專利名稱：檢查裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及檢查涂敷在基板上的糊狀焊料的狀態(tài)的檢査裝置。
背景技術(shù)：
自以往，公開有為了保證安裝有電子元件的基板的質(zhì)量穩(wěn)定而開 發(fā)的對焊料的狀態(tài)進(jìn)行檢査的檢查裝置。
例如，日本專利公開公報特開平9-89536號中，公開了一種對形 成在基板與安裝有半導(dǎo)體單元的聚酰亞胺基板之間的焊料進(jìn)行檢査的 方法。在該方法中，對基板照射包含紅外區(qū)域波長的光，通過照相機(jī) 拍攝透過聚酰亞胺基板的由焊料表面反射的紅外區(qū)域的波長的反射 光，并對其圖像信號數(shù)據(jù)進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換從而獲取濃淡圖像信號，通過計 測由大于規(guī)定區(qū)域內(nèi)預(yù)先設(shè)定的濃度值的像素構(gòu)成的面積，檢査焊料 的狀態(tài)，尤其檢測焊料有無涂敷不良或跨接。
電子元件的安裝，通過將糊狀焊料涂敷在基板上，將電子元件安 裝在涂敷有該糊狀焊料的基板的規(guī)定位置上，對安裝有該電子元件的 基板進(jìn)行回流焊接予以進(jìn)行。此時，如果在安裝電子元件之前亦即在 涂敷了糊狀悍料之后對糊狀焊料的狀態(tài)進(jìn)行檢查，當(dāng)糊狀焊料的狀態(tài) 出現(xiàn)異常情況時可以防止浪費(fèi)電子元件，因而能夠提高生產(chǎn)效率。
為了實現(xiàn)上述目標(biāo)，可考慮將以往的對接合后亦即回流焊接之后 的聚酰亞胺基板照射紅外光的方法，應(yīng)用于對涂敷在基板上的糊狀焊 料的狀態(tài)進(jìn)行檢查的檢査裝置、檢查方法中。g卩，通過從涂敷有糊狀 焊料的基板上方照射紅外光，并檢測來自糊狀焊料的反射光，從而能 夠檢查糊狀焊料的狀態(tài)。具體而言，只要檢測出來自糊狀焊料表面的反射光，就可以檢査基板上的糊狀焊料的外形；只要檢測出透過糊狀 焊料的、來自基板上的金屬板的反射光，就可以檢查糊狀焊料的內(nèi)部 狀態(tài)。
然而，由于焊料因種類不同而其內(nèi)容物的種類或混合比率等組成 有所不同，因此，從焊料表面或基板表面反射回來的反射光的強(qiáng)度也 隨之不同，其結(jié)果，無法正確地檢測出焊料外形或內(nèi)部狀態(tài)。
而且，糊狀焊料及紅外線LED的特性，隨著時間的經(jīng)過而變化， 因此，來自基板表面的反射光的光強(qiáng)度也隨之而變化。例如，就糊狀 焊料而言，如果暴露在大氣之中，隨著時間的經(jīng)過，其特性會發(fā)生劣 化例如表面發(fā)生固化等。這是，因構(gòu)成糊狀焊料的例如包含高分子成 分的焊劑和焊料粉末中的焊劑發(fā)生劣化所致。由此，透過焊劑的紅外
光會發(fā)生擴(kuò)散或衰減。而且，就紅外線LED而言，隨著時間的經(jīng)過，
其輸出的紅外光強(qiáng)度會有所變化?；谏鲜鲇绊懀瑹o法正確地檢測出 焊料內(nèi)部的狀態(tài)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述問題而作出，其目的在于提供不管糊狀焊料的 組成等如何均能夠測出糊狀悍料的狀態(tài)的檢查裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的檢查裝置，包括對涂敷有 糊狀焊料的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被上述紅外 光照射的上述基板的攝像單元；根據(jù)上述攝像單元所獲得的圖像，檢 測上述糊狀焊料的形狀的檢測單元；對應(yīng)于上述糊狀焊料的組成，設(shè) 定由上述照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度的設(shè)定單元。
另外，本發(fā)明所涉及的另一檢査裝置，包括對涂敷有糊狀焊料 的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被上述紅外光照射的 上述基板的攝像單元；以規(guī)定閾值的亮度對上述攝像單元所獲得的圖像進(jìn)行2值化的2值化單元；根據(jù)上述2值化單元所獲得的2值化圖 像，檢測上述糊狀焊料的形狀的檢測單元；對應(yīng)于糊狀焊料的組成， 設(shè)定2值化單元的上述閾值的設(shè)定單元。
另外，本發(fā)明所涉及的又一檢查裝置，包括對涂敷有糊狀焊料 的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被上述紅外光照射的 上述基板的攝像單元；根據(jù)上述攝像單元所獲得的圖像，檢測上述糊 狀焊料的形狀的檢測單元；對應(yīng)于上述照明單元和上述糊狀焊料中至
少一者的經(jīng)時變化，設(shè)定由上述照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度的第1 設(shè)定單元。
此外，本發(fā)明所涉及的再一檢查裝置，包括對涂敷有糊狀焊料 的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被上述紅外光照射的 上述基板的攝像單元；以規(guī)定閾值的亮度對上述攝像單元所獲得的圖 像進(jìn)行2值化的2值化單元；根據(jù)上述2值化單元所獲得的2值化圖 像，檢測上述糊狀焊料的形狀的檢測單元；對應(yīng)于上述照明單元和上 述糊狀焊料中至少一者的經(jīng)時變化，設(shè)定上述2值化單元的上述閾值 的設(shè)定單元。
采用本發(fā)明，通過對涂敷有焊料的基板照射對應(yīng)于糊狀焊料的組 成而設(shè)定的強(qiáng)度的紅外光，.并且拍攝被該紅外光照射的基板，由此， 不管糊狀焊料的種類如何，均能正確地檢測糊狀焊料的形狀。
或者，通過對涂敷有焊料的基板照射對應(yīng)于照明單元或糊狀焊料 的經(jīng)時變化而設(shè)定的強(qiáng)度的紅外光，并且拍攝被該紅外光照射的基板， 由此，能夠不受照明單元以及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，正確地檢 測涂敷在基板上糊狀焊料的形狀。


圖1是表示本發(fā)明的檢查裝置的外觀的主視圖。圖2是表示本發(fā)明的檢査裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖3是表示本發(fā)明的檢查裝置的控制系統(tǒng)構(gòu)成的方框圖。 圖4是表示攝像組件的結(jié)構(gòu)的模式圖。 圖5是表示糊狀焊料的結(jié)構(gòu)的模式圖。
圖6 (a)是對利用厚度為50pm的模板涂敷了糊狀焊料的基板照 射紅外光時的反射光圖像，(b)是表示(a)情況下的光強(qiáng)度分布的圖。
圖7 (a)是對利用厚度為70pm的模板涂敷了糊狀焊料的基板照 射紅外光時的反射光圖像，(b)是表示(a)情況下的光強(qiáng)度分布的圖。
圖8 (a)是對利用厚度為lOO(im的模板涂敷了糊狀焊料的基板照 射紅外光時的反射光圖像，(b)是表示(a)情況下的光強(qiáng)度分布的圖 表。
圖9 (a) ~ (c)是表示糊狀焊料的垂直截面的模式圖。 圖10 (a) ~ (c)是表示分別對圖9 (a) ~ (c)照射相同強(qiáng)度的 紅外光時的反射光圖像的模式圖。
圖11是表示糊狀焊料的厚度和像素的亮度之間的關(guān)系的示意圖。 圖12是表示改變紅外光強(qiáng)度時的反射光的圖像的示意圖。 圖13是用于說明糊狀焊料中的紅外光的前進(jìn)方式的圖。 圖14是表示檢査動作的流程圖。
圖15是表示糊狀焊料的種類和紅外光的照射強(qiáng)度之間的關(guān)系的示 意圖。
圖16是表示第1圖像處理的流程圖。
圖17是表示被2值化的圖像數(shù)據(jù)的模式圖。
圖18是表示第2圖像處理的流程圖。
圖19是表示第3圖像處理的流程圖。
圖20是表示好壞判斷處理的流程圖。
圖21是表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的檢査裝置的控制系統(tǒng) 構(gòu)成的方框圖。
圖22是表示焊料相關(guān)數(shù)據(jù)之一例的特性圖。 圖23是表示LED相關(guān)數(shù)據(jù)之一例的特性圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖，就本發(fā)明的實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
(檢査裝置的結(jié)構(gòu)) 如圖1、圖2所示，本實施方式所涉及的檢査裝置1，從整體來看，
其被大致呈長方體形狀的罩IO所包圍，在該罩IO的內(nèi)部中，具有內(nèi) 部為空腔的呈大致長方體形狀的基座11。如圖1 圖3所示，這樣的檢 査裝置l，包括，基板搬送部2、工作臺搬送部3、攝像裝置搬送部4、 照明裝置5、攝像裝置6、顯示裝置7、輸入裝置8、控制裝置9。
如圖2所示，基板搬送部2，設(shè)置在基座ll上，用于搬送作為檢 査對象的印刷基板P (以下，稱之為基板P)，而且由分別具備一對帶 式傳送機(jī)構(gòu)且沿X軸方向排列的三個部分構(gòu)成。具體而言，在檢查裝 置1的基板搬送方向兩側(cè)的規(guī)定范圍上，設(shè)置有具備帶式傳送機(jī)構(gòu) 20A、 21A以及20C、 21C的搬入/搬出部2A、 2C，并且在該搬入/搬出 部2A、 2C之間，設(shè)置有具備安裝在后述工作臺30上的帶式傳送機(jī)構(gòu) 20B、 21B的可動部2B。另外，在本實施方式中，將基板P的搬送方 向(圖2中為左右方向)稱為X軸方向，在水平面上與X軸正交的方 向(圖2中為上下方向)稱為Y軸方向。
搬入/搬出部2A、 2C,其前側(cè)的傳送機(jī)構(gòu)20A、 20C固定在基座 11上，而其后側(cè)的傳送機(jī)構(gòu)21A、 21C在Y軸方向上能夠移動。后側(cè) 的傳送機(jī)構(gòu)21A、 21C通過電動機(jī)(未圖示)的驅(qū)動進(jìn)行移動，從而對 應(yīng)于基板P的大小能夠調(diào)整傳送機(jī)構(gòu)的間隔。
可動部2B，其一對傳送機(jī)構(gòu)20B、 21B設(shè)置在能夠沿Y軸方向移 動的工作臺30上，其中，前側(cè)的傳送機(jī)構(gòu)20B固定在工作臺30，而后 側(cè)的傳送機(jī)構(gòu)21B沿Y軸方向可移動地支撐于工作臺30上。而且，后 側(cè)的傳送機(jī)構(gòu)21B，通過電動機(jī)(未圖示)的驅(qū)動進(jìn)行移動，從而能夠改變傳送機(jī)構(gòu)20B、 21B之間的間隔，以對應(yīng)基板P的尺寸變化。
在上述各傳送機(jī)構(gòu)20A、 21A、 20B、 21B、 20C、 21C上，以套裝 在皮帶輪的狀態(tài)安裝有輸送帶(未圖示)，當(dāng)可動部2B的傳送機(jī)構(gòu)20B、 21B位于與其它傳送機(jī)構(gòu)20A、 21A、 20C、 21C相對應(yīng)的位置上時(工 作臺30位于可移動范圍的前端位置上時)，各輸送帶互相聯(lián)動，通過 設(shè)置在工作臺30上的電動機(jī)22的驅(qū)動，搬送基板P。
采用上述結(jié)構(gòu)，基板P，沿著基板搬送部2的傳送機(jī)構(gòu)，從裝置 左側(cè)搬入到檢查裝置主體1，并且在位于基座11的大致中央的檢査作 業(yè)區(qū)域中進(jìn)行檢查處理之后，從裝置右側(cè)搬出到下一個工序中(在圖2 中為中空箭頭所示的方向)。
