兩根針狀的探針61推到LED芯片21的側(cè)面的+ 端子和-端子上，使它們電連接。該兩根針狀探針61以如下方式配置針對(duì)每個(gè)LED芯片 21，分別被推到卷繞在旋轉(zhuǎn)軸52上的電子部件基板3的預(yù)定方向1行(橫向)的預(yù)定數(shù)量的 LED芯片21的側(cè)面的端子上。因而，在使預(yù)定方向1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光的情況下，將該兩根針狀探針61依次推到LED芯片21的側(cè)面的端子上，從兩根探針61 向LED芯片21提供預(yù)定電源電壓，依次使其發(fā)光。此時(shí)，從作為驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元的發(fā)光電壓輸出源向兩根探針61提供發(fā)光電壓，能夠?qū)ED芯片21進(jìn)行發(fā)光驅(qū)動(dòng)。對(duì)上述結(jié)構(gòu)的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置IA的發(fā)光測(cè)定方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，將在背面貼附有粘接片材的狀態(tài)下以呈列方向以及行方向的矩陣狀排列的方式搭載有在縱向以及橫向分別被切斷的多個(gè)LED芯片21的電子部件基板3的前端固定， 將該電子部件基板3以粘接片材31朝下的方式卷繞在作為電子部件側(cè)面分離單元5A的剖面為四邊形的輥52上。接著，使剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52旋轉(zhuǎn)，在電子部件基板3的多個(gè)LED芯片21中的一行來(lái)到旋轉(zhuǎn)軸52的上表面位置時(shí)，停止旋轉(zhuǎn)軸52的旋轉(zhuǎn)，使反射板71與受光元件72 一起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。在該情況下， 空出5個(gè)LED芯片21，依次準(zhǔn)備多個(gè)接下來(lái)的反射板71。接著，卷繞在剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52的角部上，相鄰的前后的LED芯片21之間沿著角部較大地開(kāi)口成直角，側(cè)面彼此間分離得較大，將兩根針狀的探針61推到位于旋轉(zhuǎn)軸52的上表面并且上表面被反射板71覆蓋的LED芯片21的側(cè)面的+端子和-端子上，從兩根針狀的探針61向LED芯片21的側(cè)面的+端子和-端子提供預(yù)定電壓，使其發(fā)光。在依次使其發(fā)光時(shí)，利用計(jì)數(shù)器通知芯片良否判定部73第幾號(hào)LED芯片21進(jìn)行發(fā)光。此時(shí)，基于來(lái)自受光元件72的攝像信號(hào)，芯片良否判定部73對(duì)LED芯片21的發(fā)光量和閾值進(jìn)行比較，對(duì)LED芯片21進(jìn)行良否判定。進(jìn)而，在芯片良否判定部73所判定的結(jié)果為NG (不良)的情況下，將其坐標(biāo)位置(地址信息)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。關(guān)于該坐標(biāo)位置(地址信息)，在多個(gè)LED芯片21的矩陣狀的排列中，將行方向設(shè)為X，將列方向設(shè)為 Y，以坐標(biāo)(X、Y)確定LED芯片21的位置。在該情況下，執(zhí)行列方向Y為“1”、行方向X的位置編號(hào)為1 5、11 15、21 25、■■的檢查，在坐標(biāo)(21、1)為NG的情況下，將其存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。這與上述實(shí)施方式1的情況相同。然后，使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起暫時(shí)上升，移動(dòng)5個(gè)LED芯片21的量， 再次使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。接著，將兩根針狀的探?1推到位于旋轉(zhuǎn)軸52的上表面且上表面被反射板71覆蓋的LED芯片21的側(cè)面的+端子和-端子上，從兩根針狀的探針61向LED芯片21的側(cè)面的+端子和-端子提供預(yù)定電壓，使LED芯片21進(jìn)行發(fā)光。在依次發(fā)光時(shí)，利用計(jì)數(shù)器通知芯片良否判定部73第幾號(hào)LED芯片21進(jìn)行發(fā)光。此時(shí)，基于來(lái)自受光元件72的攝像信號(hào)，芯片良否判定部73對(duì)LED芯片21的發(fā)光量和閾值進(jìn)行比較，對(duì)LED芯片21進(jìn)行良否判定。進(jìn)而，在芯片良否判定部73所判定的結(jié)果為NG (不良)的情況下，將其坐標(biāo)位置(地址信息)作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM) 中。關(guān)于該坐標(biāo)位置(地址信息)，在多個(gè)LED芯片21的矩陣狀的排列中，將行方向設(shè)為X， 將列方向設(shè)為Y，以坐標(biāo)(X、Y)確定LED芯片21的位置。此時(shí)，執(zhí)行列方向Y為“1”、行方向X的位置編號(hào)為6 10、16 20 J6 30、■ ■的檢查，如果沒(méi)有NG，則不向存儲(chǔ)部(RAM) 存儲(chǔ)NG信息。這與上述實(shí)施方式1的情況相同。由此，一行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量的測(cè)定檢查結(jié)束。接著，使剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52旋轉(zhuǎn)1個(gè)LED芯片21的量即旋轉(zhuǎn)90度的角度，在電子部件基板3的下一行的多個(gè)LED芯片21來(lái)到旋轉(zhuǎn)軸52的上表面時(shí)，停止旋轉(zhuǎn)軸52的旋轉(zhuǎn)，使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?，開(kāi)始對(duì)接下來(lái)的一行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量進(jìn)行測(cè)定檢查。對(duì)此進(jìn)行重復(fù)，能夠執(zhí)行預(yù)定列且預(yù)定行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量的測(cè)定檢查。本實(shí)施方式2的情況與上述實(shí)施方式1的情況相比，相鄰的前后的LED芯片21 之間沿著角部較大地開(kāi)口成直角，側(cè)面彼此間分離得較大，所以，容易將兩根針狀的探針61 推到上表面被反射板71覆蓋的LED芯片21的側(cè)面的+端子和-端子上。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式2，當(dāng)使電子部件基板3沿著剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52 (旋轉(zhuǎn)軸)時(shí)，利用由電子部件基板3的厚度產(chǎn)生的內(nèi)徑和外徑之差，相鄰的前后的LED芯片 21之間沿著角部較大地開(kāi)口成直角，側(cè)面彼此間分離得較大。