專利名稱：不合格焊盤間距檢測裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路領(lǐng)域，尤其涉及不合格焊盤間距檢測裝置及方法。
技術(shù)背景目前印刷電路板(PCB, Print Circuit Board)上的器件數(shù)目不斷增加，板 密度越來越大，因此在電路板上擺放器件時，很可能使得不同元件間的焊盤間 距過小，不符合生產(chǎn)工藝的要求。圖la為PCB板上不同元件的第一種焊盤間距示意圖，圖lb為PCB板上 不同元件的第二種焊盤間距示意圖，如果焊盤間距不在生產(chǎn)工藝允許的間距范 圍內(nèi)，則可能導(dǎo)致PCB板無法生產(chǎn)，降低PCB板生產(chǎn)效率的問題。因此亟需一種能夠?qū)崿F(xiàn)不合格焊盤間距檢測的方案，以檢測出不合格焊盤 間距來避免上述問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實施例提供一種不合格焊盤間距檢測裝置及方法，以實現(xiàn)不合格悍 盤間距的檢測。本發(fā)明實施例提供了一種不合格焊盤間距檢測裝置，包括間距測量單元， 用于測量焊盤間距；間距比較單元，用于比較間距測量單元測量出的焊盤間距 與生產(chǎn)工藝允許的范圍；不合格間距確定單元，用于在間距比較單元比較得到 所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定間距測量單元測量 到的該間距不合格。本發(fā)明實施例提供了一種不合格焊盤間距檢測方法，包括不合格焊盤間 距檢測裝置測量焊盤間距；比較測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝允許的范圍；并 在所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定該間距不合格。本發(fā)明實施例基于不合格焊盤間距測量裝置自動測量焊盤間距，并比較測 量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝要求的間距范圍，以及在測量出的焊盤間距不屬于 生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定該間距不合格，實現(xiàn)了不合格焊盤間距的檢測， 從而后續(xù)可以將檢測出的不合格焊盤間距調(diào)整為合格的焊盤間距，避免由于焊 盤間距不合格導(dǎo)致的各類問題，例如降低PCB板的生產(chǎn)效率等問題。


圖la為PCB板上不同元件的第一種焊盤間距示意圖；圖lb為PCB板上不同元件的第二種焊盤間距示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提出的不合格焊盤間距檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提出的檢測不合格焊盤間距的方法流程圖；圖4為本發(fā)明第一實施例的實施過程圖；圖5為本發(fā)明實施例提出的一種間距測量單元的具體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本發(fā)明第二實施例的實施過程圖。
具體實施方式
針對背景技術(shù)提及的問題，本發(fā)明實施例提出通過編程執(zhí)行如下過程測 量焊盤間距，并將測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝要求的間距范圍進(jìn)行比較，以 及在所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定該間距不合 格，從而實現(xiàn)了不合格焊盤間距的檢測?；谏鲜鏊悸罚景l(fā)明實施例提出一種不合格焊盤間距檢測裝置，以實現(xiàn) 不合格焊盤間距的檢測。圖2為本發(fā)明實施例提出的不合格焊盤間距檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合該圖可知，該;險測裝置10包括間距測量單元ll,用于測量焊盤間距；間距比較單元12,用于比較間距測量單元11測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工 藝允許的范圍；不合4各間距確定單元13,用于在間距比較單元12比4交得到所述測量出的 焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定間距測量單元11測量到的該間 距不合格。下面結(jié)合該檢測裝置IO及其各個單元詳細(xì)闡述該裝置IO如何自動檢測出 不合格焊盤間距。圖3為本發(fā)明實施例提出的檢測不合格焊盤間距的方法流程圖，結(jié)合該圖 可知，本發(fā)明實施例提出的檢測流程包括 步驟l,間距測量單元11測量焊盤間距；其中所述焊盤間距可能由同 一元件的焊盤形成，也可能由不同元件的焊盤 形成，如果焊盤間距由同一元件的焊盤形成，則該焊盤間距的大小是固定的， 且不會導(dǎo)致背景技術(shù)提及的問題，實際上是合格的焊盤間距。