專利名稱：一種裸f-p光纖傳感器毛細(xì)管式封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明專利涉及復(fù)合材料制造應(yīng)變檢測領(lǐng)域，專門用于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料應(yīng)變檢測用 裸F-P光纖傳感器的封裝保護(hù)。
背景技術(shù)：
F-P光纖傳感器是一種性能優(yōu)良的傳感元件，技術(shù)成熟，適用于復(fù)合材料固化過程應(yīng) 變檢測控制。F-P光纖傳感器體積小、信號衰減小、靈敏度高，結(jié)構(gòu)簡單，對光源沒有特
殊要求，適用于樹脂基復(fù)合材料固化過程應(yīng)變監(jiān)測。但是，由于裸F-P光纖傳感器纖細(xì)易 斷，經(jīng)常只能使用一次，無法重復(fù)利用，測量成本高。因此對裸F-P光纖傳感器進(jìn)行封裝
保護(hù)，使其可以重復(fù)利用，可以大大降低測量成本。傳感器的封裝形式有片式封裝和管式
封裝，將F-P光纖傳感器封裝保護(hù)在毛細(xì)管中是最常用的封裝保護(hù)方法。傳統(tǒng)的管式封裝
保護(hù)方法大都采用直接注膠的方式進(jìn)行，很難保證光纖傳感器與毛細(xì)管的軸線重合，封裝
材料有氣泡，較難保證封裝保護(hù)后的傳感器傳感特性的穩(wěn)定性；目前將光纖光柵封裝到毛 細(xì)管中的專用裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，主要依靠手動調(diào)節(jié)，很難保證封裝保護(hù)后的F-P光纖傳感器 與毛細(xì)管的對中精度，導(dǎo)致封裝成本較高。本發(fā)明提出一種操作簡單光纖封裝方法，可以 同時保證封裝精度和實(shí)現(xiàn)低成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明專利的目的是提供一種裸F-P光纖傳感器的低成本封裝方法，使其在復(fù)合
材料固化過程應(yīng)變檢測中可以重復(fù)使用，以降低測量成本。
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種裸F-P光纖傳感器毛細(xì)管式封
裝方法，按照如下步驟
(l)制備樹脂模型將第一保護(hù)套1、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19依次連接成一 端半徑大、另一端半徑小的桿件，并將桿件的尺寸參數(shù)輸入計算機(jī)內(nèi)，在計算機(jī)內(nèi)根據(jù)桿
件的尺寸參數(shù)制作成虛擬桿件；在虛擬桿件下方設(shè)置虛擬下底板，虛擬桿件與虛擬下底板
之間設(shè)置虛擬澆道，虛擬桿件半徑大的一端固定在虛擬側(cè)壁上，虛擬側(cè)壁與虛擬下底板垂
直連接；虛擬桿件、虛擬側(cè)壁、虛擬澆道和虛擬下底板組合成為原型件；利用激光快速成 型機(jī)將原型件制備成與之完全相同的樹脂模型；
4所述樹脂模型由樹脂器壁5、第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8、澆道芯模9和樹 脂下底板10構(gòu)成；第一型芯6與第一保護(hù)套1外徑和長度相同，第二型芯7與第一毛細(xì) 管17外徑和長度相同，第三型芯8與第二毛細(xì)管19外徑和長度相同，第一型芯6、第二 型芯7和第三型芯8依次連接成一端半徑大、另一端半徑小的桿件，桿件半徑大的一端固 定在樹脂器壁5上，桿件側(cè)面通過兩個澆道芯模9固定在下底板10上，桿件的長度小于 樹脂下底板10的長度；
(2) 制備硅膠模具在樹脂模型的樹脂下底板10兩長邊和第三型芯8所對的一邊分別 設(shè)置夾板，使樹脂器壁5、樹脂下底板10和三塊夾板組成頂部開口的箱體，將含有固化劑 的硅膠液倒入箱體中，
使第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8和澆道芯模9浸入硅膠液中并使硅膠液在常 溫固化完全后成為硅膠模具型芯，大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開，取出樹脂芯模， 形成型腔和澆道，獲得硅膠模具；