因此，能夠更可靠地使處于彼此導(dǎo)通狀態(tài)的芯片之間絕緣，容易將兩根針狀的探針61推到該開(kāi)口的LED芯片21的側(cè)面的端子上，保持該基板狀態(tài)不變，能夠更容易且可靠地執(zhí)行測(cè)試工序。此外，在本實(shí)施方式2中，對(duì)如下情況進(jìn)行了說(shuō)明采用電子部件側(cè)面分離單元5A 使用剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52并且懸掛電子部件基板3的簾方式，從而能夠在一個(gè)旋轉(zhuǎn)軸上設(shè)定多處探測(cè)點(diǎn)。但是，并不限于此，如圖14所示，可以以如下方式構(gòu)成作為電子部件側(cè)面分離單元5A，上下配置兩個(gè)剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52，從下側(cè)的旋轉(zhuǎn)軸52向上側(cè)的旋轉(zhuǎn)軸52卷繞電子部件基板3。在該情況下，作為端子連接單元6A，將彼此絕緣的兩根針狀的探針61推到LED芯片21的側(cè)面的+端子和-端子上并進(jìn)行電連接，但是，在兩處進(jìn)行上述動(dòng)作。S卩，針對(duì)每個(gè)旋轉(zhuǎn)軸52，進(jìn)行探針61向LED芯片21的連接動(dòng)作。此外，同樣，也可以上下配置兩個(gè)剖面為圓形的輥51，從下側(cè)的輥51向上側(cè)的輥51卷繞電子部件基板3，構(gòu)成電子部件側(cè)面分離單元5。在該情況下，作為端子連接單元6，將彼此絕緣的兩根針狀的探針61推到LED芯片21的底面的+端子和-端子上，并進(jìn)行電連接，但是，也可以對(duì)每個(gè)輥51進(jìn)行上述動(dòng)作。對(duì)于這些旋轉(zhuǎn)軸52或輥51的數(shù)量來(lái)說(shuō)，可以在三處設(shè)置，也可以在 4處設(shè)置?？傊?，對(duì)于電子部件側(cè)面分離單元來(lái)說(shuō)，配置一個(gè)或多個(gè)剖面為圓形或多邊形的輥以及剖面為多邊形的旋轉(zhuǎn)軸中的任一種并且針對(duì)一個(gè)或多個(gè)配置的每一個(gè)設(shè)置端子連接單元即可。由此，作成電子部件側(cè)面分離單元5A使用剖面為四邊形的旋轉(zhuǎn)軸52并懸掛電子部件基板3的簾方式，由此，能夠在一個(gè)旋轉(zhuǎn)軸上設(shè)定多處進(jìn)行檢查的探測(cè)點(diǎn)，但是，通過(guò)增加旋轉(zhuǎn)軸52，從而能夠進(jìn)一步增加進(jìn)行檢查的探測(cè)點(diǎn)。此外，在本實(shí)施方式2中，對(duì)如下情況進(jìn)行了說(shuō)明為了將裝配在基板上的多個(gè) LED芯片21的彼此之間的電連接在電氣上彼此切斷，使各個(gè)LED芯片21發(fā)光，通過(guò)使電子部件基板3沿著旋轉(zhuǎn)軸52的角部彎曲90度的角度(剖面為四邊形)，從而使相鄰的LED芯片21之間開(kāi)口得較大，切斷電導(dǎo)通，能夠僅對(duì)測(cè)定對(duì)象的LED芯片21進(jìn)行發(fā)光控制。但是， 開(kāi)口角度并不限于90度，在將旋轉(zhuǎn)軸5增加到例如3個(gè)的情況下，開(kāi)口角度小于90度的角度，但是，只要是探針能夠接觸的角度，就沒(méi)有問(wèn)題。(實(shí)施方式3)
在上述實(shí)施方式1中，對(duì)電子部件側(cè)面分離單元5的剖面為圓形或多邊形的筒型輥方式進(jìn)行了說(shuō)明，但在本實(shí)施方式3中，對(duì)如下情況進(jìn)行說(shuō)明除了上述實(shí)施方式1的預(yù)定列且預(yù)定行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量的測(cè)定檢查之外，對(duì)該1行的多個(gè)LED芯片21的發(fā)光量的測(cè)定檢查的前后的1行的多個(gè)LED芯片21進(jìn)行DC檢查等的電檢查。圖6是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式3的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的電子部件側(cè)面分離單元以及電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的結(jié)構(gòu)圖。圖7是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的主要部分結(jié)構(gòu)例的結(jié)構(gòu)圖。在圖6以及圖7中，本實(shí)施方式1的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置IB具有電子部件側(cè)面分離單元5B，使在背面貼附有片材的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被分別切斷的多個(gè)LED芯片2的電子部件基板3沿著曲面彎曲，使在彎曲方向上前后相鄰的LED芯片21間的側(cè)面開(kāi)口為開(kāi)口部4并且使其分離；端子連接單元6F，進(jìn)行光學(xué)測(cè)試用端子連接 (第一端子連接單元6)以及電測(cè)試用端子連接(第二端子連接單元62)，在該光學(xué)測(cè)試用端子連接中，依次連接到該彎曲方向上前后的兩側(cè)面分離的各LED芯片21的背面的預(yù)定端子上，在該電測(cè)試用端子連結(jié)中，為了對(duì)與進(jìn)行光學(xué)測(cè)試的1行多個(gè)LED芯片21不同的列的 1行的多個(gè)LED芯片21進(jìn)行電氣測(cè)試，同時(shí)連接到彎曲方向上前后的兩側(cè)面分離的1行的多個(gè)LED芯片21的背面的預(yù)定端子上；電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7，在經(jīng)由端子連接單元6F 驅(qū)動(dòng)一個(gè)或多個(gè)LED芯片21的狀態(tài)下，檢查一個(gè)或多個(gè)電子部件2的電氣動(dòng)作功能(光學(xué)測(cè)試以及電氣測(cè)試)。端子連接單元6F向LED芯片21的背面的+端子和-端子推起帶有彼此絕緣的兩根針狀的探針的底座，兩根的針狀的探針貫通粘接片材進(jìn)行連接。該帶有兩根針狀探針的底座在光學(xué)測(cè)試時(shí)，針對(duì)每個(gè)LED芯片21，分別配置在卷繞在筒型輥53上的電子部件基板 3的1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21的正下方。因此，在使1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光的光學(xué)測(cè)試的情況下，依次推起帶有兩根針狀探針的底座，使兩根探針電連接在LED 芯片21的+端子和-端子上，能夠從兩根探針向LED芯片21提供預(yù)定電源電壓，依次使其發(fā)光。此時(shí)，從作為驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元的發(fā)光電壓輸出源向兩根探針提供發(fā)光電壓，對(duì)LED 芯片21進(jìn)行發(fā)光驅(qū)動(dòng)。對(duì)于該帶有兩根針狀探針的底座來(lái)說(shuō)，在對(duì)相對(duì)于預(yù)定輸入電壓的輸出電流或輸出電壓為如何程度進(jìn)行測(cè)試的DC測(cè)試等的電氣測(cè)試時(shí)，分別配置在1行的多個(gè)LED芯片21 的正下方，同時(shí)推起所有帶有兩根針狀探針的底座，使兩根探針全部電連接在LED芯片21 的+端子和-端子上，從兩根探針向LED芯片21提供預(yù)定電源電壓，向1行的多個(gè)LED芯片21的全部提供預(yù)定輸入電壓，從而能夠同時(shí)得到每個(gè)LED芯片21的各輸出電壓。基于該每個(gè)LED芯片21的各自輸出電壓，與預(yù)定的閾值進(jìn)行比較，進(jìn)行LED芯片21的電特性的良否判定。
