專利名稱：一種感應(yīng)電壓測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種元器件和電路板模塊(以下簡(jiǎn)稱為被測(cè)器件)在線聯(lián)結(jié)可
靠性測(cè)試技術(shù)，尤其涉及一種IC芯片、常見(jiàn)元件、電路板模塊的感應(yīng)電壓測(cè)試 方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，模塊化、高集成度的IC芯片已廣泛應(yīng)用于電路設(shè)計(jì) 中。在對(duì)焊接好的電路板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，對(duì)IC元件的好壞及其管腳在電路板上焊 接的好壞的測(cè)試是必須的步驟；當(dāng)前通用方法是對(duì)IC內(nèi)部PN結(jié)測(cè)試的方式， 幾乎所有數(shù)字IC及大量的模擬IC芯片在其輸入輸出管腳與電源管腳間都接有 防過(guò)電壓保護(hù)的PN結(jié)，通過(guò)設(shè)置在與IC焊盤(pán)在同一印制線上的探針，測(cè)量這 種PN結(jié)的存在與否以及其方向，則可判斷被測(cè)IC管腳的漏焊及IC方向的正 確與否。對(duì)PN結(jié)的測(cè)試一^:有兩種方法
(1) PN結(jié)非線性曲線測(cè)量法如圖l-l所示，由于PN結(jié)正向?qū)〞r(shí)電流 與電壓的關(guān)系是非線性的，測(cè)量這種非線性可以區(qū)分PN結(jié)與普通電阻。因此 在判斷某兩點(diǎn)間是否有PN結(jié)特性時(shí)常用此法，兩次在兩端加電流值不同的電 流源，然后讀取兩端電壓，通過(guò)電壓電流的非線性特性，可以判斷二極管的存 在，也可判斷出導(dǎo)通特性不好的二極管；
(2) PN結(jié)正反向測(cè)量法如圖1-2所示，用帶有一定的源電阻的電壓源 分別對(duì)被測(cè)點(diǎn)施加正反向兩種電壓，測(cè)試PN結(jié)兩端的電壓值，讀出的為導(dǎo)通 和截止電壓，對(duì)普通PN結(jié)將得到V1、 V2兩個(gè)不相等的電壓，而對(duì)于雙向PN 結(jié)(或反并聯(lián)的兩個(gè)PN結(jié))VI與V2在絕對(duì)值上是相等的，但某一方向上的 PN結(jié)壞了或反裝了都會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。
以上兩種測(cè)試方法，在獲得標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)測(cè)試時(shí)，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)的對(duì)比 來(lái)獲得IC芯片的各管腳焊點(diǎn)的好壞及IC安裝的正確與否。以上方法測(cè)試單個(gè)
IC芯片效果很好，但不適合與有兩個(gè)以上IC并聯(lián)管腳的情況，也不適合IC管 腳并聯(lián)二極管的情況；在PN結(jié)并聯(lián)后，測(cè)試時(shí)測(cè)得的特性曲線，只要有一個(gè)
PN結(jié)存在，就可得到特性曲線，丟失一個(gè)PN結(jié)的情況不會(huì)影響其特性曲線， 因而無(wú)法測(cè)出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種感應(yīng)電壓測(cè)試方法，在IC和電路板模塊在線測(cè)試 方面，使得無(wú)論IC芯片或電路板模塊是否并聯(lián)，都可以準(zhǔn)確測(cè)量電路板上各IC 芯片或電路板模塊的狀態(tài)，以克服現(xiàn)有技術(shù)不適合測(cè)量有兩個(gè)以上IC并連管 腳、IC管腳并聯(lián)二極管情況的不足，克服現(xiàn)有技術(shù)測(cè)試電路板模塊方法單一，
數(shù)據(jù)可靠性差的不足，增強(qiáng)對(duì)普通元器件進(jìn)行綜合分析的能力。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)
一種感應(yīng)電壓測(cè)試方法，包括以下步驟在被測(cè)器件管腳上加10KHz、 5V
片的狀態(tài)信息；通過(guò)測(cè)得被測(cè)器件上的感應(yīng)電壓的強(qiáng)弱、分布狀態(tài)來(lái)判斷各個(gè) 管腳連接的好壞及內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的好壞。
