專利名稱：懸臂式探測針頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種懸臂式探測針頭，尤指一種具有錐形柱體的的懸臂式探測針頭，使接觸待測元件的焊墊時，達到更佳接觸與引導指示的效果，適用于高頻率集成電路或其 他電子元件的測量使用。
背景技術：
目前已知有多種探測探針裝置總成，以供測量集成電路或其他形式的微電子元 件，其中代表性總成是使用電路卡，上側形成長形導線痕跡，作為信號和地線，卡上形成中 央開孔，探針尖附于開孔附近的各信號痕跡末端，故呈現針尖朝下的徑向延伸排列，以供與 受測試微電子元件的焊墊(Pad)選擇性連接。近來，電子電路大量IC化，隨著產品功能增強、增多與體積的縮小，IC腳數因而 增多且增密，使得制程后的測試更為困難，因此現今探針在結構設計上仍有以下不足的地 方1.現今探針A與焊墊的接觸面設計為一矩形面或一端漸細的圓柱形(如圖1、1A 所示)，若焊墊氧化形成氧化層后，探針需大力刺穿氧化層而常會不慎破壞焊墊；2.矩形或圓柱形接觸面B的設計與焊墊的形狀幾近類似，使得在測量時，探針接 觸面B與焊墊形成平行的相對面，導致使用者不容易準確確認探針A與焊墊是否對位或接 觸；3.所述矩形或圓柱形接觸面B在使用一段時間磨損后，接觸面會產生變形，甚至 探針A的接觸面B面積的變大，而無法刺穿焊墊的氧化層以形成可靠的電性連接，而必須更 換整個探針A。有鑒于此，本發(fā)明人致力研發(fā)與改善，于是有本發(fā)明的產生。
發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的是提供一種接觸待測元件的焊墊時，可達到更佳接觸與引導指 示的效果的懸臂式探測針頭。本發(fā)明的另一目的是提供一種探針接觸磨損后，仍可達到維持接觸面的形狀與接 觸面積的懸臂式探測針頭。為達上述的目的，本發(fā)明一種懸臂式探測針頭，包括至少一探測針體，其具有一供 用于接觸待測元件焊墊(Pad)的介面部，所述介面部為一錐形柱體，其末端端面包括有一 尖形區(qū)域及其延伸的一矩形區(qū)域，且所述尖形區(qū)域與矩形區(qū)域同設在介面部末端端面的共 平面上。實施時，所述探測針體介面部呈一角度的彎折。探測針體端面與焊墊在輕微過壓 時是呈一角度的接觸，且由尖形區(qū)域先行接觸焊墊。本發(fā)明的有益效果在于1.本發(fā)明利用探測針體的介面部為錐形柱體，且其末端端面包括有一尖形區(qū)域及其延伸的一矩形區(qū)域的設計概念，使得在與焊墊接觸時可通過尖形區(qū)域來破壞焊墊的氧化層，達到順利與干凈的焊墊接觸的目的，除可提高接觸后測量的精度外，更可降低現有探針 需大力刺穿而導致焊墊破壞的風險。2.本發(fā)明探測針體介面部末端端面設有尖形區(qū)域，使得進行測量時，方便使用者 觀看探測針體是否正確與焊墊對位，非常方便。3.本發(fā)明探測針體介面部設為錐形柱體，即使末端端面久用磨損后，末端端面依 舊可保持尖形區(qū)域及其延伸的一矩形區(qū)域，使延長探測針體使用的壽命。
圖1為現有探針的立體外觀示意圖。圖IA為現有探針供與焊墊接觸的接觸面的a-a’方向的剖視圖。圖2為本發(fā)明實施例探測針體的立體外觀示意圖。圖2A為本發(fā)明實施例探測針體介面部末端端面的剖視圖。圖3為本發(fā)明實施例探測針體進行測量時的使用狀態(tài)示意圖。圖3A為本發(fā)明實施例探測針體準備測量時的狀態(tài)示意圖。圖3B為本發(fā)明實施例測量時探測針體尖形區(qū)域刺穿氧化層的狀態(tài)示意圖。圖3C為本發(fā)明實施例探測針體與干凈的焊墊接觸時的狀態(tài)示意圖。圖4為本發(fā)明實施例探測針體測量后的狀態(tài)示意圖。圖5為本發(fā)明實施例探測針體測量后的狀態(tài)放大示意圖。附圖標記說明1_探測針體；11-介面部；110-末端端面；111-尖形區(qū)域；112-矩 形區(qū)域；2-焊墊；21-氧化層；A-探針；B-接觸面。