如圖2所示，工作臺搬送部3，包括，俯視時大致呈矩形的工作臺 30、固定在基座11上且沿著Y軸方向延伸的一對導(dǎo)軌31、可轉(zhuǎn)動地 支撐于基座11上且沿著Y軸方向延伸的滾珠絲杠軸32、與該滾珠絲 杠軸32的一端連接的電動機(jī)33。在此，工作臺30，可沿著導(dǎo)軌31移 動，并且具有與滾珠絲杠軸32螺合的螺母部(未圖示)。因此，工作 臺搬送部3，通過電動機(jī)33轉(zhuǎn)動驅(qū)動上述滾珠絲杠軸32，從而使工作 臺30沿著導(dǎo)軌31在Y軸方向上進(jìn)行移動。
如圖2所示，攝像裝置搬送部4，包括，在基座ll的臺面上，豎 立設(shè)置在相對于基座11的前后方向(圖2中為上下方向)中央部稍靠 后的位置上的門形支撐臺41。該支撐臺41，包括，分別從左右方向的 兩端部豎起的支腳部(未圖示)、橫跨在該支腳部的上端之間的橫梁 部42。在支撐臺41的橫梁部42上，設(shè)置有用于拍攝基板P包括照明 裝置5和攝像裝置6的攝像組件43、使該攝像組件43沿著支撐臺41 進(jìn)行移動的驅(qū)動裝置44。該驅(qū)動裝置44，包括，設(shè)置在支撐臺41的 橫梁部42上的電動機(jī)45、與該電動機(jī)的輸出軸連接且沿著左右方向延 伸的滾珠絲杠軸46、與該滾珠絲杠軸46平行地設(shè)置在橫梁部42上的一對導(dǎo)軌47。在此，攝像組件43，支撐在與上述滾珠絲杠軸46螺合 的支撐構(gòu)架48上。因此，攝像裝置搬送部4，通過上述電動機(jī)45的驅(qū) 動，使攝像裝置6與支撐構(gòu)架48 —起沿著上述導(dǎo)軌47在X軸方向進(jìn) 行移動。
照明裝置5，由紅外線LED (Light Emitting Diode)等輸出紅外光 的照明裝置構(gòu)成，通過由控制裝置9供給的電壓(以下，稱之為"供. 給電壓")進(jìn)行驅(qū)動。如圖4所示，上述照明裝置5，作為攝像組件 43，與攝像裝置6—同設(shè)置在基板P的上方，并且通過攝像裝置搬送 部4能夠進(jìn)行移動。在此，構(gòu)成照明裝置5的紅外線LED5a，設(shè)置在 基板P的上方，其光軸相對于基板P的主表面垂直的軸傾斜10度±6 度。如圖4所示，當(dāng)設(shè)置有一對紅外線LED5a時，可以將它們設(shè)置成 相對于上述垂直的軸線對稱。上述照明裝置5，可以輸出波長為875土 30nm的紅外光。另外，如圖4所示，照明裝置5，除了紅外線LED5a 之外，還可以設(shè)置照射可視光的可視光LED5b。
攝像裝置6，由CCD (Charge Coupled Device)照相機(jī)等構(gòu)成，具 有紅外區(qū)域波長感度。攝像裝置6，根據(jù)控制裝置9的指令進(jìn)行拍攝。 如圖4所示，上述攝像裝置6，作為攝像組件43，與照明裝置5—同 設(shè)置在基板P的上方，并且通過攝像裝置搬送部4能夠進(jìn)行移動。
顯示裝置7，由CRT (Cathode Ray Tube) 、 LCD (Liquid Crystal Display)或者FED (Field Emission Display)等公知的顯示裝置或信號 塔等構(gòu)成。上述顯示裝置7，根據(jù)控制裝置9的指令顯示各種信息。如 圖1所示，在本實施方式中，顯示裝置7，包括，設(shè)置在罩10的側(cè)面 的顯示器7a、從罩10的上表面向上方突出的信號塔7b。
輸入裝置8，由鍵盤、鼠標(biāo)、指示器(pointing device)、按鈕、 觸摸面板(touch panel)等檢測外部輸入信息的裝置構(gòu)成。輸入裝置8 所檢測出的信息，輸入到控制裝置9。如圖1所示，在本實施方式中，
13輸入裝置8，包括設(shè)置在顯示器7a附近的鍵盤8a、鼠標(biāo)8b。
控制裝置9，用于控制檢查裝置l整體的運(yùn)作，如圖3所示，其包 括驅(qū)動控制部91、照明控制部92、圖像處理部93、 1/F部94、主控制 部95以及存儲部96。
驅(qū)動控制部91，是根據(jù)主控制部95的指令，生成并發(fā)出用于驅(qū)動 基板搬送部2的電動機(jī)(未圖示)以及電動機(jī)22、工作臺搬送部3的 電動機(jī)33、攝像裝置搬送部4的電動機(jī)45的驅(qū)動信號的功能部。由此， 實現(xiàn)基板P、工作臺30或者攝像組件43的移動。
照明控制部92，是根據(jù)主控制部95的指令，設(shè)定對應(yīng)于照明裝置 5照射的紅外光的光強(qiáng)度的供給電壓，并將其輸出給照明裝置5的功能 部。由此，照明裝置5輸出規(guī)定強(qiáng)度的紅外光。
圖像處理部93，是根據(jù)主控制部95的指令，向攝像裝置6發(fā)出進(jìn) 行拍攝的指令，并對由攝像裝置6根據(jù)該指令進(jìn)行拍攝而被獲取的圖 像進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換等圖像處理，且輸出該圖像數(shù)據(jù)的功能部。由此，生 成如圖5所示的以深淺表示每一像素的光強(qiáng)度的圖像數(shù)據(jù)(以下，稱 之為"一次圖像數(shù)據(jù)")。
1/F部94，根據(jù)主控制部95的指令，將各種信息顯示在顯示裝置 7上。并且，將輸入裝置8所檢測的各種信息傳送給主控制部95。而 且，與對基板印刷糊狀焊料的印刷機(jī)101或者對由檢査裝置1檢査完 畢的基板安裝電子元件的安裝機(jī)102，進(jìn)行例如以下數(shù)據(jù)等各種信息的 收發(fā)，g卩，與由印刷機(jī)IOI所涂敷的糊狀焊料的種類有關(guān)的種類數(shù)據(jù)、 與涂敷有糊狀焊料的基板的形狀有關(guān)的基板數(shù)據(jù)、與印刷中所使用的 模板的形狀有關(guān)的模板數(shù)據(jù)。
主控制部95，是根據(jù)例如來自用戶或者主計算機(jī)等外部指令，對照明控制部92、圖像處理部93、驅(qū)動控制部91以及I/F部94發(fā)出指 令，從而實現(xiàn)檢査印刷在基板上的糊狀焊料的狀態(tài)的檢査動作的功能 部。上述主控制部95，包括從外部或者存儲部96獲取糊狀焊料的檢查 中所需的各種條件的條件獲取部95a、對應(yīng)于糊狀焊料的種類來設(shè)定照 明裝置5照射的紅外光的光強(qiáng)度的照明設(shè)定部95b、使攝像裝置6拍攝 涂敷有糊狀焊料的基板的攝像部95c、將一次圖像數(shù)據(jù)與規(guī)定閾值比較 來進(jìn)行2值化的2值化部95d、從該被2值化的圖像數(shù)據(jù)(以下，稱為 "二次圖像數(shù)據(jù)")抽取亮部和暗部的邊界線(等高線)(以下，稱 為"三次圖像數(shù)據(jù)")的抽取部95e、從二次圖像數(shù)據(jù)檢測糊狀焊料的 截面形狀并且計算其截面積的面積計算部95f、根據(jù)計算出的截面積計 算糊狀焊料的體積的體積計算部95g、根據(jù)計算出的糊狀焊料的截面積 或者體積，判斷該糊狀焊料的好壞的判斷部95h。
存儲部96，是存儲為了實現(xiàn)檢查裝置1的運(yùn)作的各種信息的功能 部。上述存儲部96，至少存儲由攝像裝置6所拍攝的被獲取的圖像、 由圖像處理部93生成的一次圖像數(shù)據(jù)、由2值化部95d進(jìn)行2值化后 的二次圖像(2值化圖像)數(shù)據(jù)、表示由抽取部95e所抽取的邊界線(等 高線)的三次圖像數(shù)據(jù)等圖像數(shù)據(jù)96a;與糊狀焊料的檢查中所需的各 種條件、2值化部95d制作二次圖像數(shù)據(jù)時所使用的閾值、判斷部95h 判斷糊狀悍料的好壞時所使用的閾值等有關(guān)的基準(zhǔn)信息96b;判斷部 95c的判斷結(jié)果96c;以及，有關(guān)糊狀焊料的種類和紅外光的強(qiáng)度之間 的關(guān)系的種類相關(guān)數(shù)據(jù)96d。
上述控制裝置9，包括計算機(jī)、安裝在該計算機(jī)中的程序。該計算 機(jī)，包括CPU等演算裝置；存儲器、HDD (Hard Disc Drive)等存 儲裝置；通過因特網(wǎng)、LAN (Local Area Network) 、 WAN (Wide Area Network)等通信線路收發(fā)各種信息的I/F裝置等。即，通過硬件裝置 和軟件的協(xié)作，由程序控制上述硬件資源，實現(xiàn)上述的驅(qū)動控制部91、 照明控制部92、圖像處理部93、 I/F部94、主控制部95以及存儲部96。 另外，上述程序，可以以存儲在軟盤、CD-ROM、 DVD-ROM、存儲卡
15等存儲介質(zhì)中的狀態(tài)予以提供。 (工作原理)
下面，就本實施方式所涉及的檢查裝置1的工作原理進(jìn)行說明。
糊狀焊料由焊料粉末和焊劑構(gòu)成，焊料粉末和焊劑被充分地混合 攪拌，從而成為焊料粉末幾乎均勻擴(kuò)散在焊劑中的糊劑狀。如果對涂 敷有上述糊狀焊料的基板照射紅外光，該紅外光，其一部分被糊狀焊 料的表面以及表面附近的焊料粉末反射，而另一部分則透過糊狀焊料
中的焊劑在糊狀焊料中穿行，到達(dá)由金屬層構(gòu)成的電極板(electrode pad)，被該電極板反射。被反射的反射光，再次透過糊狀焊料中的焊 劑F，從而由攝像裝置6檢測反射到糊狀焊料外部的紅外光。
紅外光，在如此透過糊狀焊料中時，被焊料粉末擴(kuò)散，或者被焊 劑衰減。因此，糊狀焊料越厚，紅外光在糊狀焊料內(nèi)通過的距離就越 長，因而擴(kuò)散或衰減的成分也就越多，其結(jié)果，反射光的光強(qiáng)度會變 弱。
例如，如圖5所示，若對基板P的電極板E上所涂敷的截面大致 呈半圓形狀的糊狀焊料H，由紅外光II照射該糊狀焊料H的邊緣部， 由紅外光I2照射該糊狀焊料H的中央部。此時，紅外光Il，由于從糊 狀焊料H的表面到電極板E的距離xl較短，擴(kuò)散或衰減成分較少，因 而反射光的光強(qiáng)度較強(qiáng)。另一方面，紅外光I2，由于從糊狀焊料H的 表面到電極板E的距離x2較長，擴(kuò)散或衰減成分較多，因而反射光的 光強(qiáng)度較弱。
圖6 (a)、圖7 (a)、圖8 (a)是對進(jìn)行模板印刷時分別使用厚 度為50)im、 70pm、 100pm的模板印刷了糊狀焊料的基板，照射規(guī)定 強(qiáng)度的紅外光，并由攝像裝置6拍攝該基板而被獲取的圖像。圖6(b)、 圖7 (b)、圖8 (b)分別表示以256灰度表示圖6 (a) ~圖8 (a)的圖像的每一像素的光強(qiáng)度時的每一灰度的像素數(shù)。在圖6 (a)、圖7 (a)、圖8 (a)中，各像素的亮度，表示被基板表面反射的紅外光的 光強(qiáng)度，光強(qiáng)度越高顯示為越白，光強(qiáng)度越低顯示為越黑。
如圖6 (a)、圖7 (a)、圖8 (a)所示，構(gòu)成基板的硅被紅外光 穿透所以幾乎不產(chǎn)生反射光，因而顯示得黑。而基板上所形成的電極 板則反射紅外光，因而顯示得白。
如圖7(a)、圖8(a)所示，糊狀焊料的厚度較厚時(70nm、100nm)， 反射光的光強(qiáng)度較弱，因此，電極板上的糊狀焊料顯示得黑。而且， 如圖7 (b)、圖8 (b)所示，范圍z所表示的與糊狀焊料相對應(yīng)的亮 度的像素數(shù)變多。
另一方面，如圖6 (a)所示，糊狀焊料的厚度較薄時(50pm)， 反射光的光強(qiáng)度較強(qiáng)，因而顯示得白，因此幾乎無法與電極板進(jìn)行區(qū) 別。如圖6 (b)所示，范圍z中的像素數(shù)也變少。
如上所述，由于反射光的光強(qiáng)度根據(jù)糊狀焊料的厚度而變，因此， 根據(jù)反射光的強(qiáng)度分布，換言之根據(jù)圖像的亮度，可以檢測糊狀焊料 的截面形狀。即，對于相同亮度的像素部分，可以認(rèn)為紅外光穿透了 相同距離的糊狀焊料，因此，可以說糊狀焊料的厚度相同。而且，對 于一定亮度以下的區(qū)域，可以說是涂敷有一定厚度以上的糊狀焊料的 區(qū)域。
因此，當(dāng)涂敷在基板P上的糊狀焊料，例如，分別具有如圖9(a) 圖9 (c)所示的截面(垂直于基板表面的方向)的情況下，對這些基 板P照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光并且拍攝該基板P時，它們的圖像便如圖 10 (a) ~圖10 (c)所示那樣。另外，圖9以及圖10的基板P，其整