這樣，根據(jù)本實(shí)施方式3，僅使在作為電子部件側(cè)面分離單元5B的剖面為圓形的筒型輥53的測(cè)定位置不同，就能夠同時(shí)檢查L(zhǎng)ED芯片21的光學(xué)特性的良否判定和電特性的良否判定，檢查時(shí)間大幅縮減。此處，光學(xué)特性的良否判定和電特性的良否判定是在角度相差180度的位置進(jìn)行的，但是，并不限于此，在相對(duì)于光學(xué)特性的良否判定和電特性的良否判定的任意一方的位置為前后90度的角度的位置上，進(jìn)行另一方的良否判定也可以。因此，端子連接單元6F具有第一端子連接單元6，用于針對(duì)每個(gè)LED芯片21，在 LED芯片21的端子上連接探針，對(duì)LED芯片21的光學(xué)特性進(jìn)行檢查；第二端子連接單元62， 用于在與光學(xué)特性對(duì)進(jìn)行檢查的多個(gè)LED芯片21不同的一行的多個(gè)LED芯片21整體的端子上同時(shí)連接探針，對(duì)LED芯片21的電特性進(jìn)行檢查。(實(shí)施方式4)
在上述實(shí)施方式1中，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，針對(duì)每個(gè)LED芯片21，依次將兩根探針與其底座一起推起，在LED芯片21的+端子和-端子上電連接兩根探針，使LED芯片21依次發(fā)光， 但是，在本實(shí)施方式4中，對(duì)如下的楔方式的具體例進(jìn)行說(shuō)明使該1行的多個(gè)LED芯片21 以多個(gè)(此處為5個(gè))為一批分別依次逐一發(fā)光。圖8 (a) 圖8 (c)是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式4的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第一例的楔方式的結(jié)構(gòu)圖。如圖8 (a) 圖8 (c)所示，第一例的楔方式的端子連接單元6B具有能夠電連接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上并且彼此絕緣的兩根針狀探針即接觸管腳63 ； 接觸單元64，在上表面以預(yù)定間隔(與+端子和-端子的間隔相同的間隔)固定有兩根接觸管腳63，并且，下表面為以能夠上下(縱向)移動(dòng)的方式帶有傾斜的錐面；移動(dòng)軸65，在接觸單元64的錐面的下方位置以長(zhǎng)尺寸軸的方式在左右方向(橫向)移動(dòng)自由地構(gòu)成，在上表面，在長(zhǎng)尺寸方向上以預(yù)定間隔設(shè)置有楔狀突起部65a。上表面帶有兩根接觸管腳63的接觸單元64以如下方式構(gòu)成針對(duì)每個(gè)LED芯片 21的背面上下移動(dòng)自由。即，對(duì)于接觸管腳63以及接觸單元64來(lái)說(shuō)，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，針對(duì)每個(gè)LED芯片21，分別配置在卷繞在筒型輥M上的電子部件基板3的1行(橫向)的多個(gè) LED芯片21的正下方。對(duì)上述結(jié)構(gòu)的端子連接單元6B的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖8 (a)至圖8 (b)所示，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，使反射板71與受光元件72 — 起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。在該情況下，空出5個(gè)LED芯片21，依次準(zhǔn)備多個(gè)接下來(lái)的反射板71。在該狀態(tài)下，移動(dòng)軸65向右側(cè)移動(dòng)，位于移動(dòng)軸65的上表面的楔狀突起部6 的錐面推起帶有兩根接觸管腳63的接觸單元64的下表面的錐面，此處，兩根針狀的接觸管腳 63貫通粘接片材31(UV片材)電連接在第1號(hào)、第11號(hào)以及第21號(hào)的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。這樣，使兩根接觸管腳63電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，從兩根接觸管腳63向LED芯片21提供預(yù)定電源電壓，使其發(fā)光。對(duì)第1號(hào)、第11號(hào)以及第21號(hào)的各發(fā)光的LED芯片21進(jìn)行光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)?？傊?，當(dāng)使楔狀突起部6 移動(dòng)1個(gè)芯片的量時(shí)，帶有兩根接觸管腳63的接觸單元64抬起，兩根接觸管腳63穿透粘接片材31 (UV片材)連接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。接著，如圖8 (b)至圖8 (c)所示，使移動(dòng)軸65進(jìn)一步向右側(cè)移動(dòng)，位于移動(dòng)軸65的上表面的楔狀突起部6 的錐面推起帶有兩根接觸管腳63的接觸單元64的下表面的錐面，此處，兩根針狀的接觸管腳63貫通粘接片材31 (UV片材)而電連接在第2號(hào)、第7號(hào)以及第12號(hào)的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。這樣，使兩根接觸管腳63電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，從兩根接觸管腳63向LED芯片21供給預(yù)定電源電壓，使LED芯片21發(fā)光。對(duì)第2號(hào)、第12號(hào)以及第22號(hào)的各發(fā)光的LED芯片21進(jìn)行光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)?？傊?，當(dāng)使楔狀突起部6 進(jìn)一步移動(dòng)1芯片的量時(shí)，先前的接觸單元64下降而回到原來(lái)的位置，接下來(lái)的接觸單元64與兩根接觸管腳63 —起抬起，兩根接觸管腳63穿透粘接片材31 (UV片材)，連接在接下來(lái)的LED芯片21的背面的+ 端子和-端子上。重復(fù)該動(dòng)作，第1 第5號(hào)、第11 第15號(hào)以及第21 25號(hào)的各5個(gè)發(fā)光的 LED芯片21的光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)完成。與上述實(shí)施方式1的情況同樣， 將NG的LED芯片21的坐標(biāo)信息作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。