專利名稱：半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置以及測(cè)試方法，特別涉及使用測(cè)
試裝置來(lái)對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行篩選(screening)從而剔除初期不合格時(shí)的測(cè)試 裝置以及測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體集成電路器件(device)等半導(dǎo)體裝置，需要為了剔除初期不合 格而進(jìn)行篩選。在已有的篩選方法中具有代表性的是通過(guò)電壓加速的方法以 及通過(guò)溫度加速的方法。 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體裝置在常溫(25°C-30°C)下使用 時(shí)，從開始使用到約1000小時(shí)之間的時(shí)間段發(fā)生初期不合格，真正的使用 壽命約為30萬(wàn)小時(shí)。
因此，在常溫下對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行篩選的話，為進(jìn)行篩選需要將近1000 小時(shí)的長(zhǎng)時(shí)間。在此， 一般的篩選通常在125。C進(jìn)行，不是實(shí)施1000小時(shí)， 而是實(shí)施大約1小時(shí)到大約96小時(shí)。
在使用發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的個(gè)人電腦(personal computer)或服務(wù) 器(server)中，為了抑制半導(dǎo)體裝置溫度上升而進(jìn)行冷卻，在基板上設(shè)有 大型風(fēng)扇(fan)，進(jìn)行風(fēng)扇冷卻，液體冷卻，氣體冷卻，珀?duì)栙N(Peltier) 冷卻等。在對(duì)發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行篩選時(shí)，由于半導(dǎo)體裝置的制造誤 差等原因，即使在相同電壓以及溫度下，半導(dǎo)體裝置各自的發(fā)熱量也會(huì)產(chǎn)生 差異。由于該發(fā)熱量的差異，導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置的溫度超出了規(guī)定的溫度控制 范圍。
在以往的用于進(jìn)行篩選的測(cè)試裝置中，每個(gè)半導(dǎo)體裝置都設(shè)有具有加熱 器(heater)的熱印頭(thermal head)。在對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行篩選時(shí)，必須 在使溫度可變的溶液(水或氟化不活性溶液(Fluorinert，美國(guó)3M公司產(chǎn)品) 等)在熱印頭中循環(huán)，并且將全部熱印頭貼緊在所對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體裝置上，通 過(guò)溶液以及加熱器的熱量對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行溫度控制。更具體的說(shuō)，在安裝在測(cè)試裝置上的多個(gè)半導(dǎo)體裝置中確定發(fā)熱量第一 大的半導(dǎo)體裝置，設(shè)定在熱印頭中循環(huán)的溶液的溫度，使得在該半導(dǎo)體裝置 達(dá)到規(guī)定溫度時(shí)的加熱器功率變?yōu)樽钚?。即，以發(fā)熱量第一大的半導(dǎo)體裝置 作為基準(zhǔn)對(duì)溶液的溫度進(jìn)行設(shè)定。對(duì)于其他的半導(dǎo)體裝置，通過(guò)對(duì)各個(gè)加熱 器功率分別進(jìn)行調(diào)整來(lái)進(jìn)行控制從而使其達(dá)到規(guī)定溫度。
然而，在安裝在測(cè)試裝置上的多個(gè)半導(dǎo)體裝置中，在發(fā)熱量的誤差非常 大的情況下，在進(jìn)行篩選時(shí)，有時(shí)半導(dǎo)體裝置的溫度脫離規(guī)定溫度的范圍。 例如，如果不將加熱器功率設(shè)為大致0%，并且使循環(huán)的溶液的溫度接近常 溫，則有時(shí)存在不能控制在規(guī)定溫度內(nèi)的發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置，相反，對(duì) 于發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置，即使將對(duì)應(yīng)的加熱器功率設(shè)大致100%，由于溶
液溫度低的原因，半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱仍然被奪走，從而出現(xiàn)如圖17所示的
未達(dá)到規(guī)定溫度的情況。
圖17是在對(duì)進(jìn)行篩選時(shí)的半導(dǎo)體裝置的溫度控制示例進(jìn)行說(shuō)明的圖。 在圖17中，縱軸為溫度，橫軸為時(shí)間。此外，TR為進(jìn)行篩選時(shí)的規(guī)定溫度 (typical值)，TRU以及TRL分別為規(guī)定溫度的上限值及下限值。作為示 例，在安裝在測(cè)試裝置上的半導(dǎo)體裝置中，發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的溫度以 DV11來(lái)表示，發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置的溫度以DV12來(lái)表示。
如圖17所示，在為使發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的溫度(DV11)收束在規(guī) 定溫度的范圍內(nèi)而降低循環(huán)溶液的溫度的情況下，即使將加熱器功率設(shè)成最 大，發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置的溫度(DV12)也有時(shí)熱量不足而無(wú)法達(dá)到規(guī) 定溫度的下限值TRL。
這種未達(dá)到規(guī)定溫度(在預(yù)先設(shè)定的設(shè)定時(shí)間內(nèi)沒有達(dá)到規(guī)定溫度)的 半導(dǎo)體裝置，因?yàn)槲茨苁┘佑糜诎l(fā)現(xiàn)初期不合格品的規(guī)定應(yīng)力(stress)，因 此或是切斷半導(dǎo)體裝置的供給電源實(shí)施再次篩選，或是作為不合格品進(jìn)行處 理。
此外，關(guān)于為進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的測(cè)試的溫度控制技術(shù)已經(jīng)有多種提案 (參照專利文獻(xiàn)1 5等。)。
在專利文獻(xiàn)l中，提出這樣的預(yù)燒裝置，即，將用于加熱被測(cè)試電子元 件的加熱區(qū)塊與用于冷卻被測(cè)試電子元件的冷卻區(qū)塊置為熱浮動(dòng)狀態(tài) (floating)，能夠獨(dú)立的控制大多數(shù)電子元件的溫度，對(duì)于自身發(fā)熱量不同的大多數(shù)電子元件，同時(shí)進(jìn)行預(yù)燒(bumin)測(cè)試。
在專利文獻(xiàn)2中，提出了一種半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)容置有IC器件的接觸區(qū)塊(contact block)的溫度進(jìn)行控制，來(lái)使IC器件保持一定的溫度。具體地說(shuō)，提出了一種溫度控制技術(shù)，在容置IC器件的接觸區(qū)塊中設(shè)有空洞部，對(duì)應(yīng)于IC器件的基體溫度，選擇性地從設(shè)在空洞部中的高溫控制用噴嘴向接觸區(qū)塊噴射高溫控制用液體，或從低溫控制用噴嘴向接觸區(qū)塊噴射低溫控制用液體。
在專利文獻(xiàn)3中，提出了一種溫度控制技術(shù)，為了能夠?qū)﹄娮釉缺惶幚眢w快速實(shí)施加熱處理或是冷卻處理，能夠精確并且靈敏的控制被處理體溫度。
在專利文獻(xiàn)4中，提出了一種預(yù)燒裝置，在能夠?qū)Ρ粶y(cè)定器件分別進(jìn)行溫度控制的同時(shí)，提高在預(yù)燒測(cè)試中的溫度精度以及操作性。