個上表面上電鍍有相當(dāng)于電極板的金屬，糊狀焊料涂敷在該電極板上
的規(guī)定'范圍上。具體而言，如圖9(a)所示，當(dāng)糊狀焊料a涂敷成圓錐臺形狀時， 紅外光，在糊狀焊料的圓錐臺中央部的平面區(qū)域，通過糊狀焊料內(nèi)部 的距離較長，而從中央部越向周圍靠近，則通過糊狀焊料內(nèi)部的距離 則越短。如果拍攝涂敷有上述糊狀焊料a的基板P，被獲取的圖像，如 圖10(a)所示。具體而言，與糊狀焊料a周圍的電極板相對應(yīng)的部分， 由于紅外光不通過糊狀焊料的內(nèi)部，因而顯示為最亮。從糊狀焊料a 的邊緣部到糊狀焊料a的中央部之間的部分(符號el)，由于隨著靠 近中央部紅外光通過糊狀焊料內(nèi)部的距離變長，因而隨著靠近中央部 而顯示得暗。糊狀焊料a的中央部(符號e2),由于紅外光通過糊狀 焊料內(nèi)部的距離最長，因而顯示為最暗。
另一方面，如圖9(b)所示，當(dāng)糊狀焊料b比糊狀焊料a薄時， 紅外光通過糊狀焊料內(nèi)部的距離變短。因此，如圖10 (b)所示，糊狀 焊料b,以比圖10 (a)中的暗部el更亮的暗部(符號fl)顯示在圖 像中。另外，在暗部fl中，糊狀焊料的厚度比邊緣部較厚的中央部(符 號f2)，由于紅外光通過的距離較長，因而比暗部fl顯示得暗。
而且，如圖9 (c)所示，當(dāng)圓錐臺形狀的糊狀焊料c的內(nèi)部存在 氣泡d時，在對應(yīng)于該氣泡d的位置上，紅外光通過糊狀焊料內(nèi)部的 距離變短。如果拍攝該糊狀焊料c，被獲取的圖像，如圖10 (c)所示。 具體而言，與糊狀焊料c外周的電極板相對應(yīng)的部分，顯示為最亮。從 糊狀焊料c的邊緣部到糊狀焊料c的中央部之間的部分(符號gl)，
隨著靠近中央部，紅外光通過糊狀焊料內(nèi)部的距離變長，因而隨著靠 近中央部而顯示得暗。尤其是與中央部鄰接的位置，顯示為最暗。具 有氣泡d的中央部(符號g2)，由于氣泡的存在，紅外光通過糊狀悍 料內(nèi)部的距離變短，因而顯示為比起與中央部鄰接的符號gl的部分亮 的環(huán)狀暗部。
規(guī)定厚度的糊狀焊料的截面形狀，例如可以通過預(yù)先制作如圖11所示的特征圖，來進(jìn)行檢測。屈ll是對涂敷有已知膜厚的糊狀焊料的 基板照射多個光強(qiáng)度的紅外光(hl、 h2等來表示，數(shù)字越大紅外線
LED5a輸出的光強(qiáng)度越大)時的糊狀焊料的膜厚和像素的亮度(在圖 11的特征圖中，是包含被基板表面反射的紅外光和來自糊狀焊料表面 的反射成分的、攝像裝置6所拍攝的沒有進(jìn)行加工的原始的亮度)之 間的關(guān)系圖。在該特征圖中，各個曲線hl h6表示，隨著糊狀焊料的 膜厚變厚，來自基板表面的反射成分減少，而且一旦超過規(guī)定厚度， 則只剩下來自糊狀焊料表面的反射成分，分別維持幾乎一定的亮度。 而且還表示，作為光源的紅外光LED5a的光強(qiáng)度越大，在規(guī)定厚度X 上的反射光的光強(qiáng)度也越大(不僅是來自基板表面的反射成分，來自 糊狀焊料表面的反射成分也變大)。另外，在圖11中，點劃線h7，表 示處于該線的下方的區(qū)域的光強(qiáng)度為表面反射光的成分。換言之，處 于點劃線h7的上方的區(qū)域的光強(qiáng)度，包含來自糊狀焊料表面的反射光 以及來自電極板表面的反射光這兩者的亮度。
例如，當(dāng)照射與曲線h6相對應(yīng)的強(qiáng)度的紅外光時，要想檢測X厚 度的截面，則可以根據(jù)曲線h6的傾斜度，檢測出與X厚度的截面相對 應(yīng)的像素為亮度Y的像素。因此，通過檢測亮度Y的像素，或者檢測 亮度Y以下亮度的像素，可以檢測出厚度X的截面。此時，通過對圖 像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化，能夠更加明確地檢測出糊狀焊料的截面形狀。此 時，根據(jù)與照明裝置5所照射的紅外光的強(qiáng)度相對應(yīng)的曲線hl h6，求 出與所要檢測的厚度相對應(yīng)的像素的亮度，并以其值作為閾值對圖像 數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化。由此，能夠獲得表示規(guī)定厚度的糊狀焊料的截面的 二次圖像數(shù)據(jù)。
由于能夠檢測的截面厚度隨紅外光的光強(qiáng)度而變化，因此，通過 在改變紅外光的光強(qiáng)度的過程中拍攝涂敷有糊狀焊料的基板，能夠檢 測出切割厚度(高度)不同的多個截面。通過如此獲取糊狀焊料的多 個截面，并對應(yīng)于各自的高度排列顯示這些截面，就能夠近似地顯示 糊狀焊料的的三維形狀。此時，通過逐漸一點點地改變紅外光的光強(qiáng)度，增加拍攝次數(shù)，由此，所獲得的糊狀焊料的截面數(shù)量越多，越能 夠更加近似地顯示糊狀焊料的三維形狀。
另外，反射光的強(qiáng)度，與所照射的紅外光的強(qiáng)度成比例。例如， 如圖12所示，紅外光的強(qiáng)度越高，反射光的強(qiáng)度也越高，因此，與糊 狀焊料對應(yīng)的像素的亮度變亮。具體而言，電極板q上的糊狀焊料r 的亮度，隨著紅外光的強(qiáng)度的增加，從圖像s向圖像u逐漸變得更亮。 因此，可以認(rèn)為，即使圖像的亮度相同，如果所照射的紅外光強(qiáng)度強(qiáng)， 則該部分的糊狀焊料就厚。
如上所述，從一次圖像數(shù)據(jù)中能夠檢測的糊狀焊料截面的厚度， 基于對一次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化的閾值的變化或者紅外光的光強(qiáng)度的 變化而變化。因此，通過在使進(jìn)行2值化的閾值固定不變的狀態(tài)下改 變紅外光的強(qiáng)度來進(jìn)行多次拍攝，或者在使要照射的紅外光的光強(qiáng)度 固定在規(guī)定的值的狀態(tài)下改變對所拍攝的一次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化時 的閾值，或者將上述兩者組合，由此，能夠獲取糊狀焊料的截面厚度 不同的多個二次圖像數(shù)據(jù)。因此，根據(jù)這些二次圖像數(shù)據(jù)，可以檢測 糊狀焊料的三維形狀。
另外，來自基板表面的反射光的光強(qiáng)度，還基于糊狀焊料的種類、 尤其是基于糊狀焊料中的成分的比例的不同而不同。對此，參照圖13 進(jìn)行說明。
如圖13所示，當(dāng)從照明裝置5的紅外線LED5a，對電極板E之上 涂敷有由焊料粉末H和焊劑F的混合物構(gòu)成的糊狀焊料的基板P照射 紅外光時，該紅外光，如箭頭a d所示行進(jìn)。箭頭a的紅外光，從糊狀 焊料的表面直線地到達(dá)電極板E的表面，被該電極板E反射，并再次 直線地通過焊劑的內(nèi)部，到達(dá)攝像裝置6。箭頭b的紅外光，被糊狀焊 料表層附近部分的焊料粉末H漫反射。箭頭c的紅外光，雖然在糊狀 焊料表層附近部分通過焊料粉末H之間，但被更下層的焊料粉末H的表面所反射，最終沒有到達(dá)攝像裝置6。箭頭d的紅外光，反復(fù)地被焊
料粉末H的表面反射而到達(dá)電極板E的表面，并且被該電極板E反射。 該箭頭d的紅外光中，包括反復(fù)地被焊料粉末H的表面反射而到達(dá)攝 像裝置6的成分、和被焊料粉末H的表面反射而最終沒有到達(dá)攝像裝 置6的成分。
進(jìn)行糊狀焊料的截面形狀檢測時的有效成分亦即來自基板表面的 反射光，是箭頭a以及箭頭d的一部分(到達(dá)攝像裝置6的成分)。這 些成分，當(dāng)糊狀焊料中的焊料粉末H的密度低時，被該焊料粉末H反 射的幾率就低，因而它們的光強(qiáng)度就高。相反，當(dāng)焊料粉末H的密度 高時，被該焊料粉末H反射的幾率就高，因而它們的光強(qiáng)度就低。同 樣，當(dāng)焊料粉末H的密度相同時，焊料粉末H的粒徑越小，在通過焊 料粉末之間的焊劑的過程中，紅外光與焊料粉末H沖撞而產(chǎn)生擴(kuò)散的 頻度就增加，因而糊狀焊料的紅外光透射率下降，到達(dá)攝像裝置6的 紅外光的基板反射光就減少。如此，來自基板表面的反射光的光強(qiáng)度， 基于糊狀焊料中的焊料粉末H和焊劑的比率、或者焊料粉末H的粒徑 的變化而改變。尤其，在焊料粉末H的密度高或者焊料粉末H的粒徑 小，來自基板表面的反射光的光強(qiáng)度低的情況下，如果不增加紅外線 LED5a所照射的紅外光的光強(qiáng)度，攝像裝置6將無法檢測其反射光。 對此，在本實施方式中，根據(jù)糊狀焊料的種類、尤其根據(jù)糊狀焊料中 的焊料粉末H和焊劑的組成，設(shè)定由照明裝置6照射的紅外光的光強(qiáng) 度。
另外，除了來自基板表面的反射光之外，糊狀焊料表面的反射光 也會基于糊狀焊料中的成分的比例的不同而不同。
例如，當(dāng)糊狀焊料中的焊料粉末H的密度低，或者，當(dāng)焊料粉末 H的密度相同而焊料粉末H的粒徑大時，在表層與焊料粉末H沖撞而 被反射的光就多，對糊狀焊料所照射的紅外光中透過糊狀焊料的成分 就多，因而來自糊狀焊料表面的反射光就少。因此，在糊狀悍料的周圍沒有金屬板的部分，難以取得與聚酰亞胺基板的暗部的反差，因而 糊狀焊料外邊緣的形狀不明顯。相反，在金屬板內(nèi)側(cè)的部分，由于與
金屬板的反差強(qiáng)，因而糊狀焊料外邊緣的形狀明顯。
相反，當(dāng)糊狀焊料中的焊料粉末H的密度高時，紅外光中透過糊 狀焊料的成分就少，因而來自糊狀焊料表面的反射光就多。因此，在 糊狀焊料的周圍沒有金屬板的部分，由于與聚酰亞胺基板的暗部的反 差強(qiáng)，因而糊狀焊料外邊緣的形狀明顯。相反，在金屬板內(nèi)側(cè)的部分， 由于難以取得與金屬板的反差，因而糊狀焊料外邊緣的形狀不明顯。
因此，通過對應(yīng)于糊狀焊料中的焊料粉末和焊劑的組成，來設(shè)定 由照明裝置5照射的紅外光的光強(qiáng)度，能夠更加明確地檢測出焊料表 面或焊料外邊緣的形狀。
(檢查裝置的運(yùn)作)
下面，參照圖14，就本實施方式所涉及的檢査裝置1的檢査動作
進(jìn)行說明。
首先，主控制部95的條件獲取部95a，獲取檢査涂敷在基板上的 糊狀焊料的狀態(tài)所需的各種數(shù)據(jù)(步驟S1)。該各種數(shù)據(jù)是指，例如， 與基板的形狀或者形成在基板上的布線圖案等有關(guān)的基板數(shù)據(jù)、與對 基板印刷糊狀焊料時所使用的模板的形狀有關(guān)的模板數(shù)據(jù)、與拍攝基 板的位置及其順序有關(guān)的拍攝位置順序數(shù)據(jù)、與進(jìn)行基板上的檢查的 位置有關(guān)的檢査位置數(shù)據(jù)、與所檢測的糊狀悍料的厚度有關(guān)的厚度數(shù) 據(jù)、表示照明裝置5所照射的紅外光的光強(qiáng)度以及檢測的像素的亮度 與能夠檢測的焊料的截面高度之間的關(guān)系的高度相關(guān)數(shù)據(jù)、與所選擇 的圖像處理有關(guān)的圖像處理選擇數(shù)據(jù)、與涂敷在基板上的糊狀焊料的 種類有關(guān)的種類數(shù)據(jù)、以及種類相關(guān)數(shù)據(jù)96d等。這些數(shù)據(jù)，可從存 儲部96、印刷機(jī)101、安裝線上的主計算機(jī)等進(jìn)行獲取。
22獲取檢查數(shù)據(jù)之后，照明設(shè)定部95b，根據(jù)種類相關(guān)數(shù)據(jù)96d，設(shè) 定由照明裝置5照射的紅外光的強(qiáng)度(步驟S2)。種類相關(guān)數(shù)據(jù)96d， 例如如圖15所示，由將糊狀焊料的種類和照射該糊狀焊料的紅外光的 強(qiáng)度互相對應(yīng)的信息構(gòu)成。在圖15中，照射焊料A的紅外光的強(qiáng)度， 設(shè)定得比其他焊料的低。這是因為焊料A的組成中的焊料粉末的比率 低或者焊料粉末的粒徑大這兩者中的至少任意一者的原由，導(dǎo)致在焊 料A中的紅外光的透射率高，因而無須增加紅外光的強(qiáng)度，攝像裝置 6也能夠檢測到來自基板的反射光。另一方面，照射焊料B的紅外光的 強(qiáng)度，設(shè)定得比其他焊料的高。這是因為焊料B的組成中的焊料粉末 的比率高或者焊料粉末的粒徑小這兩者中的至少任意一者的原由，導(dǎo) 致在焊料B中的紅外光的透射率低，因而必須增加紅外光的強(qiáng)度，否 則攝像裝置6無法檢測出來自基板的反射光。
