專利名稱：一種新型散熱測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及溫度測試領(lǐng)域，具體提供一種新型散熱測試方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)今隨著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)功率的不斷提升，其散熱性能越來越成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的瓶頸。如果這一部分設(shè)計(jì)不良，極易造成系統(tǒng)死機(jī)、重啟等現(xiàn)象，輕則使用戶的數(shù)據(jù)的丟失，重則會(huì)導(dǎo)致重大的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也會(huì)降低用戶對(duì)產(chǎn)品和品牌的認(rèn)知度。
一個(gè)良好的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中必然包含大量的測試，以掌握系統(tǒng)的熱量分布情況，檢驗(yàn)前期的設(shè)計(jì)效果，確定后續(xù)的改進(jìn)方向，而此過程中采用的測試手段，測試人員的素質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)，直接影響到測試數(shù)據(jù)的可靠性，科學(xué)性，因此，非常有必要建立一個(gè)高效、可靠的自動(dòng)化智能化的測試平臺(tái)，以減少測試中的人為因素的干擾，更好的指導(dǎo)散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作。
現(xiàn)有技術(shù)下的測量方法則存在著以下不足1、測試的關(guān)注點(diǎn)不夠全面。之前重心主要放在CPU溫度的測量上，而對(duì)其他關(guān)鍵部件如硬盤、內(nèi)存等關(guān)注度明顯不夠，不進(jìn)行測量或只是隨機(jī)進(jìn)行個(gè)別點(diǎn)的測量，測試中缺乏目的性，計(jì)劃性，所得到的數(shù)據(jù)并不能反映系統(tǒng)整體散熱性能。
2、數(shù)據(jù)記錄方面的誤差較大。人為的因數(shù)參與較多。以往讀取數(shù)據(jù)是由測試人員直接讀取溫度測試儀的LED顯示值，由于測試儀每次只能顯示一個(gè)通道的數(shù)據(jù)，讀取不同測量點(diǎn)的數(shù)據(jù)時(shí)只有切換顯示通道，這樣便存在一個(gè)弊端，不能同時(shí)得到多個(gè)測量點(diǎn)的溫度，最關(guān)鍵的是讀取的數(shù)據(jù)有可能并不是所要測試的溫度的最高點(diǎn)。
3、測試效率低。測試人員需要全程跟蹤。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)以上不足，提供一種新型散熱測試方法，使系統(tǒng)散熱測試時(shí)不再只關(guān)注CPU的溫度，而要將硬盤、內(nèi)存、南北橋等一同納入測試范圍，全面衡量系統(tǒng)的效能，而不僅是部件級(jí)的測量。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型散熱測試方法，分別測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)整體及各硬件的溫度后保存。
測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)整體溫度的方法具體為分別測量機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口1-2cm處的溫度，并算出其溫差后保存。
計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)的硬件包括CPU、硬盤、南橋、北橋和內(nèi)存。
測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)CPU的溫度的具體方法包括以下步驟A、CPU開好槽后，將熱偶線放置在槽內(nèi)，用膠固定；B、將熱偶線連接到溫度測試儀，運(yùn)行加壓軟件至少一小時(shí)后，測量溫度后保存。
測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)硬盤溫度的具體方法是在硬盤中磁盤馬達(dá)的軸承中心處設(shè)置熱偶線，運(yùn)行加壓軟件至少一小時(shí)后測量溫度保存。
