專利名稱：晶片插座與檢測(cè)晶片水平定位的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片插座，特別是涉及一種關(guān)于可檢測(cè)晶片是否水平 定位的晶片插座。
背景技術(shù)：
晶片插座(IC Socket)的功用是為了將晶片突出的多數(shù)個(gè)端子(pin或 lead)分別電性連接于電路板的多數(shù)個(gè)焊墊(pad)，以進(jìn)行測(cè)試。晶片插座 屬于消耗品，也可以依照測(cè)試晶片的種類作更換，因此，設(shè)計(jì)良好的晶片 插座必須容易更換。
除了更換容易，晶片置放的位置是否正確也是重^4皿如圖1所示，美 國(guó)專利US5100332揭示一種晶片插座包括一底座1與一上蓋2。底座1具有 一承載面3具有凹槽以容置#^'誠(chéng)晶片(未圖示)；上蓋2具有一扣桿14，使 上蓋2通過轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)后與底座1扣合。晶片插座的特征在于底座1的四個(gè) 角落具有V形的凹陷結(jié)構(gòu)11，而上蓋相對(duì)位置具有V形的凸出結(jié)構(gòu)10;通 過凹陷結(jié)構(gòu)11與突出結(jié)構(gòu)10的嚙合，使得晶片的定位在測(cè)試時(shí)更加穩(wěn)固。
晶片插座可以利用多數(shù)個(gè)探針(常稱pogo-pin)電性連接電路板與待測(cè) 晶片。如第二圖所示，曰本公開專利特開2001-267029揭示一種晶片插座 15包括一探針16，探針16具有一套筒17，套筒17的某局部區(qū)域具有一擴(kuò)大 外徑的擴(kuò)大部18; —柱塞19，可上下自由移動(dòng)于套筒17內(nèi)； 一彈簧20,向 上施力于套筒17,向下施力于柱塞19;及一球接觸部21。晶片插座15通 過探針16的球接觸部21與晶片22的錫球23連接，再通過柱塞19下端與 電路板24的焊墊25接觸，完成晶片22與電路板24的電性連接。
通常待測(cè)晶片由一取放裝置(pick and place),利用吸取真空的方式 取得待測(cè)晶片，并移動(dòng)到晶片插座置放晶片的區(qū)域，解除真空而置放晶片。 因?yàn)榫c電路板是否確實(shí)連接會(huì)影響到測(cè)試品質(zhì)，甚至測(cè)試的可行性，因 此，如圖2所示的錫球23，必須準(zhǔn)確的置放在球接觸部21內(nèi)。
但是，由于某些原因，晶片無法準(zhǔn)確的定位。這些原因可能包括了晶 片的尺寸很小、重量過輕。例如，當(dāng)一晶片的尺寸為3. 3x3. 4x0. 76隱，其 重量大約僅為50毫克。當(dāng)晶片的尺寸愈小，想務(wù)侏確^^L晶片也愈加困難，但 不幸的是，當(dāng)晶片的尺寸愈小，可容許的定位偏移量也愈小，容許偏移量 可能只有0. lmm甚至更小。圖2顯示現(xiàn)有習(xí)知的晶片插座的晶片無法準(zhǔn)確定位的情形。晶片插座 15具有一水平的定位面26，定位面26的截面積略大于晶片的截面積，基 于某些原因例如晶片尺寸過小、重量過輕，晶片22被置放時(shí)超過容許的偏 移量，導(dǎo)致晶片22并非水平地置放于定位面26內(nèi)，如此造成晶片的錫球 23未與探針16確實(shí)連接，以致無法取得正確的測(cè)試結(jié)果。
此外，如果晶片插座是如圖1具有上蓋2的結(jié)構(gòu)，當(dāng)晶片22無法精確 的水平定位，上蓋2下壓時(shí)會(huì)造成晶片22損壞，提高制造成本。
由此可見，上述現(xiàn)有的晶片插座在結(jié)構(gòu)、方法與使用上，顯然仍存在 有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān) 廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā) 展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè) 者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的晶片插座，實(shí)屬當(dāng)前重要研 發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的晶片插座存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品 設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以 研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的晶片插座與檢測(cè)晶片水平定位的方法，以 確保晶片被放置在正確的位置、避免晶片于測(cè)試過程中損傷、確保測(cè)試可 以順利進(jìn)行，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的晶片插座，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷 的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的 本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的晶片插座存在的缺陷，而提供一 種新型的晶片插座與檢測(cè)晶片水平定位的方法，所要解決的技術(shù)問題是使 其確保晶片被放置在正確的位置、以避免晶片于測(cè)試過程中損傷、以確保 測(cè)試可以順利進(jìn)行。