專利名稱：插座、模塊基板及使用其的檢查系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝有LSI(Large Scale Integrated Circuit:大規(guī)模集成電路) 或IC(Integrated Circuit:集成電路)等電子部件的模塊基板、容納模塊基板 的插座、以及檢查電子部件的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
近年來，數(shù)字電視等數(shù)字家電在一般家庭中逐漸普及。對于該數(shù)字家 電的普及來說，產(chǎn)品的高性能化以及多功能化是最為關(guān)鍵的。
通過高速進行數(shù)字信號處理，能使數(shù)字家電的性能進一步提高。通過 提高系統(tǒng)LSI的時鐘頻率、擴展數(shù)據(jù)總線寬度、以及采用DDR(double data rate:雙倍數(shù)率)存儲器等高速存儲器這樣的方法等，能實現(xiàn)數(shù)字信號處理 的高速化。
另外，為了增加數(shù)字家電的功能，需要使電路高集成化。例如，能利 用MCM(Multi Chip Module:多芯片模塊)或SIP(System In Package:系統(tǒng) 組裝)或POP(Package On Package)等技術(shù)，通過在一個封裝內(nèi)安裝多個電 子部件來實現(xiàn)電路的高集成化。
可是，雖然經(jīng)過電路的高集成化后能將多個功能裝載到產(chǎn)品內(nèi)，但為 了對各功能進行操作，所需的接口信號數(shù)量也增加了。因此，在封裝外部 設(shè)置的外部端子數(shù)量也增加了。另外，隨著放置到封裝內(nèi)的電子部件的數(shù) 量增加，這些檢査用的外部端子的數(shù)量也增加了。該封裝經(jīng)由外部端子與 外部基板電連接，但由于外部端子的數(shù)量增加，從而導致封裝大型化。另 外，安裝有封裝的數(shù)字家電的基板隨著封裝的大型化而大型化，而且數(shù)字 家電本身也變得大型化。
因此，例如，在專利文獻1的IC封裝中，在具有二層構(gòu)造的引線基 板的第1層上設(shè)有下引線端子，在第2層上設(shè)有構(gòu)成試驗用端子的上引線 端子。在該結(jié)構(gòu)中，設(shè)置在引線基板第2層的上引線端子不與電路基板連接。即，通過在引線基板的第2層上設(shè)置試驗用端子，來減少在連接電路 基板的區(qū)域(引線基板第1層)內(nèi)設(shè)置的端子數(shù)量。由此，考慮能夠使ic封 裝小型化。
另一方面，在出廠前檢查封裝內(nèi)的電子部件時， 一般是在封裝的裝配 完成后再進行檢查。為此，需要使封裝能夠與檢查裝置能拆卸地連接。因
此，例如，在專利文獻2的插座中，在插座主體上具有與BGA封裝下部 的焊球?qū)χ昧说墓苣_觸點(pin contact)和與該管腳觸點對置了的插座觸 點。這樣，能認為能夠拆卸BGA封裝和基板。
但是，在專利文獻1的IC封裝結(jié)構(gòu)中，為了設(shè)置試驗用端子而需要 將引線基板制成2層構(gòu)造。此時，設(shè)置成在作為電子部件的功能上不需要 的基板，從而增加了制造成本以及制造工序。
另外，由于試驗用端子形成在第2層的引線基板上，所以連接試驗用 端子和IC芯片的導線長度變長。此時，難以進行試驗用端子和IC芯片之 間的阻抗匹配。由此，在IC芯片的檢查時，在試驗用端子或?qū)Ь€的端部 產(chǎn)生反射波，在檢查用信號中產(chǎn)生波形失真。其結(jié)果，難以正確地檢査IC 心片。
另夕卜，在組合了專利文獻2的插座和所述專利文獻1的IC封裝時， 無法使試驗用端子和管腳觸點電連接。由此，因為無法連接檢查裝置和試 驗用端子，所以不能檢査IC封裝內(nèi)部的電子部件。
專利文獻1:日本特開2000-68440號公報
專利文獻2:日本特開平8-31532號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供能夠確實地進行電子部件檢查、且能夠防止制造成本增加 的小型模塊基板、插座以及模塊基板和檢査系統(tǒng)。
根據(jù)本發(fā)明，由于當在模塊基板上表面設(shè)置試驗用端子時，能夠使試 驗用端子與檢查裝置電連接，所以能檢查模塊基板內(nèi)部的電子部件。
插座具備蓋，該蓋的里面具有第一突起、和與里面的第一突起電連 接的第一端子；以及主體，該主體的上表面具有第二端子、里面具有與第 二端子電連接的第三端子，主體中容納有電子部件，在用蓋夾住進行固定的期間，使第一端子和第二端子電連接。
模塊基板具備多個電路基板，其以上下方向疊層并分別具有布線圖 案；電子部件，其安裝在多個電路基板中的至少一個電路基板上，并與布 線圖案電連接；第六端子，其設(shè)置在多個電路基板中最下部的電路基板的 下表面，并與布線圖案電連接；以及第七端子，其被設(shè)置成在多個電路基
板中最上部的電路基板的上表面露出，并與布線圖案電連接，第七端子是 電子部件的檢査用端子，并且兼作用于疊層第二模塊基板的連接端子。
檢查系統(tǒng)具有插座；檢查電子部件的檢査裝置；以及評價基板，其 將插座的第三端子和第五端子與檢查裝置電連接，傳輸檢查信號。
檢查系統(tǒng)具有插座；模塊基板；檢查電子部件的檢査裝置；以及評 價電子部件的評價基板，將插座的第一突起與模塊基板的第七端子電連 接，將插座的第四端子與模塊基板的第六端子電連接，將插座的第三端子 和第五端子與檢查裝置電連接，評價基板傳輸檢查信號。


圖1是表示實施方式1的模塊基板的外觀透視圖。
圖2A是用于說明模塊基板的內(nèi)部構(gòu)造的圖。
圖2B是用于說明模塊基板的內(nèi)部構(gòu)造的剖面圖。
圖3是示意地表示了在第1基板上形成的布線圖案的圖。
圖4是用于說明插座的內(nèi)部構(gòu)造的剖面圖。
圖5A是表示插座的蓋的概觀上表面圖。
圖5B是表示插座的蓋的概觀里面圖。
圖6A是表示插座主體的概觀上表面圖。
圖6B是表示插座主體的概觀里面圖。
圖7是將本發(fā)明實施方式1的模塊基板安裝到外部基板上并使電視接 收機產(chǎn)品化時的一部分分解安裝圖。
圖8是在實施方式1的插座中容納本發(fā)明實施方式1的模塊基板、在 評價基板上安裝插座并與檢査裝置連接時的檢査系統(tǒng)的一部分分解安裝 圖。
圖9是表示實施方式2的模塊基板的外觀透視圖。圖10A是用于說明模塊基板的內(nèi)部構(gòu)造的圖。
圖10B是用于說明模塊基板的內(nèi)部構(gòu)造的剖面圖。
圖11是示意地表示了在與模塊基板疊層了的模塊基板上形成的布線 圖案的圖。
圖中11_第1電路基板，12 —第2電路基板，21—第1復合板
(composite sheet) ， 41、 42、 241、 242、 243、 244 —檢查用端子，43、 343 —焊球，102、 233、 234—模塊基板，111、 112、 113、 114、 115、 116 一布線圖案，410 —第1檢査部，411、 412、 421、 422 —通孔，420 —第2 檢查部，500 —布線基板，501—插座，502 —蓋，503、 517—雄端子，504、 506 —管腳觸點，505、 507—布線，508 —支撐板，509、 520 —保持板，510 一主體，511、 515 —雌端子，512、 514、 516 —焊球，513 —接觸端子，527 一成型部，518 —貫通孔，519 —孔部。