在專利文獻(xiàn)5中，提出了一種測(cè)試預(yù)燒裝置，以元件為單位對(duì)中等功率及高功率的IC等半導(dǎo)體元件進(jìn)行溫度計(jì)測(cè)及溫度調(diào)整，同時(shí)使其老化(aging)，從而排除初期不合格的不合格品。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-265665號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2001-51012號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:日本特開2006-310631號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)4:日本特開2000-304804號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)5:日本特開2005-156172號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置以及測(cè)試方法，能夠與制造誤差等導(dǎo)致的半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量的差異無(wú)關(guān)地，并且良好的控制半導(dǎo)體裝置的溫度。
本發(fā)明具有溫度檢測(cè)部，能夠分別檢測(cè)出多個(gè)半導(dǎo)體裝置中的每個(gè)半導(dǎo)體裝置的溫度；溫度控制單元，根據(jù)溫度檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果控制半導(dǎo)體裝置的溫度。溫度控制單元具有熱印頭，對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行冷卻或加熱；多種溶液用配管，使設(shè)定為相互不同的溫度多種溶液進(jìn)行并排的流通；流路切換部，切換是否使在溶液用配管內(nèi)流通的溶液在熱印頭內(nèi)流通。
8通過(guò)本發(fā)明，即使對(duì)于下述的特定的半導(dǎo)體裝置，也能夠通過(guò)將溶液切換至高溫，或者切斷溶液的流通，從而將半導(dǎo)體裝置的溫度控制在規(guī)定溫度范圍內(nèi)，這種特定的半導(dǎo)體裝置是指，因作為測(cè)試對(duì)象的半導(dǎo)體裝置的制造誤差等導(dǎo)致發(fā)熱量誤差大，使發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的溫度收束在規(guī)定溫度時(shí)，會(huì)奪走其熱量，導(dǎo)致成為不能達(dá)到規(guī)定溫度的發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置。


圖1是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式中半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置的構(gòu)成示例的圖。
圖2是表示在本實(shí)施方式中溶液路線的示例的圖。
圖3是表示在本實(shí)施方式中測(cè)試板(checkbroad)的示例的圖。
圖4是表示在本實(shí)施方式中的溫度控制單元中的溶液路線的示例的圖。
圖5A是表示在本實(shí)施方式中熱印頭以及其周邊部的構(gòu)成例的俯視圖。
圖5B是圖5A所示的熱印頭及其周邊部的A向視圖。
圖5C是圖5A所示熱印頭及其周邊部的B向視圖。
圖6A是表示在本實(shí)施方式中熱印頭及其周邊部的其它的構(gòu)成例的俯視圖。
圖6B是圖6A所示熱印頭及其周邊部的C向視圖。
圖6C是圖6A所示熱印頭及其周邊部的D向視圖。
圖7是表示在本實(shí)施方式中流路切換機(jī)構(gòu)的示例的圖。
圖8是表示在本實(shí)施方式中流路切換機(jī)構(gòu)的其他的示例的圖。
圖9是表示在本實(shí)施方式中流路切換機(jī)構(gòu)的其他的示例的圖。
圖IOA是在本實(shí)施方式中熱印頭的仰視圖。
圖10B是在本實(shí)施方式中熱印頭的側(cè)視圖。
圖IIA是在本實(shí)施方式中對(duì)熱印頭的移動(dòng)控制進(jìn)行說(shuō)明的圖。
圖IIB是在本實(shí)施方式中對(duì)熱印頭的移動(dòng)控制進(jìn)行說(shuō)明的圖。
圖12是表示本實(shí)施方式的測(cè)試裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖13是表示本實(shí)施方式的測(cè)試裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖14是為了對(duì)本實(shí)施方式中溫度控制進(jìn)行說(shuō)明的圖。
圖15是為了對(duì)本實(shí)施方式中溫度控制單位進(jìn)行說(shuō)明的圖。圖16是表示本實(shí)施方式中測(cè)試裝置的功能檢查動(dòng)作的流程圖。
圖17是為了對(duì)半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置中的溫度控制示例進(jìn)行說(shuō)明的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置的構(gòu)成例的框圖。本實(shí)施方式測(cè)試裝置，對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行加熱或冷卻，從而在與常溫不同的溫度環(huán)境中對(duì)半導(dǎo)體裝置實(shí)施測(cè)試和評(píng)價(jià)，例如能夠適于進(jìn)行用于剔除初期不合格品的篩選的測(cè)試裝置(預(yù)燒裝置)等。
如圖1所示，本實(shí)施方式的測(cè)試裝置具有控制部10;溫度控制部20;
溫度檢測(cè)部30;熱交換器41、 42;溫度控制單元50以及測(cè)試板60。對(duì)于溫度控制單元50以及測(cè)試板60，以一個(gè)溫度控制單元50和一個(gè)測(cè)試板60作為1組，設(shè)有多個(gè)組。另外，在圖1中，對(duì)于用于使溶液循環(huán)的配管省略圖示，所述溶液是溫度能夠變化的溶液，用于對(duì)安裝在測(cè)試板60上的半導(dǎo)體裝置(測(cè)試對(duì)象的半導(dǎo)體裝置)進(jìn)行溫度控制。
控制部IO對(duì)測(cè)試裝置內(nèi)的各功能部進(jìn)行總體控制。例如，控制部10根據(jù)通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫度(半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量)，對(duì)溫度控制部20進(jìn)行控制指示。此外，例如，控制部IO，對(duì)在測(cè)試中對(duì)安裝在測(cè)試板60上的半導(dǎo)體裝置施加的電壓及信號(hào)進(jìn)行控制，并且根據(jù)該測(cè)試結(jié)果等判斷半導(dǎo)體裝置是否為不合格品，并輸出判斷結(jié)果。
溫度控制部20相應(yīng)來(lái)自控制部10的控制指示，對(duì)熱交換器41、 42和溫度控制單元50進(jìn)行控制，從而對(duì)安裝在測(cè)試板60上的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行溫度控制。溫度控制部20具有溶液溫度控制部21、流路控制部22、加熱器控制部23以及熱印頭移動(dòng)量控制部24。
溶液溫度控制部21對(duì)熱交換器41、 42進(jìn)行控制，為了控制半導(dǎo)體裝置的溫度，在測(cè)試裝置內(nèi)控制溶液溫度，更詳細(xì)的說(shuō)，對(duì)在各溫度控制單元50中循環(huán)的溫度能夠變化的溶液(水或氟化非活性液體等)的溫度進(jìn)行控制。另外，在本實(shí)施方式中具有2個(gè)熱交換器41、 42，使設(shè)定為不同溫度的溶液進(jìn)行循環(huán)，通過(guò)熱交換器(高)41對(duì)高溫一方的溶液的溫度進(jìn)行調(diào)整，通過(guò)熱交換器(低)42對(duì)低溫一方的溶液的溫度進(jìn)行調(diào)整。流路控制部22對(duì)在溫度控制單元50內(nèi)設(shè)置的流路切換機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制。