接著，使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起暫時(shí)上升，超過(guò)光學(xué)測(cè)試完成的5個(gè) LED芯片21的量，向右側(cè)移動(dòng)，再次使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起下降，用反射板71 覆蓋接下來(lái)的預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。重?fù)上述檢查動(dòng)作，第6 第10號(hào)、第16 第20號(hào)以及第沈 30號(hào)各5個(gè)依次發(fā)光的LED芯片21的光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)完成。與上述實(shí)施方式1的情況同樣，將NG的LED芯片21的坐標(biāo)信息作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。如上所述，能夠使1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光，進(jìn)行光學(xué)測(cè)試。然后， 使筒狀輥M旋轉(zhuǎn)預(yù)定距離，使下一行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光，進(jìn)行光學(xué)測(cè)試。(實(shí)施方式5)
在上述實(shí)施方式1中，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，針對(duì)每個(gè)LED芯片21，依次將兩根探針與其底座一起推起，使兩根探針電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，使LED芯片21依次發(fā)光， 但是，在本實(shí)施方式5中，對(duì)如下的空氣推進(jìn)方式的具體例進(jìn)行說(shuō)明使該1行的多個(gè)LED 芯片21以多個(gè)(此處為5個(gè))為一批分別依次逐一發(fā)光。圖9 (a) 圖9 (c)是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式5的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第二例的空氣推進(jìn)方式的結(jié)構(gòu)圖。如圖9 (a) 圖9 (c)所示，第二例的空氣推進(jìn)方式的端子連接單元6C具有能夠電連接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上并且彼此絕緣的兩根針狀探針即接觸管腳63 ；接觸單元66，在上表面上以預(yù)定間隔(與+端子和-端子的間隔相同的間隔)固定有兩根接觸管腳63，下表面以能夠根據(jù)空氣推進(jìn)的有無(wú)而上下(縱向)移動(dòng)的方式開(kāi)放；壓力空氣管67，在接觸單元66的開(kāi)放口的下方位置，以左右方向的長(zhǎng)尺寸管的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，以LED芯片21的配置間隔改變角度地形成有各預(yù)定數(shù)量(此處為5個(gè))且預(yù)定間隔的空氣通氣孔67a。上表面帶有兩根接觸管腳63的接觸單元66以相對(duì)于每個(gè)LED芯片21的背面上下移動(dòng)自由的方式構(gòu)成。即，對(duì)于接觸管腳63以及接觸單元66來(lái)說(shuō)，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，針對(duì)每個(gè)LED芯片21，分別以相同數(shù)量配置在卷繞在筒狀輥M上的電子部件基板3的1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21的正下方。對(duì)上述結(jié)構(gòu)的端子連接單元6C的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
首先，如圖9 (a)至圖9 (b)所示，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，使反射板71與受光元件72 — 起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。此時(shí)，空開(kāi)5個(gè) LED芯片21，依次準(zhǔn)備多個(gè)接下來(lái)的反射板71。在該狀態(tài)下，使長(zhǎng)尺寸的壓力空氣管67旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度，壓力空氣管67的空氣通氣孔67a來(lái)到帶有兩根接觸管腳63的接觸單元66的下表面開(kāi)放口的正下方，從空氣通氣孔 67a向該下表面開(kāi)放口進(jìn)行空氣推進(jìn)，將接觸單元66與兩根接觸管腳63 —起推起，此處，兩根針狀的接觸管腳63貫通粘接片材31 (UV片材)電連接在第1號(hào)、第11號(hào)以及第21號(hào)的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。這樣，使兩根接觸管腳63電連接在LED芯片 21的+端子和-端子上，從兩根接觸管腳63向LED芯片21提供預(yù)定電源電壓，使其發(fā)光。 對(duì)第1號(hào)、第11號(hào)以及第21號(hào)的各發(fā)光的LED芯片21進(jìn)行光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)。總之，當(dāng)使壓力空氣管67旋轉(zhuǎn)360度的角度/芯片數(shù)N (N為5個(gè))的角度的量時(shí)，帶有兩根接觸管腳63的接觸單元66被空氣推進(jìn)而抬起，兩根接觸管腳63穿透粘接片材31 (UV片材)連接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。接著，如圖9 (b)至圖9 (c)所示，使壓力空氣管67進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度，接下來(lái)的空氣通氣孔67a來(lái)到帶有兩根接觸管腳63的接觸單元66的下表面開(kāi)放口的正下方，從該空氣通氣孔67a向該下表面開(kāi)放口進(jìn)行空氣推進(jìn)，僅將該接觸單元66與兩根接觸管腳63 一起推起。此處，兩根針狀的接觸管腳63貫通粘接片材31 (UV片材)電連接在第2號(hào)、第 12號(hào)以及第22號(hào)的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。這樣，使兩根接觸管腳63 電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，從兩根接觸管腳63向LED芯片21提供預(yù)定電源電壓，使LED芯片21發(fā)光。對(duì)第2號(hào)、第12號(hào)以及第22號(hào)的各發(fā)光的LED芯片21進(jìn)行光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)。總之，當(dāng)使壓力空氣管67進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)1個(gè)芯片的量的角度(360度的角度/芯片數(shù)5)時(shí)，之前的接觸單元66沒(méi)有空氣推進(jìn)而下降回到原來(lái)的位置，接下來(lái)的接觸單元66與兩根接觸管腳63 —起利用空氣推進(jìn)而抬起，兩根接觸管腳63 穿透粘接片材31 (UV片材)，連接在接下來(lái)的LED芯片21的背面的+端子和-端子上。