具體實施例方式
以下，參照附圖對用于實施本發(fā)明的最佳實施方式進行說明。 (實施方式1)
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式l進行說明。 圖1是表示實施方式1的模塊基板的外觀透視圖。另外，在圖1中， 為了明確位置關(guān)系，而標注表示相互正交的X方向、Y方向及Z方向的箭 頭。X方向和Y方向在水平面內(nèi)相互正交，Z方向相當于垂直方向。另夕卜， 在后述的圖2A、圖2B、圖4、圖5A、圖5B、圖6A、圖6B中也同樣標 注表示X方向、Y方向及Z方向的箭頭。
如圖1所示，實施方式1的模塊基板102具有順次疊層著第1電路基 板ll(以下，簡記為"第1基板11")、第1復合板21、第2電路基板12(以 下，簡記為"第2基板12")的構(gòu)造。在第2基板12的上表面上形成有密 封層即鑄型部61。另外，第l基板ll、第2基板12能分別是多層基板， 也能分別是單層基板。另外，作為第1復合板21能采用包含環(huán)氧樹脂的 粘合板。例如，能采用預(yù)浸料(prepreg)。第1復合板21具有絕緣層的 作用。
在沿著第2基板12上表面的Y方向兩邊的規(guī)定區(qū)域內(nèi)設(shè)有第1檢查
7部410以及第2檢査部420。在第1檢查部410和第2檢查部420上分別 矩陣狀地配置有多個檢查用端子41和多個檢査用端子42。
檢査用端子41、 42如后所述經(jīng)由布線圖案與安裝到第1基板11上的 LSI等電子部件電連接。作為檢査用端子41、 42例如能采用焊接點(land) 或通孔(via)。檢查用端子41、 42經(jīng)由后述的插座501與檢查裝置603 連接。
在第1基板11的下表面上形成有多個焊球43。各焊球43與安裝在第 l基板ll上的電子部件電連接。
模塊基板102通過采用焊球43進行焊接來安裝到后述的外部基板201 上。由此，外部基板201和安裝到模塊基板102上的電子部件電連接。模 塊基板102例如通過回流焊接法來安裝到外部基板202上。
此外，詳細內(nèi)容在下面進行敘述，不過檢査用端子41、 42不限于與 外部基板202連接，所以不需要利用回流焊接法來進行焊接。因此，檢查 用端子41、 42只要具有能夠接觸到后述的插座501的管腳觸點504、 506 的大小即可。在此情況下，能盡量減小各檢查用端子41、 42，并且能夠盡 量減小檢查用端子41之間的間距及檢查用端子42之間的間距。
因此，檢査用端子41、 42的大小能充分小于焊球43的大小。另外， 檢查用端子41之間的間距以及檢査用端子42之間的間距能充分小于焊球 43之間的間距。例如，焊球43的大小約為650wm，檢查用端子41、 42 的大小約為100um。例如，焊球43之間的間距為lmm，檢查用端子41 之間的間距約為150 um。
在此情況下，能防止第一電路基板11或第2電路基板12大型化，從 而能夠使模塊基板102小型化。 '
作為模塊基板102的實現(xiàn)形態(tài)考慮了LSI、 IC、 MCM或SIP等。
以下，對模塊基板102的內(nèi)部構(gòu)造進行詳細說明。
圖2A是表示安裝到模塊基板102上的多個電子部件的XY平面上的 位置關(guān)系的圖。圖2B是模塊基板102的剖面圖。
如圖2B所示，在第1復合板21的中央部形成有上下貫通的空間部 51。在空間部51內(nèi)，將LSI(Large Scale Integrated Circuit)32、存儲器33 以及存儲器34安裝到第1基板11上。存儲器33、 34是作為LSI32的操作區(qū)域發(fā)揮功能的工作存儲器。作為存儲器33、 34，例如能采用DDR(dou bledata rate)存儲器。此時，在LSI32與存儲器33、 34之間，能傳輸400MHz
以上的高頻信號。
另外，如圖2B所示，在第2基板12中央部的規(guī)定區(qū)域形成有孔部 53。如圖1及圖2B所示，為了密封空間部51內(nèi)以及孔部53而形成密封 層即鑄型部61。由此，能保護LSI32以及存儲器33、 34免受外部的影響， 能防止損傷和老化。鑄型部61例如由樹脂材料組成。
LSI32及存儲器33、 34例如經(jīng)由厚度為數(shù)ixm的粘接板(未圖示)粘 接在第1基板11上。另夕卜，LSI32及存儲器33、 34例如通過導線接合方 法或倒裝片(flip chip)方法與第1基板11電連接。
通過采用導線接合方法或倒裝片方法，能抑制LSI32、存儲器33及存 儲器34在第1基板11上的高度。由此，能夠減小第1復合板21的厚度， 使模塊基板102薄型化。
在圖2A及圖2B中，LSI32、存儲器33及存儲器34通過導線接合方 法與第1基板11上的布線圖案電連接。
另外，作為LSI32及存儲器33、 34,例如能采用以規(guī)定大小進行研磨 及刻模了的裸芯片(bare die)、或CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封裝)。 第1復合板21的厚度優(yōu)選大于所述裸芯片或CSP的厚度，例如為50u m 800 ti m。
另外，雖然在圖l中沒有示出，但如圖2B所示，在第l基板ll的下 表面和第2基板12的上表面以及下表面形成接地導體層701(以下，稱為 "E(X701")。
在第1基板11的下表面中，在除了形成焊球43的區(qū)域以外的區(qū)域內(nèi) 形成ECL701。在第2基板12的上表面中，在除了形成檢査用端子41、 42的區(qū)域以及形成布線圖案(未圖示)的區(qū)域以外的區(qū)域內(nèi)形成ECL701。 在第2基板12的下表面中，在除了形成后述的通孔411、 412、 421、 422 的區(qū)域以外的區(qū)域內(nèi)形成ECL701。另外，ECL701為了不與焊球43、檢 查用端子41、 42、布線圖案以及通孔4U、 412、 421、 422接觸，而優(yōu)選 形成在盡可能寬的區(qū)域內(nèi)。下面，對ECL701的效果進行敘述。
以下，參照圖3，對LSI32及存儲器33、 34和檢査用端子41、 42之間的布線進行說明。
圖3是示意地表示形成在第1基板11上的布線圖案111 116的圖。 另外，在圖2中逐個有代表地示出了各個布線圖案111 116，不過在實際
中布線圖案111 116分別形成有多個。同樣，在圖2A和圖2B中逐個有 代表地示出了后述的各個通孔411、 412、 421、 422，不過在實際中，通孔 411、 412、 421、 422分別形成有多個。
如圖3所示，多個布線圖案111的一端分別經(jīng)由多個接合焊盤322(參 照圖2A)和多個導線321(參照圖2A)與LSI32的多個端子電連接。多個布 線圖案111的另一端分別與多個布線圖案112的中央部連接。
多個布線圖案112的一端分別經(jīng)由接合焊盤332(參照圖2A)和導線 331(參照圖2A)與存儲器33的多個端子電連接。多個布線圖案112的另一 端分別經(jīng)由接合焊盤342(參照圖2A)和導線341(參照圖2A)與存儲器34 的多個端子電連接。
