專利名稱：電路板檢測裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測裝置及方法，尤其涉及一種用于判斷電路板上所設(shè)置的待檢 測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)的電路板檢測裝置及其方法。
背景技術(shù)：
電路板(PCB)廣泛用于通訊、計(jì)算機(jī)等各種電子產(chǎn)品內(nèi)部。電路板上布滿電路走 線(trace)，并配置有各種電子零件，例如可在電路板上設(shè)置具有接腳的電子零件，這些接 腳必須維持一定的高度，以便后續(xù)電性連接于其他的電子零件。然而，目前并無一種適當(dāng)?shù)?檢測裝置，可用來檢測零件(或接腳)的高度。若以人工方式檢測零件的高度，則不容易判 斷其高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，造成作業(yè)上極大的不便，而且容易產(chǎn)生漏失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種電路板檢測裝置及其方法，可用于判斷電路板上所 設(shè)置的待檢測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，其操作簡單，方便作業(yè)判斷，且不容易產(chǎn)生漏失。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種電路板檢測裝置，其設(shè)置于電路板的傳送帶 上方，包括供應(yīng)傳送帶動(dòng)力的動(dòng)力源模塊；配置于該傳送帶上方的固定座；以及控制系 統(tǒng)，該控制系統(tǒng)包含刮刀，該刮刀設(shè)置于固定座上，在刮刀的設(shè)定位置上設(shè)置至少一感測 組件，使該刮刀位于預(yù)定高度，以判斷該電路板上所設(shè)置的待檢測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明另提供一種電路板檢測方法，包括如下步驟(1)以傳送帶傳送電路板移 動(dòng)，電路板上具有待檢測物；(2)當(dāng)電路板上的待檢測物經(jīng)過刮刀下方時(shí)，通過刮刀檢測待 檢測物的高度，若刮刀未碰觸到待檢測物，表示待檢測物高度符合標(biāo)準(zhǔn)，待檢測物順利的通 過刮刀下方；若刮刀碰觸到待檢測物，表示待檢測物高度不符合標(biāo)準(zhǔn)，通過感測組件偵測判 斷，進(jìn)而將具有高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物的電路板取出。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明利用刮刀設(shè)置于預(yù)定高度，搭配感測組件的 設(shè)置，可用來判斷電路板上所設(shè)置的待檢測物(零件)高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，不需以人工方式 檢測待檢測物的高度，其操作簡單，方便作業(yè)判斷，且不容易產(chǎn)生漏失。為了進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與 附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明電路板檢測裝置第一實(shí)施例的平面示意圖；圖2為本發(fā)明電路板檢測裝置第一實(shí)施例的立體示意圖；圖3為本發(fā)明電路板檢測方法的流程圖；圖4為本發(fā)明電路板檢測方法的示意圖；圖5為本發(fā)明電路板檢測裝置第一實(shí)施例的方塊示意圖；圖6為本發(fā)明電路板檢測裝置第二實(shí)施例的立體示意圖。
附圖標(biāo)記說明1:電路板11 待檢測物
311 滑槽 32 刮刀111:接腳2:輸送線3:檢測裝置31:固定座35:樞軸
33固定組件
34感測組件
4取出裝置
5動(dòng)力源模塊
6收集裝置
具體實(shí)施例方式請參閱圖1、圖2及圖5，本發(fā)明電路板檢測裝置的第一實(shí)施例，設(shè)置于電路板1的 傳送帶2上，用于判斷電路板1上所設(shè)置的待檢測物11 (零件)高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)。在本 實(shí)施例中該傳送帶2用于輸送電路板1水平移動(dòng)。然而，待檢測物11及傳送帶2的種類并 不限制。檢測裝置3設(shè)置于傳送帶2上方處適當(dāng)?shù)奈恢?，其包括供?yīng)傳送帶2動(dòng)力的動(dòng)力 源模塊5、配置于該傳送帶2上方的固定座31以及控制系統(tǒng)，動(dòng)力源模塊5可為汽缸或伺服 馬達(dá)。該控制系統(tǒng)包含刮32，該刮刀32的設(shè)定位置上設(shè)置至少一感測組件34。該固定座31為固定的設(shè)置于固定物(圖略)上，或可調(diào)整的設(shè)置于固定物上，使 該檢測裝置3可調(diào)整的設(shè)置于固定物上，以便于調(diào)整不同的前后、左右或上下位置等，從而 能根據(jù)不同的待檢測物11適當(dāng)?shù)恼{(diào)整該檢測裝置3的位置。該刮刀32設(shè)置于該固定座31上，該刮刀32為固定的設(shè)置于該固定座31上，或可 調(diào)整的設(shè)置于固定座31上，使刮刀32可便于調(diào)整不同的前后、左右或上下位置等，從而能 根據(jù)不同的待檢測物11適當(dāng)?shù)恼{(diào)整該刮刀32的位置。在本實(shí)施例中，刮刀32穿設(shè)于固定座31上一相對應(yīng)的滑槽311中，使該刮刀32 能夠調(diào)整不同的上下位置，亦即刮刀32可調(diào)整不同的高度，在調(diào)整完成后再利用適當(dāng)?shù)墓?定組件33 (如螺絲)，將刮刀32鎖緊固定于固定座31上。刮刀32可調(diào)整的設(shè)置于固定座 31上的構(gòu)造并不限制，可為滑槽或滑軌等各種不同的調(diào)整構(gòu)造。刮刀32的下端伸出固定座 31，并位于傳送帶2及電路板1的上方預(yù)定高度處。