專利名稱：盛裝封裝級樣品的容置器皿的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片失效分析儀器，具體涉及一種盛裝封裝級樣品的容置器皿。
背景技術(shù)：
在對封裝級樣品進(jìn)行失效分析之前，需要去除封裝材料(如樹脂、聚合物等)，以得到包裹于封裝材料內(nèi)部的芯片，以便對芯片進(jìn)行進(jìn)一步的分析，這一過程稱之為對封裝級樣品的“開封”。將封裝級樣品進(jìn)行開封方法是將封裝級樣品直接投入盛有發(fā)煙硝酸的容器，然后對容器進(jìn)行加熱；封裝材料會與發(fā)煙硝酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，漸漸溶解，最后容器內(nèi)留下的就是反應(yīng)后的廢液、不容于發(fā)煙硝酸的殘渣以及芯片樣品。為了將開封后樣品從容器中取出， 目前的做法是將容器中的廢液倒掉，然后從殘渣中揀取樣品；或者直接將整杯廢液倒在漏斗中，用漏斗濾出樣品。但是，隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，目前最小的芯片尺寸為 500UmX500Um。對于該尺寸的芯片小樣品，采用以上的取樣方法很容易導(dǎo)致芯片小樣品直接隨廢液一起倒出，或者從漏斗的空隙中流走。另外，將芯片小樣品取出后，還需要對其進(jìn)行沖洗?，F(xiàn)有的方法是，用鑷子夾持著小樣品進(jìn)行沖洗。由于小樣品的尺寸太小，在沖洗過程很容易被夾飛或被水沖掉。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種盛裝封裝級樣品的容置器皿，它可以防止在開封、取樣、沖洗過程中遺失芯片小樣品。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型盛裝封裝級樣品的容置器皿的技術(shù)解決方案為包括網(wǎng)狀器皿，網(wǎng)狀器皿的頂部設(shè)有掛鉤。所述網(wǎng)狀器皿的空隙尺寸小于封裝級小樣品的最大尺寸。所述網(wǎng)狀器皿的空隙尺寸為300umX300um。本實用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是本實用新型能夠防止小樣品在開封及開封后的清洗過程中遺失，提高樣品開封的成功率，同時能夠大大減小樣品在沖洗過程中遺失的幾率。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明
圖1是本實用新型盛裝封裝級樣品的容置器皿的示意圖；圖2是圖1的主視圖；圖3是圖1的側(cè)視圖；[0017]圖4是圖1的俯視圖；圖5是圖1中A的局部放大圖；圖6是本實用新型的使用狀態(tài)示意圖。圖中附圖標(biāo)記說明1為網(wǎng)狀器皿， 2為掛鉤，11為封裝級樣品，12為容器，13為發(fā)煙硝酸。
具體實施方式
如圖1至圖4所示，本實用新型盛裝封裝級樣品的容置器皿，包括網(wǎng)狀器皿1，網(wǎng)狀器皿1的頂部設(shè)有掛鉤2。網(wǎng)狀器皿1的空隙尺寸小于小樣品的最大尺寸，以防止樣品從空隙中遺漏。如圖5所示，網(wǎng)狀器皿1的空隙尺寸可以為300umX300um。網(wǎng)狀器皿1由不溶于發(fā)煙硝酸的材料制成，如防酸防堿耐熱的特富龍(Teflon)材料。特富龍(Teflon)是美國杜邦公司對其研發(fā)的所有碳?xì)錁渲目偡Q，由于其獨特優(yōu)異的耐熱(180°C ^(TC )、耐低溫(_200°C )、自潤滑性及化學(xué)穩(wěn)定性能等，曾被稱為“拒腐蝕、永不粘的特氟隆”。其屬性正好符合了作為開封樣品過程中所需要的器皿的特性抗腐蝕(開封時網(wǎng)狀器皿1會浸在發(fā)煙硝酸中)和耐熱(開封時會對發(fā)煙硝酸進(jìn)行加熱，加熱溫度一般為160°C左右)。掛鉤2的作用是將網(wǎng)狀器皿1固定在容器的邊緣，防止網(wǎng)狀器皿1的移動。如圖6所示，在對封裝級樣品11進(jìn)行開封的過程中，先將樣品放入網(wǎng)狀器皿1中， 然后將盛裝有樣品的網(wǎng)狀器皿1放入盛有發(fā)煙硝酸13的容器12，再進(jìn)行后續(xù)的開封、取樣程序；，沖洗時將盛裝有樣品的網(wǎng)狀器皿1直接放在水中沖洗即可。使用時，可將多個盛裝有樣品的網(wǎng)狀器皿1同時放入盛有發(fā)煙硝酸的容器內(nèi)進(jìn)行開封操作，不僅能夠保證樣品不被混淆，而且可以節(jié)省大量開封所需的藥液和時間，提高了開封效率。
權(quán)利要求1.一種盛裝封裝級樣品的容置器皿，其特征在于，包括網(wǎng)狀器皿，網(wǎng)狀器皿的頂部設(shè)有掛鉤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盛裝封裝級樣品的容置器皿，其特征在于所述網(wǎng)狀器皿的空隙尺寸小于封裝級小樣品的最大尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盛裝封裝級樣品的容置器皿，其特征在于所述網(wǎng)狀器皿的空隙尺寸為300umX300um。
專利摘要本實用新型公開了一種盛裝封裝級樣品的容置器皿，包括網(wǎng)狀器皿，網(wǎng)狀器皿的頂部設(shè)有掛鉤。所述網(wǎng)狀器皿的空隙尺寸小于封裝級小樣品的最大尺寸。本實用新型能夠防止小樣品在開封及開封后的清洗過程中遺失，提高樣品開封的成功率，同時能夠大大減小樣品在沖洗過程中遺失的幾率。
文檔編號G01N1/28GK201945488SQ20102066353
公開日2011年8月24日 申請日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者吳長亮, 周琛杰, 時俊亮, 賴華平 申請人:上海華虹Nec電子有限公司