如圖3所示，多個布線圖案113的一端分別經(jīng)由在模塊基板102(參照 圖2B)的Y方向上的一邊附近處形成的通孔411(參照圖2B)與多個檢査用 端子41電連接。另外，多個布線圖案113的另一端分別與多個布線圖案 112連接。這樣，布線圖案113是從布線圖案112分支的短截線布線(stub wiring)。由此，將檢査用端子41和布線圖案111、 112電連接。
另外，多個布線圖案114的一端分別經(jīng)由在模塊基板102(參照圖2B) 的Y方向上的另一邊附近處形成的通孔421(參照圖2B)與多個檢查用端子 42電連接。另外，多個布線圖案114的另一端側(cè)分別與多個布線圖案112 連接。這樣，布線圖案114是從布線圖案112分支的短截線布線。由此， 將檢查用端子42和布線圖案111、 112電連接。
多個布線圖案115的一端分別經(jīng)由接合焊盤322(參照圖2A)和導線 321(圖2A)與LSB2的多個端子電連接。多個布線圖案115的另一端分別 經(jīng)由接合焊盤332(參照圖2A)和導線331(參照圖2A)與存儲器33的多個端 子電連接。
另夕卜，多個布線圖案115分別經(jīng)由在模塊基板102(參照圖2B)的Y方 向上的一邊附近處形成的通孔412(參照圖2B)與多個檢查用端子41電連 接。由此，將檢查用端子41和布線圖案115電連接。
10多個布線圖案116的一端分別經(jīng)由接合焊盤322(參照圖2A)和導線 321(參照圖2A)與LSI32的多個端子電連接。多個布線圖案116的另一端 分別經(jīng)由接合焊盤342(圖2A)和導線341(圖2A)與存儲器34的多個端子電 連接。
另外，多個布線圖案116分別經(jīng)由在模塊基板102(參照圖2B)的Y方 向上的另一邊附近形成的通孔422(參照圖2B)與多個檢查用端子42電連 接。由此，將檢查用端子42和布線圖案116電連接。
通過所述結(jié)構(gòu)，經(jīng)由布線圖案lll、 112從LSI32向存儲器33、 34傳 輸?shù)刂沸盘柤皶r鐘信號。另外，經(jīng)由布線圖案115、 il6在LSI32和存儲 器33、 34之間傳輸數(shù)據(jù)信號。
這里，布線圖案lll、 112、 115、 116是在功能上除了連接LSI32和 存儲器33、 34以外不再需要的布線。g卩，連接LSI32和存儲器33、 34的 布線僅在傳輸各信號的布線圖案111、 112、 115、 116中有充分的作用。 另外，布線圖案111、 112、 115、 116通過第1復合板21、第2基板12 以及鑄型部61與外部空氣切斷。即，LSI32、存儲器33、 34和布線圖案 111、 112、 115、 116被密封在模塊基板102內(nèi)。
但是，為了檢查從LSI32向存儲器33、 34傳輸?shù)母鱾€信號的波形和 圖案，需要將后述的檢查裝置603與密封在模塊基板102內(nèi)的布線圖案 111、 112、 115、 116連接。另外，為了檢查LSI32及存儲器33、 34的內(nèi) 部電路，需要將檢查信號從模塊基板102外部的檢查裝置603向LSI32以 及存儲器33、 34輸入，并對照從LSI32及存儲器33、 34輸出的信號和期 待值。
因此，在實施方式1中如圖2和圖3所說明的，將檢査用端子41和 布線圖案lll、 112電連接。由此，能通過使檢査裝置603與檢査用端子 41連接，來檢査從LSI32向存儲器33傳輸?shù)牡刂沸盘栆约皶r鐘信號的波 形和圖案。
另外，對檢査用端子42和布線圖案111、 112進行電連接。由此，能 通過使檢查裝置603與檢査用端子42連接，來檢查從LSI32向存儲器34 傳輸?shù)牡刂沸盘栆约皶r鐘信號的波形和圖案。
另外，對檢查用端子41和布線圖案115進行電連接。由此，能通過
ii使檢查裝置603與檢查用端子41連接，來檢査在LSI32和存儲器33之間 傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號的波形及圖案。
另外，對檢查用端子42和布線圖案116進行電連接。由此，能通過 使檢査裝置603與檢查用端子42連接，來檢査在LSI32和存儲器34之間 傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號的波形及圖案。
另外，在檢查LSI32及存儲器33、 34的內(nèi)部電路時，能通過連接檢 查用端子41、 42和檢查裝置603，來對檢查用端子41、 42輸入檢查信號， 并對照從檢查用端子41、 42輸出的信號和期待值。
另外，在實施方式l中，由LSI32輸山的共用的地址信號及時鐘信號 從布線圖案111經(jīng)過布線圖案112以兩個方向進行分支，并分別輸入到存 儲器33、 34。
在此情況下，例如在圖3中，當從LSI32向存儲器33、 34分別傳輸6 位的數(shù)據(jù)信號時，在各個存儲器33、 34中分別向共用地址信號所指定的 存儲區(qū)域存儲6位的數(shù)據(jù)信號。因此，能針對存儲器33、 34采用共用的 地址信號以及時鐘信號來讀寫共計12位的數(shù)據(jù)信號。g卩，能將LSI32所 處理的數(shù)據(jù)信號的位數(shù)擴展至2倍。由此，能夠采用低成本的存儲器來提 高模塊基板102的性能。
另外，在實施方式l中，與同一布線圖案112連接的布線圖案113和 布線圖案114形成為相等的長度。另外，布線圖案111與布線圖案112的 中間位置連接。而且，通孔411和通孔421形成為相等的長度。因此，從 該連接位置到檢査用端子41的布線長度與從該連接位置到檢查用端子42 的布線長度相等。由此能防止在檢查用端子41或檢查用端子42上產(chǎn)生反 射波，能防止在布線圖案的信號中產(chǎn)生波形失真。
針對連結(jié)的1組布線圖案111、 112來說，原有的一個用于檢査向各 布線圖案111、 112傳輸?shù)男盘柕臋z查用端子就足夠了。但是，當從各布 線圖案lll或各布線圖案112中引出一個短截線布線、并將該短截線布線 與檢査用端子連接時，在檢査用端子上產(chǎn)生反射波，在信號中產(chǎn)生波形失 真。
因此，在實施方式l中，利用從各布線圖案112分支的兩個布線圖案 113、 114，將兩個檢查用端子41、 42與連結(jié)的1組布線圖案111、 112分別連接。另外，將從同一布線圖案112分支的布線圖案113的長度和布線 圖案114的長度設(shè)定為相等。而且，布線圖案111與布線圖案112的中間 位置連接。由此，能防止在檢査用端子41及檢查用端子42上產(chǎn)生反射波。 其結(jié)果，能夠防止在地址信號及時鐘信號中產(chǎn)生波形失真。另外，布線圖案113、 114也能不從布線圖案112上分支，而從布線 圖案lll分支。另外，與LSI32連接的存儲器的數(shù)量不限于2個，也能并排連接3個 以上的存儲器，也能是1個。在連接3個以上的存儲器的情況下，能進一 步擴展由LSI32處理的數(shù)據(jù)信號的位數(shù)。在圖3的結(jié)構(gòu)中，與LSI32連接的布線圖案以兩個方向進行分支，不 過在存儲器的數(shù)量為3個以上的情況下，能形成與LSI32連接的布線圖案 以和存儲器相同數(shù)量的方向進行分支這樣的布線圖案。在此情況下，當分支了的布線圖案上分別連接有檢査用端子時，與所述情況相同，優(yōu)選形成 從分支點到各檢查用端子的布線長相等的各布線圖案。由此，能防止在各 檢査用端子上產(chǎn)生反射波。