照明設(shè)定部95b，根據(jù)從印刷機(jī)101獲取的有關(guān)涂敷在基板上的糊 狀焊料的種類的種類數(shù)據(jù)，確定糊狀焊料的種類，并從種類相關(guān)數(shù)據(jù) 96d獲取對所確定的糊狀焊料進(jìn)行檢查時應(yīng)照射的紅外光的強(qiáng)度值。由 此，能夠照射對應(yīng)于糊狀焊料的種類亦即糊狀焊料的組成的強(qiáng)度的紅 外光。另外，種類相關(guān)數(shù)據(jù)96d，可以通過實際照射紅外光而檢測糊狀 焊料的截面來生成。
另外，如上所述，獲取多個二次圖像數(shù)據(jù)的方法，有在固定2值 化的閾值的狀態(tài)下改變紅外光的光強(qiáng)度來進(jìn)行多次拍攝的方法，或者 在固定紅外光的光強(qiáng)度的狀態(tài)下改變對所拍攝的一個一次圖像數(shù)據(jù)進(jìn) 行2值化時的閾值的方法，或者組合上述兩者的方法。但是，下面的 說明中，將在固定2值化的閾值的狀態(tài)下改變紅外光的光強(qiáng)度來進(jìn)行 多次拍攝從而獲取多個二次圖像數(shù)據(jù)的情形作為例子進(jìn)行說明。即， 獲取檢査條件之后，照明設(shè)定部95b，根據(jù)高度相關(guān)數(shù)據(jù)、厚度數(shù)據(jù)以 及種類相關(guān)數(shù)據(jù)96d，求出針對作為檢査對象的每一糊狀焊料進(jìn)行拍攝 的次數(shù)和每次由照明裝置5照射的紅外光的光強(qiáng)度的值。該次數(shù)數(shù)據(jù) 和強(qiáng)度數(shù)據(jù)，和拍攝位置順序數(shù)據(jù)、檢查位置數(shù)據(jù)以及圖像處理選擇數(shù)據(jù)一起，與所要檢査的每一基板作對應(yīng)關(guān)聯(lián)。該被對應(yīng)關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)， 為方便起見，稱為檢查數(shù)據(jù)。
照明裝置5所照射的紅外光的強(qiáng)度被設(shè)定后，攝像部95c，通過驅(qū) 動控制部91驅(qū)動基板搬送部2，搬入由印刷機(jī)101涂敷了糊狀焊料的 基板，并使其配置于工作臺30上的規(guī)定位置上(步驟S3)?；灏崛?到規(guī)定位置之后，攝像部95c，根據(jù)拍攝位置順序數(shù)據(jù)以及檢查位置數(shù) 據(jù)，通過驅(qū)動控制部91驅(qū)動工作臺搬送部3以及攝像裝置搬送部4， 使攝像組件4配置到基板上的作為檢查對象的糊狀焊料的上方。
攝像組件4配置到基板上的作為檢査對象的糊狀焊料的上方之后， 攝像部95c，根據(jù)檢查數(shù)據(jù)，通過照明裝置5分別照射不同強(qiáng)度的紅外 光，并使攝像裝置6對應(yīng)于照明裝置5所照射紅外光的每一強(qiáng)度拍攝 基板(步驟S4)。在此，紅外光的強(qiáng)度，根據(jù)強(qiáng)度數(shù)據(jù)予以設(shè)定。而 且，照明裝置5所照射的紅外光強(qiáng)度的大小以及攝像裝置6所拍攝的 次數(shù)，根據(jù)次數(shù)數(shù)據(jù)予以設(shè)定。由此，獲取對基板照射的紅外光的光 強(qiáng)度不同的多個圖像。如上所述，由于照明裝置5所照射的紅外光， 根據(jù)種類相關(guān)數(shù)據(jù)96d予以設(shè)定，因而攝像裝置6所拍攝的圖像中， 包括來自基板表面的反射光的像。
攝像裝置6所進(jìn)行的拍攝，也可以根據(jù)拍攝位置順序數(shù)據(jù)，進(jìn)行 至一個基板的所有拍攝位置被拍攝完為止。此時，根據(jù)對應(yīng)的次數(shù)數(shù) 據(jù)以及強(qiáng)度數(shù)據(jù)，進(jìn)行各拍攝。而且，所獲取的圖像，與拍攝位置或 紅外光的光強(qiáng)度一起，存儲在存儲部96中。另外，圖像處理部93，對 所獲取圖像進(jìn)行圖像處理，生成以濃淡表示每個像素的光強(qiáng)度的一次 圖像數(shù)據(jù)。
生成一次圖像數(shù)據(jù)之后，主控制部95，根據(jù)選擇數(shù)據(jù)，選擇第1~ 第3圖像處理中的任意一個處理(步驟S5)，并進(jìn)行所選擇的圖像處 理(步驟S6 8)。有關(guān)各圖像處理的說明如下。(第1圖像處理)
第1圖像處理，是對一次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化，算出糊狀悍料的 截面積的處理。下面，參照圖16，說明該處理。
首先，2值化部95d，為了對一次圖像數(shù)據(jù)以規(guī)定閾值進(jìn)行2值化， 而獲取由攝像部95c生成的一次圖像數(shù)據(jù)和與將糊狀焊料涂敷于所拍 攝基板時印刷機(jī)101所使用的模板有關(guān)的模板數(shù)據(jù)(步驟Sll)。作為 該模板數(shù)據(jù)，包括與模板的開口位置以及形狀亦即涂敷在基板上的糊 狀悍料的位置以及形狀有關(guān)的信息。另外，模板數(shù)據(jù)，也可以使用比 模板開口加大規(guī)定值的數(shù)據(jù)。由此，能夠檢測出糊狀焊料的滲漏或跨 接等。
獲取一次圖像數(shù)據(jù)以及模板數(shù)據(jù)之后，2值化部95d,從攝像部95c 所生成的一次圖像數(shù)據(jù)中，切取與要檢測截面的糊狀焊料(對象形狀K) 相對應(yīng)區(qū)域的一次圖像數(shù)據(jù)(步驟S12)。對象形狀K的位置，根據(jù) 模板數(shù)據(jù)進(jìn)行確定，從而獲取包括對象形狀K的區(qū)域的一次圖像數(shù)據(jù)， 例如像素排列成I行J列的矩陣形狀的一次圖像數(shù)據(jù)。
切取了包括對象形狀K的一次圖像數(shù)據(jù)之后，2值化部95d，以規(guī) 定的亮度作為閾值對該一次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化(步驟S13)。在此， 閾值，例如根據(jù)圖ll所示的特征圖，對應(yīng)于想要獲取的糊狀焊料的截 面的厚度來設(shè)定。因此，從在固定紅外光的強(qiáng)度的狀態(tài)下所拍攝的一 個一次圖像數(shù)據(jù)中獲取多個二次圖像數(shù)據(jù)時，通過改變閾值，從一個 圖像數(shù)據(jù)中能夠獲取各種厚度的截面的二次圖像數(shù)據(jù)。
通過以規(guī)定的閾值對一次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化，生成如圖17所示 的二次圖像數(shù)據(jù)。圖17表示排列成I行J列的矩陣形狀的二次圖像數(shù) 據(jù)(以下，稱為"區(qū)域I， J")，該區(qū)域I， J中包含有對象形狀K。
在各個像素中，"1"表示閾值以上的亮度，"0"表示小于閾值的亮
25度。B卩，像素"1"和像素"0"的邊界部分，就是糊狀焊料的厚度為 規(guī)定厚度的部分，"O"部分就是規(guī)定厚度以上部分。因此，與像素"O" 相對應(yīng)的部分，意味著規(guī)定厚度的糊狀焊料的截面。如此以閾值對一
次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化，能夠使糊狀焊料的截面形狀的邊緣更加詳細(xì)，
輪廓變得更加清晰，因此，能夠更加明確地判斷糊狀焊料的截面形狀。
進(jìn)行2值化后，在區(qū)域I， J中，作為糊狀焊料的截面部的對象區(qū) 域K為"0"的暗部。2值化部95b，也可以使區(qū)域I， J的二次圖像數(shù) 據(jù)顯示在顯示裝置7上。由此，用戶能夠更加容易地識別糊狀焊料的 截面形狀。因此，通過用戶的肉眼，也能夠判斷糊狀焊料的好壞。
主控制部95的面積計算部95c，通過測定二次圖像數(shù)據(jù)中與暗部 對應(yīng)的像素的數(shù)量，來測定規(guī)定厚度的糊狀焊料的截面面積S (步驟 S14)。具體而言，面積計算部95c，測定圖像轉(zhuǎn)換后的區(qū)域I， J中的 暗部的像素數(shù)量。由此，測定規(guī)定厚度的糊狀焊料的截面積S。另外， 糊狀焊料的截面積S，也可以在步驟S7中進(jìn)行2值化之后，在實施將 區(qū)域I， J中的"1"的像素轉(zhuǎn)換成暗部(數(shù)據(jù)上"0")，將"0"的像 素轉(zhuǎn)換成亮部(數(shù)據(jù)上"1")的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換之后，進(jìn)行測定。此時，如 果將圖像數(shù)據(jù)顯示在顯示裝置7上，糊狀焊料的截面部分顯示得明亮， 其它部分顯示得暗。如此，也能夠用肉眼容易地判斷糊狀焊料的好壞。 通過測定與糊狀焊料的截面相對應(yīng)的"1"的像素數(shù)量來進(jìn)行糊狀焊料 的截面積S的測定。
(第2圖像處理)
第2圖像處理，是從二次圖像數(shù)據(jù)中檢測表示亮部與暗部的邊界 線的三次圖像數(shù)據(jù)的處理。下面，參照圖18，就該處理進(jìn)行說明。
首先，通過2值化部95d以及面積計算部95f,進(jìn)行上述第1圖像 處理(步驟S21)。進(jìn)行了第1圖像處理之后，抽取部95e，檢測包含在二次圖像數(shù)據(jù) 中的暗部區(qū)域中的亮部像素區(qū)域(步驟S22)。例如，圖17的區(qū)域(I, J)的情況下，在表示電極板等的最外圍的"1"的像素的內(nèi)部存在有意 味著暗部的"0"的像素的區(qū)域，在該"0"的像素的內(nèi)部存在有表示 氣泡等意味著亮部的"1"的像素的區(qū)域。抽取部95e檢測該亮部區(qū)域 B。這樣的亮部區(qū)域B的檢測，例如，可以通過將更靠近區(qū)域(1， J) 的中心的亮部設(shè)定為亮部區(qū)域B等，確認(rèn)區(qū)域(1， J)中的亮部和暗部 的位置關(guān)系來進(jìn)行。
檢測亮部區(qū)域B之后，抽取部95e，檢測從表示暗部的像素區(qū)域 變?yōu)榱敛繀^(qū)域B的坐標(biāo)P1 (i， m)、和從亮部區(qū)域B變?yōu)楸硎景挡康?像素區(qū)域的坐標(biāo)P1 (i， n)(步驟S23)。例如，在圖17的區(qū)域(1， J)的情況下，在各行I上使列J變化(例如，使之從左側(cè)向右側(cè)移動)， 檢測在各行上從表示暗部的像素區(qū)域變?yōu)榱敛繀^(qū)域B的像素的坐標(biāo)Pl (i， m)、和從該亮部區(qū)域B變?yōu)榘挡康南袼貐^(qū)域的像素的坐標(biāo)Pl (i， n)。由于亮部區(qū)域B表示糊狀焊料中的氣泡，因而坐標(biāo)P1，意味著 糊狀焊料與氣泡的邊界。
檢測坐標(biāo)P1之后，抽取部95e，連接坐標(biāo)P1，并將其設(shè)定為三次 圖像數(shù)據(jù)(等高線)Ll (步驟S24)。由該連續(xù)的坐標(biāo)P1構(gòu)成的等高 線L1，便表示糊狀焊料中的氣泡的外緣。