因此在間距測量 單元11檢測不合格焊盤間距時，可以僅僅檢測不同元件的焊盤形成的焊盤間 距。但是為避免耗費不合格焊盤檢測裝置10為識別焊盤間距是否由同一元件 的焊盤形成所需要耗費的資源，也可以不區(qū)分測量的焊盤間距是否由同 一元件 的焊盤形成，如果有由同一元件的焊盤形成的焊盤間距被該檢測裝置10檢測 為不合格，那么可以在該檢測裝置10檢測出不合格焊盤間距后，由檢測人員 在檢測出的不合格焊盤間距中，將由同 一元件的焊盤形成的焊盤間距剔除即 可。步驟2,間距比較單元12比較測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝允許的范圍； 通常生產(chǎn)工藝要求不同元件的焊盤的間距不得小于一定數(shù)值，因此所述間距范圍通常為大于等于所述數(shù)值。步驟3,不合格間距確定單元13在所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝 允許的范圍時，確定該間距不合格。在不合格間距確定單元13確定出該間距不合格后，該檢測裝置IO可以將 該焊盤間距對應(yīng)的焊盤提示給^f企測人員，提示方法可以包括多種方式，例如突 出顯示等。不合格焊盤間距檢測裝置IO通過循環(huán)執(zhí)行上述步驟1至3,即可實現(xiàn)不合 格焊盤間距的自動檢測?；谏鲜鏊悸罚旅娼o出如下幾種實施方案實施方案一、不合格焊盤間距檢測裝置10將間距不符合生產(chǎn)工藝允許的 范圍，且由不同元件的焊盤形成的焊盤間距，自動檢測為不合格焊盤間距。為識別出測量的焊盤間距是否由不同元件的焊盤形成，在^^測過程中，可 以引入判斷過程，由不合格焊盤間距檢測裝置10來判斷測量的焊盤間距是否 由不同元件的焊盤形成。該判斷過程可以在間距測量單元11測量焊盤間距時進(jìn)行，即上述步驟1 中進(jìn)行，也可以在不合格間距確定單元13確定出測量的焊盤間距不屬于生產(chǎn) 工藝允許的范圍后進(jìn)行，即在步驟3中執(zhí)行，下面分別給出這兩種情況的實施 例。實施例一、間距測量單元11判斷焊盤間距是否由不同元件的焊盤形成， 如果屬于，則測量其間距。圖4為本發(fā)明第一實施例的實施過程圖，結(jié)合該圖可知，本發(fā)明第一實施 例的實施過程如下步驟al,間距測量單元11讀取一個焊盤的屬性信息；所述屬性信息包含 焊盤所屬元件的元件標(biāo)識信息；步驟a2,間距測量單元11讀取另一個焊盤的屬性信息；其中焊盤屬性信息可以由間距測量單元11調(diào)用軟件自帶的函數(shù)來讀取，例如基于PCB設(shè)計布線工具ALLEGRO軟件，間距測量單元11可以基于如下 函數(shù)來完成PCB板頂層焊盤屬性信息的讀取axlVisibleDesign(nil);axlVisibleLayer("pin/top" t);axlSetFindFilter( enabled list("noall" "pins") onButtons list("noall""pins"));axlClearSelSet();axlAddSelectAll();pin—dbids=axlGetSelSet();其中pin—dbids即為讀取的頂層焊盤屬性信息?；谏鲜龊瘮?shù)還可以讀取PCB板其他層的焊盤屬性信息，例如可以將上 述axlVisibleLayer函數(shù)中的參數(shù)"top"修改為"bottom",來實現(xiàn)底層焊盤屬 性信息的讀取。步驟a3,間距測量單元11根據(jù)所述屬性信息，判斷兩個焊盤是否屬于不同元件，如果是，轉(zhuǎn)到步驟a4,否則轉(zhuǎn)到步驟a2;其判斷方法為判斷這兩個焊盤的屬性信息內(nèi)包含的元件標(biāo)識信息是否相同，如果不同，則確定出這兩個焊盤屬于不同元件，該焊盤間距由不同元件的焊盤形成，否則確定出由同一元件的焊盤形成。其中可以通過調(diào)用軟件自帶的函數(shù)從焊盤屬性信息內(nèi)提取出元件標(biāo)識信息，仍以ALLEGRO軟件為例pinparent=pin 〉component pinparentname=pinparent >namepinsparent=pins~>component pinsparentname=pinsparent~>name步驟a4，間距測量單元11根據(jù)所述屬性信息，測量出所述兩個焊盤的間距；該焊盤的屬性信息內(nèi)通常還包含焊盤的位置信息，可以根據(jù)所述位置信息 計算出兩個焊盤的間距。其中間距測量單元11可以基于ALLEGRO軟件的axlAirGap函數(shù)，計算所述兩個焊盤的間距。步驟a5,間距比較單元12判斷間距測量單元11測量出的間距是否在生產(chǎn) 工藝允許的范圍內(nèi)，如果不是，轉(zhuǎn)到步驟a6,否則轉(zhuǎn)到步驟a2;步驟a6,不合格間距確定單元13確定出該間距不合格。