另外，如上所述，在第l基板ll的下表面和第2基板12的上表面及 下表面中ECL701形成在盡可能寬的區(qū)域內(nèi)。由此，能將LSI32、存儲器 33、 34及與這些連接的布線圖案111 116放置在ECL701之間。在此情 況下，能利用ECL701來防止從LSI32、存儲器33、 34及布線圖案111 116放射的高頻噪音向模塊基板102的外部泄露。另外，如上所述，能盡量減小各檢查用端子41、 42的大小。在此情 況下，能防止從檢查用端子41、 42向模塊基板102的外部放射高頻噪音。其結(jié)果是，能夠防止高頻噪音從模塊基板102放射。由此，能防止電 子設(shè)備的誤操作。圖4是用于說明實施方式1的插座501內(nèi)部構(gòu)造的剖面圖。圖5A是 用于說明實施方式1的插座501的蓋502的概觀上表面圖。圖5B是用于 說明實施方式l的插座501的蓋502的概觀里面圖。圖6A是用于說明實 施方式1的插座501的主體510的概觀上表面圖。圖6B是用于說明實施 方式l的插座501的主體510的概觀里面圖。如圖4、圖5A、圖5B、圖6A、圖6B所示，實施方式1的插座501由蓋502、主體510構(gòu)成。模塊基板102如圖4所示被夾在蓋502與主體 510之間的孔部519內(nèi)以進行固定。蓋502和主體510通過夾具(未圖示) 來固定安裝。蓋502由布線基板500、多個雄端子503、 517、多個管腳觸點504、 506、多個布線505、 507、保持板509、 520、支撐板508來構(gòu)成。此外， 將雄端子503、 517統(tǒng)稱為第一端子。雄端子503、 517是第一端子的一個 例子。另外，將管腳觸點504、 506統(tǒng)稱為第一突起。管腳觸點504、 506 是第一突起的一個例子。主體5i0由成型部527、多個雌端子5U、 515、多個接觸端子5B、 多個貫通孔518、多個焊球512、 514、 516、孔部519來構(gòu)成。另外，將 雌端子511、 515統(tǒng)稱為第二端子。雌端子511、 515是第二端子的一個例 子。將接觸端子513統(tǒng)稱為第四端子。接觸端子513是第四端子的一個例 子。將貫通孔518統(tǒng)稱為第三端子。貫通孔518是第三端子的一個例子。 將焊球512、 514、 516統(tǒng)稱為第五端子。焊球512、 514、 516是第五端子 的一個例子。主體510由作為絕緣材料的成型部527形成。絕緣材料例如能考慮玻 璃環(huán)氧樹脂等。多個接觸端子513矩陣狀地配置在主體510上表面?zhèn)鹊目?部519的底面。多個接觸端子513被配置為與模塊基板102的全部焊球43 相對。由此，主體510的孔部519中容納有模塊基板102，在用蓋502夾 住進行固定的期間，模塊基板102的全部焊球43和接觸端子513分別電 連接。從多個接觸端子513的下側(cè)向成型部527的里側(cè)配置有多個貫通孔 518。全部的貫通孔518都配置為與全部的接觸端子513相對。主體510 的孔部519中容納有模塊基板102，在用蓋502夾住進行固定的期間，全 部的貫通孔518和全部的接觸端子513分別電連接。多個焊球514被配置 在多個貫通孔518下側(cè)的成型部527的里面。全部的焊球514被配置為與 全部的多個貫通孔518相對。全部的焊球514分別與全部的貫通孔518電 連接。多個焊球514矩陣狀地配置在主體510的里面。此外，將焊球43 統(tǒng)稱為第六端子。焊球43是第六端子的一個例子。因此，主體510的孔部519中容納有模塊基板102，在用蓋502夾住 進行固定的期間，使模塊基板102的全部焊球43和全部焊球514分別電連接。另外，在結(jié)果上，模塊基板102的焊球43、多個接觸端子513和焊 球514為相同的排列。蓋502有由作為絕緣材料的布線基板500形成。絕緣材料能考慮是玻 璃環(huán)氧樹脂等。另外，布線基板500具有導電性的布線層。布線層能考慮 在絕緣材料的表面上由銅薄膜等形成。在圖4中示出了布線基板500具有 3層絕緣材料和3層布線層的例子。另外，布線層的數(shù)量不限于3層，1 層、2層或4層以上都可以。多個管腳觸點504是矩陣狀地配置在蓋502里側(cè)的突起。多個管腳觸 點504被配置為與模塊基板102的全部檢查用端子42相對。由此，主體 510的孔部519中容納有模塊基板102，在用蓋502夾住進行固定的期間， 模塊基板102的全部檢查用端子42和全部管腳觸點504分別電連接。保 持板509由玻璃環(huán)氧樹脂等絕緣材料形成。保持板509形成為包覆管腳觸 點504僅剩其尖端。即，保持板509被管腳觸點504貫穿且至少包覆蓋502 的一部分。這樣，能夠防止在主體510的孔部519中容納模塊基板102并 用蓋502夾住的狀態(tài)下進行固定或拆卸時產(chǎn)生的應(yīng)力所導致的管腳觸點 504彎曲或折斷這樣的損害。另外，由于未包覆管腳觸點504的尖端，所 以能保持與檢査用端子42的電連接。多個雄端子503是矩陣狀地配置在 蓋502里側(cè)的端子。多個雄端子503通過多個管腳觸點504來配置在外側(cè)。 多個雄端子503與全部的管腳觸點504對應(yīng)，來進行準備。另外，利用布 線505來電連接對應(yīng)的全部雄端子503和全部管腳觸點504。布線505采 用布線基板500的某個布線層來形成。在圖5A和圖5B中，代表性地示出了多個布線505中的3根，不過 實際上，在全部雄端子503和全部管腳觸點504之間能分別通過布線505 來進行電連接。多個雌端子511是矩陣狀地配置在主體510上表面?zhèn)鹊亩俗?。多個雌 端子511被配置到成型部527的里側(cè)。多個雌端子511被配置為與蓋502 的全部多個雄端子503相對。主體510的全部雌端子511和蓋502的全部 多個雄端子503被配置在主體510的孔部519的外側(cè)。由此，主體510的 孔部519中容納模塊基板102，在用蓋502夾住進行固定的期間，將主體 510的全部雌端子511和蓋502的全部多個雄端子503分別電連接。多個焊球512是配置在多個雌端子511下側(cè)的成型部527里面的端子。全部的 焊球512被配置為與全部的多個雌端子511相對。全部的焊球512分別與 全部的雌端子511電連接。因此，主體510的孔部519中容納模塊基板102，在用蓋502夾住進 行固定的期間，模塊基板102的全部檢查用端子42和全部焊球512分別 電連接。即，通過采用本發(fā)明的插座501，能將在模塊基板102上表面所 準備的檢查用端子42的信號引出至模塊基板102的里面。SP，在檢查系 統(tǒng)中，能夠?qū)⒃谀K基板102上表面所準備的檢査用端子42的信號與焊 球43的信號同樣地進行使用。其結(jié)果是，焊球512被配置到焊球514的這里，優(yōu)選雄端子503的排列與對應(yīng)的管腳觸點504的排列相同。通 過使排列相同，能縮短全部布線505的布線長度且近似相等。通過縮短布 線長度、且使該長度相等，能減小各個檢查用端子42的感應(yīng)負載和電容 負載且使其相等。其結(jié)果是，能盡量抑制檢査用端子42的信號的波形失 真并減小偏差，從而能夠提高檢查的精度。另外，優(yōu)選雄端子503及雌端 子511的直徑或間距大于管腳觸點504的直徑。管腳觸點504的直徑或間 距需要與檢查用端子42的直徑相一致，不過雄端子503及雌端子511不 需要這樣。