設(shè)定了等高線Ll之后，抽取部95e檢測包含在二次圖像數(shù)據(jù)中的 亮部區(qū)域中的暗部像素區(qū)域(步驟S25)。例如，圖17的區(qū)域(1， J) 的情況下，在意味著電極板等意味著亮部的最外圍的"1"的像素的內(nèi) 部，存在有意味著糊狀焊料等意味著暗部的"0"的像素。抽取部95e， 檢測該暗部區(qū)域C。因此，暗部區(qū)域C中包含有亮部區(qū)域B。這樣的 暗部區(qū)域C的檢測，例如，可以通過將更靠近區(qū)域(1， J)的中心的暗 部設(shè)定為暗部區(qū)域C等，確認(rèn)區(qū)域(1， J)中的亮部和暗部的位置關(guān)系 來進(jìn)行。檢測出暗部區(qū)域C之后，抽取部95e，檢測從表示亮部的像素區(qū) 域變?yōu)榘挡繀^(qū)域C的像素的坐標(biāo)P2 (i， o)、和從暗部區(qū)域C變?yōu)楸?示亮部的像素區(qū)域的像素的坐標(biāo)P2 (i， p)(步驟S26)。例如，圖 17的區(qū)域(1， J)的情況下，在各行I上使列J變化(例如，使之從左 側(cè)向右側(cè)移動)，檢測在各行上從表示亮部的像素區(qū)域變?yōu)榘挡繀^(qū)域C 的坐標(biāo)P2 (i， o)、和從該暗部區(qū)域C變?yōu)楸硎玖敛康南袼貐^(qū)域的坐 標(biāo)P2 (i， p)。由于暗部區(qū)域C表示電極板上的糊狀焊料，因而坐標(biāo) P2，意味著該二次圖像數(shù)據(jù)所表示的截面上的電極板與糊狀焊料的邊 界。
檢測出坐標(biāo)P2之后，抽取部95e，連接坐標(biāo)P2，并將其設(shè)定為三 次圖像數(shù)據(jù)(等高線)L2 (步驟S27)。由該連續(xù)的坐標(biāo)P2構(gòu)成的等 高線L2，便表示電極板上的糊狀焊料的外緣。
通過進(jìn)行上述那樣的第2圖像處理，能夠明確地檢測出規(guī)定厚度 的糊狀焊料或者焊料內(nèi)部氣泡的外邊緣。
另外，面積計算部95f，也可以根據(jù)所抽取的三次圖像數(shù)據(jù)(等高 線)Ll、 L2，計算出糊狀焊料的截面積。此時，通過計測等高線L1、 L2各自的內(nèi)部的像素，并且從等高線L2內(nèi)部的像素數(shù)中減去等高線 Ll的像素數(shù)來計算。由此，能夠計算出更加準(zhǔn)確的糊狀焊料的截面積。
(第3圖像處理)
第3圖像處理，是通過上述第1圖像處理以及第2圖像處理獲取 二次圖像數(shù)據(jù)以及三次圖像數(shù)據(jù)(等高線)，并從這些數(shù)據(jù)中檢測糊 狀焊料的體積的處理。下面，參照圖19，說明該圖像處理。
首先，體積計算部95g，將次數(shù)數(shù)據(jù)的值D設(shè)定為1，將糊狀焊料 中的氣泡的體積V0設(shè)定為0，將糊狀焊料的體積VI設(shè)定為0 (步驟
28S31)。
設(shè)定D、 V0、 Vl的值之后，體積計算部95g，通過抽取部95e， 根據(jù)與次數(shù)數(shù)據(jù)的值對應(yīng)的檢查數(shù)據(jù)進(jìn)行第2圖像處理(步驟S32)。 由此，計算出基于進(jìn)行第D次拍攝的二次圖像數(shù)據(jù)的三次圖像數(shù)據(jù)(等 高線)Ll、 L2。
進(jìn)行第2圖像處理之后，體積計算部95g，根據(jù)計算出的等高線 Ll，計算規(guī)定厚度的氣泡的體積vl (步驟S33)。具體而言，首先， 體積計算部95g，求出等高線Ll內(nèi)的面積Sl。該面積Sl，可以通過 計測等高線L1內(nèi)部的像素來算出。接著，求出從基于上一次即第(D-1) 次拍攝的二次圖像數(shù)據(jù)到基于今次即第D次拍攝的二次圖像數(shù)據(jù)為止 的高度F。該高度F，表示垂直于基板的方向的高度，可以從例如由2 值化部95c進(jìn)行2值化時所使用的閾值或者圖ll的特征圖中求出。求 出高度F之后，使該高度F與面積Sl相乘，求出體積vl。該體積vl， 意味著高度F的氣泡的體積。另外，當(dāng)D=l時，高度F，意味著從基 板表面或者糊狀焊料的頂點到基于第D次拍攝的二次圖像數(shù)據(jù)為止的 高度。
計算出體積vl之后，體積計算部95g，根據(jù)計算出的等高線L2， 計算規(guī)定厚度的糊狀焊料的體積v0 (步驟S34)。具體而言，首先， 體積計算部95g，求出等高線L2內(nèi)的面積S2。該面積S2，通過計測 等高線L2內(nèi)部的像素來進(jìn)行計算。接著，求出S2和Sl的差S0。該 S0，便表示糊狀焊料自身的截面積。接著，求出從基于上一次即第(D-1) 次拍攝的二次圖像數(shù)據(jù)到基于今次即第D次拍攝的二次圖像數(shù)據(jù)為止 的高度F。該高度F，表示垂直于基板的方向的高度，可以從例如由2 值化部95c進(jìn)行2值化時所使用的閾值或者圖11的特征圖中求出。求 出高度F之后，使該高度F與面積SO相乘，求出體積vO。該體積vO， 意味著距離F的厚度的糊狀焊料的體積。另外，當(dāng)D=l時，距離F， 意味著基板表面或者糊狀焊料的頂點與基于第D次拍攝的二次圖像數(shù)據(jù)的距離。
計算出vl以及v0之后，體積計算部95g，將VI加上vl的值作 為V1，將V0加上v0的值作為V0 (步驟S35)。由此，便可以將與次 數(shù)數(shù)據(jù)值D相對應(yīng)的糊狀焊料截面在高度方向的位置和基板表面或糊 狀焊料的頂點之間的距離的厚度的糊狀焊料以及氣泡的體積，作為VI、 V0計算。
VI以及VO被更新之后，體積計算部95g，確認(rèn)次數(shù)數(shù)據(jù)D是否 為最大值(步驟S36)。
當(dāng)次數(shù)數(shù)據(jù)D的值不是最大值時(步驟S36: NO)，使次數(shù)數(shù)據(jù) D的值增加l (步驟S37)，并且返回到步驟S32的處理。另一方面， 當(dāng)次數(shù)數(shù)據(jù)D的值為最大值時(步驟S36: YES)，結(jié)束第3圖像處理。
通過進(jìn)行上述那樣的第3圖像處理，能夠計算出糊狀焊料或糊狀 焊料內(nèi)部氣泡的體積。
另外，體積計算部95g，也可以使由抽取部95e所抽取的所有三次 圖像數(shù)據(jù)(等高線)Ll、 L2以配置于各自的高度上的狀態(tài)顯示于顯示 裝置7中。由此，能夠近似地顯示包括糊狀焊料內(nèi)部的狀態(tài)的三維形 狀，因此，操作人員能夠更加明確地識別糊狀焊料的狀態(tài)。此時，通 過增加次數(shù)數(shù)據(jù)的值，即，通過大量獲取二次圖像數(shù)據(jù)，可以更加近 似地顯示糊狀焊料的三維形狀。
(好壞判斷處理)
通過上述第1 第3圖像處理，計算出糊狀焊料的截面積、糊狀焊 料的體積、氣泡的體積等之后，判斷部95h，進(jìn)行好壞判斷處理以判斷 作為檢查對象的糊狀焊料的好壞(步驟S9)。下面，參照圖20，就該
好壞判斷處理進(jìn)行說明。首先，判斷部95h，確認(rèn)進(jìn)行了的圖像處理(步驟S41)。當(dāng)進(jìn)行 了第1或第2圖像處理(步驟S41:第1、第2圖像處理)時，判斷部 95h，根據(jù)所算出的糊狀焊料的截面積，判斷糊狀焊料的好壞。另一方 面，當(dāng)進(jìn)行了第3圖像處理(步驟S41:第3圖像處理)時，判斷部 95h，根據(jù)所算出的糊狀焊料以及氣泡的體積，判斷糊狀焊料的好壞。
進(jìn)行了第l、 2圖像處理時，判斷部95h，為了判斷糊狀焊料的涂 敷是否正確，對所算出的糊狀焊料的截面積S的值和由規(guī)定的值構(gòu)成 的閾值a進(jìn)行比較，判斷截面積S是否在閾值a以上(步驟S42)。該 判斷，例如，當(dāng)所涂敷的糊狀焊料的量少，或者其內(nèi)部存在氣泡，導(dǎo) 致截面積S小于閎值a時，判斷部95h，判斷糊狀焊料的面積不是在規(guī) 定值以上。由此，能夠檢測出糊狀焊料的量過少或者存在氣泡。在此， 如果檢測出多個截面，判斷部95h，也可以對各截面進(jìn)行上述判斷。此 時，也可以針對截面的每一高度設(shè)定閾值a 。由此，能夠更加正確地 進(jìn)行判斷。另外，閾值a，由糊狀焊料的大小、形狀、截面的高度等， 適當(dāng)?shù)厍易杂傻乇辉O(shè)定。
當(dāng)糊狀焊料的截面積S為閾值a以上時(步驟S42: YES)，判斷 部95h，通過驅(qū)動控制部91驅(qū)動基板搬送部2以及工作臺搬送部3， 將基板從工作臺30上的規(guī)定位置搬出到檢査裝置1的外部(步驟S43)。 搬出到檢查裝置1的外部的基板，被搬入安裝機(jī)102，由該安裝機(jī)102 進(jìn)行電子元件的安裝。
另一方面，當(dāng)糊狀焊料的截面積S不是在閾值a以上時(步驟42: NO)，判斷部95h，判斷糊狀焊料為不良，通過I/F部94驅(qū)動顯示裝 置7進(jìn)行警告動作(步驟S44)。作為該警告動作，例如，可以使顯示 器7a顯示糊狀焊料存在不良的內(nèi)容，或者可以使信號塔7b點亮表示警 告的燈。由此，能夠防止涂敷有不良的糊狀焊料的基板被搬出。
31進(jìn)行了第3圖像處理時，判斷部95h，判斷所算出的糊狀焊料中的 氣泡體積VI是否為規(guī)定值e 1以下(步驟S45)。例如，當(dāng)所涂敷的 糊狀焊料的內(nèi)部的氣泡較大，導(dǎo)致體積Vl大于閾值e l時，判斷部95h， 判斷所涂敷的糊狀焊料為不良。另外，閾值ei，由糊狀焊料的大小或 形狀等，適當(dāng)?shù)厍易杂傻乇辉O(shè)定。
當(dāng)體積VI為閾值e 1以下時(步驟S45: YES)，判斷部95h， 判斷所算出的糊狀焊料的體積V0是否為閾值e0以上(步驟S46)。
例如，當(dāng)所涂敷的糊狀焊料的量少，導(dǎo)致體積vo小于閥值eo時，判
斷部95h，判斷所涂敷的糊狀焊料為不良。另外，閾值ei，由糊狀焊 料的大小或形狀等，適當(dāng)?shù)厍易杂傻乇辉O(shè)定。
當(dāng)體積V0為閾值eo以上時(步驟S46: YES)，判斷部95h， 通過驅(qū)動控制部91驅(qū)動基板搬送部2以及工作臺搬送部3，將基板從 工作臺30上的規(guī)定位置搬出到檢查裝置1的外部(步驟S43)。搬出 到檢査裝置1的外部的基板，被搬入安裝機(jī)102，由該安裝機(jī)102進(jìn)行 電子元件的安裝。
另一方面，當(dāng)體積Vl大于閾值ei (步驟S45: NO)，或者體積 VO小于閾值PO時(步驟S46: NO)，判斷部95h，判斷糊狀焊料為 不良，通過I/F部94驅(qū)動顯示裝置7進(jìn)行警告動作(步驟S44)。
如上所述，采用本實施方式，照明設(shè)定部95b，根據(jù)糊狀焊料的種 類即根據(jù)糊狀焊料的組成，設(shè)定由照明裝置5照射的紅外光的強(qiáng)度， 因此，攝像裝置6能夠獲取包括來自基板表面的反射光的像的圖像， 從該圖像能夠檢測糊狀焊料的截面。因此，不管糊狀焊料的組成如何， 均能檢測糊狀焊料的內(nèi)部狀態(tài)。
而且，通過由照明裝置5對涂敷有糊狀焊料的基板照射多個不同 強(qiáng)度的紅外光，由攝像裝置6對應(yīng)于紅外光的每一強(qiáng)度拍攝被紅外光