通過循環(huán)執(zhí)行上述步驟，不合格間距檢測裝置10即可自動檢測出PCB板 上不合格的焊盤間距。在步驟a3中，當(dāng)所述兩個焊盤屬于相同元件時，將轉(zhuǎn)到步驟a2,來測量 其他焊盤間距，實際上，也可以不轉(zhuǎn)到步驟a2,而通過轉(zhuǎn)到步驟al來測量其 他焊盤間距。類似的，在步驟a5中，如果計算出的間距在生產(chǎn)工藝允許的范 圍內(nèi)，則也可以轉(zhuǎn)到步驟al,而不轉(zhuǎn)到步驟a2。以對ALLEGRO軟件進(jìn)行二次開發(fā)為例不妨將基于上述步驟編寫出來的 程序存儲為check, il文檔，并將該文檔導(dǎo)入ALLEGRO軟件，相當(dāng)于建立一個 新的命令check,運行該命令即可自動檢測出不合格焊盤間距，并提示給檢測 人員。其中將check, il導(dǎo)入ALLEGRO的過程可以為1 )在Home環(huán)境變量設(shè)定的路徑下查找到pcbenv文件夾后，在pcbenv 中新增Allegro.ilinit文檔，作為設(shè)定check.il的路徑及自動載入check, il;2) 編輯Allegro.ilinit文檔，語法如下setSkillPath(buildString(appendl(getSkillPath() "D:/skill"》)； Load("check.il，，)；其中D:/skill是放check.il文檔的路徑，可在D盤下建一個目錄名為skill 的目錄，并將check.il存儲在該目錄中；Load用于將check.il導(dǎo)入ALLEGRO。3) 將Allegro.ilinit編輯完以后，只要打開ALLEGRO軟件，運行check命令，即可自動檢測出不合格的焊盤間距。該實施例中間距測量單元11僅測量由不同元件的焊盤形成的焊盤間距， 下面給出間距測量單元11的一種具體結(jié)構(gòu)。參照圖5，為本發(fā)明實施例提出的一種間距測量單元的具體結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合該圖可知，該間距測量單元11具體包括信息讀取子單元14,用于讀取焊盤間距對應(yīng)的焊盤的屬性信息，所述屬性信息內(nèi)包含焊盤所屬元件的元件標(biāo)識信息；信息判斷子單元15,用于判斷所述元件標(biāo)識信息是否一致；以及 間距測量子單元16，用于在所述元件標(biāo)識信息不一致時，確定所述焊盤間距為不同元件間的焊盤間距，以及測量所述焊盤間距。實施例二，在檢測出焊盤間距不在工藝允許的范圍后，在焊盤間距由不同元件的焊盤形成的情況下，確定該間距不合格。圖6為本發(fā)明第二實施例的實施過程圖，結(jié)合該圖可知，本發(fā)明第二實施例的實施過程包括步驟bl,間距測量單元11讀取一個焊盤的屬性信息；步驟b2,間距測量單元11讀取另一個焊盤的屬性信息；步驟b3,間距測量單元11根據(jù)所述屬性信息，測量這兩個焊盤的間距；步驟b4,間距比較單元12判斷這兩個焊盤的間距是否在生產(chǎn)工藝允許的范圍內(nèi)，如果不是，轉(zhuǎn)到步驟b5,否則轉(zhuǎn)到步驟b2;步驟b5,不合格間距確定單元13根據(jù)所述屬性信息，判斷這兩個焊盤是否屬于不同元件，如果是，轉(zhuǎn)到步驟b6,否則轉(zhuǎn)到步驟b2;步驟b6，不合格間距確定單元13確定這兩個焊盤的間距不合格。 通過循環(huán)執(zhí)行上述步驟，不合格間距測量裝置10即可自動檢測出不合格的焊盤間距，提示給檢測人員。與第一實施例類似，步驟b4中，在所述間距屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍內(nèi)時，可以通過轉(zhuǎn)到步驟bl,而不轉(zhuǎn)到步驟b2，來測量其他焊盤間距；在步驟b5中，在所述間距由同一元件的焊盤形成時，可以通過轉(zhuǎn)到步驟bl，而不轉(zhuǎn)到步驟b2，來測量其他焊盤間距。實施方案二，不合格間距測量裝置10將間距不符合生產(chǎn)工藝允許的范圍的焊盤間距，自動檢測為不合格的焊盤間距，再由檢測人員從自動檢測出的不 合格焊盤間距中，選擇出由不同元件的焊盤形成的焊盤間距，確定為實際的不 合格焊盤間距。實施方案一中，不合格間距測量裝置10僅將由不同元件的焊盤形成的焊 盤間距中，不合格的焊盤間距提示給;險測人員，實際上，由于間距不合^^的焊盤數(shù)目較低，因此不合格間距測量裝置10即使將由同一元件的焊盤形成的，不合格的焊盤間距提示給檢測人員，再由檢測人員在這些不合格的焊盤間距中，篩選出由不同元件的焊盤形成的焊盤間距，并確定篩選出的焊盤間距不合格，則也能夠?qū)崿F(xiàn)不合格焊盤間距的檢測。該方案二的實施過程與方案一的實施過程類似，本發(fā)明實施例不再贅述。 