專利名稱：運(yùn)動(dòng)感測方法及使用該方法的運(yùn)動(dòng)感測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種運(yùn)動(dòng)感測方法及裝置，特別是關(guān)于一種以光影像傳感器上的明或暗區(qū)域的圖形或面積變化，量測質(zhì)量塊或薄膜的移動(dòng)或振動(dòng)的運(yùn)動(dòng)感測方法及裝置。
背景技術(shù)：
微機(jī)電系統(tǒng)的部份應(yīng)用如用于偵測物體平移加速度的加速計(jì)(accelerometer)、 用于感測物體轉(zhuǎn)動(dòng)角速度的陀螺儀(gyroscope)、或用于感測聲音訊號(hào)的麥克風(fēng) (microphone)等，是利用該微機(jī)電系統(tǒng)中的質(zhì)量塊或薄膜的移動(dòng)或振動(dòng)，以電訊號(hào)的方式 呈現(xiàn)，反應(yīng)其所感測到的物理量。由于對(duì)物體在各類物理量上感測需求目增，且對(duì)于量測裝 置微小化的要求下，使微機(jī)電逐漸地運(yùn)用在相關(guān)物理量量測領(lǐng)域上，其中常見的針對(duì)微機(jī) 電系統(tǒng)中質(zhì)量塊或薄膜的移動(dòng)或振動(dòng)的感測方式計(jì)有電容式、壓電式及光學(xué)式。電容式感測裝置是利用質(zhì)量塊(或薄膜)位移(或振動(dòng))時(shí)造成電容板 (capacitive plates)間電容變化，量測出使質(zhì)量塊(或薄膜)位移(或振動(dòng))的物理量。 然而，電容式感測裝置在高加速度沖擊之下，質(zhì)量塊(或薄膜)很有可能會(huì)與電容板碰觸而 黏著一起，使微機(jī)電系統(tǒng)失效。此外，利用電容來量測物理量，容易因線路上的寄生電容而 影響到所量測物理量的精確度。壓電式感測裝置則是利用材料在受到外力或壓力時(shí)，產(chǎn)生電壓變化或者電阻變化 的特性來量測物理量。壓電式感測裝置的主要缺點(diǎn)在于壓電材料的電阻會(huì)隨著溫度的變 化而改變，因此壓電式感測裝置很難維持高靈敏度。此外，量取壓電式的訊號(hào)時(shí)，需要藉助 高電阻，而高電阻易增加噪聲。此外，目前主要的光學(xué)式感測裝置是設(shè)計(jì)以干涉光強(qiáng)度變化來反應(yīng)物理量。雖然 利用干涉光來量測物理量可獲得較為準(zhǔn)確的加速度值，可是使光產(chǎn)生干涉的光學(xué)設(shè)計(jì)復(fù) 雜，且組裝需要良好的校準(zhǔn)，使得組裝不易。有鑒于前述種種現(xiàn)有質(zhì)量塊或薄膜運(yùn)動(dòng)感測裝置的缺失，因此，有必要設(shè)計(jì)一種 簡單、容易組裝且具有高量測可靠度的運(yùn)動(dòng)感測裝置。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)前述種種問題，本發(fā)明提供一種運(yùn)動(dòng)感測裝置，其感測一光影像傳感器上明 或暗區(qū)域的位移、形狀或大小的變化，以計(jì)算出運(yùn)動(dòng)感測裝置中的可動(dòng)件移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)、振動(dòng)、 變形等物理量。本發(fā)明的運(yùn)動(dòng)感測裝置具有簡單、容易組裝且具有高量測可靠度等的優(yōu)點(diǎn)。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明是一種運(yùn)動(dòng)感測方法，其包含下列步驟提供一光感測組件于一可動(dòng)件的一側(cè)邊，其中該可動(dòng)件位于一微機(jī)電組件內(nèi)，且 該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)反應(yīng)該微機(jī)電組件的受力；提供一光源于該可動(dòng)件、相對(duì)于該光感測組件的另一側(cè)邊，該光源產(chǎn)生一照射光， 照射該可動(dòng)件，其中該可動(dòng)件遮擋部分的該照射光，使該照射光局部照射該光感測組件；自該光感測組件擷取復(fù)數(shù)個(gè)明暗影像；以及
分析各該明暗影像中明暗區(qū)域的變化，以決定該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明中，其中該可動(dòng)件是一質(zhì)量塊或一薄膜，而該質(zhì)量塊或該薄膜具有一開孔， 其中該照射光透過該開孔局部照射該光感測組件。本發(fā)明中，其中該可動(dòng)件是一質(zhì)量塊，而該部分的該照射光為該質(zhì)量塊的一側(cè)邊 所遮擋。本發(fā)明中，其中該可動(dòng)件是一不透光的彈性組件，該彈性組件是用于支持一質(zhì)量 塊的彈性運(yùn)動(dòng)，而該部分的該照射光為該彈性組件所遮擋。本發(fā)明中，其中分析各該明暗影像中明暗區(qū)域的變化的該步驟包含分析各該明暗 影像中一明暗邊界的位置變化。本發(fā)明中，其中分析各該明暗影像中明暗區(qū)域的變化的該步驟包含分析各該明暗 影像中該明暗區(qū)域的面積變化或形狀變化。本發(fā)明還公開了一種運(yùn)動(dòng)感測裝置，包含一光感測組件，是用于獲取一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一質(zhì)量塊，彈性地懸置于該光感測組件與該光源間的該照射光的光路徑上，該質(zhì) 量塊具有一透光部，其中該照射光透過該透光部局部照射該光感測組件，以產(chǎn)生該明暗影 像。本發(fā)明中，其中該質(zhì)量塊是一非透光材料，而該透光部是一開孔。本發(fā)明中，其中該開孔的形狀是圓形、三角形、四邊形、多邊形或十字形狀。本發(fā)明中，其中該開孔為圓形，而該開孔的內(nèi)徑介于20至30微米。本發(fā)明中，其中該開孔為方形，而該開孔各邊的長度介于20至30微米。本發(fā)明中，其中該質(zhì)量塊是一透光材料，而該質(zhì)量塊另包含一不透光層與一形成 于該不透光層上的開孔，而該透光部是該開孔。本發(fā)明中，其中該不透光層是一不透光金屬膜。本發(fā)明中，其中該開孔的形狀是圓形、三角形、四邊形、多邊形或十字形狀。本發(fā)明中，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。本發(fā)明中，其中該光源更包含一屏蔽，該屏蔽上具一開孔，其中該照射光自該開孔 射出。本發(fā)明中，其更包含一第一芯片與一第二芯片，該質(zhì)量塊形成于該第一芯片；該光 感測組件形成于該第二芯片，其中該第一芯片與該第二芯片是相鍵合。