重復(fù)該動(dòng)作，第1 第5號(hào)、第11 第15號(hào)以及第21 25號(hào)的各5個(gè)依次發(fā)光的LED芯片21的光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)完成。與上述實(shí)施方式1的情況同樣，將NG的LED芯片21的坐標(biāo)信息作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。接著，使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起暫時(shí)上升，超過(guò)光學(xué)測(cè)試完成的5個(gè) LED芯片21的量，向右側(cè)移動(dòng)，并再次使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起下降，用反射板 71覆蓋接下來(lái)的預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。重?fù)上述檢查動(dòng)作，第6 第10號(hào)、第16 第20號(hào)以及第沈 30號(hào)的各5個(gè)發(fā)光的LED芯片21的光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)完成。與上述實(shí)施方式1的情況同樣，將NGLED芯片21的坐標(biāo)信息作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。如上所述，能夠使1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光，進(jìn)行光學(xué)測(cè)試。然后， 使筒狀輥M旋轉(zhuǎn)預(yù)定距離，使下一行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光，進(jìn)行光學(xué)測(cè)試。因此，端子連接單元6C具有電連接在LED芯片21的背面端子上的探針即接觸管腳63 ；接觸單元66，在上表面固定有該接觸管腳63，并且，下表面的端面以能夠根據(jù)空氣推進(jìn)的有無(wú)而在縱向移動(dòng)的方式開(kāi)放；壓力空氣管67，在接觸單元66的端面開(kāi)放口的下方位置，以橫向的長(zhǎng)尺寸管的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，以LED芯片21的配置間隔改變角度地形成有預(yù)定間隔的多個(gè)空氣推進(jìn)用的空氣通氣孔67a;驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元(未圖示)，能夠向接觸管腳63提供驅(qū)動(dòng)LED芯片21的驅(qū)動(dòng)電壓。(實(shí)施方式6)
在上述實(shí)施方式1中，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，針對(duì)每個(gè)LED芯片21，依次將兩根探針與其底座一起推起，使兩根探針電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，使LED芯片21依次發(fā)光， 但是，在本實(shí)施方式6中，對(duì)如下的旋轉(zhuǎn)鼓方式的具體例進(jìn)行說(shuō)明使該1行的多個(gè)LED芯片21以多個(gè)(此處為5個(gè))為一批分別依次逐一發(fā)光。圖10 (a) 圖10 (c)是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式6的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第三例的旋轉(zhuǎn)鼓方式的結(jié)構(gòu)圖。如圖10 (a) 圖10 (c)所示，第三例的旋轉(zhuǎn)鼓方式的端子連接單元6D具有能夠電連接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上并且彼此絕緣的兩根針狀的探針即接觸管腳63 ；接觸單元68，在上表面以預(yù)定間隔(與+端子和-端子的間隔相同的間隔)固定有兩根接觸管腳63，在下表面角部帶有圓弧并能夠上下(縱向)移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)鼓69，在接觸單元68的下表面位置，以左右方向的長(zhǎng)尺寸圓形軸的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，以LED芯片 21的配置間隔改變角度地形成有各預(yù)定數(shù)量(在此處為5個(gè))且預(yù)定間隔的突出鼓部69a。在上表面帶有兩根接觸管腳63的接觸單元68以如下方式構(gòu)成針對(duì)每個(gè)LED芯片21的背面上下移動(dòng)自由。即，對(duì)于接觸管腳63以及接觸單元68來(lái)說(shuō)，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，針對(duì)于每個(gè)LED芯片21，以相同數(shù)量分別配置在卷繞在筒狀輥M上的電子部件基板3的1行 (橫向)的多個(gè)LED芯片21的正下方。對(duì)上述結(jié)構(gòu)的端子連接單元6D的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖10 (a)至圖10 (b)所示，在光學(xué)測(cè)試時(shí)，使反射板71與受光元件72 一起下降，用反射板71覆蓋預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處為5個(gè))的周?chē)?。此時(shí)，空出5個(gè) LED芯片21，依次準(zhǔn)備多個(gè)接下來(lái)的反射板71。在該狀態(tài)下，長(zhǎng)尺寸的旋轉(zhuǎn)鼓69旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度，旋轉(zhuǎn)鼓69的突出鼓部69a移動(dòng)到帶有兩根接觸管腳63的接觸單元68的下表面的正下方，將接觸單元68與兩根接觸管腳63 一起推起，此處，兩根針狀的接觸管腳63貫通粘接片材31(UV片材)電連接在第1號(hào)、第11 號(hào)以及第21號(hào)的各LED芯片21的背面的+端子和-端子上。這樣，使兩根接觸管腳63電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，從兩根接觸管腳63向LED芯片21供給預(yù)定電源電壓，使其發(fā)光。同時(shí)對(duì)第1號(hào)、第11號(hào)以及第21號(hào)的各發(fā)光的LED芯片21進(jìn)行光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)?？傊?，當(dāng)使旋轉(zhuǎn)鼓69旋轉(zhuǎn)360度的角度/芯片數(shù)N(N為5 個(gè))的角度的量時(shí)，帶有兩根接觸管腳63的接觸單元68被突出鼓部69a抬起，兩根接觸管腳63穿透粘接片材31 (UV片材)，連接在LED芯片21的背面的+端子和-端子上。