32照射的基板，由此，能夠獲得對基板照射的紅外光強(qiáng)度不同的多個圖 像，并且能夠從該圖像檢測出糊狀焊料的三維形狀。因此，通過按糊 狀焊料內(nèi)部的狀態(tài)搬出基板或者進(jìn)行警告，能夠防止涂敷有不良的糊 狀焊料的基板被搬出。尤其是由于能夠檢測糊狀焊料的包括內(nèi)部的三 維形狀，因而能夠更加明確地識別糊狀焊料的截面形狀。另外，在本實施方式中，通過在固定2值化的閾值的狀態(tài)下改變 紅外光的光強(qiáng)度，進(jìn)行多次拍攝，來獲取多個二次圖像數(shù)據(jù)，但是， 也可以通過在固定紅外光的光強(qiáng)度的狀態(tài)下改變對所拍攝的一個一次 圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化的閾值，或者將多次拍攝的方法和改變閾值的方 法組合一起，來獲取多個二次圖像數(shù)據(jù)。此時，在第1圖像處理中， 作成將進(jìn)行2值化時所使用的閾值的數(shù)量和值、或者進(jìn)行2值化時所 使用的閾值的數(shù)量和值以及進(jìn)行拍攝的次數(shù)及紅外光的光強(qiáng)度，和拍 攝位置順序數(shù)據(jù)、檢查位置數(shù)據(jù)以及圖像處理選擇數(shù)據(jù)一起，與進(jìn)行 檢査的每一基板對應(yīng)起來的檢查數(shù)據(jù)。而且，將第3圖像處理中的次 數(shù)數(shù)據(jù)D，作為改變2值化的閾值的順序，或者改變2值化的閾值以 及拍攝次數(shù)的順序。由此，即使在改變2值化的閾值，或者將多次拍 攝的方法和改變閾值的方法組合的情況下，也能夠得到多個二次圖像 數(shù)據(jù)，并且能夠從該二次圖像數(shù)據(jù)中檢測糊狀焊料的三維形狀等。而且，在檢查裝置的運(yùn)作中，還可以中止根據(jù)圖15所示的種類相 關(guān)數(shù)據(jù)96d所進(jìn)行的圖14所示的步驟S2的照明設(shè)定。此時，圖16所 示的第1圖像處理的步驟S13中所使用的規(guī)定亮度的閾值，根據(jù)圖11 所示的特征圖，并且根據(jù)焊料粉末的密度或焊料粉末的粒徑，予以設(shè) 定。即，如圖15所示種類的焊料A那樣，在焊料組成上，當(dāng)相比于圖 15所示的焊料B或焊料C，焊料粉末的比率低或焊料粒徑大時，將規(guī) 定亮度的閾值設(shè)定為大的值，來進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)的2值化。相反，在焊 料B的情況下，在焊料組成上，悍料粉末的比率高或焊料粒徑小，因 而相比于焊料A時，將規(guī)定亮度的閾值設(shè)定為小的值，來進(jìn)行圖像數(shù) 據(jù)的2值化。如此，通過利用適當(dāng)?shù)拈撝祵D像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化，不管糊狀焊料的種類如何，均可以檢測出沿上述基板表面的上述糊狀焊 料的外形形狀，或者檢測出沿與基板相離開的面的上述糊狀焊料的截 面形狀。[第2實施方式]在第2實施方式中，對應(yīng)于照明裝置和糊狀焊料中的至少一方的經(jīng)時變化，設(shè)定對涂敷有糊狀焊料的基板照射的紅外光的強(qiáng)度。下面，參照附圖21 圖23,對該第2實施方式進(jìn)行說明。(檢查裝置的結(jié)構(gòu)) 檢査裝置的機(jī)械結(jié)構(gòu)，與第l實施方式相同(參照圖l、圖2)。圖21表示用于控制檢查裝置整體運(yùn)作的控制裝置9。該控制裝置 9，包括驅(qū)動控制部91、照明控制部92、圖像處理部93、 1/F部94、主 控制部95以及存儲部96，這與第1實施方式相同。而且，驅(qū)動控制部 91、照明控制部92、圖像處理部93以及I/F部94的功能，也與第1實施方式相同。主控制部95，包括條件存儲部95a、設(shè)定部95b'、攝像部95c、 2 值化部95d、抽取部95e、面積計算部95f、體積計算部95g以及判斷 部95h。其中，除了設(shè)定部95b'以外的各部95a、 95c、 95d、 95e、 95f、 95g、 95h的功能，均與第l實施方式相同。設(shè)定部95b'，對應(yīng)于糊狀焊料或照明裝置5的經(jīng)時變化，設(shè)定由 照明裝置5照射的紅外光的光強(qiáng)度、由攝像裝置6拍攝基板的次數(shù)、 由后述的2值化部95d進(jìn)行2值化時的閾值等。此外，存儲部96，存儲圖像數(shù)據(jù)96a、基準(zhǔn)信息96b、好壞結(jié)果 96c (這些與第1實施方式相同)，而且至少還存儲有關(guān)糊狀焊料的經(jīng) 時變化和圖像數(shù)據(jù)的光強(qiáng)度之間的關(guān)系的焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96e、以及有關(guān)紅外線LED5a的經(jīng)時變化和圖像數(shù)據(jù)的光強(qiáng)度之間的關(guān)系的LED相關(guān) 數(shù)據(jù)96f。(工作原理)有關(guān)根據(jù)拍攝被紅外光照射的基板而獲得的圖像來檢測糊狀焊料 的形狀的工作原理，基本上與第1實施方式相同。對基板照射紅外光時，如上所述，反射光強(qiáng)度與所照射的紅外光 的強(qiáng)度成比例。因此，隨著紅外線LED5a的經(jīng)時變化(即，隨著新的 紅外線LED累計使用時間的增加而其紅外線的強(qiáng)度逐漸下降的變化)， 反射光的強(qiáng)度也會下降。對此，在本實施方式中，對應(yīng)于紅外線LED5a的經(jīng)時變化，設(shè)定 由照明裝置5照射的紅外光的強(qiáng)度。該由照明裝置5照射的紅外光的 強(qiáng)度的設(shè)定如下。在照明裝置5上，連接有電力供給線(未圖示)。 該電力供給線，經(jīng)由中途連接的電力調(diào)整器(未圖示)連接于紅外線 LED5a。在設(shè)定部95b'，設(shè)定有對應(yīng)于紅外線LED5a的經(jīng)時變化(電能轉(zhuǎn)換成紅外光的效率隨著時間的經(jīng)過而下降的變化)的供電量的增 加修正值，并且由照明控制部92控制電力調(diào)整器，增加對紅外線LED5a的供給電力。由此，由照明裝置5照射的紅外光的強(qiáng)度，不會受紅外 線LED5a經(jīng)時變化的影響，始終能夠保持規(guī)定強(qiáng)度。而且，來自基板表面的反射光的光強(qiáng)度，隨著糊狀焊料的經(jīng)時變 化而變化。就此，參照上述圖13，進(jìn)行說明。如上所述，當(dāng)從照明裝置5的紅外線LED5a，對電極板E之上涂 敷有由焊料粉末H和焊劑F的混合物構(gòu)成的糊狀焊料的基板P照射紅 外光時，該紅外光，如箭頭a d所示方向行進(jìn)(參照圖13)。進(jìn)行糊狀悍料的截面形狀檢測時的有效成分亦即來自基板表面的反射光，是箭頭a以及箭頭d的一部分(到達(dá)攝像裝置6的成分)。在 工廠調(diào)制并封存在容器內(nèi)的糊狀焊料，為了通過滴涂器(dispenser)或 印刷機(jī)涂敷在基板上而解除密封之后，隨著時間的經(jīng)過，或者在將糊 狀焊料重新供給到模板上之后，隨著通過刮板的移動將糊狀焊料進(jìn)行 印刷的印刷次數(shù)的增加，焊劑中的溶劑會發(fā)生蒸發(fā)，或者焊劑本身會 發(fā)生變質(zhì)，或者焊料粉末發(fā)生沉淀而出現(xiàn)焊料粉末密度高的部分。如 果發(fā)生這樣的經(jīng)時變化，透過焊劑的紅外光會在中途衰減，或者被焊 料粉末H漫反射，因此，被基板表面反射而到達(dá)攝像裝置6的紅外光 的強(qiáng)度將會降低。此時，如果不增加由紅外線LED5a照射的紅外光的 光強(qiáng)度，攝像裝置6將無法檢測其反射光。對此，在本實施方式中， 對應(yīng)于糊狀焊料的經(jīng)時變化，設(shè)定由照明裝置5照射的紅外光的光強(qiáng) 度。即，對應(yīng)于糊狀焊料的經(jīng)時變化，設(shè)定供電量的增加修正值，以 增加紅外線LED5a照射的紅外光的強(qiáng)度。(檢查裝置的運(yùn)作) 本實施方式的檢査動作，基本上與第1實施方式相同，其按照上 述步驟S14的流程圖進(jìn)行檢查。但是，在步驟S1中，條件獲取部95a所獲取的各種數(shù)據(jù)中，包括 焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d、以及LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e。獲取檢查數(shù)據(jù)之后，設(shè)定部95b'，根據(jù)焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d以及LED 相關(guān)數(shù)據(jù)96e，設(shè)定由照明裝置5照射的紅外光的強(qiáng)度(圖14中的步 驟S2)。焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d，例如由圖22所示的特征圖構(gòu)成。該圖22，表 示在對涂敷有已知膜厚的糊狀焊料的基板照射多個光強(qiáng)度的紅外光 時，糊狀悍料的使用時間亦即印刷機(jī)101在不更換糊狀焊料的狀態(tài)下 連續(xù)進(jìn)行印刷的時間和攝像裝置6所拍攝圖像的像素的亮度之間的關(guān) 系。在圖22中，曲線al a6，越往右側(cè)(從曲線al往曲線a6的方向)紅外光的強(qiáng)度就越強(qiáng)。
例如，當(dāng)設(shè)攝像裝置6最初照射的紅外光的強(qiáng)度為al時，攝像裝 置6所檢測的來自基板的反射光的光強(qiáng)度為cl。從該狀態(tài)經(jīng)過hl時間 后，由于糊狀焊料的經(jīng)時變化，來自基板的反射光的光強(qiáng)度下降(c2)。 若在反射光的光強(qiáng)度下降的狀態(tài)下進(jìn)行拍攝，由于后述的2值化部95d 以規(guī)定閾值對像素的光強(qiáng)度值進(jìn)行2值化從而生成規(guī)定厚度的糊狀焊 料截面的二次圖像數(shù)據(jù)，因此，便會成不是規(guī)定厚度的糊狀焊料的截 面的二次圖像數(shù)據(jù)。為此，設(shè)定部95b'，根據(jù)圖22的特征圖，設(shè)定由 照明裝置5輸出的紅外光的強(qiáng)度。例如，在從使用糊狀焊料開始經(jīng)過 了hl時間時，在由攝像裝置6檢測來自cl值的基板的反射光的光強(qiáng)度 的情況下，根據(jù)下式(1)，設(shè)定紅外光的強(qiáng)度。
a2十(a3 —a2) b/1…(1)
在上式(1)中，1表示直線L的長度，b表示從曲線a2到直線L 上的P點的長度。而且，在圖22中，P點表示時間hl和光強(qiáng)度cl的 交點，直線L表示通過P點的、曲線a2和曲線a3之間的距離。
如此，設(shè)定部95b'，根據(jù)焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d，設(shè)定由照明裝置5 輸出的紅外光的強(qiáng)度，由此，能夠照射對應(yīng)于糊狀焊料的經(jīng)時變化的 強(qiáng)度的紅外光。另外，焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d，可以通過實際照射紅外光而 檢測糊狀焊料的截面來予以生成。另外，焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d，還可以在 糊狀焊料重新供給到模板上之后，對應(yīng)于通過刮板的移動將糊狀焊料 進(jìn)行印刷的印刷次數(shù)，設(shè)定由照明裝置5輸出的紅外光的強(qiáng)度。此時， 焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d，由將圖22的特征圖中的橫坐標(biāo)改變?yōu)橛∷⒋螖?shù)的 特征圖構(gòu)成。
另外，LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e，與上述焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d同樣，由表 示對涂敷有糊狀焊料的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光時的、紅外線 LED5a的連續(xù)工作時間和攝像裝置6所拍攝的圖像的像素的亮度之間的關(guān)系的特征圖構(gòu)成。設(shè)定部95b'，根據(jù)該特征圖，設(shè)定由照明裝置 5輸出的紅外光的強(qiáng)度，由此，能夠照射對應(yīng)于照明裝置5的經(jīng)時變化 的強(qiáng)度的紅外光。另外，LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e，可以通過實際照射紅外光 而檢測糊狀焊料的截面來予以生成。
LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e，例如由圖23所示的特征圖構(gòu)成。在圖23中， 縱坐標(biāo)表示由紅外線LED5a輸出的紅外光的發(fā)光強(qiáng)度，橫坐標(biāo)表示新 的紅外線LED5a從開始使用后的累積使用時間，vl、 v2、…、v6為施 加于紅外線LED5a的電壓值。g卩，電壓值越高，供給到紅外線LED5a 的電量就越大。
使用新的紅外線LED5a時，如果供給電壓值為vl的電力，紅外 線LED5a的發(fā)光強(qiáng)度為d，而累計使用時間為hl時，則發(fā)光強(qiáng)度為 r2。為了在累計使用時間hl處也保持相同的發(fā)光強(qiáng)度rl，根據(jù)下式(2)， 設(shè)定照明裝置5的供給電力(在此，是施加于紅外線LED5a的電壓值)。
v2十(v3—v2) d/1…(2)
在上式(2)中，1表示通過P點且在曲線v2和曲線v3之間距離 最短的直線L的長度，d表示從直線L上的P點到曲線v2的長度，P 點表示時間hl和發(fā)光強(qiáng)度rl的交點。
如此，設(shè)定部95b'，根據(jù)LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e，設(shè)定由照明裝置5 輸出的紅外光的強(qiáng)度，由此，即使紅外線LED5a發(fā)生經(jīng)時變化，也能 夠照射保持不變的規(guī)定強(qiáng)度的紅外光。另外，在圖23中，紅外線LED5a， 所施加的電壓值越大，所輸出的紅外光有時會比規(guī)定強(qiáng)度的紅外光稍 亮。此時，可以設(shè)置紅外線傳感器，將使用新的紅外線LED5a時由該 紅外線傳感器所檢測的檢測值作為目標(biāo)值，從而即使在累計使用時間 增加的情況下，通過執(zhí)行改變紅外線LED5a的供電量例如電壓值的反 饋控制，也可以使紅外線傳感器所檢測的來自紅外線LED5a的紅外光 的檢測值盡量與目標(biāo)值相同。在本實施方式中，設(shè)定部95b'，根據(jù)上述焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d以及 LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e，設(shè)定由照明裝置5輸出的紅外光的強(qiáng)度。具體而言， 例如，設(shè)定部95b'，根據(jù)LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e，計算出由照明裝置5輸 出的紅外光的強(qiáng)度，并且根據(jù)該紅外光的值和焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d，設(shè)定 由照明裝置5輸出的紅外光的強(qiáng)度。由此，能夠照射對應(yīng)于糊狀焊料 以及紅外線LED5a的經(jīng)時變化的強(qiáng)度的紅外光。
照明設(shè)定(步驟S2)之后，進(jìn)行圖14的步驟S3 S9的處理。而 且，步驟S6 S8的第1~3圖像處理，按照圖16、圖18、圖19的流程 圖進(jìn)行，步驟S9的好壞判斷處理，按照圖20的流程圖進(jìn)行。這些處 理，與第1實施方式相同。
采用本實施方式，通過設(shè)定部95b'，對應(yīng)于糊狀焊料或者照明裝 置5的經(jīng)時變化，設(shè)定由照明裝置5照射的紅外光的強(qiáng)度，因此，攝 像裝置6，能夠檢測來自基板表面的反射光，該基板中，與糊狀焊料的 規(guī)定厚度相對應(yīng)的像素具有規(guī)定光強(qiáng)度。因此，根據(jù)攝像裝置6所拍 攝的圖像，能夠檢測糊狀焊料的狀態(tài)。其結(jié)果，即使糊狀焊料或紅外 線LED5a發(fā)生經(jīng)時變化，也能夠檢測糊狀焊料的狀態(tài)。
另外，在本實施方式中，設(shè)定部95b'，根據(jù)焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d和 LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e這兩者，設(shè)定由照明裝置5輸出的紅外光的強(qiáng)度， 但是，也可以根據(jù)焊料相關(guān)數(shù)據(jù)96d和LED相關(guān)數(shù)據(jù)96e中的至少一 者，設(shè)定紅外光的強(qiáng)度。
此外，在本實施方式中，對應(yīng)于糊狀焊料的經(jīng)時變化、紅外線 LED5a的經(jīng)時變化，設(shè)定由照明裝置5照射的紅外光的強(qiáng)度，即，設(shè) 定供往紅外線LED5a的電量，但是，在檢查裝置的運(yùn)作中，也可以不 進(jìn)行圖14中的步驟S2的照明設(shè)定。此時，也可以將圖16所示的第1
圖像處理的步驟S13中所使用的規(guī)定亮度的閾值設(shè)置成低值。如此，
39通過利用適當(dāng)?shù)拈撝祵D像數(shù)據(jù)進(jìn)行2值化，即使不改變照明裝置5 照射的紅外光的強(qiáng)度，也不會受糊狀焊料的經(jīng)時變化或紅外線LED5a 的經(jīng)時變化的影響，從而能夠檢測沿與基板相離開的面的上述糊狀焊 料的截面形狀。
如上所述，本發(fā)明的檢查裝置，包括對涂敷有糊狀焊料的基板 照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被所述紅外光照射的所述基 板的攝像單元；根據(jù)該攝像單元所獲得的圖像，檢測所述糊狀焊料的 形狀的檢測單元；對應(yīng)于所述糊狀焊料的組成，設(shè)定由所述照明單元 照射的紅外光的強(qiáng)度的設(shè)定單元。
采用該發(fā)明，通過對涂敷有焊料的基板照射對應(yīng)于糊狀焊料的組 成而設(shè)定的強(qiáng)度的紅外光，并且拍攝被該紅外光照射的基板，由此， 不管糊狀焊料的種類如何，均能正確地檢測糊狀焊料的形狀。
在所述檢查裝置中，較為理想的是，還包括以規(guī)定閾值的亮度對 攝像單元所獲得的圖像進(jìn)行2值化的2值化單元，所述檢測單元，根 據(jù)2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測糊狀焊料的形狀。在此，所 述檢測單元，也可以檢測糊狀焊料的沿其與基板相離開的面的截面形 狀。而且，檢測單元，也可以根據(jù)以規(guī)定閾值對照明單元所照射的紅 外光的強(qiáng)度為互不相同的多個圖像進(jìn)行2值化而獲得的多個2值化圖 像、以多個閾值對照明單元所照射的紅外光的強(qiáng)度為一個強(qiáng)度的圖像 進(jìn)行2值化而獲得的多個2值化圖像、以及以多個閾值對照明單元所 照射的紅外光的強(qiáng)度為互不相同的多個圖像進(jìn)行2值化而獲得的多個2 值化圖像中的一個2值化圖像，檢測糊狀焊料的三維形狀。而且，檢 測單元，也可以包括對每一 2值化圖像抽取暗部與亮部的邊界線的抽 取單元、和根據(jù)該抽取單元所抽取的多個邊界線計算所述糊狀焊料的 體積的計算單元。
在所述檢查裝置中，檢測單元，也可以檢測沿基板表面的所述糊狀焊料的外形形狀。在此，檢測單元，也可以根據(jù)2值化單元所獲得 的2值化圖像，檢測沿基板表面的糊狀焊料的外形形狀。
所述檢查裝置，也可以還包括根據(jù)檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判 斷糊狀焊料的狀態(tài)的判斷單元。
另外，本發(fā)明所涉及的另一檢査裝置，包括對涂敷有糊狀焊料 的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被紅外光照射的基板 的攝像單元；以規(guī)定閾值的亮度對該攝像單元所獲得的圖像進(jìn)行2值 化的2值化單元；根據(jù)該2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測糊狀 焊料的形狀的檢測單元；對應(yīng)于糊狀焊料的組成，設(shè)定2值化單元的 閾值的設(shè)定單元。
采用該發(fā)明，通過對應(yīng)于糊狀焊料的組成設(shè)定2值化單元的閾值， 因此，不管糊狀焊料的種類如何，均能正確地檢測糊狀焊料的形狀。
在所述檢查裝置中，檢測單元，也可以根據(jù)2值化單元所獲得的2 值化圖像，檢測沿基板表面的糊狀焊料的外形形狀以及糊狀焊料的沿 其與基板相離開的面的截面形狀中至少一者的形狀。而且，也可以還 包括根據(jù)檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判斷糊狀焊料的狀態(tài)的判斷單 元。
另外，本發(fā)明所涉及的又一檢査裝置，包括對涂敷有糊狀焊料 的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被紅外光照射的基板
的攝像單元；根據(jù)該攝像單元所獲得的圖像，檢測糊狀焊料的形狀的 檢測單元；對應(yīng)于照明單元和糊狀焊料中至少一者的經(jīng)時變化，設(shè)定 由照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度的第1設(shè)定單元。
采用該發(fā)明，能夠不受照明單元以及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，
正確地檢測涂敷在基板上的糊狀焊料的形狀。在所述檢查裝置中，設(shè)定單元，也可以利用照明單元的使用開始 后的累積使用時間，作為照明單元的經(jīng)時變化，來設(shè)定由照明單元照 射的紅外光的強(qiáng)度。由此，不管照明單元的使用時間如何，均能夠正 確地檢測涂敷在基板上的糊狀焊料的形狀。
在所述檢查裝置中，設(shè)定單元，也可以利用在將糊狀焊料涂敷于 基板而使用模板進(jìn)行印刷的印刷機(jī)中，糊狀焊料被新供給到模板上之 后至被印刷到作為檢查對象的基板上為止的時間以及印刷次數(shù)中的至 少一者，作為糊狀焊料的經(jīng)時變化，來設(shè)定由照明單元照射的紅外光 的強(qiáng)度。由此，能夠不受糊狀焊料供給到模板上之后的經(jīng)過時間以及 糊狀焊料的使用開始后的印刷次數(shù)的影響，正確地檢測通過印刷機(jī)涂 敷在基板上的糊狀焊料的形狀。
在所述檢査裝置中，照明單元，也可以通過接受電力供給來照射 紅外光，設(shè)定單元，也可以設(shè)定電力供給的量。由此，能夠不受照明 單元以及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，只設(shè)定供給到照明單元的電力， 就能正確地檢測涂敷在基板上的糊狀焊料的形狀。
所述檢查裝置，也可以還包括以規(guī)定閾值對表示由基板反射的紅 外光的強(qiáng)度分布的圖像進(jìn)行2值化的2值化單元，檢測單元，根據(jù)被2
值化的圖像，檢測糊狀焊料的沿其與基板相離開的面的截面形狀。由 此，能夠不受照明單元以及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，正確地檢測 涂敷在基板上的糊狀焊料的沿其與該基板相離開的面的截面形狀。
所述檢査裝置，也可以還包括根據(jù)設(shè)定單元所設(shè)定的紅外光的強(qiáng) 度并對應(yīng)于糊狀焊料來設(shè)定多個由照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度的第
2設(shè)定單元，檢測單元，根據(jù)攝像單元所獲得的紅外光的強(qiáng)度為互不相 同的多個圖像，檢測糊狀焊料的三維形狀。由此，能不受照明單元以 及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，正確地檢測涂敷在基板上的糊狀焊料
42的三維形狀。
在所述檢查裝置中，檢測單元，也可以包括對每一圖像抽取暗部與亮部的邊界線的抽取單元、和根據(jù)該抽取單元所抽取的多個邊界線計算糊狀焊料的體積的計算單元。由此，能不受照明單元以及糊狀焊