本發(fā)明中，其中該光感測組件是電荷耦合裝置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo) 體影像傳感器。本發(fā)明中，其更包含一基板、一不透光層、以及一透明外罩；該不透光層具有一開 孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光層設(shè)于該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于該頂 面且位于該開孔處，而該透明外罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。本發(fā)明中，其更包含一基板、一墊片、一不透光層、以及一遮蓋；該不透光層形成于 該遮蓋上且具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該墊片周設(shè)于該質(zhì)量塊，該光源 設(shè)于該遮蓋且位于該開孔處，而該遮蓋鍵合于該墊片。本發(fā)明中，其更包含一基板及一不透光外罩；該不透光外罩具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光外罩的頂面且位于該開孔處，而該不透光外 罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。本發(fā)明還公開了一種運(yùn)動(dòng)感測裝置，包含一光感測組件，是用于獲取一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一不透光的質(zhì)量塊，具有一側(cè)邊，該質(zhì)量塊彈性地懸置于該光感測組件與該光源 間且該側(cè)邊置于該照射光的光路徑上，使該照射光局部照射該光感測組件，以形成該明暗影像。本發(fā)明中，其中該側(cè)邊是直線側(cè)邊或彎曲側(cè)邊。
本發(fā)明中，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。本發(fā)明中，其中該光源更包含一屏蔽，該屏蔽上具一開孔，其中該照射光自該開孔 射出。本發(fā)明中，其更包含一第一芯片與一第二芯片，該質(zhì)量塊形成于該第一芯片；該光 感測組件形成于該第二芯片，其中該第一芯片與該第二芯片是相鍵合。本發(fā)明中，其中該光感測組件是電荷耦合裝置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo) 體影像傳感器。本發(fā)明中，其更包含一基板、一不透光層、以及一透明外罩；該不透光層具有一開 孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光層設(shè)于該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于該頂 面且位于該開孔處，而該透明外罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。本發(fā)明中，其更包含一基板、一墊片、一不透光層、以及一遮蓋；該不透光層形成于 該遮蓋上且具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該墊片周設(shè)于該質(zhì)量塊，該光源 設(shè)于該遮蓋且位于該開孔處，而該遮蓋鍵合于該墊片。本發(fā)明中，其更包含一基板及一不透光外罩，該不透光外罩具有一開孔，其中該光 感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光外罩的頂面且位于該開孔處，而該不透光外 罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。本發(fā)明還公開了一種運(yùn)動(dòng)感測裝置，包含一光感測組件，是用于獲取一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一質(zhì)量塊，懸置于該光感測組件與該光源之間；以及復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件，用于支持該質(zhì)量塊，其中該復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件的一是不透光且置 于該照射光的光路徑上，使該感測組件上形成該明暗影像。本發(fā)明中，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。本發(fā)明中，其中該光源更包含一屏蔽，該屏蔽上具一開孔，其中該照射光自該開孔 射出。本發(fā)明中，其更包含一第一芯片與一第二芯片，該質(zhì)量塊形成于該第一芯片；該光 感測組件形成于該第二芯片，其中該第一芯片與該第二芯片是相鍵合。本發(fā)明中，其中該光感測組件是電荷耦合裝置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo) 體影像傳感器。本發(fā)明中，其更包含一基板、一不透光層、以及一透明外罩，該不透光層具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光層設(shè)于該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于該頂 面且位于該開孔處，而該透明外罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。本發(fā)明中，其更包含一基板、一墊片、一不透光層、以及一遮蓋，該不透光層形成于 該遮蓋上且具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該墊片周設(shè)于該質(zhì)量塊，該光源 設(shè)于該遮蓋且位于該開孔處，而該遮蓋鍵合于該墊片。本發(fā)明中，其更包含一基板及一不透光外罩，該不透光外罩具有一開孔，其中該光 感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光外罩的頂面且位于該開孔處，而該不透光外 罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。一種運(yùn)動(dòng)感測裝置，包含一光感測組件，是用于獲得一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一不透光的薄膜，設(shè)于該光感測組件與該光源之間，其是建構(gòu)以隨一壓力變化而 產(chǎn)生變形，該薄膜具有一第一開孔，該第一開孔位于該照射光的光路徑上，其中該照射光透 過該第一開孔局部照射該光感測組件，以形成一光照區(qū)，且該光照區(qū)的面積會(huì)隨該薄膜的 變形而變化。