測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)南、北橋溫度的具體方法是將熱偶線粘連在南、北橋芯片表面，運(yùn)行內(nèi)存、硬盤加壓軟件至少半小時(shí)后，記錄南北橋芯片的溫度測試數(shù)據(jù)。
測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)內(nèi)存溫度的具體方法包括對(duì)DDR或DDR2型內(nèi)存溫度的測量選取每個(gè)通道的第一條內(nèi)存，運(yùn)行加壓軟件至少半小時(shí)后，對(duì)內(nèi)存上中間位置的顆粒進(jìn)行測量后保存。
測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)內(nèi)存溫度的具體方法包括對(duì)服務(wù)器用FB-DIMM內(nèi)存溫度的測量選取每個(gè)通道的第一條內(nèi)存作為測試對(duì)象，對(duì)內(nèi)存上的AMB芯片和兩個(gè)DRAM為測試點(diǎn)，運(yùn)行加壓軟件至少半小時(shí)后測量溫度后保存。
DRAM芯片的選取原則為沿著氣流方向在AMB芯片之后的兩個(gè)連續(xù)的DRAM芯片。
本發(fā)明的一種新型散熱測試方法，不僅完善了測試硬件設(shè)備、提高了測試效率，而且測試過程不需要人為的跟蹤，不僅滿足了系統(tǒng)對(duì)多個(gè)待測點(diǎn)的數(shù)量要求，也將固定數(shù)據(jù)線用的不耐熱的透明膠替換成耐高溫膠，使測試數(shù)據(jù)更加精確。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖1為本發(fā)明的一種測試新型散熱測試方法的測試平臺(tái)工作原理圖；圖2為本發(fā)明的一種測試新型散熱測試方法的測量進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口的溫差的方法示意圖；圖3為本發(fā)明的一種測試新型散熱測試方法的內(nèi)存測量方法示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步解釋說明，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的一種新型散熱測試方法的最佳實(shí)施例如下使用的溫度測試儀Agilent 34970A不但具有檢測溫度等功能，而且具有實(shí)時(shí)通訊功能，可以將數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)發(fā)送通訊的PC機(jī)中，在終端機(jī)上可用曲線實(shí)時(shí)反映溫度變化情況，同時(shí)將數(shù)據(jù)加以保存，以便后續(xù)分析(如附圖1所示)。
溫度測試儀Agilent 34970A支持RS-232協(xié)議，用一條九針數(shù)據(jù)線將Agilent 34970A與終端監(jiān)控機(jī)相連，運(yùn)行控制端軟件Agilent BenchLink DataLogger即可實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度測試儀的控制。在Agilent BenchLink Data Logger中可實(shí)現(xiàn)的主要操作如下1、對(duì)Agilent 34970A進(jìn)行配置?？梢约袑?duì)每個(gè)通道的功能、熱偶線的類型進(jìn)行定義，并下載到Agilent 34970A中，方便測試平臺(tái)的管理；2、實(shí)時(shí)對(duì)溫度測試儀的數(shù)據(jù)高精度采集，并可以根據(jù)使用者的設(shè)置顯示。Agilent BenchLink Data Logger利用PC串口對(duì)Agilent 34970A每個(gè)通道的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，集中顯示，使用者可以根據(jù)自己的習(xí)慣設(shè)置成圖表、實(shí)時(shí)曲線等形式，更好的監(jiān)控溫度表化的趨勢，一目了然。3、數(shù)據(jù)保存功能。Agilent BenchLink Data Logger運(yùn)行中會(huì)把每個(gè)通道采集的數(shù)據(jù)記錄下來(每秒鐘一次)，使用者可以將其導(dǎo)出保存為Excel報(bào)表，表中會(huì)詳細(xì)記錄每個(gè)通道每秒采集到的數(shù)值，以便后續(xù)分析。
采用軟件平臺(tái)后，系統(tǒng)待測點(diǎn)的溫度變化情況及趨勢可以直觀的顯現(xiàn)出來，數(shù)據(jù)讀取可由計(jì)算機(jī)自動(dòng)進(jìn)行，避免了人為因素的影響，而且測試過程中的數(shù)據(jù)可以完全保留下來，對(duì)后續(xù)的處理及分析帶來極大的方便。若把數(shù)據(jù)采集端計(jì)算機(jī)連入局域網(wǎng)，可以遠(yuǎn)程監(jiān)控測試過程的進(jìn)行。