加熱器控制部23對(duì)在溫度控制單元50內(nèi)的熱印頭上設(shè)置的加熱器的輸出(加熱器功率)進(jìn)行控制。熱印頭移動(dòng)量控制部24對(duì)在溫度控制單元50內(nèi)的熱印頭在上下方向(熱印頭上的能夠與半導(dǎo)體裝置接觸的面的法線方向)上的移動(dòng)量進(jìn)行控制。
溫度檢測(cè)部30根據(jù)溫度控制單元50內(nèi)的熱印頭上設(shè)置的溫度傳感器的輸出，對(duì)測(cè)試板60上安裝的半導(dǎo)體裝置的溫度進(jìn)行檢測(cè)。由此，溫度檢測(cè)部30對(duì)測(cè)試板60上安裝的每個(gè)半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量進(jìn)行監(jiān)視。
溫度控制單元50，通過(guò)對(duì)測(cè)試板60上安裝的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行加熱或冷卻，來(lái)對(duì)半導(dǎo)體裝置的溫度進(jìn)行控制。溫度控制單元50構(gòu)成為這樣的結(jié)構(gòu):熱印頭被設(shè)置成分別與測(cè)試板60上安裝的半導(dǎo)體裝置對(duì)應(yīng)，能夠?qū)Ω鱾€(gè)半導(dǎo)體裝置獨(dú)立的進(jìn)行溫度控制。此外，溫度控制單元50具有溫度傳感器，所述溫度傳感器用于分別與安裝在測(cè)試板60上的半導(dǎo)體裝置對(duì)應(yīng)地測(cè)定半導(dǎo)體裝置的溫度。
測(cè)試板60是安裝有作為測(cè)試對(duì)象的半導(dǎo)體裝置的插件板。測(cè)試板60，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)與控制部10電連接，經(jīng)由測(cè)試板60而在控制部10與半導(dǎo)體裝置之間進(jìn)行信號(hào)等的收發(fā)。
圖2是表示為了對(duì)半導(dǎo)體裝置的溫度進(jìn)行控制而在本實(shí)施方式的測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液的路線的示例的圖。如上述那樣，在本實(shí)施方式的測(cè)試裝置中，設(shè)定為不同的兩種溫度的溶液在進(jìn)行循環(huán)。
通過(guò)熱交換器(高)41調(diào)整至設(shè)定溫度的溶液，在溶液用配管(高溫一方)43A、 43B內(nèi)流動(dòng)，被分別供給到各溫度控制單元50，然后在溶液用配管(高溫一方)45A、 45B內(nèi)流動(dòng)而返回?zé)峤粨Q器(高)41。
同樣，通過(guò)熱交換器(低)42調(diào)整至設(shè)定溫度的溶液，在溶液用配管(低溫一方)43A、 43B內(nèi)流動(dòng)，被分別供給到各溫度控制單元50，然后在溶液用配管(低溫一方)46A、 46B內(nèi)流動(dòng)而返回?zé)峤粨Q器(低)42。
由此，設(shè)定為高溫一方溫度的溶液以及設(shè)定為低溫一方溫度的溶液分別在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)，向各溫度控制單元50流通。
圖3是表示本實(shí)施方式中測(cè)試板60的示例的圖。測(cè)試板60上安裝有多個(gè)IC插口 61 (socket)，各IC插口 61安裝有作為測(cè)試對(duì)象的半導(dǎo)體裝置63。此外，測(cè)試板60具有端子組62，該端子組62經(jīng)由未圖示的配線而與與IC插口61電連接。安裝在測(cè)試板60的IC插口61上的半導(dǎo)體裝置63經(jīng)由配線以及端子組62而與控制部10電連接，從而收發(fā)信號(hào)等。
另外，在圖3所示的例子中，雖然IC插口 61配置成4行5列的矩陣(matrix)狀，但是本發(fā)明并不局限于此。測(cè)試板60上的IC插口 61的配置方法以及配置數(shù)量是任意的。此外，測(cè)試裝置內(nèi)的全部的測(cè)試板60也可以不是相同的結(jié)構(gòu)，例如IC插口61的配置方法、配置數(shù)、大小、形狀等不同結(jié)構(gòu)的不同測(cè)試板60可以在測(cè)試裝置內(nèi)混存。
圖4是表示在溫度控制單元50中的溶液路線的示例的圖。
溫度控制單元50具有用于對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行加熱或冷卻的多個(gè)熱印頭51。熱印頭51設(shè)置成分別與安裝在測(cè)試板60上的半導(dǎo)體裝置對(duì)應(yīng)。此外，溫度控制單元50 具有設(shè)定為高溫一方溫度的溶液進(jìn)行流動(dòng)的溶液用配管(高溫一方)52以及設(shè)定為低溫一方溫度的溶液進(jìn)行流動(dòng)的溶液用配管(低溫一方)53，能夠?qū)Ω鳠嵊☆^51提供設(shè)定為高溫一方溫度的溶液以及設(shè)定為低溫一方溫度的溶液。
在本實(shí)施方式中的熱印頭以及其周邊部的構(gòu)成例在圖5A 圖5C中表示。圖5A是表示熱印頭以及其周邊部的構(gòu)成例的俯視圖，圖5B是圖5A的A向視圖，圖5C是圖5A的B向視圖。
在圖5A 圖5C中，101為熱印頭，102為設(shè)定為高溫一方溫度的溶液進(jìn)行流動(dòng)的溶液用配管(高溫一方)，103為設(shè)定為低溫一方溫度的溶液進(jìn)行流動(dòng)的溶液用配管(低溫一方)，104為用于使溶液在熱印頭101內(nèi)通過(guò)的溶液用配管。溶液用配管(高溫一方)102相當(dāng)于圖4所示的溶液用配管(高溫一方)52，溶液用配管(低溫一方)103相當(dāng)于圖4所示的溶液用配管(低溫一方)53。
在溶液用配管(高溫一方)52與溶液用配管104的連接部，以及溶液用配管(低溫一方)53與溶液用配管104的連接部，分別設(shè)置有流路切換機(jī)構(gòu)105。通過(guò)該流路切換機(jī)構(gòu)105來(lái)切換是否使溶液在熱印頭101內(nèi)進(jìn)行循環(huán)，從而能夠?qū)τ跓嵊☆^101控制溶液流路的打開或切斷。
在如圖5A 圖5C所示結(jié)構(gòu)中，通過(guò)流路切換機(jī)構(gòu)105能夠選擇性地使設(shè)定為高溫一方溫度的溶液或設(shè)定為低溫一方溫度的溶液在熱印頭101內(nèi)流通。另外，通過(guò)對(duì)各流路切換機(jī)構(gòu)105進(jìn)行控制，使其切斷流向熱印頭101的溶液的流路，能夠使設(shè)定為高溫一方溫度的溶液以及設(shè)定為低溫一方溫度的溶液都不在熱印頭101內(nèi)流動(dòng)。
另外，如圖5A 圖5C中所示，雖然示出了使設(shè)定為高溫一方溫度的溶液或設(shè)定為低溫一方溫度的溶液選擇性的在熱印頭101內(nèi)進(jìn)行流通的結(jié)構(gòu)，但是也可以是在測(cè)試裝置中僅使設(shè)定為某個(gè)溫度的1種溫度的溶液進(jìn)行循環(huán)，如圖6A 圖6C所示的結(jié)構(gòu)，通過(guò)切換是否使溶液在熱印頭101內(nèi)流通，來(lái)進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的溫度控制。
圖6A 圖6C是表示熱印頭及其周邊部的其它的構(gòu)成例的圖。圖6A為上部俯視圖，圖6B為圖6A的C向視圖，圖6C為圖6A的D向視圖。
在圖6A 圖6C中，201為熱印頭，202為用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液用配管，203為用于使溶液在熱印頭201內(nèi)通過(guò)的溶液用配管。在溶液用配管202與溶液用配管203的連接部設(shè)置有流路切換機(jī)構(gòu)204，該流路切換機(jī)構(gòu)204用于切換是否使溶液在熱印頭201內(nèi)進(jìn)行循環(huán)，即，對(duì)熱印頭201控制打開或切斷溶液的流路。由此，能夠使溶液在熱印頭201內(nèi)流通，或是切斷溶液的流通。
對(duì)本實(shí)施方式中流路切換機(jī)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。另外，在下面，雖然圖示說(shuō)明了用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的一種溶液用配管和用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管，但是在圖5A 圖5C所示構(gòu)成中，對(duì)于用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的各個(gè)溶液用配管，只要適用下面說(shuō)明的流路切換機(jī)構(gòu)即可。
