專利名稱：熱傳測量設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種熱傳測量設備，特別是關于一種應用于電子產品的熱傳測量設備。
技術背景計算機系統(tǒng)一般通過風扇和散熱器來解決散熱問題，而在散熱過程中，計算機系統(tǒng)必須 根據(jù)散熱要求和噪音要求，按照事先制定好的風扇控制曲線來完成這一過程。因此，在計算 機系統(tǒng)散熱方面要同時兼顧散熱和噪音這兩者是比較困難的，為了兼顧散熱和噪音，傳統(tǒng)的 實現(xiàn)方法是在計算機系統(tǒng)主板上或者機箱內部前端進風口的某一地方安裝一溫度探測器來得 到當前系統(tǒng)內溫度，從而調節(jié)風扇轉速以實現(xiàn)事先制定好的風扇控制曲線。然而，若在機箱內部進風口的某一位置安裝一個溫度探測器，這個探測器是通過一條排 線連接到計算機系統(tǒng)主板上，以此來傳遞數(shù)據(jù)。這種方式可以準確得到系統(tǒng)內部進風口溫度 ，且不會因為主板部分零件過熱而影響溫度變化，但是要增加一條排線，增加了系統(tǒng)設計成 本，并且它作為組裝部件還會增加組裝成本和零部件管理成本。另外一種方法是直接將溫度 探測器作為貼片元件安裝在主板上，相對于前一種方式會有效的減少各方面的成本，但是溫 度探測器位于主板上面，主板上面的其他發(fā)熱元件會影響溫度探測器獲取溫度的準確性。發(fā)明內容鑒于以上內容，有必要提供一種在減少成本的同時又不會被主板上其它的發(fā)熱元件影響 的熱傳測量設備。一種熱傳測量設備，其包括一用以測量機箱進風口溫度的溫度探測器，所述溫度探測器 設置于一機箱內的主板上，且靠近進風口的位置，所述溫度探測器與所述主板上的發(fā)熱元件 相鄰，所述主板在所述溫度探測器和所述發(fā)熱元件之間開設有一缺口，所述缺口將所述溫度 探測器和所述發(fā)熱元件隔離而減少所述發(fā)熱元件對所述溫度探測器的熱傳導。相較于現(xiàn)有技術，所述溫度探測器與所述中央處理器及其周邊發(fā)熱元件之間開設的缺口 大大降低了所述發(fā)熱元件對所述溫度探測器獲取的溫度的影響，同時又不增加系統(tǒng)成本，也 為計算機系統(tǒng)散熱和噪音問題的解決提供幫助。


下面參照附圖結合實施方式對本實用新型作進一步的描述。 圖1是本實用新型熱傳測量設備較佳實施例的示意圖。圖2是本實用新型熱傳測量設備較佳實施例的另一示意圖。
具體實施方式
請參閱圖l，本實用新型熱傳測量設備的較佳實施方式包括設置在一主板10上的三個溫 度探測器12、 14及16。所述溫度探測器12大致位于所述主板10上的中央位置且其周邊的發(fā)熱元件比較少，用以 測量機箱內的環(huán)境溫度。所述溫度探測器14位于所述主板10上最主要的發(fā)熱元件中央處理器 13上，用以測量所述中央處理器13工作時的溫度。在所述中央處理器13的周圍還設有其它的 發(fā)熱元件，如CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體 )等。所述溫度探測器16位于所述主板10上鄰近機箱進風口的位置，用以測量機箱內進風口 的溫度。所述溫度探測器16與所述主板10上的中央處理器13及其周邊發(fā)熱元件相鄰，所述主 板10在所述溫度探測器16與這些發(fā)熱元件之間開設有一缺口17，所述缺口17將所述溫度探測 器16半包圍住，用以隔離這些發(fā)熱元件對所述溫度探測器16的熱傳導，從而確保所述溫度探 測器16量測溫度的準確性。請同時參閱圖2，在機箱進風口位置處設有一風扇18，用來降低機箱內進風口的溫度。 在所述中央處理器13上設有一帶有風扇的散熱器15，用來降低所述中央處理器13的溫度。機 箱內的一安裝在出風口處的電源風扇20用來降低機箱內的電源溫度，并將機箱內的熱空氣排 出。開啟電源后，所述主板10上的一超級I/0芯片19讀取所述溫度探測器12、 14及16已獲得 的機箱內不同位置的溫度，根據(jù)設定好的風扇控制曲線，所述超級I/0芯片19將根據(jù)測得的 溫度調節(jié)這些風扇的轉速。由于所述缺口17的隔離，使得所述中央處理器13及其周圍發(fā)熱元 件對所述溫度探測器16的影響減小，所述溫度探測器16測量到更加準確的溫度值。在系統(tǒng)環(huán)境溫度為25'C，分別對沒有開設所述缺口17 (改善前)和開設有所述缺口17 ( 改善后)的計算機系統(tǒng)進行測試，所述溫度探測器l6測得的進風口溫度由原來的34'C降低至 改善后的27.4"C，兩個計算機系統(tǒng)中的風扇轉速也有較大的差別，測試數(shù)據(jù)如下表所示(單 位轉/分)。機箱內風扇改善前改善后進風口風扇22891933散熱器風扇38222980電源風扇25812558從上表中可以看出，改善后，所述中央處理器13及其周邊發(fā)熱元件對所述溫度探測器 16的影響減小，所述溫度探測器16獲取到更加準確的進風口溫度值，風扇被控制在更加合適的轉速運轉，從而不會造成機箱內風扇資源的浪費，也有助于減少系統(tǒng)噪音。
權利要求1. 一種熱傳測量設備，其包括一用以測量機箱進風口溫度的溫度探測器，所述溫度探測器設置于一機箱內的主板上，且靠近進風口的位置，所述溫度探測器與所述主板上的發(fā)熱元件相鄰，其特征在于所述主板在所述溫度探測器和所述發(fā)熱元件之間開設有一缺口，所述缺口將所述溫度探測器和所述發(fā)熱元件隔離而減少所述發(fā)熱元件對所述溫度探測器的熱傳導。
專利摘要一種熱傳測量設備，其包括一用以測量機箱進風口溫度的溫度探測器，所述溫度探測器設置于一機箱內的主板上，且靠近進風口的位置，所述溫度探測器與所述主板上的發(fā)熱元件相鄰，所述主板在所述溫度探測器和所述發(fā)熱元件之間開設有一缺口，所述缺口將所述溫度探測器和所述發(fā)熱元件隔離而減少所述發(fā)熱元件對所述溫度探測器的熱傳導。所述溫度探測器與所述中央處理器及其周邊發(fā)熱元件之間開設的缺口大大降低了所述中央處理器及其周邊發(fā)熱元件對所述溫度探測器獲取的溫度的影響，同時又不增加系統(tǒng)成本，也為計算機系統(tǒng)散熱和噪音問題的解決提供幫助。
文檔編號G01K1/20GK201083548SQ20072020055
公開日2008年7月9日 申請日期2007年6月28日 優(yōu)先權日2007年6月28日
發(fā)明者劉世紅, 王寧宇 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司