從而，能通過使雄端子503及雌端子511盡可能大于直徑或間 距，來增加接觸面積，這樣能夠提高蓋502和主體510的連接強度。另外， 優(yōu)選管腳觸點504的直徑或間距充分小于接觸端子513的直徑或間距。這 是為了能夠使檢查用端子41、 42之間的間距及檢查用端子41、 42的直徑 充分小于焊球43之間的間距、焊球43的直徑。這樣，能通過充分減小管 腳觸點504的直徑或間距，來減小所需的面積。另外，優(yōu)選采用支撐板508來調(diào)整各連接部的核對狀態(tài)。調(diào)整支撐板 508的厚度，以使主體510的孔部519中容納模塊基板102，在用蓋502 夾住進行固定的期間，全部焊球43和全部接觸端子513和全部貫通孔518、 以及全部檢査用端子42和全部管腳觸點504、以及全部雌端子511和全部 多個雄端子503電連接。在圖4中示出了支撐板508的厚度為增厚的例子， 不過也能為變薄，以使布線基板500變薄。因為多個雄端子517、多個管腳觸點506、多個布線507、保持板520、多個雌端子515、多個焊球516、檢查用端子43與多個雄端子503、多個 管腳觸點504、多個布線505、保持板509、多個雌端子511、多個焊球512、 檢查用端子42相同，所以省略說明。
圖7是將本發(fā)明實施方式1的模塊基板102安裝到外部基板201、將 外部基板201安裝到接收機殼體204內(nèi)時的電視接收機的一部分分解安裝 圖。該圖例示了安裝實施方式1的模塊基板102、并且配置例如液晶顯示 器或等離子顯示器等顯示器204D來實現(xiàn)電視接收機產(chǎn)品化的情況。另外， 圖7是背面圖，在圖7的里側(cè)即表面安裝有顯示器204D。在此情況下， 模塊基板102是實現(xiàn)電視接收功能的模塊。即，LSI32是具有輸入電視信 號并輸出影像信號及聲音信號的解碼功能的系統(tǒng)LSI。此外，還能構(gòu)成為 將其他電視接收機例如機頂盒(set-top box)、便攜型終端及PC中的模塊 基板102安裝到電視接收機內(nèi)。另外，不限于電視接收機，還能是其他數(shù) 字家電產(chǎn)品。
在圖7中，模塊基板102被安裝于外部基板201中，該外部基板201 中安裝有針對各國及各地區(qū)的調(diào)諧器202、用于連接每個市場的CA模塊 的插座205、以及輸出數(shù)字聲音信號或模擬聲音信號和數(shù)字影像信號(包含 聲音及影像的內(nèi)容信號)的顯示器接口 206。顯示器接口 206是用于將模塊 基板102所輸出的影像信號以及聲音信號連接到例如液晶顯示器、等離子 顯示器、CRT顯示器等連接的顯示器上的接口。該顯示器接口 206能通過 對應(yīng)于顯示器側(cè)的連接規(guī)格而不同的電路來實現(xiàn)。另外，聲音信號被輸出 至在顯示器內(nèi)或顯示器外設(shè)置的揚聲器(未圖示)。在外部基板201上形成 有與模塊基板102的多個焊球43的配置對應(yīng)的多個焯接點，外部基板201 和模塊基板102利用回流工序來物理連接且電連接。連接有模塊基板102 的外部基板201在由支撐臺207所支撐的電視顯像機204的殼體中與電源 單元203和顯示器驅(qū)動單元208 —起被裝入。另外，顯示器接口 206經(jīng)由 顯示器驅(qū)動電路208與顯示器204D連接。
在圖7中，用于電視接收機的模塊基板102被安裝到由絕緣體基板構(gòu) 成的外部基板201的位置11A上，該外部基板201被安裝到接收機殼體 204的位置201A內(nèi)。
通過準備具有與模塊基板102的焊球43對應(yīng)的焊接點的外部基板201，能與模塊基板102連接后制成電視接收機。
檢查用端子41和檢查用端子42是模塊基板102的檢査用端子，該端 子是電視接收功能所不需要的端子。在外部基板201上不準備與檢查用端 子41和檢查用端子42對應(yīng)的焊接點。S卩，外部基板201能使安裝模塊基 板102所需要的面積減少檢查用端子41和檢査用端子42的部分。因此，
能夠使電視接收機小型化。
此外，檢査用端子41和檢査用端子42是打開(OPEN)狀態(tài)。這樣 能夠消除由于檢査用端子41和檢查用端子42與外部基板201連接所產(chǎn)生 的多余感應(yīng)負載及電容負載。即，能夠抑制在LSI32和存儲器33、 34之 間傳輸?shù)牡刂沸盘?、時鐘信號及數(shù)據(jù)信號的波形失真，能高速地進行操作。 因此，能夠使電視接收機高性能化。
圖8是實施方式1的檢查系統(tǒng)的一部分分解安裝圖。在該檢查系統(tǒng)中， 將實施方式1的模塊基板102容納于實施方式1的插座501中，將插座501 安裝到評價基板601上。這樣，評價基板601與檢査基板602連接，檢查 基板602與檢查裝置603連接。另外，圖8中的模塊基板102、插座50K 評價基板601、檢查基板602是上表面圖，檢查裝置603是外觀透視圖。
檢查裝置603是用于在制造模塊基板102時篩選合格品及不合格品的 裝置，即所謂的半導體測試儀。在制造模塊基板102的制造商于制造工場 中的檢査工序內(nèi)具有該檢查裝置。例如，是LSI測試儀或存儲器測試儀等。
檢查裝置603能通過與模塊基板102的檢查用端子41、 42連接，來 檢查在模塊基板102內(nèi)部的LSI32和存儲器33、 34之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號 的波形及圖案。另外，當檢查LSI32及存儲器33、 34的內(nèi)部電路時，能 從檢查用端子41、 42輸入檢查信號，并對照從檢查用端子41、 42輸出的 信號和期待值。
在評價基板601中形成有與插座501的多個焊球512、 514、 516的配 置對應(yīng)的多個焊接點，評價基板601和插座501利用回流工序物理連接且 電連接。在評價基板601的位置1A上準備與焊球514的配置對應(yīng)的焊接 點，在評價基板601的位置1A的外側(cè)且位置1B的內(nèi)側(cè)準備與焊球512、 516的配置對應(yīng)的焊接點。另外，評價基板601能安裝有4個插座501。 這是為了能夠使4個模塊基板102同時進行檢査。插座501的安裝數(shù)量僅是一個例子，不限于4個。
在圖8中，用于電視接收機的模塊基板102容納于插座501內(nèi)，該插 座501被安裝到由絕緣體基板構(gòu)成的評價基板601的位置1B上，該評價 基板601與檢查基板602連接，且連接在檢査裝置603的位置1C上。評 價基板601是印制基板，在絕緣體上具有銅等導電體的布線層，能有采用 了布線層的布線。檢查模塊基板102所需的信號被布線成從和焊球512、 514、 516的配置對應(yīng)的焊接點與安裝到評價基板601里面的連接器(未圖 示)進行電連接。評價基板601、檢査基板602和檢査裝置603經(jīng)由這些連 接器進行電連接。省略了關(guān)于連接器的說明是因為在實際的檢查系統(tǒng)中評 價基板601和檢查基板602與檢查裝置603是一體的且能夠通過連接器來 進行拆卸。
通過設(shè)置由插座501、評價基板601、檢查基板602、檢查裝置603 構(gòu)成的檢查系統(tǒng)，能將檢査裝置603與模塊基板102連接，并對模塊基板 102進行檢查。