圖7是表示在本實(shí)施方式中流路切換機(jī)構(gòu)的示例的圖。在圖7中，301、 302為熱印頭，熱印頭301對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體裝置發(fā)熱量小，熱印頭302對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體裝置發(fā)熱量大。在用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液用配管303與用于使溶液在熱印頭301、 302內(nèi)通過(guò)的溶液用配管的連接部，設(shè)置有控制閥304、 305，該控制閥304、 305用于切換是否使溶液向熱印頭301、 302流通。控制閥304、 305由溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22進(jìn)行控制。
在使溶液不向熱印頭301、 302流通的情況下對(duì)控制闊進(jìn)行控制，作為控制閥304，如圖示那樣，切斷溶液用配管303與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管之間的連接路線。另一方面，在使溶液向熱印頭301、 302流通的情況下對(duì)控制閥進(jìn)行控制，作為控制閥305，如圖示那樣，切斷溶液用配管303的路線，使溶液從溶液用配管303向用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管流動(dòng)。
圖8是表示在本實(shí)施方式中流路切換機(jī)構(gòu)的其他的示例的圖。
在圖8中，401、 402為熱印頭，熱印頭401對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體裝置發(fā)熱量小，熱印頭402對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體裝置發(fā)熱量大。在用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液用配管403與用于使溶液在熱印頭401、 402內(nèi)通過(guò)的溶液用配管的連接部，設(shè)置有筒狀的部件404、 406，該筒狀的部件404、 406與溶液用配管403的內(nèi)壁接觸，并且能夠旋轉(zhuǎn)。
部件404、 406具有開口部405、 407。開口部405、 407設(shè)置成這樣的結(jié)構(gòu)在使部件404、 406僅旋轉(zhuǎn)了適當(dāng)?shù)慕嵌葧r(shí)，開口部405、 407與用于使溶液在熱印頭401、 402內(nèi)通過(guò)的溶液用配管相吻合。此外，在部件404、 406的內(nèi)部具有切斷部408、 409，在旋轉(zhuǎn)部件404、 406而使得用于使溶液在使熱印頭301、 302內(nèi)通過(guò)的溶液用配管與開口部405、 407相吻合的情況下，該切斷部408、 409切斷部件404、 406內(nèi)的流通路線，在除此以外情況下，該流通路線切斷部408、 409打開部件404、 406內(nèi)的流通路線。部件404、406由溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22來(lái)控制旋轉(zhuǎn)量。
在不使溶液向熱印頭401、 402流通的情況下進(jìn)行控制，使得部件404如圖示那樣使開口部405不與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管相吻合。另一方面，在使溶液向熱印頭401、 402流通的情況下進(jìn)行控制，使得部件406如圖示那樣使開口部407與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管相吻合。
圖9是表示在本實(shí)施方式中流路切換機(jī)構(gòu)的其他的示例的圖。在圖9中，501、 502為熱印頭，熱印頭501對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體裝置發(fā)熱量小，熱印頭502對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體裝置發(fā)熱量大。在用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液用配管503與用于使溶液在熱印頭501、 502內(nèi)通過(guò)的溶液用配管的連接部，設(shè)置有控制閥504、 505，該控制閥504、 505用于切換是否使溶液向熱印頭501、 502流通?？刂崎y504、 505由溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22進(jìn)行控制。
14在使溶液不向熱印頭501、 502流通的情況下這樣對(duì)控制閥進(jìn)行控制， 使控制閥504如圖示那樣將溶液用配管503與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的 溶液用配管的連接路線切斷。另一方面，在使溶液向熱印頭501、 502流通 的情況下這樣對(duì)控制閥進(jìn)行控制，使控制閥505如圖示那樣，切斷溶液用配 管503的路線，使溶液從溶液用配管503向用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶 液用配管流動(dòng)。
圖IOA、圖IOB表示本實(shí)施方式的熱印頭的構(gòu)成例。圖IOA是熱印頭的 下部仰視圖，圖IOB是熱印頭的側(cè)視圖。另夕卜，在圖IOA、圖10B中，省略 了用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管。
在IOA、圖10B中，601為熱印頭，602為用于向半導(dǎo)體裝置606傳遞 熱量的加熱器，603是用于測(cè)量半導(dǎo)體裝置606的溫度的溫度傳感器，604 為溶液溫度傳遞片。加熱器602以及溫度傳感器603固定在與固定溶液溫度 傳遞片604的區(qū)塊不同的區(qū)塊605上。
固定溶液溫度傳遞片604的區(qū)塊和固定加熱器602以及溫度傳感器603 的區(qū)塊605，能夠分別獨(dú)立的調(diào)整上下方向的移動(dòng)量。例如，分別設(shè)置用于 使固定溶液溫度傳遞片604的區(qū)塊和固定加熱器602以及溫度傳感器603的 區(qū)塊605進(jìn)行移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(凸輪(cam)或氣缸等)，根據(jù)溫度控制部 20內(nèi)的熱印頭移動(dòng)量控制部24來(lái)控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，調(diào)整移動(dòng)量。另外，移動(dòng) 量的調(diào)整能夠?qū)τ诿總€(gè)熱印頭獨(dú)立進(jìn)行。
參照?qǐng)D11A、圖11B，對(duì)本實(shí)施方式中熱印頭的移動(dòng)控制進(jìn)行說(shuō)明。圖 IIA是表示測(cè)試裝置沒有執(zhí)行測(cè)試的空閑時(shí)的狀態(tài)，圖IIB是表示執(zhí)行測(cè)試 的測(cè)試時(shí)的狀態(tài)。
在圖IIA、圖11B中，611為溫度控制單元，設(shè)置有熱印頭612A 612。 此外，613為測(cè)試板，安裝有半導(dǎo)體裝置614A 614E。在此，與半導(dǎo)體裝 置614B、 614C、 614D相比，半導(dǎo)體裝置614A、 614E的測(cè)試時(shí)的發(fā)熱量小。