(3) 真空澆注固化把F-P傳感器和毛細(xì)管固定在硅膠模具型腔內(nèi)，利用硅膠模具型 腔的同軸性保證F-P光纖傳感器與毛細(xì)管的軸線的對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料澆到硅膠模 具的澆道內(nèi)，然后將其放置在真空箱內(nèi)抽真空，真空使環(huán)氧樹脂灌封材料吸入到已設(shè)置有 F-P光纖傳感器的毛細(xì)管內(nèi)，待環(huán)氧樹脂灌封材料在室溫固化后制成毛細(xì)管式封裝的F-P 光纖傳感器。
所述步驟2的制備硅膠模具是將含有固化劑的硅膠液倒入箱體中，使第一型芯6、第 二型芯7、第三型芯8和澆道芯模9浸入硅膠液中并使硅膠液在常溫固化完全后成為硅膠 模具型芯，大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開，取出第一型芯6、第二型芯7、第三 型芯8和澆道芯模9，形成第一型腔16、第二型腔15、第三型腔13和澆道U，獲得硅膠 模具。
所述步驟3的真空澆注固化是，把F-P傳感器、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19分 別固定在硅膠模具得第一型腔16、第二型腔15和第三型腔13內(nèi)，保持F-P光纖傳感器與 第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19的軸線對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料澆到硅膠模具的澆道內(nèi)， 然后將硅膠模具放置在真空箱內(nèi)抽真空，真空使環(huán)氧樹脂灌封材料吸入到已設(shè)置有F-P光 纖傳感器的第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19內(nèi)，待環(huán)氧樹脂灌封材料在室溫固化后制成毛 細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器。
所述大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開是指割開位置與硅膠模具型芯軸線位置 之間的距離小于等于對應(yīng)位置處第一保護(hù)套1、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19的半徑。一種毛細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器，包括第二保護(hù)套2、光纖3、 F-P光纖傳感器、 第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19，第一保護(hù)套l套接在第二保護(hù)套2外壁，第二保護(hù)套2 套接在第一毛細(xì)管17外壁，第二保護(hù)套2的內(nèi)徑大于第一毛細(xì)管17的內(nèi)徑，第一毛細(xì)管 17套接在第二毛細(xì)管19上，第一毛細(xì)管17的內(nèi)徑大于第二毛細(xì)管19的外徑，第二毛細(xì) 管19套接在光纖3上，F(xiàn)-P光纖傳感器的光纖F-P光纖傳感器探頭4位于第二毛細(xì)管19 的中間位置，光纖3、光纖F-P光纖傳感器探頭4、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19的軸 心對中設(shè)置。
本發(fā)明專利充分利用激光快速成型機(jī)快速、可整體成型的特點(diǎn)，將芯模、澆道與硅膠 模容器做成一體，從芯模上保證了將F-P光纖傳感器封裝保護(hù)在毛細(xì)管的正中間。本發(fā)明 專利把固定有F-P光纖傳感器的硅膠模具放置到真空箱中，將雙組分液體環(huán)氧樹脂灌封材 料抽到毛細(xì)管中，真空吸附受力均勻，確保將F-P光纖傳感器封裝在毛細(xì)管的正中間，并 且保證了抽入到毛細(xì)管的環(huán)氧灌封材料沒有氣泡。本發(fā)明專利工藝過程簡單，硅膠模具可 重復(fù)利用，操作簡單，成本低廉，對中性好。