檢查用端子41和檢查用端子42是模塊基板102的檢査用端子，是檢 査模塊基板102所需的端子。但是，在模塊基板102里面的焊球43上沒 有準備檢查用端子41和檢查用端子42。在無需采用實施方式1的插座501 就能夠?qū)⒛K基板102安裝到評價基板601上時，將模塊基板102安裝到 評價基板601的位置1A上。此時，因為檢查用端子41和檢査用端子42 已打開(OPEN)，所以無法與檢查裝置603電連接。另一方面，當采用 實施方式1的插座501、并將模塊基板102容納于插座501中時，檢查用 端子41和檢查用端子42經(jīng)由插座501的管腳觸點504、 506、布線505、 507、雄端子503、 517、雌端子511、 515與插座501里面的焊球512、 516 電連接。從而，將插座501安裝到評價基板601的位置1B上，并容納模 塊基板102，由此不僅模塊基板102的焊球43，檢查用端子41、 42也能 夠與檢查裝置603電連接。其結(jié)果是，能夠使在模塊基板102內(nèi)部的LSI32 和存儲器33、 34之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號的波形及圖案的檢查信號傳輸?shù)綑z 查裝置603以進行檢査。另外，當檢査LSI32及存儲器33、 34的內(nèi)部電 路時，能由檢査裝置603傳輸檢查信號，從檢査用端子41、 42輸入檢查 信號，并對照檢查用端子41、 42所輸出的信號和期待值。在實施方式1的模塊基板102中，在第2基板12上設(shè)置有檢査用端
子41、 42。
因為實施方式1的電視接收機的外部基板201不需要設(shè)置與檢查用端 子41、 42對應(yīng)的焊接點，所以能夠使安裝模塊基板102所需要的面積減 少檢查用端子41、 42的面積部分。另外，不需要為了形成檢查用端子而 分別具有基板。因此，能夠使模塊基板102小型化。結(jié)果，能使電視接收 機小型化。
而且，檢查用端子41和檢査用端子42不與外部基板201連接、且處 于打開(OPEN)狀態(tài)。從而能夠消除由于與外部基板201連接而產(chǎn)生的 附加的多余感應(yīng)負載及電容負載。即，能夠抑制在LSI32與存儲器33、 34 之間傳輸?shù)牡刂沸盘?、時鐘信號及數(shù)據(jù)信號的波形失真，并能夠高速地進 行操作。結(jié)果，能使電視接收機高性能化。
另外，在使用實施方式1的插座501的檢查系統(tǒng)中，當將模塊基板102 容納于插座501內(nèi)時，能使模塊基板102的檢查用端子41和檢査用端子 42與檢查裝置603電連接。其結(jié)果，能夠檢查在模塊基板102內(nèi)部的LSI32 和存儲器33、 34之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號的波形及圖案。其結(jié)果是，能夠確 實地檢測出模塊基板102內(nèi)的電子部件的不合格。另外，當檢査LSI32及 存儲器33、 34的內(nèi)部電路時，能從檢査用端子41、 42輸入檢查信號，并 對照檢查用端子41、 42所輸出的信號和期待值。
如以上所述，與模塊基板102的檢査用端子41、 42對應(yīng)的焊接點需 要設(shè)置在制造模塊基板102的制造商于制造工場內(nèi)生產(chǎn)的評價基板601 中，不需要設(shè)置在使用模塊基板102的產(chǎn)品的外部基板201中。由此，實 施方式1的模塊基板102在從制造商的制造工場出廠后，就能夠減少基板 所需的焊接點數(shù)量，所以能削減安裝所需的面積。即，本實施方式的模塊 基板102通過使用具有本實施方式的插座501的檢査系統(tǒng)，來取得與從制 造商的制造工場出廠后就能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的情況同等的效果。另外，因為 既能夠?qū)崿F(xiàn)小型化又能夠提供充分的檢査，所以能取得以下并存的效果， 即能降低成本、防止制造成本增加，和能夠提高品質(zhì)、確實地檢查電子部 件。
如上所述，多個雄端子503、 517相當于第一端子，多個管腳觸點504、506相當于第一突起，保持板509、 520相當于保持板，多個雌端子511、 515相當于第二端子，多個接觸端子513相當于第四端子，多個焊球512、 516相當于第三端子，多個焊球514相當于第五端子，多個焊球43相當于 第六端子，孔部519相當于孔部，評價基板601相當于評價基板。但是， 本發(fā)明不限于所述例子。 (實施方式2)
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式2進行說明。另外，對與實施方 式1相同的構(gòu)成要素標注相同的標記并省略詳細說明。
圖9是表示實施方式2的模塊基板的外觀透視圖。另外，在圖9中， 為了使位置關(guān)系明確，而標注表示相互正交的X方向、Y方向及Z方向的 箭頭。X方向及Y方向在水平面內(nèi)相互正交，Z方向相當于垂直方向。另 外，在后述的圖IOA和圖10B中也同樣地標注表示X方向、Y方向及Z 方向的箭頭。
如圖9所示，實施方式2的模塊基板232具備順次疊層有第1電路基 板ll、第1復合板21、第2電路基板12的構(gòu)造。在第2基板12的上表 面，形成有作為密封層的鑄型部61 。模塊基板232具有實施方式1的LSI32。
在模塊基板232中，在第2基板12上表面的4個邊上，分別沿著模 塊基板232的4個邊矩陣狀地配置有多個檢查用端子241、多個檢査用端 子242、多個檢查用端子243以及多個檢査用端子244。另外，將檢查用 端子241、 242、 243、 244統(tǒng)稱為第七端子。檢査用端子241、 242、 243、 244是第七端子的一個例子。
各檢査用端子241、 242、 243、 244如后所述，經(jīng)由在第l基板ll上 安裝的LSI等電子部件和布線圖案來電連接。S卩，各檢查用端子241、 242、 243、 244與LSI32電連接。作為檢查用端子241、 242、 243、 244例如能 使用焊接點。檢査用端子241、 242、 243、 244與實施方式1同樣地經(jīng)由 插座501和檢査裝置603連接。在此情況下的插座501由與檢査用端子 241、 242、 243、 244對應(yīng)的多個管腳觸點504、 506、多個雄端子503、 517、 多個布線505、 507、多個雌端子511、 515和多個焊球512、 514、 516來 構(gòu)成。
另外，檢査用端子241、 242、 243、 244與第二模塊基板即模塊基板233連接。
在模塊基板233中，與模塊基板232同樣地具備順次疊層有第1電路 基板11、第1復合板21、第2電路基板12的構(gòu)造。在第1基板11的上 表面具有實施方式1的存儲器33、 34。對于存儲器33、 34考慮利用回流 工序來在第1基板12上表面的未圖示的焊接點上進行焊接。
通過將模塊基板232和模塊基板233經(jīng)由檢査用端子241、 242、 243、 244來連接，能實現(xiàn)模塊基板101的功能。即，檢査用端子241、 242、 243、 244是模塊基板232的檢查用端子，并且兼作模塊基板232和模塊基板233 的連接用端子。在模塊基板233的底面上形成有多個焊球343。各焊球343 與在模塊基板233上安裝的電子部件電連接。即，存儲器33、 34和焊球 343電連接。模塊基板233通過采用焊球343在檢査用端子241 、 242、 243、 244上進行焊接來安裝到模塊基板232上。由此，模塊基板233和在模塊 基板232上安裝的電子部件進行電連接。即，將LSI32和存儲器33、 34 電連接。