在利用測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)試的情況下，最初固定溶液溫度傳遞片的區(qū)塊和 固定加熱器以及溫度傳感器的區(qū)塊一起使熱印頭612A 612E進(jìn)行移動(dòng)，從 而使它們與半導(dǎo)體裝置614A 614E接觸。然后，在發(fā)熱量小并且在預(yù)先設(shè) 定的設(shè)定時(shí)間內(nèi)半導(dǎo)體裝置的溫度沒有達(dá)到規(guī)定溫度的情況下，或是已經(jīng)預(yù) 測(cè)到這種狀態(tài)的情況下，如圖11B中的熱印頭612A、 612E那樣，使固定溶液溫度傳遞片的區(qū)塊上升，從而使它們相對(duì)于半導(dǎo)體裝置614A、 614E而處 于非接觸狀態(tài)。這樣，不會(huì)奪取必要以上的半導(dǎo)體裝置的熱量，從而能夠減 少測(cè)試時(shí)半導(dǎo)體裝置的溫度的誤差。
另外，在上述的說(shuō)明中，雖然溶液溫度傳遞片和加熱器以及溫度傳感器 固定在不同區(qū)塊上，但是也可以不分割區(qū)塊，而將溶液溫度傳遞片、加熱器 以及溫度傳感器設(shè)置在一個(gè)區(qū)塊上，設(shè)置為能夠調(diào)整加熱器以及溫度傳感器 的突出量。只要在該情況下通過(guò)調(diào)整熱印頭的上下方向的移動(dòng)量從而能夠?qū)?br> 現(xiàn)以下狀態(tài)即可，這些狀態(tài)是第一狀態(tài)，溶液溫度傳遞片、加熱器以及溫 度傳感器全部與半導(dǎo)體裝置接觸；第二狀態(tài)，溶液溫度傳遞片不與半導(dǎo)體裝 置接觸，加熱器以及溫度傳感器與半導(dǎo)體裝置接觸；第三狀態(tài)，溶液溫度傳 遞片、加熱器以及溫度傳感器全部不與半導(dǎo)體裝置接觸。 下面，對(duì)本實(shí)施方式中測(cè)試裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
圖12是表示本實(shí)施方式的測(cè)試裝置的動(dòng)作的流程圖。另外，在圖12中 表示了使用設(shè)定為2種不同的溫度的溶液對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行溫度控制的情況 的動(dòng)作。
首先，在動(dòng)作開始時(shí)，控制部10取得通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)到的半導(dǎo) 體裝置的溫度(發(fā)熱量)(S101)。然后，控制部10根據(jù)所取得的半導(dǎo)體 裝置的溫度，對(duì)在溫度上升時(shí)的上升率進(jìn)行確認(rèn)(S102)。
其結(jié)果，上升率在預(yù)先設(shè)定的設(shè)定值以下時(shí)，即半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量小 的情況下，進(jìn)入到步驟S103。然后，溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22根據(jù) 來(lái)自控制部10的控制指示來(lái)控制流路切換機(jī)構(gòu)，將用于使設(shè)定為高溫一方 溫度的溶液循環(huán)的溶液用配管和用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管 相連接，并使得溶液能夠在相連接的兩個(gè)上述溶液用配管內(nèi)相互流通 (S103)。
然后，控制部10取得通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫度(發(fā) 熱量)(S104)，根據(jù)所取得的半導(dǎo)體裝置的溫度，確認(rèn)溫度上升率(S105)。 接下來(lái)，對(duì)應(yīng)己確認(rèn)的溫度上升率，根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示，溫度 控制部20內(nèi)的溶液溫度控制部21控制熱交換器(高)41來(lái)對(duì)高溫一方溶液 的溫度進(jìn)行調(diào)整，加熱器控制部23對(duì)熱印頭的加熱器功率進(jìn)行調(diào)整(S106)。
然后，控制部10基于通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫度(發(fā)熱量)，判斷是否已移至溫度穩(wěn)定時(shí)(S107)。其結(jié)果，在沒有移至溫度穩(wěn)定時(shí)，即判斷為溫度上升時(shí)的情況下(S107的"否")，返回步驟S104， 重復(fù)進(jìn)行步驟S104 S107的動(dòng)作，直到控制部10判斷為已經(jīng)移至溫度穩(wěn)定 時(shí)為止，。另一方面，在步驟S107的判斷的結(jié)果是判斷為已經(jīng)移至溫度穩(wěn)定時(shí)的 情況下(是)，控制部10取得通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫 度(發(fā)熱量)(S108)，根據(jù)所取得的半導(dǎo)體裝置的溫度，確認(rèn)溫度變化率 (S109)。接下來(lái)，對(duì)應(yīng)已確認(rèn)的溫度變化率，根據(jù)來(lái)自控制部10的控制 指示，溫度控制部20內(nèi)的溶液溫度控制部21控制熱交換器(高)41來(lái)對(duì)高 溫一方溶液的溫度進(jìn)行調(diào)整，加熱器控制部23對(duì)熱印頭的加熱器功率進(jìn)行 調(diào)整(S110)。重復(fù)進(jìn)行步驟S108 S110的動(dòng)作直至試驗(yàn)結(jié)束為止，在測(cè)試結(jié)束時(shí)(步 驟Slll的"是")，結(jié)束溫度控制動(dòng)作。在步驟S102中確認(rèn)了上升率的結(jié)果是上升率在預(yù)先設(shè)定的設(shè)定值以上 時(shí)，即半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量大的情況下，進(jìn)入到步驟S112。然后，溫度控制 部20內(nèi)的流路控制部22根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示來(lái)控制流路切換機(jī) 構(gòu)，將用于使設(shè)定為低溫一方溫度的溶液循環(huán)的溶液用配管和用于使溶液在 熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管相連接，并使得溶液能夠在相連接的兩個(gè)上述溶 液用配管內(nèi)相互流通(S112)下面，在步驟S113 S120的動(dòng)作中，在進(jìn)行溶液的溫度調(diào)整的情況下控 制熱交換器(低)42來(lái)對(duì)低溫一方溶液的溫度進(jìn)行調(diào)整，僅有這一點(diǎn)與上述 步驟S104 S111的動(dòng)作不同，其他都相同，因此省略了這部分說(shuō)明。圖13是表示本實(shí)施方式的測(cè)試裝置的動(dòng)作的流程圖。另外，在圖13中， 表示了通過(guò)切換是否使溶液在熱印頭101內(nèi)進(jìn)行循環(huán)，從而對(duì)半導(dǎo)體裝置的 溫度進(jìn)行控制的情況的動(dòng)作。首先，在動(dòng)作開始時(shí)，控制部10取得通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo) 體裝置的溫度(發(fā)熱量)(S201)，然后，控制部10根據(jù)所取得的半導(dǎo)體 裝置的溫度，對(duì)在溫度上升時(shí)的上升率進(jìn)行確認(rèn)(S202)。其結(jié)果，上升率在預(yù)先設(shè)定的設(shè)定值以下時(shí)，即半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量小 的情況下，進(jìn)入到步驟S203。然后，溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示來(lái)控制流路切換機(jī)構(gòu)，將用于使溶液在測(cè)試裝置 內(nèi)循環(huán)的溶液用配管和用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管切斷，艮卩， 使得不向熱印頭供給溶液(S203)另一方面，上升率在預(yù)先設(shè)定的設(shè)定值以上時(shí)，即半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量大的情況下，進(jìn)入到步驟S204。