接著，如圖10 (b)至圖10 (c)所示，使旋轉(zhuǎn)鼓69進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度，接下來(lái)的突出鼓部69a來(lái)到帶有兩根接觸管腳63的接觸單元68的下表面的正下方，該突出鼓部69a 將接觸單元68的下表面與兩根接觸管腳63—起推起。此處，兩根針狀的接觸管腳63貫通粘接片材31 (UV片材)電連接在第2號(hào)、第12號(hào)以及第22號(hào)的各LED芯片21的背面的+ 端子和-端子上。這樣，使兩根接觸管腳63電連接在LED芯片21的+端子和-端子上，從兩根接觸管腳63向LED芯片21供給預(yù)定電源電壓，使LED芯片21發(fā)光。對(duì)第2號(hào)、第12 號(hào)以及第22號(hào)的各發(fā)光的LED芯片21進(jìn)行光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)?？傊?，當(dāng)使旋轉(zhuǎn)鼓69進(jìn)一步旋轉(zhuǎn)1個(gè)芯片的量的角度(360度的角度/芯片數(shù)5)時(shí)，之前的接觸單元68從一號(hào)突出鼓部69a下降回到原來(lái)的位置，接下來(lái)的接觸單元68與兩根接觸管腳 63 一起被二號(hào)突出鼓部69a抬起，兩根接觸管腳63穿透粘接片材31 (UV片材)，連接在接下來(lái)的LED芯片21的背面的+端子和-端子上。重復(fù)該動(dòng)作，第1 第5號(hào)、第11 第15號(hào)以及第21 25號(hào)的各5個(gè)依次發(fā)光的LED芯片21的光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)完成。與上述實(shí)施方式1的情況同樣，將NG的LED芯片21的坐標(biāo)信息作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。接著，使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起暫時(shí)上升，超過(guò)光學(xué)測(cè)試完成了的5個(gè) LED芯片21的量，向右側(cè)移動(dòng)，再次使多個(gè)反射板71與受光元件22 —起下降，用反射板71 覆蓋接下來(lái)的未檢查的預(yù)定數(shù)量的LED芯片21 (此處5個(gè))的周?chē)?。重?fù)上述檢查動(dòng)作，第6 第10號(hào)、第16 第20號(hào)以及第沈 30號(hào)的各5個(gè)發(fā)光的LED芯片21的光學(xué)測(cè)試(檢查光量是否為閾值以上)完成。與上述實(shí)施方式1的情況相同，將NG的LED芯片21的坐標(biāo)信息作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部(RAM)中。如上所述，能夠使1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光，進(jìn)行光學(xué)測(cè)試。然后， 使筒狀輥M旋轉(zhuǎn)預(yù)定距離，使接下來(lái)的1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光，進(jìn)行光學(xué)測(cè)試。因此，端子連接單元6D具有電連接在LED芯片21的背面端子上的探針即接觸管腳63 ；接觸單元68，在上表面固定有接觸管腳63，在下表面角部帶有圓弧，能夠在縱向上移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)鼓69，在接觸單元68的下表面位置，以橫向的長(zhǎng)尺寸圓形軸的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，以LED芯片21的配置間隔改變角度地針對(duì)每個(gè)LED芯片21形成有各預(yù)定數(shù)量且預(yù)定間隔的突出鼓部69a，利用旋轉(zhuǎn)，突出鼓部69a推起接觸單元68的下表面；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元(未圖示)，向接觸管腳63提供驅(qū)動(dòng)LED芯片21的驅(qū)動(dòng)電壓。(實(shí)施方式7)
圖11是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式7的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第四例的使反射板以及探測(cè)器一體化方式的結(jié)構(gòu)圖。如圖11所示，在作為電子部件側(cè)面分離單元5的剖面為多邊形的輥55上卷繞有電子部件基板3，在經(jīng)由反射板7IA和絕緣片材61B的正下方，反射板71A、絕緣片材61B、 探針61A —體化，并且，各前端抵接在LED芯片21的表面以及側(cè)面的端子上(反射板71A抵接在表面上，探針61A抵接在側(cè)面端子上)。從兩側(cè)將相互絕緣的兩根針狀的探針61A推到 LED芯片21的側(cè)面的+端子和-端子并進(jìn)行電連接。該兩根探針61A針對(duì)每個(gè)LED芯片 21，配置為分別推到卷繞在剖面為多邊形的筒狀輥55上的電子部件基板3的預(yù)定方向1行 (橫向)的預(yù)定數(shù)量的LED芯片21的側(cè)面的端子上。因而，在使預(yù)定方向1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21依次發(fā)光的情況下，使反射板71A正下方的兩根針狀的探針61A沿著反射板 7IA的背面依次推到LED芯片21的側(cè)面上方的端子上，從兩根探針61A向LED芯片21提供預(yù)定電源電壓，使其依次發(fā)光。此時(shí)，從作為驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元的發(fā)光電壓輸出源向兩根探針6IA提供發(fā)光電壓，能夠?qū)ED芯片21進(jìn)行發(fā)光驅(qū)動(dòng)。絕緣片材6IB是用于將探針6IA 和反射板7IA電絕緣的片材構(gòu)件。因此，本實(shí)施方式7的端子連接單元以如下方式構(gòu)成相對(duì)于反射板71A，在經(jīng)由其之下的絕緣片材61B的正下方位置，反射板71A、絕緣片材61B、探針61A —體化，反射板71A的前端抵接到LED芯片21的表面上，探針61A抵接到LED芯片21的側(cè)面端子上或者自
由分離。(實(shí)施方式8)