在系統(tǒng)散熱測試時(shí)不在只關(guān)注CPU的溫度，而要將硬盤、內(nèi)存、南北橋等一同納入測試范圍，明確每個(gè)部件的測試點(diǎn)及選取原則，即全面衡量系統(tǒng)的效能，而不僅是部件級(jí)的測量。各個(gè)部件的測試方法如下(1)如附圖2所示，測量系統(tǒng)進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口的溫差，這一參數(shù)反映了系統(tǒng)的總體散熱效能的高低，測試方法為量取系統(tǒng)進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口1-2cm處的溫度，算出其溫差。
(2)CPU溫度的測量CPU溫度是我們測試的重點(diǎn)，其方法是CPU開好槽后，將熱偶線放置在槽內(nèi)，用膠固定，熱偶線連接到溫度測試儀，運(yùn)行加壓軟件Maxpower至少一小時(shí)后，用溫度測量儀Agilent BenchLink Data Logger保存測試數(shù)據(jù)，以作分析。
(3)內(nèi)存溫度測量目前常用的內(nèi)存類型有DDR、DDR2及用于服務(wù)器的FB-DIMM，下面分別說明。
1、對(duì)于DDR、DDR2內(nèi)存選取每個(gè)通道的第一條內(nèi)存，或遠(yuǎn)離散熱風(fēng)扇的散熱條件不好的內(nèi)存，運(yùn)行加壓軟件Memtest至少半小時(shí)，對(duì)內(nèi)存上中間位置的顆粒進(jìn)行測量。
2、對(duì)于FB-DIMM內(nèi)存每個(gè)通道的第一條內(nèi)存作為測試對(duì)象。選取內(nèi)存上的AMB芯片和兩個(gè)DRAM為測試點(diǎn)。DRAM芯片的選取原則為沿著氣流方向在AMB芯片之后的兩個(gè)連續(xù)的DRAM芯片。
FB-DIMM內(nèi)存的發(fā)熱量較大，因此一般外面包有金屬殼，增加散熱面積，按照Intel的方法，需要在金屬外殼上鉆孔，將熱偶線粘連在芯片表面上進(jìn)行測量，針對(duì)我們的實(shí)際情況，此方法不易操作，可以測量金屬外殼表面的溫度，在此基礎(chǔ)增加3-5℃，得到芯片表面的實(shí)際溫度。
對(duì)于FB-DIMM內(nèi)存，加壓運(yùn)行加壓軟件FBD-Power至少半小時(shí)后記錄測試數(shù)據(jù)。
(4)硬盤溫度的測量硬盤在運(yùn)行中磁盤馬達(dá)高速旋轉(zhuǎn)，是其溫度最高點(diǎn)，也是Intel建議的溫度測量點(diǎn)，測量時(shí)將熱偶線粘連在帶PCB一面的軸承中心處，運(yùn)行加壓軟件Iometer至少一小時(shí)后記錄測試數(shù)據(jù)。
(5)南北橋溫度的測量將熱偶線粘連在南北橋芯片表面，運(yùn)行內(nèi)存、硬盤加壓軟件至少半小時(shí)后，記錄南北橋芯片的測試數(shù)據(jù)。
本發(fā)明的一種新型散熱測試方法將溫度測試儀Agilent 34970A的空閑通道全部連接T型熱偶線，充分發(fā)揮測試儀的功能，在測試時(shí)便可同時(shí)對(duì)系統(tǒng)多個(gè)部件進(jìn)行測量，全面掌握系統(tǒng)的散熱性能。目前Agilent 34970A的20個(gè)通道都已連接好熱偶線，可同時(shí)采集20個(gè)測試點(diǎn)的溫度。滿足了系統(tǒng)對(duì)多個(gè)待測點(diǎn)的數(shù)量要求。二是將固定數(shù)據(jù)線用的不耐熱的透明膠替換成耐高溫的膠，使之測試數(shù)據(jù)更加精確。
本發(fā)明的一種新型散熱測試方法在原有的測試手段的基礎(chǔ)上，通過上述的改進(jìn)，首先在測試方法上更有針對(duì)性，系統(tǒng)化，從整體系統(tǒng)的角度進(jìn)行測試，而不再是針對(duì)幾個(gè)部件的局部測試，使我們更好的掌握系統(tǒng)的散熱性能。
在測試設(shè)備的改善上，我們充分發(fā)揮溫度測試儀Agilent 34970A強(qiáng)大的性能，利用上位PC機(jī)監(jiān)控測試過程，實(shí)現(xiàn)測試數(shù)據(jù)的直觀顯示、保存等，實(shí)現(xiàn)測試過程的自動(dòng)化進(jìn)行，避免了人為因素的影響(未能讀到溫度最高點(diǎn)、記錄出錯(cuò)等)，保證了記錄數(shù)據(jù)的可靠性，使散熱測試工作更加科學(xué)、規(guī)范，為散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供更加準(zhǔn)確的依據(jù)。