模塊基板232、 233的實現(xiàn)形態(tài)能考慮LSI、 IC、 MCM或SIP等。另 外，連接模塊基板232和模塊基板233的實現(xiàn)形態(tài)能考慮POP(Packege On
以下，對模塊基板232的內(nèi)部構(gòu)造進行詳細說明。
圖10A是表示安裝到模塊基板232內(nèi)的多個電子部件的XY平面上的 位置關(guān)系的圖，圖10B是模塊基板232的剖面圖。
如圖IOB所示，在第1復合板21的中央部形成有上下貫通的空間部 51。在空間部51內(nèi)的第1基板11上安裝有LSI32。
另外如圖10B所示，在第2基板12中央部的規(guī)定區(qū)域上形成有孔部 53。如圖9、圖IOA及圖IOB所示，形成有作為密封層的鑄型部61，以 密封空間部51內(nèi)及孔部53。
在圖IOA及圖10B中，LSI32通過導線接合方法與第1基板11上的 布線圖案電連接。
以下，還參照圖11對LSI32、存儲器33、 34及檢查用端子241、 242、 243、 244之間的布線進行說明。
圖11是示意地表示從模塊基板232的第1基板11經(jīng)由檢査用端子241、 242、 243、 244、焊球343形成到模塊基板233的第2基板的布線圖 案111 116的圖。另外，在實施方式2中沒有布線圖案113、 114。在圖 IOA中，逐個有代表地示出了各個布線圖案111 116，但在實際中分別形 成有多個布線圖案111 116。
如圖ll所示，多個布線圖案lll的一端分別經(jīng)由多個接合焊盤322(參 照圖IOA)及多個導線321(參照圖IOA)與LSI32的多個端子電連接。多個 布線圖案111的另一端分別與多個布線圖案112的中央部連接。
多個布線圖案112的一端分別經(jīng)由檢査端子242與存儲器33的多個 端子電連接。多個布線圖案112的另一端分別經(jīng)由檢查端子241及檢查用 端子242與存儲器34的多個端子電連接。
多個布線圖案115的一端分別經(jīng)由接合焊盤322(參照圖IOA)及導線 321(參照圖IOA)與LSI32的多個端子電連接。多個布線圖案115的另一端 分別經(jīng)由檢查用端子243與存儲器33的多個端子電連接。
多個布線圖案116的一端分別經(jīng)由接合焊盤322(參照圖IOA)及導線 321(參照圖IOA)與LSB2的多個端子電連接。多個布線圖案116的另一端 分別經(jīng)由檢査用端子244與存儲器34的多個端子電連接。
另外，雖然未圖示，但存儲器33、 34的操作所需的電源信號也從模 塊基板232的第1基板11經(jīng)由檢查用端子241、 242、 243、 244、焊球343 與模塊基板233的第2基板連接。
通過所述結(jié)構(gòu)，將地址信號及時鐘信號經(jīng)由布線圖案lll、 112、檢査 用端子241、 242從LSI32向存儲器33、 34傳輸。另夕卜，將數(shù)據(jù)信號經(jīng)由 布線圖案115、 116及檢查用端子243、 244在LSB2和存儲器33、 34之 間傳輸。
這里，布線圖案lll、 112、 115、 116是在功能上除了連接LSI32和 存儲器33、 34以外不再需要的布線。即，連接LSI32和存儲器33、 34的 布線僅在傳輸各信號的布線圖案111、 112、 115、 116中有充分的作用。 另外，布線圖案lll、 112、 115、 116不與焊球43連接。S卩，LSI32、存 儲器33、 34以及布線圖案111、 112、 115、 116沒有多余的布線，封閉在 模塊基板232和模塊基板233內(nèi)。
但是，在實施方式2的P0P的情況下，考慮了分別檢查模塊基板232
23和模塊基板233，在連接了模塊基板232和模塊基板233之后再進行檢查。 通過在連接前分別檢查雙方，能使合格品彼此間進行連接，所以能夠降低 連接后的完成品的不合格率。
但是，在模塊基板232的分別檢査中，為了檢査從LSI32向存儲器33、 34傳輸?shù)娜啃盘柕牟ㄐ渭皥D案，需要在模塊基板232的全部布線圖案 111、 112、 115、 116上連接后述的檢査裝置603。為了檢査從LSI32向存 儲器33、 34傳輸?shù)娜啃盘柕牟ㄐ渭皥D案，需要能實現(xiàn)存儲器33、 34的 功能的單元。但在此情況下，能在檢查裝置603中具有存儲器33、 34的 功能，也能在評價基板601、檢查基板602或插座501上具有存儲器33、 34的功能。即，能考慮在檢査裝置603中安裝仿真存儲器33、 34的軟件; 和在檢查裝置603、評價基板601、檢査基板602或插座501上安裝存儲 器33、34的方法。這樣，能連接這些存儲器功能和模塊基板232且從LSI32 向存儲器33、 34傳輸信號，并且能夠檢查傳輸?shù)母餍盘柕牟ㄐ渭皥D案。
為了檢查用于與模塊基板232中的LSI32的存儲器33、 34連接的內(nèi) 部電路，需要從模塊基板232外部的檢查裝置603向LSI32輸入檢查信號， 并對照LSI32所輸出的信號和期待值。
因此，在實施方式2中，如圖IOA、圖IOB及圖11所說明的那樣， 檢查用端子241、 242和布線圖案111、 112電連接。由此，能通過在檢査 用端子241或242上連接檢査裝置603，來檢査從LSI32向存儲器33傳輸 的地址信號和時鐘信號的波形及圖案。
另外，將檢査用端子243和布線圖案115電連接。由此，能通過在檢 査用端子243上連接檢査裝置603，來檢査在LSI32和存儲器33之間傳輸 的數(shù)據(jù)信號的波形及圖案。
另外，將檢查用端子244和布線圖案116電連接。由此，能通過在檢 査用端子244上連接檢查裝置603，來檢查在LSI32和存儲器34之間傳輸 的數(shù)據(jù)信號的波形及圖案。
另外，當檢査用于與LSI32的存儲器33、 34連接的內(nèi)部電路時，將 檢查用端子241、 242、 243、 244和檢查裝置603連接。由此，能向檢查 用端子241、 242、 243、 244輸入檢查信號，并對照從檢查用端子241、 242、 243、 244輸出的信號和期待值。在實施方式2的模塊基板232中，在第2基板12上設(shè)置有檢查用端 子241、 242、 243、 244。
實施方式2的電視接收機的外部基板201不需要設(shè)置與檢查用端子
241、 242、 243、 244對應(yīng)的焊接點，所以能夠使連接有模塊基板232及模 塊基板233的完成品的安裝所需要的面積減少檢查用端子241、 242、 243、 244的面積部分。其結(jié)果，能夠使電視接收機小型化。
此外，檢查用端子241、 242、 243、 244能兼作用于連接模塊基板232 及模塊基板233的連接端子。由此，能消除附加的多余感應(yīng)負載和電容負 載，該多余的感應(yīng)負載和電容負載是由與外部基板201連接、或向多余的 檢查端子及檢查端子引出的布線所產(chǎn)生的。即，能夠抑制在LSI32和存儲 器33、 34之間傳輸?shù)牡刂沸盘?、時鐘信號以及數(shù)據(jù)信號的波形失真，并 能高速地進行操作。結(jié)果，能夠使電視接收機高性能化。