本發(fā)明中，其中該薄膜的材料是氮化硅。本發(fā)明中，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。本發(fā)明中，其中該光感測組件是電荷耦合裝置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo) 體影像傳感器。本發(fā)明中，其更包含一基板、一不透光層、以及一透明外罩；該不透光層具有一第 二開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光層設(shè)于該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于 該頂面且位于該第二開孔處，而該透明外罩鍵合于該基板且覆蓋該薄膜。本發(fā)明中，其更包含一基板、一墊片、一不透光層、以及一遮蓋；該不透光層形成于 該遮蓋上且具有一第二開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該墊片周設(shè)于該薄膜，該光 源設(shè)于該遮蓋且位于該第二開孔處，而該遮蓋鍵合于該墊片。本發(fā)明中，其更包含一基板及一不透光外罩；該不透光外罩具有一第二開孔，其中 該光感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光外罩的頂面且位于該第二開孔處，而該 不透光外罩鍵合于該基板且覆蓋該薄膜。本發(fā)明具有的有益效果本發(fā)明公開的運(yùn)動(dòng)感測裝置是利用一可動(dòng)件(包含質(zhì)量塊與薄膜)產(chǎn)生的明暗影像，分析該明暗影像中的光照區(qū)或暗區(qū)的形狀或面積變化，分析 出可動(dòng)件的移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)、振動(dòng)、變形量等物理量，本發(fā)明揭示的運(yùn)動(dòng)感測裝置可運(yùn)用于加速 計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)等。


圖1顯示本發(fā)明一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的側(cè)向剖面示意圖；圖2顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的側(cè)向剖面示意圖；圖3顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的質(zhì)量塊的上視示意圖；圖4顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的質(zhì)量塊的上視示意圖；圖5顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的質(zhì)量塊的上視示意圖6顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的側(cè)向剖面示意圖；圖7顯示本發(fā)明又一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的側(cè)向剖面示意圖；圖8顯示本發(fā)明再一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的側(cè)向剖面示意圖；圖9顯示本發(fā)明一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；及圖11顯示本發(fā)明又一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；及圖12顯示本發(fā)明一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測方法的流程示意圖。圖號(hào)簡單說明40 100、100'運(yùn)動(dòng)感測裝置41 102光感測組件42 104、104'、104a、104b、104c、104d 質(zhì)量塊43 106 光源44 108 基板45 110、110a、110b、IlOc 彈性組件46 112、112a、112b、112c、112d 透光部47 114 非透光部48 116 殼體49 118 屏蔽50 120 開孔51 122 不透光層52 124 開孔53 126 光照區(qū)54 128 暗區(qū)55 200運(yùn)動(dòng)感測裝置56 202 側(cè)邊57 210,220 芯片58 300、400、500、600、700 運(yùn)動(dòng)感測裝置59 402 薄膜60 404 開孑 L61 406 光照區(qū)62 408 支持件63 502 透明外罩64 504 不透光層65 506 開？L66 508 頂面67 602 墊片68 604 遮蓋69 606 不透光層
70 608 開孔
71610 頂面72702不透光外罩73704 開孔74S802-S805 流程步驟
具體實(shí)施例方式為使對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較佳的實(shí)施例及附圖配合詳細(xì)的說明，說明如下圖1顯示本發(fā)明一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置100的側(cè)向剖面示意圖。本發(fā)明一實(shí)施 例揭示的運(yùn)動(dòng)感測裝置100是一微機(jī)電組件，其包含一光感測組件102、一質(zhì)量塊104、以及 一光源106。光感測組件102形成于一基板108上，其是用于感測一照射光。光源106設(shè)置 于光感測組件102上方并朝向光感測組件102，而使其產(chǎn)生的照射光可投向該光感測組件 102。質(zhì)量塊104是一微機(jī)電組件內(nèi)的一可動(dòng)件，其可反應(yīng)該微機(jī)電組件的受力而運(yùn)動(dòng)，質(zhì) 量塊104彈性地懸置于光感測組件102與光源106間，位于光源106的照射光的光路徑上。 質(zhì)量塊104的四周可設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110，復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110耦合于質(zhì)量塊104，復(fù) 數(shù)個(gè)彈性組件110是用于支持質(zhì)量塊104，并允許質(zhì)量塊104能夠上下、左右及前后地移動(dòng) 或轉(zhuǎn)動(dòng)。另，質(zhì)量塊104具有透光部112及非透光部114。