專利名稱：熔溶封裝壓阻式壓力傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器。
背景技術(shù)：
目前國內(nèi)外汽車供氣系統(tǒng)、支氣管壓力測量、大氣壓力測量、廢氣循環(huán)控制、 充氣壓力測量及“ABS”防抱死系統(tǒng)均采用硅壓阻式微壓傳感器，但硅壓阻芯片采用粘 貼封裝，其抗沖擊震動性差。國內(nèi)外汽車傳感器輸出信號采用模擬電路調(diào)校，調(diào)校精度 低，信號受外界環(huán)境影響大，標定校驗麻煩，可靠性差。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題設(shè)計一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，采用硅熔 融封裝技術(shù)制造，使傳感器芯片封裝堅固牢靠、性能穩(wěn)定，并且采用智能芯片信號調(diào)校 電路，精度高、調(diào)校準確，參數(shù)可隨機校準，工藝簡單、調(diào)校方便，便于批量生產(chǎn)。本實用新型采用的技術(shù)方案一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，包括傳感器芯 片和調(diào)?；宓鬃?，所述傳感器芯片采用共融玻璃粉熔溶封裝在調(diào)?；宓鬃?。所述調(diào)校基板底座上集成有智能芯片信號調(diào)校電路。所述傳感器芯片為杯式硅壓阻芯片。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點1、采用硅熔溶封裝工藝，使芯片封裝堅固牢靠、性能穩(wěn)定；現(xiàn)有技術(shù)芯片固定 采用膠粘工藝，芯片封裝牢固性差，性能穩(wěn)定性差。2、采用智能芯片信號調(diào)校電路，其精度高、調(diào)校準確，參數(shù)可隨機校準，工藝 簡單、調(diào)校方便，便于批量生產(chǎn)；現(xiàn)有技術(shù)采用摸擬電路，其精度低、調(diào)校麻煩。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖1描述本實用新型的一種實施例。一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，包括傳感器芯片1和調(diào)?；宓鬃?，傳感器 芯片1采用共融玻璃粉2熔溶封裝在調(diào)校基板底座3上，使傳感器芯片封裝堅固牢靠、性 能穩(wěn)定。調(diào)校基板底座3上集成有智能芯片信號調(diào)校電路，傳感器芯片1為杯式硅壓阻 芯片。智能芯片信號調(diào)校電路對傳感器芯片進行數(shù)字信號補償，放大和智能調(diào)校，不僅 精度高，而且調(diào)校準確，參數(shù)可隨機校準。所述調(diào)校基板底座3為雙面印制電路板，生產(chǎn)工藝流程為元件貼片一熔溶燒 接一壓焊引線。本實用新型主要用于汽車供氣系統(tǒng)，支氣管壓力測量、大氣壓力測量、廢氣循環(huán)控制、充氣壓力測量及“ABS”防抱死系統(tǒng)的測量與控制。
權(quán)利要求1.一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，包括傳感器芯片(1)和調(diào)?；宓鬃?3)，其特 征是所述傳感器芯片(1)采用共融玻璃粉(2)熔溶封裝在調(diào)?；宓鬃?3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，其特征是所述調(diào)?；?板底座(3)上集成有智能芯片信號調(diào)校電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，其特征是所述傳感 器芯片(1)為杯式硅壓阻芯片。
專利摘要一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，包括傳感器芯片和調(diào)?；宓鬃?，所述傳感器芯片采用共融玻璃粉熔溶封裝在調(diào)?；宓鬃?。本實用新型采用硅熔融封裝技術(shù)制造，使傳感器芯片封裝堅固牢靠、性能穩(wěn)定，并且采用智能芯片信號調(diào)校電路，精度高、調(diào)校準確，參數(shù)可隨機校準，工藝簡單、調(diào)校方便，便于批量生產(chǎn)。
文檔編號G01L9/06GK201795888SQ20102029433
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月27日
發(fā)明者朱樂, 朱勝志, 田鋒 申請人:寶雞歐亞傳感科技發(fā)展有限公司