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種晶片插座用于連接一晶片，包括 一基座，該基座包括一 定位面以容置該晶片，該定位面的輪廓具有兩對(duì)角線；及兩對(duì)光感應(yīng)器，檢
測(cè)晶片是否水平定位，分別呈一直線設(shè)置在鄰近該兩對(duì)角線的區(qū)域。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的晶片插座，其中所述的兩對(duì)光感應(yīng)器分別呈一直線設(shè)置在該兩
對(duì)角線正負(fù)15度的區(qū)域。
前述的晶片插座，其中所述的兩對(duì)光感應(yīng)器分別呈一直線設(shè)置在該兩
對(duì)角線上。
前述的晶片插座，其中所述的兩對(duì)光感應(yīng)器為紅外線光感應(yīng)器。前述的晶片插座，其中所述的基座還包括一浮動(dòng)式平臺(tái)，該定位面設(shè)置 于該浮動(dòng)式平臺(tái)內(nèi)，該浮動(dòng)式平臺(tái)與該基座之間設(shè)置有多個(gè)彈簧。
前述的晶片插座，其中所述的晶片具有 一第 一表面與 一相對(duì)的第二表 面，且第一表面設(shè)有多個(gè)接點(diǎn)，其面向該定位面，該基座還包括多個(gè)探針，每 一該多個(gè)探針包括一定位凹槽面向該定位面，當(dāng)該晶片為水平放置，每一 該多個(gè)接點(diǎn)與每一該定位凹槽確實(shí)連接。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本
發(fā)明提出的一種晶片插座用于連接一晶片，其包括 一基座，該基座包括一 定位面以容置該晶片，該定位面的輪廓具有兩對(duì)角線；及一組件，其用以 輔助晶片的定位，其具有一下表面，組裝時(shí)該下表面面向該定位面；兩溝 槽設(shè)置于該下表面，其中該兩對(duì)光感應(yīng)器分別設(shè)置該兩溝槽內(nèi)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種檢測(cè)晶片水平定位的方法，包括以下步驟提供一基座 包括一定位面以容置一晶片；提供一預(yù)定水平位置；判斷最大的超出高度 的所有發(fā)生位置；分別"iM—對(duì)i"e^應(yīng)器通過該所有發(fā)生位置的鄰近區(qū)域；放 置該晶片于該定位面上；及判斷是否全部該光感應(yīng)器的光接收器皆收到信 號(hào)，若是則進(jìn)行測(cè)試，若否則停止。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其中所述的晶片具有一第一表面與 相對(duì)的一第二表面，該第一表面面向該定位面設(shè)置，該第二表面的預(yù)定放 置位置定義為該預(yù)定水平位置，當(dāng)晶片被非水平放置，晶片超出該預(yù)定水 平位置的部分定義出該最大的超出高度。
前述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其中所述的晶片的夕h^為一四方體，該 所有發(fā)生位置位于該四方體的兩對(duì)角線上。
前述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其中分別設(shè)置 一對(duì)光感應(yīng)器通過該 兩對(duì)角線正負(fù)15度的區(qū)域。
前述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其中分別設(shè)置一對(duì)光感應(yīng)器通過該 兩對(duì)角線上。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方 案，本發(fā)明晶片插座與檢測(cè)晶片水平定位的方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益 效果
根據(jù)本發(fā)明提供的晶片插座與檢測(cè)水平定位的方法，可確保晶片被放 置在正確的位置、可避免晶片于測(cè)試過程中損傷、測(cè)試可以順利進(jìn)行。
6綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于 一種晶片插座與檢測(cè)晶片水平定位的方法， 晶片插座包括一基座與一組件，基座具有一定位面以容置晶片，兩對(duì)光感 應(yīng)器分別設(shè)置于組件內(nèi)且鄰近兩對(duì)角線的區(qū)域，以檢測(cè)晶片是否水平定位。