圖1是本發(fā)明快速成型澆道和型芯樹脂件示意圖2是本發(fā)明的硅膠模具主視圖3是本發(fā)明的硅膠模具側(cè)視圖4是本發(fā)明裸F-P光纖傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖5是本發(fā)明封裝保護(hù)后的F-P光纖傳感器。
其中1、第一保護(hù)套；2、第二保護(hù)套；3、光纖；4、 F_P光纖傳感器探頭；5、樹 脂器壁5; 6、第一型芯；7、第二型芯；8、第三型芯；9、澆道芯模；10、下底板10; 11、 澆道；12、上硅膠膜；13、第三型腔；14、下硅膠模；15、第二型腔；16、第一型腔；17、 第一毛細(xì)管；18、環(huán)氧樹脂灌封材料；19、第二毛細(xì)管；20、硅膠端面。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述
參見圖l、 2、 3、 4， 一種裸F-P光纖傳感器毛細(xì)管式封裝方法，按照如下步驟 (l)制備樹脂模型將第一保護(hù)套l、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19依次連接成一 端半徑大、另一端半徑小的桿件，并將桿件的尺寸參數(shù)輸入計算機(jī)內(nèi)，在計算機(jī)內(nèi)根據(jù)桿件的尺寸參數(shù)制作成虛擬桿件；在虛擬桿件下方設(shè)置虛擬下底板，虛擬桿件與虛擬下底板之間設(shè)置虛擬澆道，虛擬桿件半徑大的一端固定在虛擬側(cè)壁上，虛擬側(cè)壁與虛擬下底板垂直連接；虛擬桿件、虛擬側(cè)壁、虛擬澆道和虛擬下底板組合成為原型件；利用激光快速成型機(jī)將原型件制備成與之完全相同的樹脂模型；所述原型件是通過PR0/E軟件制成，PR0/E軟件制成的原型件經(jīng)過magics軟件轉(zhuǎn)換后由激光快速成型機(jī)制備樹脂模型。
所述樹脂模型由樹脂器壁5、第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8、澆道芯模9和樹脂下底板10構(gòu)成；第一型芯6與第一保護(hù)套1外徑和長度相同，第二型芯7與第一毛細(xì)管17外徑和長度相同，第三型芯8與第二毛細(xì)管19外徑和長度相同，第一型芯6、第二型芯7和第三型芯8依次連接成一端半徑大、另一端半徑小的桿件，桿件半徑大的一端固定在樹脂器壁5上，桿件側(cè)面通過兩個澆道芯模9固定在下底板10上，桿件的長度小于樹脂下底板10的長度；
(2) 制備硅膠模具在樹脂模型的樹脂下底板10兩長邊和第三型芯8所對的一邊分別設(shè)置夾板，使樹脂器壁5、樹脂下底板10和三塊夾板組成頂部開口的箱體，將含有固化劑的硅膠液倒入箱體中，
使第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8和澆道芯模9浸入硅膠液中并使硅膠液在常溫固化完全后成為硅膠模具型芯，大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開，取出樹脂芯模，形成型腔和澆道，獲得硅膠模具；
(3) 真空澆注固化把F-P傳感器和毛細(xì)管固定在硅膠模具型腔內(nèi)，利用硅膠模具型腔的同軸性保證F-P光纖傳感器與毛細(xì)管的軸線的對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料澆到硅膠模具的澆道內(nèi)，然后將其放置在真空箱內(nèi)抽真空，真空使環(huán)氧樹脂灌封材料吸入到己設(shè)置有F-P光纖傳感器的毛細(xì)管內(nèi)，待環(huán)氧樹脂灌封材料在室溫固化后制成毛細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器。
所述步驟2的制備硅膠模具是將含有固化劑的硅膠液倒入箱體中，使第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8和澆道芯模9浸入硅膠液中并使硅膠液在常溫固化完全后成為硅膠模具型芯，大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開，取出第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8和澆道芯模9，形成第一型腔16、第二型腔15、第三型腔13和澆道11，獲得硅膠模具。