具體實施例方式請參閱圖2 圖3，圖式內容為本發(fā)明懸臂式探測針頭的一實施例，其包括一探測 針體1。所述探測針體1具有一供用于接觸待測元件焊墊2 (Pad)的介面部11，所述介面部 11為一錐形柱體，其末端端面110包括有一尖形區(qū)域111及其延伸的一矩形區(qū)域112，且所 述尖形區(qū)域111與矩形區(qū)域112同設在介面部末端端面110的共平面上，且介面部11呈一 θ角度的彎折。因此，如圖3 圖5所示，當本發(fā)明的探測針體1安裝在一探測裝置支持探針構件 上，使可活動至適當位置，供探測針體1的介面部11末端接觸待測元件(如晶圓)上個別 組件的焊墊。而當接觸焊墊2時，探測針體1的介面部11末端端面110與焊墊2剛接觸時 呈現一夾角α且由尖形區(qū)域先行接觸焊墊(如圖3Α所示)，當探測針體1輕微過壓 (overdrive)焊墊2時，探測針體1介面部11末端端面110的尖形區(qū)域111是可先行刺入 焊墊2的氧化層21，由于尖形的設計，使得可輕易破壞氧化層21 (如圖3B所示)，此時在增 加過壓，本發(fā)明懸臂式探測針頭會產生形變使介面部11末端端面110與焊墊2表面趨近平 行(如圖3C所示)，進而使矩形區(qū)域112達到與干凈的焊墊2大面積的接觸，提高測量的精 度，同時使用者通過顯微鏡觀看作業(yè)時，通過探測針體1介面部11末端端面110的尖形區(qū)域111的設計，可清楚判別探測針體1是否精準與焊墊2對位。此外，當探測針體1介面部 11末端端面110重復進行測量焊墊2而造成磨損時，其錐形柱體的設計，末端端面110依舊 可保持尖形區(qū)域111及其延伸的一矩形區(qū)域112。因此，本發(fā)明具有以下的優(yōu)點
1.本發(fā)明利用探測針體的介面部為錐形柱體，且其末端端面包括有一尖形區(qū)域及 其延伸的一矩形區(qū)域的設計概念，使得在與焊墊接觸時可通過尖形區(qū)域來破壞焊墊的氧化 層，達到順利與干凈的焊墊接觸的目的，除可提高接觸后測量的精度外，更可降低現有探針 需大力刺穿而導致焊墊破壞的風險。2.本發(fā)明探測針體介面部末端端面設有尖形區(qū)域，使得進行測量時，方便使用者 觀看探測針體是否正確與焊墊對位，非常方便。3.本發(fā)明探測針體介面部設為錐形柱體，即使末端端面久用磨損后，末端端面依 舊可保持尖形區(qū)域及其延伸的一矩形區(qū)域，使延長探測針體使用的壽命。依上文所揭示的內容，本發(fā)明確可達到發(fā)明的預期目的，提供一種使接觸待測元 件的焊墊時，達到更佳接觸與引導指示的效果的懸臂式探測針頭，具有產業(yè)利用與實用的 價值無疑，依法提出發(fā)明專利申請。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，對本發(fā)明而言僅僅是說明性的，而非限制性 的。本專業(yè)技術人員理解，在本發(fā)明權利要求所限定的精神和范圍內可對其進行許多改變， 修改，甚至等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
一種懸臂式探測針頭，其特征在于，包括至少一探測針體，其具有一供用于接觸待測元件焊墊的介面部，所述介面部末端端面包括有一尖形區(qū)域及其延伸的一矩形區(qū)域，且所述尖形區(qū)域與所述矩形區(qū)域同設在所述介面部末端端面的共平面上。
2.根據權利要求1所述的懸臂式探測針頭，其特征在于，所述探測針體介面部與所述 探測針體呈一角度的彎折。
3.根據權利要求1所述的懸臂式探測針頭，其特征在于，所述探測針體端面與所述焊 墊在輕微過壓時呈一角度的接觸，且由所述尖形區(qū)域先行接觸所述焊墊。
4.根據權利要求1所述的懸臂式探測針頭，其特征在于，所述介面部為一錐形柱體。
全文摘要
本發(fā)明是一種懸臂式探測針頭，包括至少一探測針體，其具有一供用于接觸待測元件焊墊(Pad)的介面部，所述介面部為一錐形柱體，其末端端面包括有一尖形區(qū)域及其延伸的一矩形區(qū)域，且所述尖形區(qū)域與矩形區(qū)域同設在介面部末端端面的共平面上。其使用方便，也延長了探測針體使用的壽命。
文檔編號G01R1/067GK101846694SQ20091012948
公開日2010年9月29日 申請日期2009年3月25日 優(yōu)先權日2009年3月25日
發(fā)明者劉世明 申請人:均揚電子有限公司