本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品、方法結(jié)構(gòu)或功能 上皆有較大改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且 較現(xiàn)有的晶片插座具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè) 的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。


圖1與圖2為顯示現(xiàn)有習(xí)知的技術(shù)的晶片插座。
圖3為顯示現(xiàn)有習(xí)知的晶片插座的晶片無法準(zhǔn)確定位的情形。
圖4為顯示本發(fā)明實(shí)施例的晶片插座。
圖5至圖7為顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的晶片插座，其中圖5、圖6、圖 7呈現(xiàn)不同的視圖。
圖8A至圖8B為顯示本發(fā)明實(shí)施例r基座的示意圖。 圖9為顯示本發(fā)明實(shí)施例檢測(cè)晶片水平定位的方法。
1:底座2:上蓋
3:承載面11:凹陷結(jié)構(gòu)
10:凸出結(jié)構(gòu)14:扣桿
15:晶片插座16:探針
17:套筒18:擴(kuò)大部
19:柱塞20:彈簧
21: ^t接觸部22:晶片
23:錫球24:電路板
25:焊墊26:定位面
30:晶片插座31:晶片
32:基座33:定位面
34:接點(diǎn)35:探針
36:第一表面37:第二表面
38:上表面39:邊緣
40:光發(fā)射器41:光接收器
42:組件43:溝槽
7下表面 45:定位凹槽
46:浮動(dòng)式平臺(tái) 47:下端
48:提供一基座 49:提供一預(yù)定水平位置
50:判斷最大的超出高度的所有發(fā)生位置
51:分別設(shè)置一對(duì)光感應(yīng)器鄰近上述所有發(fā)生位置
52:放置晶片于定位面
53:全部光接收器皆收到訊號(hào) 54:進(jìn)行測(cè)試 55:停止
Pl:預(yù)定水平位置 Zl:超出高度
Z2:超出高度
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的晶片插座與檢測(cè)晶片 水平定位的方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法特征及其功效，詳細(xì)說明如 后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。為了方便說明，在以下的實(shí) 施例中，相同的元件以相同的編號(hào)表示。
圖4顯示本發(fā)明實(shí)施例的晶片插座。晶片插座30包括一基座32，基座 32包括一定位面33可容置一晶片31，定位面33具有與晶片31相同的輪 廓且其截面積略大于晶片的截面積。晶片31具有一第一表面36與一相對(duì) 的第二表面37，第一表面36面向定位面33組裝，且第一表面36具有多個(gè) 接點(diǎn)34(例如錫球)。另外，基座32具有多個(gè)探針35，每一探針具有一定 位凹槽45，當(dāng)晶片31被水平置放時(shí)，接點(diǎn)34與探針35的定位凹槽45可 確實(shí)個(gè)別連接；而當(dāng)晶片31如圖所示被非水平置放時(shí)，接點(diǎn)34與探針35 的定位凹槽45無法確實(shí)連接，且晶片31某部分的水平位置會(huì)比預(yù)定的水 平位置來得高。
在實(shí)施例中，晶片31具有一預(yù)定水平位置Pl，預(yù)定水平位置P1定義 為第二表面37預(yù)定的放置位置。此外，預(yù)定水平位置Pl與基座的一上表 面38具有相同的水平高度，但是在其他實(shí)施例中，預(yù)定水平位置Pl的高 度可高于或低于上表面38的高度。
當(dāng)晶片31被非水平置放時(shí)，晶片31的第二表面37在定位面33中線 超出預(yù)訂水平位置P1，超出高度為Z1;而在晶片31的一邊緣39,亦超出 預(yù)訂水平位置Pl，超出高度為Z2。顯然超出高度Z2會(huì)大于超出高度Zl ，并 且理論上超出高度Z2具有最大的超出高度值。
8為了利用超出高度Z2或Z1作為檢測(cè)晶片31是否被水平放置， 一對(duì)或 一對(duì)以上的光感應(yīng)器(包括一光發(fā)射器40與一光接收器41)設(shè)置于基座32 上。理論上光接收器41收到光發(fā)射器40的信號(hào)代表晶片31的水平位置為 正確。為了有較好的感應(yīng)靈敏度，光發(fā)射器40與光接收器41連成一直線 應(yīng)該要大致通過超出高度Z2所在的區(qū)域，因?yàn)槌龈叨萙2為最大的超出 高度，易于偵測(cè)。