所述步驟3的真空澆注固化是，把F-P傳感器、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19分別固定在硅膠模具得第一型腔16、第二型腔15和第三型腔13內(nèi)，保持F-P光纖傳感器與第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19的軸線對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料澆到硅膠模具的澆道內(nèi)，然后將硅膠模具放置在真空箱內(nèi)抽真空，真空使環(huán)氧樹脂灌封材料吸入到已設(shè)置有F-P光 纖傳感器的第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19內(nèi)，待環(huán)氧樹脂灌封材料在室溫固化后制成毛 細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器。
所述大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開是指割開位置與硅膠模具型芯軸線位置 之間的距離小于等于對應(yīng)位置處第一保護(hù)套1、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19的半徑。
一種毛細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器，包括第二保護(hù)套2、光纖3、 F-P光纖傳感器、 第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19，第一保護(hù)套l套接在第二保護(hù)套2外壁，第二保護(hù)套2 套接在第一毛細(xì)管17外壁，第二保護(hù)套2的內(nèi)徑大于第一毛細(xì)管17的內(nèi)徑，第一毛細(xì)管 17套接在第二毛細(xì)管19上，第一毛細(xì)管17的內(nèi)徑大于第二毛細(xì)管19的外徑，第二毛細(xì) 管19套接在光纖3上，F(xiàn)-P光纖傳感器的光纖F-P光纖傳感器探頭4位于第二毛細(xì)管19 的中間位置，光纖3、光纖F-P光纖傳感器探頭4、第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19的軸 心對中設(shè)置。
上述過程中，選擇第一毛細(xì)管17、第二毛細(xì)管19使第一毛細(xì)管17內(nèi)徑尺寸大于第 二毛細(xì)管19的外徑尺寸，第一毛細(xì)管的外徑尺寸小于第一保護(hù)套1的內(nèi)徑尺寸，利用激 光快速成型機(jī)制作樹脂原型件，使第一型芯6的外徑與第一保護(hù)套1的外徑相同、第二型 芯7的外徑與第一毛細(xì)管17的外徑相同、第三型芯8的外徑與第二毛細(xì)管19的外徑相同， 將第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8、澆道芯模9與樹脂器壁5做成一個整體，下底板 10壁厚0.6ram，樹脂器壁51.5mm厚，型芯與樹脂器壁5垂直，由于第一型芯6、第二型芯 7和第三型芯8是整體成型，可保證第一型芯6、第二型芯7和第三型芯8相互之間的同 軸度要求；將一定量的固化劑與一定量的硅膠混合，放置在真空注塑機(jī)攪拌并抽真空10min 左右，取出攪拌均勻的硅膠液，從樹脂原型件的一個角倒入由樹脂原型件組成的容器中， 保證硅膠液將第一型芯6、第二型芯7第三型芯8和澆道11完全覆蓋，常溫固化完全后， 大致沿型芯軸線位置將其割開，取出第一型芯6、第二型芯7、第三型芯8和澆道芯模9， 形成具有第一型腔16、第二型腔15、第三型腔13和澆道11的硅膠模具。將第一毛細(xì)管 17套入到第二保護(hù)套2，將第二毛細(xì)管19套入到光纖3，并保證尺寸使F-P光纖F-P光纖 傳感器探頭4位于第二毛細(xì)管19的中間位置，以保證封裝保護(hù)后的F-P光纖傳感器的傳 感特性。將第二毛細(xì)管19放置在下硅膠模14的第三型腔13中，第一毛細(xì)管17放置在下 硅膠模14的第二型腔15中，將第一保護(hù)套17放置在下硅膠模14的第一型腔16中，蓋 上上硅膠模12，將硅膠模垂直于硅膠端面20豎直放置，使?jié)驳纋l口向上，光纖3、光纖 F-P光纖傳感器探頭4與第二毛細(xì)管19的軸心自動對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料注入到澆道