該感測組件34可為接觸式傳感器或光傳感器，該感測組件34設(shè)置于刮刀32上， 用于感測待檢測物11，借此組成電路板檢測裝置。請參閱圖3及圖4，本發(fā)明提供的電路板檢測方法，包括如下步驟首先，設(shè)置檢測裝置3于電路板1的傳送帶2上方處適當(dāng)?shù)奈恢?，該檢測裝置3的 構(gòu)造如前所述，不再加以贅述；而后，在該傳送帶2的傳送下，電路板1水平移動(dòng)，該電路板1上具有待檢測物 11(零件)；當(dāng)電路板1上的待檢測物11經(jīng)過刮刀32下方時(shí)，透過刮刀32檢測待檢測物11 的高度，若刮刀32未碰觸到待檢測物11 (如待檢測物11的接腳111)，表示待檢測物11高 度符合標(biāo)準(zhǔn)，該待檢測物11順利的通過刮刀32下方；若刮刀32碰觸到待檢測物11，表示 待檢測物11高度不符合標(biāo)準(zhǔn)，亦即待檢測物11 (如待檢測物11的接腳111)過高，并通過
5該感測組件34偵測判斷，進(jìn)而將具有高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物11的電路板1取出。上述取出具有高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物11的電路板1的方式可為手動(dòng)或自動(dòng) 的方式，例如可以人工方式取出，或以自動(dòng)設(shè)備方式取出具有不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物11的 電路板1。在本實(shí)施例中為通過取出裝置4沿垂直方向以自動(dòng)方式取出具有不符合標(biāo)準(zhǔn)的 待檢測物11的電路板1，該取出裝置4可為夾爪或頂桿等裝置，本實(shí)施例中的取出裝置4為 夾爪。請參閱圖6，在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，該刮刀32可擺動(dòng)的設(shè)置于該固定座31上， 亦即該刮32的一側(cè)通過樞軸35樞設(shè)于固定座31上，使刮刀32位于預(yù)定高度，該感測組件 34設(shè)置于刮刀32的設(shè)定位置上或鄰近刮刀32處。當(dāng)電路板1上的待檢測物11經(jīng)過刮刀 32下方時(shí)，通過刮32檢測待檢測物11的高度，若刮刀32未碰觸到待檢測物11，表示待檢測 物11高度符合標(biāo)準(zhǔn)，該待檢測物11順利通過刮刀32下方；若刮刀32碰觸到待檢測物11， 表示待檢測物11高度不符合標(biāo)準(zhǔn)，亦即待檢測物11過高，此時(shí)待檢測物11會(huì)推動(dòng)刮32擺 動(dòng)，并通過該感測組件34偵測判斷，進(jìn)而將具有高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物11的電路板1 取出。在本實(shí)施例中該取出裝置4為頂桿，能用于將具有高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物11的 電路板1頂出，并收集于收集裝置6內(nèi)。本發(fā)明利用刮刀設(shè)置于預(yù)定高度，搭配感測組件34的設(shè)置，可用于判斷電路板上 所設(shè)置的待檢測物(零件)高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，不需以人工方式檢測待檢測物的高度，其操 作簡單，方便作業(yè)判斷，且不容易產(chǎn)生漏失。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非因此局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故舉 凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所做的等效變化，均包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電路板檢測裝置，用于判斷電路板上的待檢測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，所述電路板通過傳送帶傳送，其特征在于，所述電路板檢測裝置設(shè)置于所述傳送帶上方，其包括供應(yīng)傳送帶動(dòng)力的動(dòng)力源模塊；配置于所述傳送帶上方的固定座；以及控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括刮刀，所述刮刀設(shè)置于所述固定座上，在所述刮刀的設(shè)定位置上設(shè)置至少一感測組件，使所述刮刀位于預(yù)定高度，以判斷所述電路板上的待檢測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述刮刀固定地設(shè)置于所述固定座上。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述刮刀可調(diào)地設(shè)置于所述固定座上。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述刮刀穿設(shè)于所述固定座上 一相對應(yīng)的滑槽中，所述刮刀調(diào)整完成后以固定組件鎖緊固定于所述固定座上。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測裝置，其特征在于，還包括取出裝置，用于沿垂直方 向取出具有不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物的電路板。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述取出裝置為夾爪。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測裝置，其特征在于，還包括取出裝置，用以取出具有 不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物的電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述取出裝置為頂桿。