雖然晶片31的外形沒有限制，但以一四方體的晶片為例，晶片的最大 的超出高度Z2會(huì)發(fā)生在晶片31的對(duì)角線位置，或者說晶片的四個(gè)角落上。 由于無法預(yù)測(cè)哪一個(gè)角落會(huì)具有最大的超出高度Z2,較佳的實(shí)施例是在晶 片的兩條對(duì)角線分別設(shè)置 一對(duì)光感應(yīng)器。
由于基座32在對(duì)角線上可能設(shè)置有其他機(jī)構(gòu)，阻礙了光感應(yīng)器的設(shè)置，可 行的變更方式是設(shè)置光感應(yīng)器于對(duì)角線附近的區(qū)域，或者說鄰近于對(duì)角線 的角度。假設(shè)一正四方體晶片的兩對(duì)角線位于45度與135度，則可接受的 光感應(yīng)器的設(shè)置角度大約為45±15度與135±15度，也就是大約正負(fù)15 度的范圍內(nèi)。在這個(gè)范圍內(nèi)，可偵測(cè)的高度略小于最大的超出高度Z2，此 時(shí)可以通過提高光發(fā)射器40的發(fā)光強(qiáng)度而提高偵測(cè)靈敏度。本發(fā)明不贊同 無限的提高;1^強(qiáng)度，發(fā)光強(qiáng)度逝雖使得iy剖t器41很容易就接收到信號(hào)，造 成實(shí)際上并非水平放置但卻誤判的情形。例如，前述正四方體晶片的兩對(duì) 角線位于45度與135度，如果將兩對(duì)光感應(yīng)器分別設(shè)置于0度與90度的 位置，則可偵測(cè)的高度將是超出高度Zl，因?yàn)槌龈叨萙l小于超出高度 Z2甚多，必須提高發(fā)光強(qiáng)度以提高靈敏度，但是因?yàn)殪`敏度過高而導(dǎo)致誤 判、導(dǎo)致測(cè)試無法進(jìn)行或延誤。
上述實(shí)施例中，光感應(yīng)器為紅外線光感應(yīng)器，但也可以是其他形式的 光感應(yīng)器。此外，光感應(yīng)器不限制被設(shè)置于基座32上，也可以設(shè)置在其他 構(gòu)件，以下的實(shí)施例即為示例。
圖5至圖7顯示本發(fā)明另一實(shí)施例的晶片插座，其中圖5、圖6、圖7 呈現(xiàn)不同的視圖，相同的元件以相同的符號(hào)表示。
圖5與圖6顯示一晶片插座30包括一基座32與一組件42,組件42用 以輔助晶片的定位，組件42具有一下表面44，兩溝槽43設(shè)置于下表面44 上，兩溝槽43內(nèi)分別設(shè)置一對(duì)光感應(yīng)器(未圖示)包括一光發(fā)射器與一光接 收器?；?2包括一定位面33以容置一晶片(未圖示)，如前所述，定位 面33具有與晶片相同的外形但略大的截面積。如圖7所示，當(dāng)組件42的 下表面44面向基座32的上表面38組裝，兩溝槽43分別恰好大致通過晶 片的兩對(duì)角線位置，也就是45士15度與135土15度的范圍內(nèi)，且光感應(yīng)器 的設(shè)置高度恰好可以偵測(cè)到晶片的最大的超出高度Z2或是略低于此值的高度，因此，光發(fā)射器的發(fā)光強(qiáng)度不需要過強(qiáng)，可避免誤判。根據(jù)上述機(jī)構(gòu)，組
件42不僅可輔助晶片定位，還兼有檢測(cè)晶片是否水平定位的功能。
圖8A至圖8B為上述各實(shí)施例中，較為詳細(xì)的基座32示意圖，其中圖 8B為圖8A的剖面圖。
在基座32的上表面38,可以尚包括一浮動(dòng)式平臺(tái)46，而定位面33則 設(shè)置于浮動(dòng)式平臺(tái)內(nèi)46;浮動(dòng)式平臺(tái)46與基座32之間設(shè)置有多個(gè)彈簧(未 圖示)，使得浮動(dòng)式平臺(tái)46能夠依據(jù)晶片放置的力量，進(jìn)行位置的微調(diào)。 基座32具有多個(gè)探針35，每探針35具有一定位凹槽45與一下端47,當(dāng) 晶片31(如圖4)被水平置放時(shí)，晶片31的接點(diǎn)34(如圖4)與探針35的定位 凹槽45可確實(shí)個(gè)別連接，再通過下端47與電路板的焊墊完成電性連接，即 可進(jìn)行測(cè)試。
根據(jù)上述的實(shí)施概念，圖9顯示本發(fā)明實(shí)施例的檢測(cè)晶片水平定位的 方法。步驟48，提供一基座48，基座48可以如前各實(shí)施例所述的結(jié)構(gòu)，包 括定位面容置晶片；步驟49,提供一預(yù)定水平位置49，例如圖4所示；步 驟50，判斷最大的超出高度的所有發(fā)生位置，例如，當(dāng)晶片為多邊形如四 方體，最大的超出高度的發(fā)生位置在對(duì)角線，例如四方體的兩對(duì)角線；步 驟51,分別設(shè)置一對(duì)光感應(yīng)器鄰近上述所有發(fā)生位置；步驟52,放置晶片 于定位面；步驟53，判斷是否全部的光接收器皆收到信號(hào)；如果是，則進(jìn) 行測(cè)試54;如果否，則停止55。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例 所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