圖12是示意性地表示本發(fā)明實(shí)施方式8的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置的端子連接單元的第五例的軸方式的結(jié)構(gòu)圖，圖13是圖12的端子連接單元的縱向剖視圖。如圖12以及圖13所示，對(duì)于本實(shí)施方式8的端子連接單元6E來(lái)說(shuō)，在作為電子部件側(cè)面分離單元5的剖面為圓形的筒狀輥56上卷繞有電子部件基板3，在預(yù)定數(shù)量(此處為5個(gè))的LED芯片21的背面同時(shí)抵接接觸管腳63E，并且，在角度相差180度的相反側(cè)的預(yù)定數(shù)量(此處為5個(gè))的LED芯片21的背面也同時(shí)抵接接觸管腳63E。使中央部的旋轉(zhuǎn)軸69E旋轉(zhuǎn)，由此，經(jīng)由上下連結(jié)的曲柄狀的各接觸單元68E，能夠同時(shí)推動(dòng)設(shè)置在其前端部的多個(gè)接觸管腳63E中的5組彼此絕緣的兩根針狀的接觸管腳63E，使其與5個(gè)LED芯片21的背面的+端子和-端子相電連接。對(duì)于5組該兩根的接觸管腳63E來(lái)說(shuō)，在其角度相差180度的相反側(cè)也設(shè)置有5組兩根的接觸管腳63E，針對(duì)每個(gè)LED芯片21，能夠分別同時(shí)推壓在卷繞在剖面為圓形的筒狀輥56上的電子部件基板3的1行(橫向)的預(yù)定數(shù)量的 LED芯片21的背面的端子和其相反側(cè)的電子部件基板3的1行(橫向)的預(yù)定數(shù)量的LED芯片21的背面的端子上。因此，能夠同時(shí)導(dǎo)通1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21和其相反側(cè)的 1行(橫向)的多個(gè)LED芯片21并進(jìn)行檢查。在該情況下，也從作為驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元的發(fā)光電壓輸出源向兩根接觸管腳63E提供預(yù)定的發(fā)光電壓等的驅(qū)動(dòng)電壓，從而能夠?qū)ED芯片21進(jìn)行發(fā)光驅(qū)動(dòng)或者得到預(yù)定的輸出電壓。因此，端子連接單元6E具有電連接在LED芯片21的背面端子上的探針即接觸管腳63E ；旋轉(zhuǎn)軸69E ；在旋轉(zhuǎn)軸69E的圓形剖面的彼此相反側(cè)連結(jié)的曲柄狀的上下的接觸單元68E，在兩端面分別固定有接觸管腳63E，對(duì)于設(shè)置在上下彼此相反側(cè)的各多個(gè)LED芯片 21的背面端子，利用旋轉(zhuǎn)軸69E的旋轉(zhuǎn)，能夠同時(shí)將各多個(gè)LED芯片21的背面端子和接觸管腳63E分別連接；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元(未圖示)，能夠向接觸管腳63E提供驅(qū)動(dòng)LED芯片21 的驅(qū)動(dòng)電壓。此外，在上述實(shí)施方式1 8中，對(duì)如下情況進(jìn)行了說(shuō)明，即，在電子部件2為發(fā)光元件芯片的情況下，電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7具有反射板71，覆蓋預(yù)定數(shù)量的作為發(fā)光元件芯片的LED芯片21的周?chē)?，使?lái)自LED芯片21的發(fā)光以不漏出到外部的方式在內(nèi)表面反射并導(dǎo)向預(yù)定方向；受光元件72，對(duì)來(lái)自反射板71的光進(jìn)行光電變換，得到攝像信號(hào)；芯片良否判定部73，對(duì)基于來(lái)自受光元件72的攝像信號(hào)的LED芯片21的發(fā)光和其閾值進(jìn)行比較，對(duì)LED芯片21進(jìn)行良否判定。但是，并不限于此，對(duì)于如下情況，也能夠應(yīng)用本發(fā)明， 實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，即，在電子部件2為L(zhǎng)SI芯片或受光元件芯片的情況下，電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元7具有芯片良否判定部，對(duì)預(yù)定數(shù)量的LSI芯片或受光元件芯片的經(jīng)由端子連接單元6的輸入輸出值和輸入輸出值的閾值進(jìn)行比較，對(duì)電子部件2進(jìn)行良否判定。如上所述，使用本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式1 8例示了本發(fā)明，但是，本發(fā)明并不應(yīng)該限于該實(shí)施方式1 8來(lái)解釋。應(yīng)該理解為本發(fā)明僅由技術(shù)方案解釋其范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明具體優(yōu)選的實(shí)施方式1 8的記載，基于本發(fā)明的記載以及技術(shù)常識(shí)能夠?qū)嵤┑韧姆秶?。在本說(shuō)明書(shū)引用的專利、專利申請(qǐng)以及文獻(xiàn)與其內(nèi)容自身具體記載在本說(shuō)明書(shū)中同樣地，其內(nèi)容作為對(duì)本說(shuō)明書(shū)的參考而被引用。
對(duì)于本發(fā)明來(lái)說(shuō)，在檢查發(fā)光二極管(以下稱為L(zhǎng)ED元件)等的光學(xué)元件或受光元件的動(dòng)作功能即發(fā)光或受光、或者檢查L(zhǎng)SI芯片的動(dòng)作功能的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置以及電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法的領(lǐng)域中，在不對(duì)芯片部件進(jìn)行單片化而搭載有多個(gè)芯片部件的基板狀態(tài)下，測(cè)定電子部件的電氣動(dòng)作功能，所以，能夠使裝置結(jié)構(gòu)大幅簡(jiǎn)化，更容易地測(cè)定檢查各芯片部件的電特性或光學(xué)特性。
權(quán)利要求
1.一種電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，在背面貼附有片材的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被分別切斷的多個(gè)電子部件的電子部件基板的狀態(tài)下，檢查該電子部件的電氣動(dòng)作功能，其中，具有電子部件側(cè)面分離單元，使該電子部件基板沿著曲面或角部彎曲，使前后相鄰的電子部件間的側(cè)面分離；端子連接單元，與該電子部件的預(yù)定端子連接；以及電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元，在驅(qū)動(dòng)經(jīng)由該端子連接單元連接的一個(gè)或多個(gè)電子部件的狀態(tài)下，測(cè)定該一個(gè)或多個(gè)電子部件的電氣動(dòng)作功能。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，作為所述電子部件側(cè)面分離單元，配置一個(gè)或多個(gè)剖面為圓形或多邊形的輥以及剖面為多邊形的旋轉(zhuǎn)軸的任意一個(gè)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，所述端子連接單元具有探針，能夠電連接在所述電子部件的背面或側(cè)面的端子上； 驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。
4.如權(quán)利要求3所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，在所述電子部件的背面具有端子的情況下，在檢查時(shí)，所述端子連接單元的前端利用針狀的兩根探針貫通所述背面片材，連接在電子部件的端子上。
5.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，在所述電子部件是發(fā)光元件芯片的情況下，所述電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元具有反射板， 覆蓋預(yù)定數(shù)量的發(fā)光元件芯片的周?chē)?，使?lái)自該發(fā)光元件芯片的發(fā)光不漏出到外部且在內(nèi)表面反射并導(dǎo)向預(yù)定方向；受光元件，對(duì)來(lái)自該反射板的光進(jìn)行光電變換，得到攝像信號(hào)； 芯片良否判定部，對(duì)基于來(lái)自該受光元件的攝像信號(hào)的該發(fā)光元件芯片的發(fā)光和其閾值進(jìn)行比較，對(duì)該發(fā)光元件芯片進(jìn)行良否判定。