另外，在使用實施方式2的插座501的檢查系統(tǒng)中，當將模塊基板232 容納至插座501中時，能防止在模塊基板232的檢査用端子241或檢查用 端子242上產(chǎn)生反射波。這樣，能夠防止在布線圖案的信號中產(chǎn)生波形失 真。
能將檢查用端子241、 242、 243、 244與檢查裝置603電連接。另外， 還能在檢查裝置603中安裝仿真存儲器33、 34的軟件；或者在檢查裝置 603、評價基板601、檢查基板602或插座501上安裝存儲器33、 34。其 結(jié)果，能夠檢查在模塊基板232內(nèi)部的LSI32和存儲器33、 34之間傳輸 的全部數(shù)據(jù)信號的波形及圖案。另外，當檢查LSI32的內(nèi)部電路時，能從 檢査用端子241、 242、 243、 244輸入檢查信號，并對照檢查用端子241、
242、 243、 244所輸出的信號和期待值。其結(jié)果，由于能夠檢査在模塊基 板232內(nèi)部的LSI32和存儲器33、 34之間傳輸?shù)娜繑?shù)據(jù)信號的波形及 圖案，并與期待值進行對照，所以能夠提高模塊基板232的品質(zhì)。
如以上所述，與模塊基板232的檢査用端子241、 242、 243、 244對 應(yīng)的焊接點需要設(shè)置在制造模塊基板232的制造商于制造工場內(nèi)生產(chǎn)的評 價基板601中，不需要設(shè)置在采用完成品的產(chǎn)品的外部基板201中，該完 成品連接著模塊基板232和模塊基板233。由此，模塊基板232在從制造 商的制造工場出廠后，由于能夠減少基板所需的焊接點數(shù)量，所以能削減安裝所需的面積。即，模塊基板232通過使用具有實施方式2的插座501
的檢査系統(tǒng)，來取得與從制造商的制造工場出廠后就能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的情 況同等的效果。另外，因為既能夠?qū)崿F(xiàn)小型化又能夠提供充分的檢査，所 以能取得以下并存的效果，即能夠降低成本、防止制造成本增加，和能夠 提高品質(zhì)、確實地檢査電子部件。 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明的模塊基板、插座以及使用這些的檢査系統(tǒng)，具有與從制造商 的制造工場檢査出廠后就能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的情況同樣的效果。本發(fā)明的模 塊基板、插座以及使用這些的檢查系統(tǒng)，作為安裝有電子部件的模塊基板、 容納模塊基板的插座、檢查電子部件的系統(tǒng)等是有用的。
權(quán)利要求
1.一種插座，其特征在于，具備蓋，該蓋的里面具有第一突起、和與所述第一突起電連接的第一端子；以及主體，該主體的上表面具有第二端子、里面具有與所述第二端子電連接的第三端子，所述主體中容納有電子部件，在用所述蓋夾住進行固定的期間，使所述第一端子和所述第二端子電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一端子和所述第二端子相對配置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座，其特征在于， 在所述主體的上表面具有容納所述電子部件的孔部， 所述第一突起配置在所述孔部的內(nèi)側(cè)， 所述第一端子和所述第二端子配置在所述孔部的外側(cè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座，其特征在于， 所述孔部具有第四端子，在所述孔部的底面； 第五端子，位于所述主體里面且與所述第四端子電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座，其特征在于， 所述第一突起的排列和所述第一端子的排列相同。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的插座，其特征在于， 所述第一突起的直徑或間距小于所述第四端子的直徑或間距。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座，其特征在于， 所述第一端子的直徑大于所述第一突起的直徑。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座，其特征在于，具有保持板，該保持板形成為被所述第一突起貫穿且至少覆蓋所述蓋 的一部分。
9. 一種模塊基板，其特征在于，具備多個電路基板，其沿上下方向疊層并分別具有布線圖案； 電子部件，其安裝在所述多個電路基板中的至少一個電路基板上，并與所述布線圖案電連接；第六端子，其設(shè)置在所述多個電路基板中最下部的電路基板的下表 面，并與所述布線圖案電連接；以及第七端子，其被設(shè)置成在所述多個電路基板中最上部的電路基板的上 表面露出，并與所述布線圖案電連接，所述第七端子是所述電子部件的檢查用端子，并且兼作用于疊層第二 模塊基板的連接端子。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的模塊基板，其特征在于，所述電子部件中的至少一個電子部件被密封。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的模塊基板，其特征在于， 在所述多個電路基板內(nèi)形成空間部，將所述電子部件中的至少一個電子部件配置到所述空間部內(nèi)，并且所述空間部被密封。
12. —種檢査系統(tǒng)，其特征在于，具有 權(quán)利要求4至8中任意一項所述的插座； 檢査所述電子部件的檢査裝置；以及評價基板，其將所述插座的所述第三端子和所述第五端子與所述檢查 裝置電連接，傳輸檢查信號。
13. —種檢査系統(tǒng)，其特征在于，具備權(quán)利要求4至8中任意一項所述的插座； 權(quán)利要求9至11中任意一項所述的模塊基板； 檢査所述電子部件的檢査裝置；以及 評價所述電子部件的評價基板，所述插座的第一突起與所述模塊基板的所述第七端子電連接， 所述插座的所述第四端子與所述模塊基板的所述第六端子電連接， 所述插座的所述第三端子和所述第五端子與所述檢查裝置電連接， 所述評價基板傳輸檢査信號。
全文摘要
本發(fā)明的插座具備蓋，該蓋的里面具有第一突起、和與里面的第一突起電連接的第一端子；以及主體，該主體的上表面具有第二端子、里面具有與第二端子電連接了的第三端子，主體中容納有電子部件，在用蓋夾住進行固定的期間，使第一端子和第二端子電連接。本發(fā)明的檢查系統(tǒng)具備本發(fā)明的插座和將插座的第三端子與電子部件的檢查裝置電連接以傳輸檢查信號的評價基板。
文檔編號G01R31/26GK101517845SQ20078003478
公開日2009年8月26日 申請日期2007年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月19日
發(fā)明者高鳥正博 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社