料的經(jīng)時變化的影響，正確地檢測涂敷在基板上的糊狀焊料的體積。
所述檢查裝置，也可以還包括根據(jù)檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判斷糊狀焊料的狀態(tài)的判斷單元。由此，能夠不受照明單元以及糊狀焊
料的經(jīng)時變化的影響，正確地判斷糊狀焊料的狀態(tài)。
此外，本發(fā)明所涉及的再一檢查裝置，包括對涂敷有糊狀焊料的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被紅外光照射的基板的攝像單元；以規(guī)定閾值的亮度對該攝像單元所獲得的圖像進(jìn)行2值化的2值化單元；根據(jù)2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測糊狀焊料的形狀的檢測單元；對應(yīng)于照明單元和糊狀焊料中至少一者的經(jīng)時變化，設(shè)定2值化單元的閾值的設(shè)定單元。由此，能夠不受照明單元以及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，正確地檢測涂敷在基板上的糊狀焊料的形狀。
在所述檢查裝置中，檢測單元，也可以根據(jù)2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測糊狀焊料的沿其與基板相離開的面的截面形狀。由此，能夠不受照明單元以及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，正確地檢測涂敷在基板上的糊狀焊料的截面形狀。
所述檢査裝置，也可以還包括根據(jù)檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判斷糊狀焊料的狀態(tài)的判斷單元。由此，能夠不受照明單元以及糊狀焊料的經(jīng)時變化的影響，正確地判斷涂敷在基板上的糊狀焊料的形狀。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明，適用于涂敷有糊狀焊料的基板的檢査方法以及檢査裝置。
權(quán)利要求
1.一種檢查裝置，其特征在于包括對涂敷有糊狀焊料的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元；拍攝被所述紅外光照射的所述基板的攝像單元；根據(jù)所述攝像單元所獲得的圖像檢測所述糊狀焊料的形狀的檢測單元；對應(yīng)于所述糊狀焊料的組成設(shè)定由所述照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度的設(shè)定單元。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的檢查裝置，其特征在于還包括， 以規(guī)定閾值的亮度對所述攝像單元所獲得的圖像進(jìn)行2值化的2值化單元，其中，所述檢測單元，根據(jù)所述2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測 所述糊狀焊料的形狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢査裝置，其特征在于 所述檢測單元，根據(jù)所述2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測所述糊狀焊料的沿其與所述基板相離開的面的截面形狀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢査裝置，其特征在于 所述檢測單元，根據(jù)以規(guī)定閾值對所述照明單元所照射的紅外光的強(qiáng)度為互不相同的多個圖像進(jìn)行2值化而獲得的多個2值化圖像、 以多個閾值對所述照明單元所照射的紅外光的強(qiáng)度為一個強(qiáng)度的圖像 進(jìn)行2值化而獲得的多個2值化圖像、以及以多個閾值對所述照明單 元所照射的紅外光的強(qiáng)度為互不相同的多個圖像進(jìn)行2值化而獲得的 多個2值化圖像中的一個2值化圖像，檢測所述糊狀焊料的三維形狀。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢査裝置，其特征在于 所述檢測單元，包括對每一所述2值化圖像抽取暗部與亮部的邊界線的抽取單元、和根據(jù)所述抽取單元所抽取的多個邊界線計算所述 糊狀焊料的體積的計算單元。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的檢查裝置，其特征在于 所述檢測單元檢測沿所述基板表面的所述糊狀焊料的外形形狀。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢查裝置，其特征在于所述檢測單元，根據(jù)所述2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測沿所述基板表面的所述糊狀焊料的外形形狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的檢査裝置，其特征在于 還包括，根據(jù)所述檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判斷所述糊狀焊料的狀態(tài)的 判斷單元。
9. 一種檢查裝置，其特征在于包括對涂敷有糊狀焊料的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元； 拍攝被所述紅外光照射的基板的攝像單元；以規(guī)定閾值的亮度對所述攝像單元所獲得的圖像進(jìn)行2值化的2 值化單元；根據(jù)所述2值化單元所獲得的2值化圖像檢測所述糊狀焊料的形 狀的檢測單元；對應(yīng)于所述糊狀焊料的組成設(shè)定所述2值化單元的所述閾值的設(shè) 定單元。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的檢査裝置，其特征在于 所述檢測單元，根據(jù)所述2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測沿所述基板表面的所述糊狀焊料的外形形狀以及所述糊狀焊料的沿其 與所述基板相離開的面的截面形狀中至少一者的形狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或IO所述的檢查裝置，其特征在于還包括， 根據(jù)所述檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判斷所述糊狀焊料的狀態(tài)的 判斷單元。
12. —種檢查裝置，其特征在于包括對涂敷有糊狀焊料的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元； 拍攝被所述紅外光照射的所述基板的攝像單元； 根據(jù)所述攝像單元所獲得的圖像檢測所述糊狀焊料的形狀的檢測 單元；對應(yīng)于所述照明單元和所述糊狀焊料中至少一者的經(jīng)時變化設(shè)定 由所述照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度的設(shè)定單元。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢查裝置，其特征在于 所述設(shè)定單元，利用所述照明單元的使用開始后的累積使用時間作為所述照明單元的經(jīng)時變化，來設(shè)定由所述照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢査裝置，其特征在于 所述設(shè)定單元，利用在將所述糊狀焊料涂敷于所述基板而使用模 板進(jìn)行印刷的印刷機(jī)中，所述糊狀焊料被新供給到所述模板上之后至 被印刷到作為檢查對象的所述基板上為止的時間以及印刷次數(shù)中的至 少一者，作為所述糊狀焊料的經(jīng)時變化，來設(shè)定由所述照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢查裝置，其特征在于:所述照明單元通過接受電力供給來照射紅外光， 所述設(shè)定單元設(shè)定所述電力供給的量。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢查裝置，其特征在于還包括， 以規(guī)定閾值対表示由所述基板反射的紅外光的強(qiáng)度分布的圖像進(jìn)行2值化的2值化單元，其中，所述檢測單元，根據(jù)被2值化的圖像，檢測所述糊狀焊料的沿其 與所述基板相離開的面的截面形狀。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢查裝置，其特征在于還包括， 根據(jù)所述設(shè)定單元所設(shè)定的所述紅外光的強(qiáng)度并對應(yīng)于所述糊狀焊料來設(shè)定多個由所述照明單元照射的紅外光的強(qiáng)度的第2設(shè)定單元， 其中，所述檢測單元，根據(jù)所述攝像單元所獲得的所述紅外光的強(qiáng)度為 互不相同的多個圖像，檢測所述糊狀焊料的三維形狀。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的檢查裝置，其特征在于 所述檢測單元，包括對每一所述圖像抽取暗部與亮部的邊界線的抽取單元、和根據(jù)所述抽取單元所抽取的多個所述邊界線計算所述糊狀焊料的體積的計算單元。
19. 根據(jù)權(quán)利要求12至18中任意一項所述的檢査裝置，其特征 在于還包括，根據(jù)所述檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判斷所述糊狀焊料的狀態(tài)的 判斷單元。
20. —種檢查裝置，其特征在于包括對涂敷有糊狀焊料的基板照射規(guī)定強(qiáng)度的紅外光的照明單元； 拍攝被所述紅外光照射的所述基板的攝像單元； 以規(guī)定閾值的亮度對所述攝像單元所獲得的圖像進(jìn)行2值化的2 值化單元；根據(jù)所述2值化單元所獲得的2值化圖像檢測所述糊狀焊料的形 狀的檢測單元；對應(yīng)于所述照明單元和所述糊狀焊料中至少一者的經(jīng)時變化設(shè)定 所述2值化單元的所述閾值的設(shè)定單元。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的檢查裝置，其特征在于 所述檢測單元，根據(jù)所述2值化單元所獲得的2值化圖像，檢測所述糊狀焊料的沿其與所述基板相離開的面的截面形狀。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的檢査裝置，其特征在于還包括， 根據(jù)所述檢測單元所檢測的檢測結(jié)果判斷所述糊狀焊料的狀態(tài)的判斷單元。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，提供一種不管糊狀焊料的組成如何也能夠正確地檢測糊狀焊料的形狀的檢查裝置。其中，照明設(shè)定部(95b)，對應(yīng)于糊狀焊料的組成，設(shè)定由照明裝置(5)照射的紅外光的強(qiáng)度。攝像裝置(6)，對涂敷有糊狀焊料的基板照射由照明裝置(5)設(shè)定的光強(qiáng)度的紅外光。攝像裝置(6)，拍攝被照明裝置(5)的紅外光所照射的基板。由此，能夠獲得包括來自基板表面的反射光的像的圖像。
文檔編號G01N21/956GK101517356SQ20078003526
公開日2009年8月26日 申請日期2007年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月21日
發(fā)明者中島努, 角田佳久 申請人:愛普斯有限公司