由于質(zhì)量塊104是設(shè)置在光源 106與光感測組件102間的光路徑上，使自光源106發(fā)出的照射光，部分可穿越透光部112 而局部照射光感測組件102，以形成一光照區(qū)126，而部分的光感測組件102因照射光為非 透光部114所遮擋，成為暗區(qū)128，藉此可在光感測組件102上形成一明暗影像。當(dāng)質(zhì)量塊 104因受力而移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)或振動(dòng)時(shí)，光照區(qū)126或暗區(qū)128也會(huì)隨著移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)或振動(dòng)產(chǎn)生面 積或形狀的變化。在運(yùn)動(dòng)的當(dāng)時(shí)，自光感測組件102擷取出數(shù)個(gè)明暗影像，然后藉由影像分 析技術(shù)分析明暗影像中明暗區(qū)域的面積變化或形狀變化，配合各影像間擷取時(shí)的時(shí)間差， 即可計(jì)算出質(zhì)量塊104的各種運(yùn)動(dòng)物理量，例如移動(dòng)速度、移動(dòng)加速度、轉(zhuǎn)動(dòng)速度、轉(zhuǎn)動(dòng)加 速度、振動(dòng)等。從圖1的揭示可得知，本發(fā)明的運(yùn)動(dòng)感測裝置100構(gòu)造簡單、可靠，且因?yàn)槔?用光量測運(yùn)動(dòng)上的各種物理量，所以感應(yīng)靈敏，再者，量測訊號(hào)不使用電容或電阻，因此不 受電路中電容效應(yīng)或電阻阻值改變的影響。在本實(shí)施例中，質(zhì)量塊104為一非透光的材料所制成且其面積大于光源106照射 于質(zhì)量塊104上的光照范圍，透光部112為質(zhì)量塊104上的開孔，因此當(dāng)照射光照射在質(zhì)量 塊104時(shí)，僅有部分照射光可穿過該開孔而局部照射光感測組件102，使該光感測組件102 上形成約略呈現(xiàn)該開孔形狀的光斑。由于透光部112為非透光部114所包圍，所以透光部 112形成的光斑為暗區(qū)所圍繞。在一實(shí)施例中，開孔大小可為10至100微米，較佳地，開孔 大小可介于20至30微米。特而言之，基板108的材料可為硅晶圓，而光感測組件102可為在硅晶圓上以現(xiàn)有 的半導(dǎo)體技術(shù)制作的電荷耦合裝置影像傳感器(charged-couple device image sensor) 或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體影像傳感器(complementary metal oxide semiconductor imagesensor)。質(zhì)量塊104與用于支持質(zhì)量塊104的彈性組件110則可以利用微機(jī)電制程 于一硅晶圓上制作，而開孔(透光部112)可利用既有的微機(jī)電貫穿孔技術(shù)，例如硅晶圓深 孔蝕刻制程(de印reactive ion etching process)為之。制作完成的質(zhì)量塊104以彈性組件110耦合至外部殼體116，以獲得支持。參照?qǐng)D1所示，光感測組件102可形成于一芯片210上，而質(zhì)量塊104可形成于另 一芯片220上，當(dāng)兩者完成制作后，芯片210與芯片220再以晶圓鍵合制程鍵合。本實(shí)施例 中，芯片220另包含殼體116，而芯片210與芯片220的鍵合是將殼體116以晶圓鍵合制程 鍵合于光感測組件102的周邊處。該晶圓鍵合制程可利用熱鍵合、陽極鍵合、黏著鍵合或共 晶鍵合等。光感測組件102部份與質(zhì)量塊104的殼體116間可夾設(shè)1至數(shù)層的間隔層，以 調(diào)整光感測組件102與質(zhì)量塊104間的距離，以提供質(zhì)量塊104運(yùn)動(dòng)的所需，或者將光感測 組件102形成于一凹槽中，利用該凹槽提供質(zhì)量塊104所需的運(yùn)動(dòng)空間。一般而言，光感測 組件102與質(zhì)量塊104之間距可為50微米至200微米之間，然不限于此，其亦可以依照需 求而設(shè)。質(zhì)量塊104的厚度可為300微米，然不限于此，其亦可以依照需求而設(shè)。另，光源106可為以半導(dǎo)體制程制作于晶圓上的發(fā)光二極管(light emitting diode)或雷射二極管(laser diode)，完成制作的光源106亦可以將其鍵合于殼體116。光 源106與殼體116間亦可設(shè)置1至多個(gè)間隔層，使質(zhì)量塊104有足夠的運(yùn)動(dòng)空間，或者光源 106形成于一凹槽中，利用該凹槽提供質(zhì)量塊104運(yùn)動(dòng)空間。圖2顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置100'的側(cè)向剖面示意圖。本發(fā)明另 一實(shí)施例揭示的運(yùn)動(dòng)感測裝置100'包含一光感測組件102、一質(zhì)量塊104'以及一光源 106。光感測組件102形成于一基板108上，其是用于感測一照射光。光源106設(shè)置于光 感測組件102上方并朝向光感測組件102，而使其產(chǎn)生的照射光得投向該光感測組件102。 質(zhì)量塊104'是一微機(jī)電組件內(nèi)的一可動(dòng)件，其可反應(yīng)該微機(jī)電組件的受力而運(yùn)動(dòng)，質(zhì)量塊 104'彈性地懸置于光感測組件102與光源106間，位于光源106的照射光的光路徑上。質(zhì) 量塊104'的四周可設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110，復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110將質(zhì)量塊104'耦合于 殼體116上，復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110是用于支持質(zhì)量塊104'，并允許質(zhì)量塊104'能夠上下、 左右、前后地移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)。本實(shí)施例中，質(zhì)量塊104 ‘可為一透光材質(zhì)所制作，例如玻璃或石 英等，不透光層122形成于質(zhì)量塊104'上，不透光層122上具有一開孔124，不透光層122 僅允許光源106的部分照射光通過開孔124，局部照射光感測組件102，以形成明暗影像。不 透光層122可包含具反射能力的金屬層，例如鉻膜。