9.如權(quán)利要求5或7所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述動(dòng)力源模塊為汽缸或伺 服電機(jī)。
10.如權(quán)利要求5或7所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述感測組件為接觸式傳 感器或光傳感器。
11.如權(quán)利要求1所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述刮刀可擺動(dòng)的設(shè)置于所述 固定座上。
12.一種適用于權(quán)利要求1所述的電路板檢測裝置的電路板檢測方法，其特征在于，包 括如下步驟(1)以傳送帶傳送電路板移動(dòng)，所述電路板上具有待檢測物；(2)當(dāng)所述電路板上的待檢測物經(jīng)過所述刮刀下方時(shí)，通過所述刮刀檢測所述待檢測 物的高度，若所述刮刀未碰觸到所述待檢測物，表示所述待檢測物高度符合標(biāo)準(zhǔn)，所述待檢 測物順利的通過所述刮刀下方；若所述刮刀碰觸到所述待檢測物，表示所述待檢測物高度 不符合標(biāo)準(zhǔn)，通過所述感測組件偵測判斷，進(jìn)而將所述具有高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物的 電路板取出。
13.如權(quán)利要求12所述的電路板檢測方法，其特征在于，取出所述具有高度不符合標(biāo) 準(zhǔn)的待檢測物的電路板的方式為手動(dòng)或自動(dòng)的方式。
14.如權(quán)利要求12所述的電路板檢測方法，其特征在于，還包括取出裝置，用于沿垂直 方向取出具有不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物的電路板。
15.如權(quán)利要求14所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述取出裝置為夾爪。
16.如權(quán)利要求12所述的電路板檢測方法，其特征在于，還包括取出裝置，用于取出具有不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物的電路板。
17.如權(quán)利要求16所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述取出裝置為頂桿。
18.如權(quán)利要求12所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述刮刀固定地設(shè)置于所述固定座上。
19.如權(quán)利要求12所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述刮刀可調(diào)地設(shè)置于所述固定座上。
20.如權(quán)利要求19所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述刮刀穿設(shè)于所述固定座 上一相對應(yīng)的滑槽中，所述刮刀調(diào)整完成后鎖緊固定于所述固定座上。
21.如權(quán)利要求12所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述刮刀可擺動(dòng)地設(shè)置于所 述固定座上。
22.—種電路板檢測裝置，其特征在于，所述電路板檢測裝置設(shè)置于電路板的傳送帶上 方，其包括供應(yīng)傳送帶動(dòng)力的動(dòng)力源模塊； 配置于所述傳送帶上方的固定座；以及 控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括刮刀，所述刮刀設(shè)置于所述固定座上，所述刮刀鄰近端部處設(shè)置至少一感測組件，使所 述刮刀位于預(yù)定高度，以判斷所述電路板上所設(shè)置的待檢測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
23.一種適用于權(quán)利要求22所述的電路板檢測裝置的電路板檢測方法，其特征在于， 包括如下步驟(1)以傳送帶輸送電路板移動(dòng)，所述電路板上具有待檢測物；(2)當(dāng)所述電路板上的待檢測物經(jīng)過刮刀下方時(shí)，通過所述刮刀檢測所述待檢測物的 高度，若所述刮刀未碰觸到所述待檢測物，表示所述待檢測物高度符合標(biāo)準(zhǔn)，所述待檢測物 順利的通過所述刮刀下方；若所述刮刀碰觸到所述待檢測物，表示所述待檢測物高度不符 合標(biāo)準(zhǔn)，通過所述感測組件偵測判斷，進(jìn)而將所述具有高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的待檢測物的電路 板取出。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電路板檢測裝置，用于判斷電路板上的待檢測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，所述電路板通過傳送帶傳送，所述電路板檢測裝置設(shè)置于所述傳送帶上方，其包括供應(yīng)傳送帶動(dòng)力的動(dòng)力源模塊；配置于所述傳送帶上方的固定座；以及控制系統(tǒng)，該控制系統(tǒng)包括刮刀，其設(shè)置于固定座上，在刮刀的設(shè)定位置上設(shè)置至少一感測組件，使刮刀位于預(yù)定高度，以判斷電路板上的待檢測物高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明另提供一種電路板檢測方法。本發(fā)明操作簡單，方便作業(yè)判斷，不容易產(chǎn)生漏失。
文檔編號G01B11/02GK101982722SQ20101029002
公開日2011年3月2日 申請日期2010年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月7日
發(fā)明者陳忠賢 申請人:金寶電子(中國)有限公司;金寶電子工業(yè)股份有限公司