然后，溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22 根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示來(lái)控制流路切換機(jī)構(gòu)，將用于使溶液在測(cè)試 裝置內(nèi)循環(huán)的溶液用配管和用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管相連 接，并使得溶液能夠在相連接的兩個(gè)上述溶液用配管內(nèi)相互流通(S204)。然后，控制部10取得通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫度(發(fā) 熱量)(S205)，根據(jù)所取得的半導(dǎo)體裝置的溫度，確認(rèn)溫度上升率(S206)。 接下來(lái)，對(duì)應(yīng)已確認(rèn)的溫度上升率，根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示，溫度 控制部20內(nèi)的溶液溫度控制部21控制熱交換器從而對(duì)溶液的溫度進(jìn)行調(diào) 整，加熱器控制部23對(duì)熱印頭的加熱器功率進(jìn)行調(diào)整(S207)。然后，控制部10基于通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫度(發(fā) 熱量)，判對(duì)是否已移至溫度穩(wěn)定時(shí)(S208)。其結(jié)果，在沒有移至溫度穩(wěn) 定時(shí)，即判斷為溫度上升時(shí)的情況下(S208的"否")，返回步驟S205， 重復(fù)進(jìn)行步驟S205 S208的動(dòng)作，直到控制部10判斷為己經(jīng)移至溫度穩(wěn)定 時(shí)為止。另一方面，在步驟S208的判斷的結(jié)果是判斷為已經(jīng)移至溫度穩(wěn)定時(shí)的 情況下(是)，控制部10取得通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫 度(發(fā)熱量)(S209)，根據(jù)所取得的半導(dǎo)體裝置的溫度，確認(rèn)溫度變化率 (S210)。接下來(lái)，對(duì)應(yīng)已確認(rèn)的溫度變化率，根據(jù)來(lái)自控制部10的控制 指示，溫度控制部20內(nèi)的溶液溫度控制部21控制熱交換器來(lái)對(duì)溶液的溫度 進(jìn)行調(diào)整，加熱器控制部23對(duì)熱印頭的加熱器功率進(jìn)行調(diào)整(S211)。重復(fù)進(jìn)行步驟S209 S211的動(dòng)作直至測(cè)試結(jié)束為止，在測(cè)試結(jié)束時(shí)(步 驟S212的是)，結(jié)束溫度控制動(dòng)作。另外，在圖12以及圖13中，雖然僅將在執(zhí)行測(cè)試前進(jìn)行流路切換的情 況作為例子進(jìn)行表示，但是也可以在測(cè)試執(zhí)行中任意的時(shí)間點(diǎn)進(jìn)行流路切 換。此外，在本實(shí)施方式中，雖然能夠通過(guò)調(diào)整熱印頭的上下方向的移動(dòng)量來(lái)進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的溫度控制，但是在通過(guò)熱印頭的移動(dòng)控制來(lái)對(duì)半導(dǎo)體裝
置的溫度進(jìn)行控制的動(dòng)作中，例如只要在圖13所示的流程圖的步驟S203、 S204中對(duì)熱印頭的移動(dòng)量進(jìn)行調(diào)整即可。具體的說(shuō)，在步驟S203中對(duì)熱印 頭的位置進(jìn)行調(diào)整從而使得溶液溫度傳遞片不接觸半導(dǎo)體裝置即可，在步驟 S204中對(duì)熱印頭的位置進(jìn)行調(diào)整從而使得溶液溫度傳遞片接觸半導(dǎo)體裝置 即可。
以上，根據(jù)所說(shuō)明的本實(shí)施方式，即使作為測(cè)試對(duì)象的半導(dǎo)體裝置因制 造誤差等而存在發(fā)熱量的差異，也能夠良好的控制半導(dǎo)體裝置的溫度，減少 半導(dǎo)體裝置的溫度誤差。例如，在發(fā)熱量的誤差大時(shí)，即使對(duì)于像以往那樣 如果控制溶液溫度使發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的溫度收束在規(guī)定溫度范圍則 無(wú)法達(dá)到規(guī)定溫度的發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置，也能如圖14所示那樣，將其 控制在規(guī)定溫度范圍內(nèi)。
圖14是表示在本實(shí)施方式中通過(guò)測(cè)試裝置進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的溫度控制 的示例的圖。在圖14中，縱軸為溫度，橫軸為時(shí)間。在圖14中，作為示例， 在安裝在測(cè)試裝置上的半導(dǎo)體裝置中，發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的溫度以DV1 表示，發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置的溫度以DV2表示。
TR為在測(cè)試時(shí)半導(dǎo)體裝置的規(guī)定溫度(typical值)，TRU以及TRL為 各自的規(guī)定溫度的上限值以及下限值。此外，ST1為溫度上升時(shí)的期間，ST2 為溫度穩(wěn)定時(shí)的期間。
通過(guò)本實(shí)施方式，即使是這樣的半導(dǎo)體裝置，即，如果降低溶液溫度而 使發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的溫度(DV1)處于規(guī)定溫度范圍內(nèi)，則像以往那 樣不能達(dá)到規(guī)定溫度的發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置，也會(huì)在沒有在設(shè)定時(shí)間內(nèi)達(dá) 到規(guī)定溫度或是未能預(yù)測(cè)的情況下，將在熱印頭內(nèi)流通的溶液切換為高溫一 方溫度的溶液，或者，切斷向熱印頭流通的溶液，從而不奪取必要以上的半 導(dǎo)體裝置的熱量，因此，能夠?qū)囟瓤刂圃谌鐖D14的DV2所示的規(guī)定溫度 范圍內(nèi)。由此，對(duì)于以往不能同時(shí)進(jìn)行篩選的存在發(fā)熱量的差異的半導(dǎo)體裝 置，也能夠同時(shí)進(jìn)行篩選，從而不必進(jìn)行再度篩選或是將其作為不合格品處 理，在提高測(cè)試效率的同時(shí)，能夠減少不合格率。
另外，對(duì)于向熱印頭內(nèi)流通的溶液的選擇，換言之，對(duì)于對(duì)流路切換機(jī) 構(gòu)的控制，可以針對(duì)每個(gè)半導(dǎo)體裝置分別來(lái)進(jìn)行，也可以針對(duì)每個(gè)測(cè)試板(溫
19度控制單元)分別來(lái)進(jìn)行。此外，對(duì)于對(duì)流路切換機(jī)構(gòu)的控制，可以如圖15
所示那樣按照在測(cè)試裝置701內(nèi)的測(cè)試板702內(nèi)，由多個(gè)測(cè)試板702構(gòu)成的各個(gè)組(區(qū)域ZONE) 703A、 703B來(lái)進(jìn)行，也可以按照由多個(gè)半導(dǎo)體裝置構(gòu)成的每個(gè)半導(dǎo)體裝置組分別來(lái)進(jìn)行。
此外，雖然發(fā)熱量的誤差大，但只要能夠?qū)Πl(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置與發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行分組(grouping)，就能夠不進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的溫度檢測(cè)(監(jiān)視發(fā)熱量)，例如能夠僅在測(cè)試前將第1區(qū)域703A控制為高發(fā)熱用，將第2區(qū)域703B控制為低發(fā)熱用，則能夠抑制測(cè)試裝置的制造成本。
此外，在上述的實(shí)施方式中，在測(cè)試裝置中使多個(gè)溫度的溶液進(jìn)行循環(huán)的情況下，雖然是使高溫一方以及低溫一方的2個(gè)溫度的溶液進(jìn)行循環(huán)，但是本發(fā)明并不局限于此，也可以使3種以上的不同溫度的溶液進(jìn)行循環(huán)，只要分別設(shè)置對(duì)熱印頭控制各溫度溶液的流通/切斷的流路切換機(jī)構(gòu)即可。