此外，光源106可另包含一屏蔽118，其是設(shè)于光源106的出光處，屏蔽118可設(shè)有 開孔120，其可允許光源106的光通過，屏蔽118的利用可限制光源106的發(fā)光范圍。屏蔽 118可以為光吸收材料或光反射材料所制作。圖3顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的質(zhì)量塊104a的上視示意圖。復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件IlOa 平衡地將質(zhì)量塊104a耦接于殼體116上，使質(zhì)量塊104a可彈性地反應(yīng)受力而運(yùn)動(dòng)。質(zhì)量 塊104a可具四邊形狀，但不限于此，各彈性組件IlOa可為迂回蜿蜒狀，耦接于質(zhì)量塊104a 上相對(duì)應(yīng)的側(cè)邊緣。形成于質(zhì)量塊104a上的透光部112a或開孔的形狀亦可為四邊形，但 不限于此。在一實(shí)施例中，四邊形的質(zhì)量塊104a的側(cè)邊大小可介于400至500微米。圖4顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的質(zhì)量塊104b的上視示意圖。復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件IlOb 平衡地將質(zhì)量塊104b耦接于殼體116上，使質(zhì)量塊104b可彈性地反應(yīng)受力而運(yùn)動(dòng)。質(zhì)量 塊104b可具四邊形狀，但不限于此，各彈性組件IlOb自質(zhì)量塊104b上相對(duì)應(yīng)的一側(cè)邊、靠 近一角落處往側(cè)向延伸一小段距離，然后轉(zhuǎn)向90度角后繼續(xù)延伸并連接至殼體116。質(zhì)量 塊104b上可具有復(fù)數(shù)個(gè)透光部112b和112c，其中透光部112b的形狀可為三角形，而透光部112c的形狀可為十字形。透光部112b和112c不限于本實(shí)施例所示，其可亦包含多邊形等。圖5顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的質(zhì)量塊104c的上視示意圖。復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件IlOc 平衡地將質(zhì)量塊104c耦接于殼體116上，使質(zhì)量塊104c可彈性地反應(yīng)受力而運(yùn)動(dòng)。質(zhì)量 塊104c的形狀可為圓形，各彈性組件IlOc自質(zhì)量塊104的側(cè)邊以"之"字形狀彎曲延伸 至殼體116。質(zhì)量塊104c上可形成一透光部112d，其中透光部112d的形狀可為圓形。在 一實(shí)施例中，圓形的透光部112d的內(nèi)徑界于20至30微米。圖6顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置200的側(cè)向剖面示意圖。運(yùn)動(dòng)感測裝 置200包含一光感測組件102、一不透光的質(zhì)量塊104d以及一光源106。光感測組件102 形成于一基板108上，其是用于感測一照射光。光源106設(shè)置于光感測組件102上方并朝 向光感測組件102，而使其產(chǎn)生的照射光得投向該光感測組件102。質(zhì)量塊104d具有一側(cè) 邊202，質(zhì)量塊104d彈性地懸置于光感測組件102與光源106間且其側(cè)邊202位于光源106 的照射光的光路徑上，使得光源106的部分照射光被遮蔽，而另一部份的照射光可局部照 射光感測組件102，以形成明暗影像，其中在該明暗影像中包含一明暗邊界，當(dāng)相對(duì)于照射 光的光路徑偏置的質(zhì)量塊104d運(yùn)動(dòng)時(shí)，該明暗邊界也會(huì)隨之移動(dòng)，而在明暗邊界移動(dòng)時(shí)， 從光感測組件102擷取出復(fù)數(shù)個(gè)影像，藉由分析復(fù)數(shù)個(gè)影像上的該邊界移動(dòng)狀態(tài)，即可算 出質(zhì)量塊104d的運(yùn)動(dòng)物理量。在一實(shí)施例中，質(zhì)量塊104d的一例邊202可為直線側(cè)邊，而 另一實(shí)施例中，質(zhì)量塊104d的一例邊202可為彎曲側(cè)邊。圖7顯示本發(fā)明又一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置300的側(cè)向剖面示意圖。運(yùn)動(dòng)感測裝 置300包含一光感測組件102、一質(zhì)量塊104d以及一光源106。光感測組件102形成于一基 板108上，其是用于感測一照射光。光源106設(shè)置于光感測組件102上方并朝向光感測組 件102，而使其產(chǎn)生的照射光得投向該光感測組件102。質(zhì)量塊104d的四周可設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè) 彈性組件110，復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110耦合于質(zhì)量塊104d上，其中該復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110的一 不透光的彈性組件110置放于光源106照射于光感測組件102上的照射光的光路徑上。在 一實(shí)施例中，當(dāng)光源106光照時(shí)，受光照的彈性組件110的影子投射于光感測組件102上， 分析擷取影像中，一影子邊緣的移動(dòng)或者影子形狀變化等可獲得質(zhì)量塊104d的移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng) 或振動(dòng)等的物理量的值。一實(shí)施例中，復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110是以不透光的硅晶圓制作，而另 一實(shí)施例中，復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件110為可透光的材質(zhì)制作，而其一者可涂有不透光的材料。圖8顯示本發(fā)明再一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置400的側(cè)向剖面示意圖。運(yùn)動(dòng)感測裝 置400包含一光感測組件102、一光源106、以及一不透光的薄膜402。光感測組件102可用 于獲取一明暗影像。光源106產(chǎn)生投向光感測組件102的一照射光。