10
權(quán)利要求
1、一種晶片插座用于連接一晶片，其特征在于其包括一基座，該基座包括一定位面以容置該晶片，該定位面的輪廓具有兩對(duì)角線；及兩對(duì)光感應(yīng)器，檢測(cè)晶片是否水平定位，分別呈一直線設(shè)置在鄰近該兩對(duì)角線的區(qū)域。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片插座，其特征在于其中所述的兩對(duì)光感 應(yīng)器分別呈一直線設(shè)置在該兩對(duì)角線正負(fù)15度的區(qū)域。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片插座，其特征在于其中所述的兩對(duì)光感 應(yīng)器分別呈一直線設(shè)置在該兩對(duì)角線上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片插座，其特征在于其中所述的兩對(duì)光感 應(yīng)器為紅外線光感應(yīng)器。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片插座，其特征在于其中所述的基座還包 括一浮動(dòng)式平臺(tái)，該定位面設(shè)置于該浮動(dòng)式平臺(tái)內(nèi)，該浮動(dòng)式平臺(tái)與該基 座之間設(shè)置有多個(gè)彈簧。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片插座，其特征在于其中所述的晶片具有 一第一表面與一相對(duì)的第二表面，且第一表面設(shè)有多個(gè)接點(diǎn)，其面向該定 位面，該基座還包括多個(gè)探針，每一該多個(gè)探針包括一定位凹槽面向該定 位面，當(dāng)該晶片為水平放置，每一該多個(gè)接點(diǎn)與每一該定位凹槽確實(shí)連接。
7、 一種晶片插座用于連接一晶片，其特征在于其包括一基座，該基座包括一定位面以容置該晶片，該定位面的輪廓具有兩 對(duì)角線；及一組件，其用以輔助晶片的定位，其具有一下表面，組裝時(shí)該下表面 面向該定位面；兩溝槽設(shè)置于該下表面，其中該兩對(duì)光感應(yīng)器分別設(shè)置該 兩溝槽內(nèi)。
8、 一種檢測(cè)晶片水平定位的方法，其特征在于其包括以下步驟 提供一基座包括一定位面以容置一晶片； 提供一預(yù)定水平位置；判斷最大的超出高度的所有發(fā)生位置； 分別設(shè)置一對(duì)光感應(yīng)器通過該所有發(fā)生位置的鄰近區(qū)域； 放置該晶片于該定位面上；及判斷是否全部該光感應(yīng)器的光接收器皆收到信號(hào)，若是則進(jìn)行測(cè)試， 若否則停止。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其特征在于其中 所述的晶片具有一第一表面與相對(duì)的一第二表面，該第一表面面向該定位面設(shè)置，該第二表面的預(yù)定放置位置定義為該預(yù)定水平位置，當(dāng)晶片被非 水平放置，晶片超出該預(yù)定水平位置的部分定義為該最大的超出高度。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其特征在于其 中所述的晶片的外形為一四方體，該所有發(fā)生位置位于該四方體的兩對(duì)角 線上。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其特征在于其 中分別設(shè)置一對(duì)光感應(yīng)器通過該兩對(duì)角線正負(fù)15度的區(qū)域。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的檢測(cè)晶片水平定位的方法，其特征在于其 中分別設(shè)置一對(duì)光感應(yīng)器通過該兩對(duì)角線上。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種晶片插座與檢測(cè)晶片水平定位的方法，晶片插座包括一基座與一組件，基座具有一定位面以容置晶片，兩對(duì)光感應(yīng)器分別設(shè)置于組件內(nèi)且鄰近兩對(duì)角線的區(qū)域，以檢測(cè)晶片是否水平定位。本發(fā)明的目的是使其確保晶片被放置在正確的位置、以避免晶片于測(cè)試過程中損傷、以確保測(cè)試可以順利進(jìn)行。
文檔編號(hào)G01R1/04GK101577393SQ20081009692
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2008年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月7日
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