以上所述的實(shí)施例，只是本發(fā)明較優(yōu)選的具體實(shí)施方式
的一種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種新型散熱測試方法，其特征在于，分別測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)整體及各硬件的溫度后保存。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，所述測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)整體溫度的方法具體為分別測量機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口1-2cm處的溫度，并算出其溫差后保存。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)的硬件包括CPU、硬盤、南橋、北橋和內(nèi)存。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，所述測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)CPU的溫度的具體方法包括以下步驟A、CPU開好槽后，將熱偶線放置在槽內(nèi)，用膠固定；B、將熱偶線連接到溫度測試儀，運(yùn)行加壓軟件至少一小時(shí)后，測量溫度后保存。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，所述測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)硬盤溫度的具體方法是在硬盤中磁盤馬達(dá)的軸承中心處設(shè)置熱偶線，運(yùn)行加壓軟件至少一小時(shí)后測量溫度保存。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，所述測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)南、北橋溫度的具體方法是將熱偶線粘連在南、北橋芯片表面，運(yùn)行內(nèi)存、硬盤加壓軟件至少半小時(shí)后，記錄南北橋芯片的溫度測試數(shù)據(jù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，所述測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)內(nèi)存溫度的具體方法包括對(duì)DDR或DDR2型內(nèi)存溫度的測量選取每個(gè)通道的第一條內(nèi)存，運(yùn)行加壓軟件至少半小時(shí)后，對(duì)內(nèi)存上中間位置的顆粒進(jìn)行測量后保存。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，所述測量計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)內(nèi)存溫度的具體方法包括對(duì)服務(wù)器用FB-DIMM內(nèi)存溫度的測量選取每個(gè)通道的第一條內(nèi)存作為測試對(duì)象，對(duì)內(nèi)存上的AMB芯片和兩個(gè)DRAM為測試點(diǎn)，運(yùn)行加壓軟件至少半小時(shí)后測量溫度后保存。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種新型散熱測試方法，其特征在于，DRAM芯片的選取原則為沿著氣流方向在AMB芯片之后的兩個(gè)連續(xù)的DRAM芯片。
全文摘要
本發(fā)明涉及溫度測試領(lǐng)域，具體提供一種新型散熱測試方法。本發(fā)明的一種新型散熱測試方法，使系統(tǒng)散熱測試時(shí)不再只關(guān)注CPU的溫度，而要將硬盤、內(nèi)存、南北橋等一同納入測試范圍，全面衡量系統(tǒng)的效能，而不僅是部件級(jí)的測量，從而不僅完善了測試硬件設(shè)備、提高了測試效率，而且測試過程不需要人為的跟蹤，不僅滿足了系統(tǒng)對(duì)多個(gè)待測點(diǎn)的數(shù)量要求，也將固定數(shù)據(jù)線用的不耐熱的透明膠替換成耐高溫膠，使測試數(shù)據(jù)更加精確。
文檔編號(hào)G01M99/00GK101063642SQ20071001375
公開日2007年10月31日 申請(qǐng)日期2007年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月7日
發(fā)明者滕學(xué)軍, 吳明生, 葛峰, 姚萃南 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司