6.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，在所述電子部件為L(zhǎng)SI芯片或受光元件芯片的情況下，所述電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元具有芯片良否判定部，該芯片良否判定部對(duì)預(yù)定數(shù)量的LSI芯片或受光元件芯片的經(jīng)由所述端子連接單元的輸入輸出值與該輸入輸出值的閾值進(jìn)行比較，對(duì)該電子部件進(jìn)行良否判定。
7.如權(quán)利要求5或6所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，在所述芯片良否判定部所判定的所述電子部件的判定結(jié)果為NG的情況下，將該電子部件的坐標(biāo)位置作為NG信息存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中。
8.如權(quán)利要求3所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，所述端子連接單元具有第一端子連接單元，針對(duì)每個(gè)所述電子部件，在該電子部件的端子上連接探針，對(duì)該電子部件的光學(xué)特性進(jìn)行檢查；第二端子連接單元，在與對(duì)該光學(xué)特性進(jìn)行檢查的多個(gè)電子部件不同的一行的多個(gè)電子部件全體的端子上同時(shí)連接探針，對(duì)該電子部件的電特性進(jìn)行檢查。
9.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，所述端子連接單元具有探針，與電子部件的背面端子電連接；接觸單元，在上表面固定有該探針，并且，下表面為錐面；長(zhǎng)尺寸的移動(dòng)軸，在該接觸單元的下表面正下方，并且，在橫向上移動(dòng)自由地構(gòu)成，在上表面設(shè)置有利用該移動(dòng)而推起該錐面的楔狀突起部；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。
10.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，所述端子連接單元具有探針，與電子部件的背面端子電連接；接觸單元，在上表面固定有該探針，并且，端面以下表面能夠根據(jù)空氣推進(jìn)的有無(wú)而在縱向上移動(dòng)的方式開(kāi)放；壓力空氣管，在該接觸單元的端面開(kāi)放口的下方位置，以橫向的長(zhǎng)尺寸管的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，按照該電子部件的配置間隔改變角度地形成有預(yù)定間隔的多個(gè)空氣推進(jìn)用的空氣通氣孔；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。
11.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，所述端子連接單元具有探針，與電子部件的背面端子電連接；接觸單元，在上表面固定有該探針，在下表面角部帶有圓弧，能夠在縱向上移動(dòng)；旋轉(zhuǎn)鼓，在該接觸單元的下表面位置，以左右方向的長(zhǎng)尺寸圓形軸的方式旋轉(zhuǎn)自由地構(gòu)成，并且，按照該電子部件的配置間隔改變角度地針對(duì)每個(gè)該電子部件形成有各預(yù)定數(shù)量且預(yù)定間隔的突出鼓部，利用旋轉(zhuǎn)， 突出鼓部推起接觸單元的下表面；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。
12.如權(quán)利要求5所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，所述端子連接單元以如下方式構(gòu)成相對(duì)于所述反射板，在經(jīng)由其之下的絕緣片材的正下方位置，該反射板、該絕緣片材、所述探針一體化，該反射板的前端抵接到發(fā)光元件的表面上，該探針與該發(fā)光元件的側(cè)面端子抵接或者分離。
13.如權(quán)利要求1所述的電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置，其特征在于，所述端子連接單元具有探針，與電子部件的背面端子電連接；旋轉(zhuǎn)軸；在該旋轉(zhuǎn)軸的圓形剖面的彼此相反側(cè)連結(jié)的曲柄狀的上下的接觸單元，在兩端面分別固定有探針，對(duì)于設(shè)置在上下彼此相反側(cè)的各多個(gè)電子部件的背面端子，利用該旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)，同時(shí)將該各多個(gè)電子部件的背面端子和該探針?lè)謩e連接；驅(qū)動(dòng)電壓輸出單元，能夠向該探針提供驅(qū)動(dòng)該電子部件的驅(qū)動(dòng)電壓。
14.一種電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法，在背面貼附有片材的狀態(tài)下以呈矩陣狀排列的方式搭載有被分別切斷的多個(gè)電子部件的電子部件基板的狀態(tài)下，檢查該電子部件的電氣動(dòng)作功能，其特征在于，包括電子部件側(cè)面分離步驟，電子部件側(cè)面分離單元使該電子部件基板沿著曲面或角部彎曲，使前后相鄰的電子部件間的側(cè)面分離；端子連接步驟，端子連接單元連接在該電子部件的預(yù)定端子上；以及電氣動(dòng)作功能測(cè)定步驟，電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元在驅(qū)動(dòng)經(jīng)由該端子連接單元連接的一個(gè)或多個(gè)電子部件的狀態(tài)下，測(cè)定該一個(gè)或多個(gè)電子部件的電氣動(dòng)作功能。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子部件動(dòng)作功能測(cè)定裝置以及電子部件動(dòng)作功能測(cè)定方法。在不使芯片部件單片化而搭載有多個(gè)芯片部件的基板狀態(tài)下，可使裝置結(jié)構(gòu)大幅簡(jiǎn)化，更容易對(duì)各芯片部件的電特性或光學(xué)特性進(jìn)行測(cè)定、檢查。包括電子部件側(cè)面分離步驟，作為電子部件側(cè)面分離單元(5)的輥(51)使電子部件基板(3)沿曲面或角部彎曲，使前后相鄰的LED芯片(21)間的側(cè)面分離；端子連接步驟，端子連接單元(6)連接在該LED芯片(21)的預(yù)定端子上；電氣動(dòng)作功能測(cè)定步驟，電氣動(dòng)作功能測(cè)定單元(7)在驅(qū)動(dòng)經(jīng)由端子連接單元(6)連接的一個(gè)或多個(gè)電子部件的狀態(tài)下，測(cè)定該一個(gè)或多個(gè)LED芯片(21)的電氣動(dòng)作功能。
文檔編號(hào)G01M11/02GK102253349SQ20111010855
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者內(nèi)田練, 斎藤仁, 案野宏隆 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社