薄膜402是一可動(dòng)件， 其為一支持件408將支持于光感測組件102與光源106之間，薄膜402具有一開孔404，開 孔404設(shè)于光源106的光照路徑上，使光源106的照射光，部分被薄膜402所遮擋，而部分 透過開孔404局部照射光感測組件102，形成一光照區(qū)406。由于照射光在光感測組件102 上僅造成局部照射，因此光感測組件102上形成一明暗影像。薄膜402建構(gòu)以隨壓力變化 而變形，當(dāng)壓力變化迅速時(shí)，薄膜402可隨的產(chǎn)生振動(dòng)。當(dāng)薄膜402在振動(dòng)或變形時(shí)，改變 薄膜402與光源106的距離，使光照區(qū)406的面積隨的而改變。當(dāng)光照區(qū)406的面積變化 時(shí)，利用光感測組件102擷取出復(fù)數(shù)個(gè)明暗影像，透過分析明暗影像上的光照區(qū)406的面積 變化，即可決定出壓力變化的趨勢。本發(fā)明的運(yùn)動(dòng)感測裝置400具有構(gòu)造簡單，其可應(yīng)用于麥克風(fēng)，但不限于此。在一實(shí)施例中，薄膜402的材料可為氮化硅，但不限于此。圖9顯示本發(fā)明一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置500的結(jié)構(gòu)示意圖。運(yùn)動(dòng)感測裝置500包含設(shè)于基板108的光感測組件102、彈性耦接于殼體116的質(zhì)量塊104、一透明外罩502 及一光源106。透明外罩502包含一不透光層504，其是設(shè)于透明外罩502的一頂面508，不 透光層504上具有一開孔506，光源106設(shè)于不透光層504上、位于開孔506處，使其發(fā)光可 局限于一范圍之內(nèi)。一實(shí)施例中，基板108為一硅基板，質(zhì)量塊104與殼體116則亦制作于 一硅晶圓上，透明外罩502的材質(zhì)為玻璃，質(zhì)量塊104與殼體116與透明外罩502鍵合于基 板108上，且透明外罩502將質(zhì)量塊104、殼體116與光感測組件102覆蓋于其中。此實(shí)施 例不僅應(yīng)用于質(zhì)量塊104，而亦可亦用于圖8實(shí)施例的薄膜402。圖10顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置600的結(jié)構(gòu)示意圖。運(yùn)動(dòng)感測裝置 600包含設(shè)于基板108的光感測組件102、彈性耦接于殼體116的質(zhì)量塊104、一墊片602、一 遮蓋604、以及一光源106。殼體116鍵合于基板108上，并使質(zhì)量塊104位于光感測組件 102上方。墊片602周設(shè)于殼體116，墊片602可在基板108上形成或以黏貼的方式設(shè)置。 遮蓋604鍵合于墊片602，將質(zhì)量塊104和光感測組件102覆蓋。遮蓋604可在墊片602形 成后，利用晶圓級(jí)封裝(chip scale package)方法鍵合。遮蓋604的材料可為玻璃，其另 包含一不透光層606，不透光層606可設(shè)于遮蓋604的頂面610且可具有一開孔608。光源 106設(shè)于不透光層606上、位于開孔608處，使其發(fā)光可局限于一范圍之內(nèi)。此實(shí)施例不僅 應(yīng)用于質(zhì)量塊104，而亦可亦用于圖8實(shí)施例的薄膜402。圖11顯示本發(fā)明又一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測裝置700的結(jié)構(gòu)示意圖。運(yùn)動(dòng)感測裝置 700包含設(shè)于基板108的光感測組件102、彈性耦接于殼體116的質(zhì)量塊104、一不透光外 罩702及一光源106。不透光外罩702是以硅晶圓制成，其具有一開孔704，光源106設(shè)于 不透光外罩702的頂面且位于開孔704處，使其發(fā)光可局限于一范圍之內(nèi)。一實(shí)施例中，基 板108為一硅基板，質(zhì)量塊104與殼體116則亦制作于一硅晶圓上，質(zhì)量塊104與殼體116 與不透光外罩702鍵合于基板108上，且不透光外罩702將質(zhì)量塊104、殼體116與光感測 組件102覆蓋于其中。此實(shí)施例不僅應(yīng)用于質(zhì)量塊104，而亦可亦用于圖8實(shí)施例的薄膜 402。圖12顯示本發(fā)明一實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)感測方法的流程示意圖。本發(fā)明揭示的運(yùn)動(dòng)感 測方法包含下列步驟在步驟S802中，提供一光感測組件于一可動(dòng)件的一側(cè)邊，其中該可 動(dòng)件位于一微機(jī)電組件內(nèi)，且該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)反應(yīng)該微機(jī)電組件的受力。該可動(dòng)件可包 含質(zhì)量塊、薄膜或用于彈性的持質(zhì)量塊的彈性組件，而可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)包含移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)、振動(dòng) 等。在步驟S803中，提供一光源于與該可動(dòng)件的該側(cè)邊相對(duì)的另一側(cè)邊，該光源產(chǎn)生一照 射光，照射該可動(dòng)件，其中該可動(dòng)件遮擋部分的該照射光，使該照射光局部照射該光感測組 件。在步驟S804中，自該光感測組件擷取復(fù)數(shù)個(gè)明暗影像。在步驟S805中，分析各該明暗 影像中明暗區(qū)域的變化，以決定該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明揭示的運(yùn)動(dòng)感測裝置是利用一可動(dòng)件(包含質(zhì)量塊與薄膜)產(chǎn)生的明暗影 像，分析該明暗影像中的光照區(qū)或暗區(qū)的形狀或面積變化，分析出可動(dòng)件的移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)、振 動(dòng)、變形量等物理量，本發(fā)明揭示的運(yùn)動(dòng)感測裝置可運(yùn)用于加速計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)等。綜上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡 依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi).