以IC為例，由于IC外圍電路元件的影響，當(dāng)待測(cè)IC管腳開(kāi)路時(shí)，施加到 該網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)會(huì)通過(guò)其它元件耦合到IC內(nèi)部而影響測(cè)試結(jié)果。為了提高可測(cè) 率，需要加隔離，消除IC管腳間的信號(hào)串?dāng)_；使用隔離針接地或一定電位的電 壓源上來(lái)消除干擾，其設(shè)置順序一般是與待測(cè)IC管腳有元件相連的管腳針號(hào)、 IC的GND或VCC腳、待測(cè)管腳的相鄰管腳、待測(cè)管腳針號(hào)的相鄰針號(hào)。
本發(fā)明所述的IC芯片電壓感應(yīng)測(cè)試方法的原理在IC芯片通電工作時(shí)， 由于弱電流、弱電壓作用在IC內(nèi)部的鏈路上，集成電路襯底、掩埋層及金屬引 線上會(huì)有電荷的積累，會(huì)使IC表面會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電勢(shì)，不通電時(shí)不會(huì)有感應(yīng)電勢(shì)； 而不同管腳的內(nèi)部連通電路結(jié)構(gòu)、形式、布局不同，使其不同管腳所產(chǎn)生的感 應(yīng)電勢(shì)也有所不同；因而即使IC芯片并聯(lián)，管腳連在一起，也可以通過(guò)測(cè)得芯 片上的感應(yīng)電壓的強(qiáng)弱、分布狀態(tài)來(lái)判斷IC芯片各個(gè)管腳連接的好壞及內(nèi)部電 路結(jié)構(gòu)的好壞，IC芯片間不存在干擾的影響。由于感應(yīng)電勢(shì)比較弱小，不便于
直接測(cè)量，也不便于直接將金屬探針壓在IC芯片上，因而利用交流的耦合作用 間接獲得IC芯片上的感應(yīng)電勢(shì)，再通過(guò)放大器將其放大，即可獲得可測(cè)的信號(hào)。
本發(fā)明所述的感應(yīng)電壓測(cè)試方法的有益效果為提高了 IC芯片的可測(cè)率， 加強(qiáng)了對(duì)芯片狀態(tài)的測(cè)試，可以為焊接后對(duì)IC芯片的準(zhǔn)確性、完好性提供更可 靠的依據(jù)；為電路板模塊的狀態(tài)提供更為可靠的數(shù)據(jù)；為對(duì)普通元件狀態(tài)進(jìn)行 綜合分析、篩選提供更多方法依據(jù)。


下面根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn) 一 步詳細(xì)說(shuō)明。
圖l-l和圖l-2是目前常用的兩種測(cè)試PN結(jié)方法的電壓電流非線性示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例所述的IC芯片電壓感應(yīng)測(cè)試方法的電壓感應(yīng)測(cè)量圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例所述的IC芯片電壓感應(yīng)測(cè)試方法的感應(yīng)探頭電路圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例所述的IC芯片電壓感應(yīng)測(cè)試方法的電路板元件圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例所述的IC芯片電壓感應(yīng)測(cè)試方法的電路板裝配圖。
具體實(shí)施例方式
包括以下步驟在IC管腳上加10KHz、 5V的交流信號(hào)；通過(guò)安置在IC芯片上
IC芯片上的感應(yīng)電壓的強(qiáng)弱、分布狀態(tài)來(lái)判斷IC芯片各個(gè)管腳連接的好壞及 內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的好壞。
通過(guò)使用隔離針接地或一定電位的電壓源上來(lái)消除干擾，其設(shè)置順序是 與待測(cè)IC管腳有元件相連的管腳針號(hào)、IC的GND或VCC腳、待測(cè)管腳的相 鄰管腳(例如測(cè)試IC的PIN3，則將PIN2和PIN4的針號(hào)設(shè)為隔離針)、待測(cè)管 腳針號(hào)的相鄰針號(hào)(例如待測(cè)IC的PIN3是20號(hào)針，則19號(hào)針和21號(hào)針設(shè)為