811中，將其放置到真空箱中抽真空3min，澆道ll中的環(huán)氧樹脂灌封材料會隨著第一毛細(xì) 管17和第二毛細(xì)管19中空氣的抽走而被注入到第一毛細(xì)管17和第二毛細(xì)管19中，待環(huán) 氧樹脂灌封材料自然固化后即完成了整個F-P光纖傳感器的封裝保護(hù)工作。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā) 明的具體實(shí)施方式
僅限于此，對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本 發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單的推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交 的權(quán)利要求書確定專利保護(hù)范圍。
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權(quán)利要求
1、一種裸F-P光纖傳感器毛細(xì)管式封裝方法，其特征在于，按照如下步驟(1)制備樹脂模型將第一保護(hù)套(1)、第一毛細(xì)管(17)和第二毛細(xì)管(19)依次連接成一端半徑大、另一端半徑小的桿件，并將桿件的尺寸參數(shù)輸入計算機(jī)內(nèi)，在計算機(jī)內(nèi)根據(jù)桿件的尺寸參數(shù)制作成虛擬桿件；在虛擬桿件下方設(shè)置虛擬下底板，虛擬桿件與虛擬下底板之間設(shè)置虛擬澆道，虛擬桿件半徑大的一端固定在虛擬側(cè)壁上，虛擬側(cè)壁與虛擬下底板垂直連接；虛擬桿件、虛擬側(cè)壁、虛擬澆道和虛擬下底板組合成為原型件；利用激光快速成型機(jī)將原型件制備成與之完全相同的樹脂模型；所述樹脂模型由樹脂器壁(5)、第一型芯(6)、第二型芯(7)、第三型芯(8)、澆道芯模(9)和樹脂下底板(10)構(gòu)成；第一型芯(6)與第一保護(hù)套(1)外徑和長度相同，第二型芯(7)與第一毛細(xì)管(17)外徑和長度相同，第三型芯(8)與第二毛細(xì)管(19)外徑和長度相同，第一型芯(6)、第二型芯(7)和第三型芯(8)依次連接成一端半徑大、另一端半徑小的桿件，桿件半徑大的一端固定在樹脂器壁(5)上，桿件側(cè)面通過兩個澆道芯模(9)固定在下底板(10)上，桿件的長度小于樹脂下底板(10)的長度；(2)制備硅膠模具在樹脂模型的樹脂下底板(10)兩長邊和第三型芯(8)所對的一邊分別設(shè)置夾板，使樹脂器壁(5)、樹脂下底板(10)和三塊夾板組成頂部開口的箱體，將含有固化劑的硅膠液倒入箱體中，使第一型芯(6)、第二型芯(7)、第三型芯(8)和澆道芯模(9)浸入硅膠液中并使硅膠液在常溫固化完全后成為硅膠模具型芯，大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開，取出樹脂芯模，形成型腔和澆道，獲得硅膠模具；(3)真空澆注固化把F-P傳感器和毛細(xì)管固定在硅膠模具型腔內(nèi)，利用硅膠模具型腔的同軸性保證F-P光纖傳感器與毛細(xì)管的軸線的對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料澆到硅膠模具的澆道內(nèi)，然后將其放置在真空箱內(nèi)抽真空，真空使環(huán)氧樹脂灌封材料吸入到已設(shè)置有F-P光纖傳感器的毛細(xì)管內(nèi)，待環(huán)氧樹脂灌封材料在室溫固化后制成毛細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器。
