專利名稱：帶通訊模塊的電能表的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電能表，尤其是帶通訊模塊的電能表。
背景技術(shù)：
帶通訊模塊的電能表是一種用于遠(yuǎn)程操表系統(tǒng)的電能表，這種電能表中有
一個(gè)繼電器，該繼電器在大電流(200A)條件下電流條件下工作時(shí)產(chǎn)生的溫度 高達(dá)IO(TC，而目前該繼電器與其它電子元件放置在一個(gè)腔體中，使電子元件 在高溫環(huán)境下工作，從而影響電能表正常工作，
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種能保證正常工作環(huán)境溫度的帶通訊模塊的 電能表。
本實(shí)用新型提供的這種帶通訊模塊的電能表，包括底座、外殼，外殼中的繼 電器、電子元件及模塊，還包括一內(nèi)殼，所述繼電器位于內(nèi)殼中并安裝在底座 上，所述電子元件及模塊安裝在內(nèi)殼外，所述底座上有連通外界的用于內(nèi)殼中 空氣對流的內(nèi)散熱孔。
所述底座上有用于電子元件和模塊散熱的外散熱孔，該散熱孔。 本實(shí)用新型由于在外殼中設(shè)置了內(nèi)殼，將高發(fā)熱量的繼電器與電子元件及模 塊隔離開，同時(shí)在底座上設(shè)置了散熱孔，使繼電器產(chǎn)生的熱量通過散熱孔排除 去，由此保證了電能表中的電子元件及模塊的在正常工作的環(huán)境溫度下工作， 從而保證電能表的正常工作。

圖l是本實(shí)用新型的外形圖。 圖2是圖1的爆破圖，反映了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式

從圖1和圖2中可以看出本實(shí)用新型仍具有外殼1、底座2、繼電器3、電子元件4及模塊5，還有內(nèi)殼6，該內(nèi)殼6將繼電器3罩住，使之與電子元件4 及模塊5隔離，防止繼電器3產(chǎn)生的熱量影響電子元件4及模塊5，底座2上 開設(shè)了內(nèi)散熱孔7、 8和外散熱孔9，其中內(nèi)散熱孔7、 8在內(nèi)殼6覆蓋的范圍 中并與外界相通，使內(nèi)殼6中的空氣能對流散熱，繼電器3產(chǎn)生的熱量能由此 排除。外散熱孔9也與外界相通并在內(nèi)殼與外殼之間，所有電子元件4和模塊 5安裝在內(nèi)殼6的頂端外側(cè)，外殼與內(nèi)殼之間的熱量由外散熱孔9排除，由此 保證了外殼內(nèi)所有的電子元件和模塊能處于一個(gè)相對較低的溫度環(huán)境中，從而 使電表能正常工作。
權(quán)利要求1、一種帶通訊模塊的電能表，包括底座(2)、外殼(1)，外殼(1)中的繼電器(3)、電子元件(4)及模塊(5)，其特征在于還包括一內(nèi)殼(6)，所述繼電器(3)位于內(nèi)殼(6)中并安裝在底座(2)上，所述電子元件(4)及模塊(5)安裝在內(nèi)殼(6)外，所述底座(2)上有連通外界的用于內(nèi)殼中空氣對流的內(nèi)散熱孔(7、8)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶通訊模塊的電能表，其特征在于所述底座(2) 上有用于電子元件(4)和模塊(5)散熱的外散熱孔(9)，該外散熱孔(9)位于外殼 (1)和內(nèi)殼(6)之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶通訊模塊的電能表，包括底座、外殼，外殼中的繼電器、電子元件及模塊，還包括一內(nèi)殼，所述繼電器位于內(nèi)殼中并安裝在底座上，所述電子元件及模塊安裝在內(nèi)殼外，所述底座上有連通外界的用于內(nèi)殼中空氣對流的內(nèi)散熱孔。將高發(fā)熱量的繼電器與電子元件及模塊隔離開，同時(shí)在底座上設(shè)置了散熱孔，使繼電器產(chǎn)生的熱量通過散熱孔排除去，由此保證了電能表中的電子元件及模塊的在正常工作的環(huán)境溫度下工作，從而保證電能表的正常工作。
文檔編號(hào)G01R11/00GK201364353SQ20092006376
公開日2009年12月16日 申請日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月20日
發(fā)明者楊曉科, 田仲平, 胡俠初 申請人:威勝集團(tuán)有限公司