權(quán)利要求
一種運(yùn)動(dòng)感測方法，其特征在于，其包含下列步驟提供一光感測組件于一可動(dòng)件的一側(cè)邊，其中該可動(dòng)件位于一微機(jī)電組件內(nèi)，且該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)反應(yīng)該微機(jī)電組件的受力；提供一光源于該可動(dòng)件、相對(duì)于該光感測組件的另一側(cè)邊，該光源產(chǎn)生一照射光，照射該可動(dòng)件，其中該可動(dòng)件遮擋部分的該照射光，使該照射光局部照射該光感測組件；自該光感測組件擷取復(fù)數(shù)個(gè)明暗影像；以及分析各該明暗影像中明暗區(qū)域的變化，以決定該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的運(yùn)動(dòng)感測方法，其特征在于，其中該可動(dòng)件是一質(zhì)量塊或一薄 膜，而該質(zhì)量塊或該薄膜具有一開孔，其中該照射光透過該開孔局部照射該光感測組件。
3.如權(quán)利要求1所述的運(yùn)動(dòng)感測方法，其特征在于，其中該可動(dòng)件是一質(zhì)量塊，而該部 分的該照射光為該質(zhì)量塊的一側(cè)邊所遮擋。
4.如權(quán)利要求1所述的運(yùn)動(dòng)感測方法，其特征在于，其中該可動(dòng)件是一不透光的彈性 組件，該彈性組件是用于支持一質(zhì)量塊的彈性運(yùn)動(dòng)，而該部分的該照射光為該彈性組件所 遮擋。
5.如權(quán)利要求3或4所述的運(yùn)動(dòng)感測方法，其特征在于，其中分析各該明暗影像中明暗 區(qū)域的變化的該步驟包含分析各該明暗影像中一明暗邊界的位置變化。
6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的運(yùn)動(dòng)感測方法，其特征在于，其中分析各該明暗影像 中明暗區(qū)域的變化的該步驟包含分析各該明暗影像中該明暗區(qū)域的面積變化或形狀變化。
7.—種運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，包含一光感測組件，是用于獲取一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一質(zhì)量塊，彈性地懸置于該光感測組件與該光源間的該照射光的光路徑上，該質(zhì)量塊 具有一透光部，其中該照射光透過該透光部局部照射該光感測組件，以產(chǎn)生該明暗影像。
8.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該質(zhì)量塊是一非透光材料，而 該透光部是一開孔。
9.如權(quán)利要求8所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該開孔的形狀是圓形、三角 形、四邊形、多邊形或十字形狀。
10.如權(quán)利要求9所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該開孔為圓形，而該開孔的 內(nèi)徑介于20至30微米。
11.如權(quán)利要求8所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該開孔為方形，而該開孔各 邊的長度介于20至30微米。
12.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該質(zhì)量塊是一透光材料，而 該質(zhì)量塊另包含一不透光層與一形成于該不透光層上的開孔，而該透光部是該開孔。
13.如權(quán)利要求12所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該不透光層是一不透光金 屬膜。
14.如權(quán)利要求12所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該開孔的形狀是圓形、三角 形、四邊形、多邊形或十字形狀。
15.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。
16.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光源更包含一屏蔽，該屏 蔽上具一開孔，其中該照射光自該開孔射出。
17.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一第一芯片與一第二芯 片，該質(zhì)量塊形成于該第一芯片；該光感測組件形成于該第二芯片，其中該第一芯片與該第 二芯片是相鍵合。
18.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光感測組件是電荷耦合裝 置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體影像傳感器。
19.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一不透光層、以 及一透明外罩；該不透光層具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光層設(shè)于 該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于該頂面且位于該開孔處，而該透明外罩鍵合于該基板且覆 蓋該質(zhì)量塊。
20.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一墊片、一不 透光層、以及一遮蓋；該不透光層形成于該遮蓋上且具有一開孔，其中該光感測組件形成于 該基板，該墊片周設(shè)于該質(zhì)量塊，該光源設(shè)于該遮蓋且位于該開孔處，而該遮蓋鍵合于該墊 片。
21.如權(quán)利要求7所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板及一不透光外 罩；該不透光外罩具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光外罩 的頂面且位于該開孔處，而該不透光外罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。
22.—種運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，包含一光感測組件，是用于獲取一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一不透光的質(zhì)量塊，具有一側(cè)邊，該質(zhì)量塊彈性地懸置于該光感測組件與該光源間且 該側(cè)邊置于該照射光的光路徑上，使該照射光局部照射該光感測組件，以形成該明暗影像。
23.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該側(cè)邊是直線側(cè)邊或彎曲 側(cè)邊。
24.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。
25.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光源更包含一屏蔽，該屏 蔽上具一開孔，其中該照射光自該開孔射出。
26.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一第一芯片與一第二 芯片，該質(zhì)量塊形成于該第一芯片；該光感測組件形成于該第二芯片，其中該第一芯片與該 第二芯片是相鍵合。
27.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光感測組件是電荷耦合 裝置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體影像傳感器。