本發(fā)明實施例通過自動測量焊盤間距，并比較測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝要求的間距范圍，以及在測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定該間距不合格，從而實現(xiàn)了不合格焊盤間距的檢測。盤形成的焊盤間距，自動檢測為不合格焊盤間距，從而使得不合格焊盤間距的 檢測過程自動進(jìn)行，無需人工參與，從而不僅實現(xiàn)不合格焊盤間距檢測的基礎(chǔ) 上，而且4企測效率極高。本發(fā)明實施例可以將焊盤間距不符合生產(chǎn)工藝允許的范圍的焊盤間距，自 動檢測為不合格的焊盤間距，再由檢測人員從自動檢測出的不合格焊盤間距 中，選擇出由不同元件的焊盤形成焊盤間距，確定為實際的不合格焊盤間距， 從而不僅實現(xiàn)不合格焊盤間距的檢測及有較高的檢測效率，而且可以節(jié)約檢測 資源。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā) 明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種不合格焊盤間距檢測裝置，其特征在于，包括間距測量單元，用于測量焊盤間距；間距比較單元，用于比較間距測量單元測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝允許的范圍；不合格間距確定單元，用于在間距比較單元比較得到所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定間距測量單元測量到的該間距不合格。
2、 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述不合格間距確定單元確 定的不合格焊盤間距由不同元件的焊盤形成。
3、 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述間距測量單元測量的焊 盤間距由不同元件的焊盤形成。
4、 如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述間距測量單元具體包括 信息讀取子單元，用于讀取焊盤間距對應(yīng)的焊盤的屬性信息，所述屬性信息內(nèi)包含所述焊盤所屬元件的元件標(biāo)識信息；信息判斷子單元，用于判斷所述元件標(biāo)識信息是否一致；以及 間距測量子單元，用于在所述元件標(biāo)識信息不一致時，確定出所述焊盤間距為不同元件的焊盤形成的焊盤間距，以及測量所述焊盤間距。
5、 一種不合格焊盤間距檢測方法，其特征在于，包括 不合格焊盤間距檢測裝置測量焊盤間距； 比較測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝允許的范圍；并在所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定該間距不合格。
6、 如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述確定出的不合格間距由 不同元件的焊盤形成。
7、 如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述測量的焊盤間距由不同元件的焊盤形成。
8、如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，不合格焊盤間距測量裝置測 量所述焊盤間距，具體包括讀取所述焊盤間距對應(yīng)的焊盤的屬性信息，所述屬性信息內(nèi)包含所述焊盤 所屬元件的元件標(biāo)識信息；判斷所述元件標(biāo)識信息是否一致；以及在不一致時，確定所述焊盤間距為不同元件間的焊盤間距，以及 測量所述焊盤間距。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種不合格焊盤間距檢測裝置及方法，以實現(xiàn)不合格焊盤間距的檢測；該裝置包括間距測量單元，用于測量焊盤間距；間距比較單元，用于比較間距測量單元測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝允許的范圍；不合格間距確定單元，用于在間距比較單元比較得到所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定間距測量單元測量到的該間距不合格；以及該方法包括不合格焊盤間距檢測裝置測量焊盤間距；比較測量出的焊盤間距與生產(chǎn)工藝允許的范圍；并在所述測量出的焊盤間距不屬于生產(chǎn)工藝允許的范圍時，確定該間距不合格。
文檔編號G01B21/16GK101216301SQ20081000115
公開日2008年7月9日 申請日期2008年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月17日
發(fā)明者朱秀珠 申請人:福建星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司