隔離針)。
所述電壓感應(yīng)探頭1的電路板正面焊接兩個(gè)三極管，反面焊挺三個(gè)表貼元
件兩只電阻、 一只三極管；焊盤(pán)孔間距及管腳焊接方法包括準(zhǔn)備四個(gè)圓的 IC管腳，細(xì)的一頭剪下扔掉，粗的一頭剩下4.5-5mm;取剩下的一段，把稍 細(xì)的一頭磨光，但不磨透，磨至4.5mm長(zhǎng)備用；把備用的管腳孔朝上(大頭朝 上)插入15和16孔，插到底并垂直焊接于電路板；備用管腳孔朝下(即細(xì)頭 朝上)插入13和14孔，插到底并垂直焊接于電鴻4反；所述電容感應(yīng)電路板為 雙面覆銅板，兩個(gè)焊盤(pán)孔用直徑0.6mm的電阻腿在電路板正面垂直焊接，電路 板可根據(jù)IC面積的大小選擇其中一種類型或自行裁剪，最后把兩塊電路板裝配 到一起。
權(quán)利要求
1、一種感應(yīng)電壓測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟:在管腳上加10KHz、5V的交流信號(hào)；通過(guò)安置在被測(cè)器件上方的感應(yīng)探頭測(cè)得感應(yīng)電壓并經(jīng)放大電路獲得被測(cè)器件的狀態(tài)信息；通過(guò)測(cè)得感應(yīng)電壓的強(qiáng)弱、分布狀態(tài)來(lái)判斷被測(cè)器件各個(gè)管腳連接的好壞及內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的好壞。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)電壓測(cè)試方法，其特征在于使用隔離針接 地或一定電位的電壓源上來(lái)消除干擾，其設(shè)置順序是與待測(cè)被測(cè)器件管腳有 元件相連的管腳針號(hào)、待測(cè)管腳的相鄰管腳、待測(cè)管腳針號(hào)的相鄰針號(hào)，對(duì)IC 芯片測(cè)試時(shí)，IC的GND或VCC腳。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感應(yīng)電壓測(cè)試方法，其特征在于所述感應(yīng) 探頭的放大電路的電路板正面焊接兩個(gè)三極管，反面焊接三個(gè)表貼元件兩只 電阻、 一只三極管；焊盤(pán)孔間距及管腳焊接包括準(zhǔn)備四個(gè)圓的IC管腳，細(xì)的 一頭剪下扔掉，粗的一頭剩下4.5-5mm;取剩下的一H 4巴稍細(xì)的一頭磨光4旦 不磨透，磨至4.5mm長(zhǎng)備用；把備用的管腳孔朝上插入孔(15)和(16)，備 用管腳孔朝下插入孔(13)和(14)，插到底并垂直焊接于電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種感應(yīng)電壓測(cè)試方法，包括以下步驟在管腳上加10KHz、5V的交流信號(hào)；通過(guò)安置在被測(cè)器件上方的感應(yīng)探頭測(cè)得感應(yīng)電壓，并經(jīng)放大電路獲得被測(cè)器件的狀態(tài)信息；通過(guò)測(cè)得感應(yīng)電壓的強(qiáng)弱、分布狀態(tài)來(lái)判斷被測(cè)器件各個(gè)管腳連接的好壞及內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)的好壞；使用隔離針接地或一定電位的電壓源上來(lái)消除干擾。本發(fā)明有益效果為無(wú)論相同規(guī)格型號(hào)的IC芯片或被測(cè)器件是否并聯(lián)，都可準(zhǔn)確測(cè)量電路板上各IC芯片或被測(cè)器件的狀態(tài)；加強(qiáng)了對(duì)芯片狀態(tài)的測(cè)試，可為焊接后對(duì)IC芯片的準(zhǔn)確性、完好性提供更可靠的依據(jù)；加強(qiáng)了對(duì)電路板模塊可靠性的測(cè)試；增強(qiáng)了普通元器件的的測(cè)試方法，為綜合分析元器件的狀態(tài)提供可靠依據(jù)。
文檔編號(hào)G01R19/00GK101382573SQ200710166589
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2007年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月7日
發(fā)明者林杰清 申請(qǐng)人:北京星河康帝思科技開(kāi)發(fā)有限公司