2、 如權(quán)利要求1所述一種裸F-P光纖傳感器毛細(xì)管式封裝方法，其特征在于所述 步驟2的制備硅膠模具是將含有固化劑的硅膠液倒入箱體中，使第一型芯(6)、第二型芯 (7)、第三型芯(8)和澆道芯模(9)浸入硅膠液中并使硅膠液在常溫固化完全后成為硅膠模 具型芯，大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開，取出第一型芯(6)、第二型芯(7)、第三 型芯(8)和澆道芯模(9)，形成第一型腔(16)、第二型腔(15)、第三型腔(13)和澆道(11), 獲得硅膠模具。
3、 如權(quán)利要求1所述一種裸F-P光纖傳感器毛細(xì)管式封裝方法，其特征在于所述步驟3的真空澆注固化是，把F-P傳感器、第一毛細(xì)管(17)和第二毛細(xì)管(19)分別固定在 硅膠模具得第一型腔(16)、第二型腔(15)和第三型腔(13)內(nèi)，保持F-P光纖傳感器與第一 毛細(xì)管(17)和第二毛細(xì)管(19)的軸線對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料澆到硅膠模具的澆道內(nèi)， 然后將硅膠模具放置在真空箱內(nèi)抽真空，真空使環(huán)氧樹脂灌封材料吸入到已設(shè)置有F-P光 纖傳感器的第一毛細(xì)管(17)和第二毛細(xì)管(19)內(nèi)，待環(huán)氧樹脂灌封材料在室溫固化后制成 毛細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器。
4、 如權(quán)利要求1所述一種裸F-P光纖傳感器毛細(xì)管式封裝方法，其特征在于所述 大致沿硅膠模具型芯軸線位置將其割開是指割開位置與硅膠模具型芯軸線位置之間的距 離小于等于對應(yīng)位置處第一保護(hù)套(1)、第一毛細(xì)管(17)和第二毛細(xì)管(19)的半徑。
5、 一種毛細(xì)管式封裝的F-P光纖傳感器，包括第二保護(hù)套(2)、光纖(3)、 F-P光纖 傳感器、第一毛細(xì)管(17)和第二毛細(xì)管(19)，其特征在于第一保護(hù)套(l)套接在第二保 護(hù)套(2)外壁，第二保護(hù)套(2)套接在第一毛細(xì)管(17)外壁，第二保護(hù)套(2)的內(nèi)徑大于第 一毛細(xì)管(17)的內(nèi)徑，第一毛細(xì)管(17)套接在第二毛細(xì)管(19)上，第一毛細(xì)管(17)的內(nèi)徑 大于第二毛細(xì)管(19)的外徑，第二毛細(xì)管(19)套接在光纖(3)上，F(xiàn)-P光纖傳感器的光纖 F-P光纖傳感器探頭(4)位于第二毛細(xì)管(19)的中間位置，光纖(3)、光纖F-P光纖傳感器 探頭(4)、第一毛細(xì)管(17)和第二毛細(xì)管(19)的軸心對中設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種裸F-P光纖應(yīng)變傳感器毛細(xì)管式封裝方法，根據(jù)F-P光纖應(yīng)變傳感器保護(hù)套的外徑尺寸和毛細(xì)管的外徑尺寸確定各型腔的外徑尺寸，制作硅膠模具，把F-P光纖應(yīng)變傳感器、毛細(xì)管固定在硅膠模具型腔內(nèi)，利用硅膠模具型腔的同軸性保證F-P光纖應(yīng)變傳感器與毛細(xì)管的軸線的對中，將環(huán)氧樹脂灌封材料澆到硅膠模具的澆道內(nèi)，然后將其放置在真空箱內(nèi)抽真空，將流動性的環(huán)氧樹脂灌封材料吸入到已布置有F-P光纖傳感器的毛細(xì)管內(nèi)，固化后制成可重復(fù)利用的F-P光纖應(yīng)變傳感器。本發(fā)明的F-P光纖傳感器封裝保護(hù)在毛細(xì)管的正中間，抽入到毛細(xì)管的環(huán)氧灌封材料沒有氣泡，并且本發(fā)明專利工藝過程簡單，硅膠模具可重復(fù)利用，操作簡單，成本低廉，對中性好。
文檔編號G01B11/16GK101655351SQ20091002383
公開日2010年2月24日 申請日期2009年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月9日
發(fā)明者盧秉恒, 甲 李, 李滌塵, 段玉崗 申請人:西安交通大學(xué)