28.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一不透光層、 以及一透明外罩；該不透光層具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光層設(shè) 于該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于該頂面且位于該開孔處，而該透明外罩鍵合于該基板且 覆蓋該質(zhì)量塊。
29.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一墊片、一不透光層、以及一遮蓋；該不透光層形成于該遮蓋上且具有一開孔，其中該光感測組件形成于 該基板，該墊片周設(shè)于該質(zhì)量塊，該光源設(shè)于該遮蓋且位于該開孔處，而該遮蓋鍵合于該墊 片。
30.如權(quán)利要求22所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板及一不透光外 罩，該不透光外罩具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光外罩 的頂面且位于該開孔處，而該不透光外罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。
31.一種運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，包含一光感測組件，是用于獲取一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一質(zhì)量塊，懸置于該光感測組件與該光源之間；以及復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件，用于支持該質(zhì)量塊，其中該復(fù)數(shù)個(gè)彈性組件的一是不透光且置于該 照射光的光路徑上，使該感測組件上形成該明暗影像。
32.如權(quán)利要求31所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。
33.如權(quán)利要求31所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光源更包含一屏蔽，該屏 蔽上具一開孔，其中該照射光自該開孔射出。
34.如權(quán)利要求31所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一第一芯片與一第二 芯片，該質(zhì)量塊形成于該第一芯片；該光感測組件形成于該第二芯片，其中該第一芯片與該 第二芯片是相鍵合。
35.如權(quán)利要求31所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光感測組件是電荷耦合 裝置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體影像傳感器。
36.如權(quán)利要求31所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一不透光層、 以及一透明外罩；該不透光層具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光層設(shè) 于該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于該頂面且位于該開孔處，而該透明外罩鍵合于該基板且 覆蓋該質(zhì)量塊。
37.如權(quán)利要求31所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一墊片、一不 透光層、以及一遮蓋，該不透光層形成于該遮蓋上且具有一開孔，其中該光感測組件形成于 該基板，該墊片周設(shè)于該質(zhì)量塊，該光源設(shè)于該遮蓋且位于該開孔處，而該遮蓋鍵合于該墊 片。
38.如權(quán)利要求31所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板及一不透光外 罩，該不透光外罩具有一開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光外罩 的頂面且位于該開孔處，而該不透光外罩鍵合于該基板且覆蓋該質(zhì)量塊。
39.一種運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，包含一光感測組件，是用于獲得一明暗影像；一光源，是用于產(chǎn)生投向該光感測組件的一照射光；以及一不透光的薄膜，設(shè)于該光感測組件與該光源之間，其是建構(gòu)以隨一壓力變化而產(chǎn)生 變形，該薄膜具有一第一開孔，該第一開孔位于該照射光的光路徑上，其中該照射光透過該 第一開孔局部照射該光感測組件，以形成一光照區(qū)，且該光照區(qū)的面積會(huì)隨該薄膜的變形 而變化。
40.如權(quán)利要求39所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該薄膜的材料是氮化硅。
41.如權(quán)利要求39所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光源是發(fā)光二極管或雷射二極管。
42.如權(quán)利要求39所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其中該光感測組件是電荷耦合 裝置影像傳感器或互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體影像傳感器。
43.如權(quán)利要求39所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一不透光層、 以及一透明外罩；該不透光層具有一第二開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該不透光 層設(shè)于該透明外罩的頂面，該光源設(shè)于該頂面且位于該第二開孔處，而該透明外罩鍵合于 該基板且覆蓋該薄膜。
44.如權(quán)利要求39所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板、一墊片、一不 透光層、以及一遮蓋；該不透光層形成于該遮蓋上且具有一第二開孔，其中該光感測組件形 成于該基板，該墊片周設(shè)于該薄膜，該光源設(shè)于該遮蓋且位于該第二開孔處，而該遮蓋鍵合 于該墊片。
45.如權(quán)利要求39所述的運(yùn)動(dòng)感測裝置，其特征在于，其更包含一基板及一不透光外 罩；該不透光外罩具有一第二開孔，其中該光感測組件形成于該基板，該光源設(shè)于該不透光 外罩的頂面且位于該第二開孔處，而該不透光外罩鍵合于該基板且覆蓋該薄膜。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種運(yùn)動(dòng)感測方法，其包含下列步驟提供一光感測組件于一可動(dòng)件的一例邊，其中該可動(dòng)件位于一微機(jī)電組件內(nèi)，且該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)反應(yīng)該微機(jī)電組件的受力；提供一光源于該可動(dòng)件、相對(duì)于該光感測組件的另一側(cè)邊，該光源產(chǎn)生一照射光，照射該可動(dòng)件，其中該可動(dòng)件遮擋部分的該照射光，使該照射光局部照射該光感測組件；自該光感測組件擷取復(fù)數(shù)個(gè)明暗影像；以及分析各該明暗影像中明暗區(qū)域的變化，以決定該可動(dòng)件的運(yùn)動(dòng)。
文檔編號(hào)G01P3/68GK101825645SQ20101014962
公開日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2010年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月7日
發(fā)明者翁煥翔 申請(qǐng)人:矽創(chuàng)電子股份有限公司