此外，在本實(shí)施方式中的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置中，也可以具備如圖16的流程圖所示那樣的動(dòng)作確認(rèn)功能。
圖16是表示本實(shí)施方式中測(cè)試裝置的功能檢查動(dòng)作的流程圖，表示溶液的循環(huán)以及切斷的切換功能，即，確認(rèn)流路切換機(jī)構(gòu)是否正常動(dòng)作。
首先，動(dòng)作開始時(shí)，溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示對(duì)流路切換機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，將用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液用配管與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管之間的連接路線切斷(S301)。
溫度控制部20內(nèi)的溶液溫度控制部2根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示，控制熱交換器將溶液溫度設(shè)定為TA°C (S302)。
然后，控制部10控制流路切換機(jī)構(gòu)，將用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液用配管與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管之間的連接路線切斷，在此狀態(tài)下，取得通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫度(發(fā)熱量)，對(duì)半導(dǎo)體裝置的溫度進(jìn)行確認(rèn)(S303)。
其結(jié)果，半導(dǎo)體裝置的溫度若為室溫(測(cè)試裝置內(nèi)的環(huán)境溫度)，控制部IO就判斷為流路切換機(jī)構(gòu)的切斷功能沒有異常。接下來(lái)，溫度控制部20內(nèi)的流路控制部22根據(jù)來(lái)自控制部10的控制指示對(duì)流路切換機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，將用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行循環(huán)的溶液用配管與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管相連接，并使得溶液能夠在相連接的兩個(gè)上述溶液用 配管內(nèi)相互流通(S304)。
然后，控制部10控制流路切換機(jī)構(gòu)，將用于使溶液在測(cè)試裝置內(nèi)進(jìn)行
循環(huán)的溶液用配管與用于使溶液在熱印頭內(nèi)通過(guò)的溶液用配管相連接，并使 得溶液能夠在相連接的兩個(gè)上述溶液用配管內(nèi)相互流通，在此狀態(tài)下，取得
通過(guò)溫度檢測(cè)部30檢測(cè)出的半導(dǎo)體裝置的溫度(發(fā)熱量)，對(duì)半導(dǎo)體裝置 的溫度進(jìn)行確認(rèn)(S305)。
其結(jié)果，只要半導(dǎo)體裝置的溫度若為TA。C (溶液溫度)，控制部10就 判斷為流路循環(huán)機(jī)構(gòu)的切斷功能沒有異常，最終判斷流路切換機(jī)構(gòu)正常進(jìn)行 動(dòng)作(S306)，結(jié)束該判斷動(dòng)作。
在步驟S303的確認(rèn)的結(jié)果中半導(dǎo)體裝置的溫度為TA。C的情況下， 或者在步驟S305的確認(rèn)的結(jié)果中半導(dǎo)體裝置的溫度為室溫的情況下，控 制部IO判斷為流路循環(huán)機(jī)構(gòu)的循環(huán)以及切斷的切換沒有正常進(jìn)行，最終 判斷為流路切換機(jī)構(gòu)存在異常(S307)，結(jié)束該判斷動(dòng)作。
此外，同樣地，通過(guò)適當(dāng)?shù)那袚Q狀態(tài)，檢測(cè)出在此情況下半導(dǎo)體裝置的 溫度，判斷溫度是否適當(dāng)，也能夠?qū)η袚Q向熱印頭流通的溶液的功能、向熱 印頭的上下方向移動(dòng)的控制功能(溶液溫度傳遞片接觸/非接觸半導(dǎo)體裝置的 切換功能)是否正常動(dòng)作進(jìn)行確認(rèn)。
此外，上述實(shí)施方式都只是實(shí)施本發(fā)明的具體化的示例，僅僅通過(guò)這些 不能對(duì)本發(fā)明的技術(shù)的范圍進(jìn)行限定的解釈。即，本發(fā)明在沒有脫離其技術(shù) 思想或是主要特征的前提下，能夠具有各種實(shí)施方式。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
通過(guò)本發(fā)明，即使發(fā)熱量的誤差大，也能夠根據(jù)發(fā)熱量進(jìn)行控制，從而 能夠良好的控制半導(dǎo)體裝置的溫度，能夠與半導(dǎo)體裝置的發(fā)熱量的差異無(wú)關(guān) 地將半導(dǎo)體裝置的溫度控制在規(guī)定溫度范圍內(nèi)。由此，對(duì)于以往需要進(jìn)行再 度篩選或作為不合格品處理的半導(dǎo)體裝置也能夠同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，從而提高測(cè) 試效率以及合格品率。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于，具有溫度檢測(cè)部，其用于針對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體裝置中的每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置檢測(cè)溫度，溫度控制單元，其用于根據(jù)上述溫度檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制上述半導(dǎo)體裝置的溫度；上述溫度控制單元具有熱印頭，其對(duì)應(yīng)于每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置而設(shè)，用于對(duì)所對(duì)應(yīng)的上述半導(dǎo)體裝置進(jìn)行冷卻或加熱，多個(gè)溶液用配管，這些溶液用配管使設(shè)定為相互不同的溫度的多種溶液并排流通，流路切換部，其用于對(duì)上述溶液用配管分別進(jìn)行切換，使在上述溶液用配管內(nèi)流通的溶液在上述熱印頭內(nèi)流通或不流通。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 對(duì)應(yīng)每個(gè)上述熱印頭而設(shè)有上述流路切換部。
3. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 上述流路切換部，選擇性地使上述多種溶液中的一種溶液在上述熱印頭內(nèi)流通。
4. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 上述流路切換部，選擇性地使上述多種溶液中的一種溶液在上述熱印頭內(nèi)流通，或者切斷向上述熱印頭的溶液的流通。
5. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 上述多個(gè)溶液用配管配置在上述熱印頭的外部，在用于使溶液在上述熱印頭內(nèi)流通的配管與上述溶液用配管的連接 部，設(shè)置有上述流路切換部。
6. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 還具有溫度控制部，該溫度控制部根據(jù)上述溫度檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果，對(duì)在上述溶液用配管內(nèi)流通的溶液的溫度進(jìn)行控制。
7. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 上述流路切換部，僅在測(cè)試前切換使在上述溶液用配管內(nèi)流通的溶液在上述熱印頭內(nèi)流通或不流通。
8. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于，上述熱印頭具有溫度傳遞部件，其用于將在內(nèi)部流通的溶液的溫度傳遞至上述半導(dǎo) 體裝置，加熱器，其用于加熱上述半導(dǎo)體裝置；能夠在以下兩種狀態(tài)之間切換，這兩種狀態(tài)是，使上述溫度傳遞部 件以及上述加熱器都與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀態(tài)，僅使上述加熱器 與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀態(tài)。
9. 如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 具有溫度控制部，該溫度控制部根據(jù)上述溫度檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果，在以下兩種狀態(tài)之間切換的同時(shí)控制上述加熱器的輸出，這兩種狀態(tài)是， 使上述溫度傳遞部件以及上述加熱器都與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀 態(tài)，僅使上述加熱器與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀態(tài)。
10. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 僅在測(cè)試前通過(guò)溫度控制部進(jìn)行控制。
11. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 對(duì)每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置分別控制上述半導(dǎo)體裝置的溫度。
12. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 針對(duì)安裝有多個(gè)上述半導(dǎo)體裝置的每個(gè)測(cè)試板，分別控制上述半導(dǎo)體裝置的溫度。
13. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 對(duì)由多個(gè)半導(dǎo)體裝置構(gòu)成的每個(gè)組，或是對(duì)由分別安裝有多個(gè)上述半導(dǎo)體裝置的多個(gè)測(cè)試板構(gòu)成的每個(gè)組，分別控制上述半導(dǎo)體裝置的溫 度。
14. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 具有動(dòng)作確認(rèn)功能，該動(dòng)作確認(rèn)功能用于確認(rèn)上述測(cè)試裝置是否正常動(dòng)作。
15. —種半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 具有溫度檢測(cè)部，其用于針對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體裝置中的每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置 分別檢測(cè)溫度，溫度控制單元，其針對(duì)每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置分別具有熱印頭，該熱 印頭用于對(duì)上述半導(dǎo)體裝置進(jìn)行冷卻或加熱，并且該溫度控制單元用于根據(jù)上述溫度檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制上述半導(dǎo)體裝置的溫度；上述熱印頭具有溫度傳遞部件，其用于將在內(nèi)部流通的溶液的溫度傳遞至上述半導(dǎo) 體裝置，加熱器，其用于加熱上述半導(dǎo)體裝置；能夠在以下兩種狀態(tài)之間切換，這兩種狀態(tài)是，使上述溫度傳遞部 件以及上述加熱器都與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀態(tài)，僅使上述加熱器 與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀態(tài)。
16. 如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 對(duì)于每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置分別能夠在以下兩種狀態(tài)之間切換，這兩種狀態(tài)是，使上述溫度傳遞部件以及上述加熱器都與上述半導(dǎo)體裝置相 接觸的狀態(tài)，僅使上述加熱器與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀態(tài)。
17. 如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 具有溫度控制部，該溫度控制部根據(jù)上述溫度檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果，在以下兩種狀態(tài)之間切換的同時(shí)控制上述加熱器的輸出，這兩種狀態(tài)是， 使上述溫度傳遞部件以及上述加熱器都與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀 態(tài)，僅使上述加熱器與上述半導(dǎo)體裝置相接觸的狀態(tài)。
18. 如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置，其特征在于， 上述溫度傳遞部件固定在上述熱印頭的第一區(qū)塊上，上述加熱器固定在上述熱印頭的第二區(qū)塊上，上述第一區(qū)塊與上述第二區(qū)塊能夠獨(dú)立 的調(diào)整移動(dòng)量。
19. 一種半導(dǎo)體裝置的測(cè)試方法，通過(guò)溫度控制單元來(lái)控制安裝在 測(cè)試板上的多個(gè)半導(dǎo)體裝置的溫度，從而進(jìn)行測(cè)試，上述溫度控制單元具有熱印頭，并且使設(shè)定為相互不同的溫度的多種溶液并排流通，該熱印頭對(duì)應(yīng)于每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置而設(shè)，用于對(duì)上述半導(dǎo)體裝置 進(jìn)行冷卻或加熱，該半導(dǎo)體裝置的測(cè)試方法的特征在于，具有溫度檢測(cè)工序，針對(duì)每個(gè)上述半導(dǎo)體裝置分別檢測(cè)上述半導(dǎo)體裝置 的溫度，流路切換工序，根據(jù)上述溫度檢測(cè)工序的檢測(cè)結(jié)果來(lái)切換流路，選 擇性地使上述多種溶液中的一種溶液在上述熱印頭內(nèi)流通。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置的測(cè)試裝置以及測(cè)試方法，具有溫度檢測(cè)部，檢測(cè)安裝在測(cè)試板上的多個(gè)半導(dǎo)體裝置的溫度；溫度控制單元，根據(jù)其檢測(cè)結(jié)果控制半導(dǎo)體裝置的溫度，并且，溫度控制單元具有熱印頭，對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行冷卻或加熱；多種溶液用配管，使設(shè)定為相互不同溫度的多種溶液并排流通；流路切換部，切換是否使在上述溶液用配管內(nèi)流通的溶液在熱印頭內(nèi)流通，對(duì)于將發(fā)熱量大的半導(dǎo)體裝置的溫度收束在規(guī)定溫度范圍內(nèi)的溶液溫度時(shí)導(dǎo)致的不能達(dá)到規(guī)定溫度的發(fā)熱量小的半導(dǎo)體裝置，通過(guò)流路切換部在熱印頭內(nèi)流通的溶液切換為更高溫度的溶液，能夠與發(fā)熱量的差異無(wú)關(guān)地將半導(dǎo)體裝置的溫度控制在規(guī)定溫度范圍內(nèi)。
文檔編號(hào)G01R31/26GK101675347SQ20078005301
公開日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2007年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月21日
發(fā)明者中村英明 申請(qǐng)人:富士通微電子株式會(huì)社