專利名稱：各向異性導(dǎo)電連接器、以及具備該各向異性導(dǎo)電連接器的檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器以及檢 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及為了將作為檢查對象的電子零件與檢查用電路基板電 連接而設(shè)置在所述電子零件與檢查用電路基板之間的各向異性導(dǎo)電連 接器以及具備該各向異性導(dǎo)電連接器的檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器以及檢 查裝置、以及該各向異性導(dǎo)電連接器的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、高性能化，半導(dǎo)體元件等電子
零件的電極數(shù)量增加，其電極間距也具有微細(xì)化的傾向。并且，如BGA 等那樣在其背面形成有突出的凸部形狀的電極的封裝LSI,在安裝到
設(shè)備上時，由于能夠縮小其占有面積，所以其重要性提高。與此相對， 在對所述電子零件進(jìn)行電檢查的檢查裝置側(cè)，也要求相應(yīng)于所述電子 零件的電極地將電極間距微細(xì)化，并能夠?qū)烧呖煽窟B接，在電檢查 時，還進(jìn)行在檢查裝置側(cè)與作為檢查對象的電子零件之間安裝各向異 性導(dǎo)電片材的工作。
該各向異性導(dǎo)電片材通常在被加壓時僅在厚度方向形成導(dǎo)電通 路，在電檢查時不會損傷作為檢查對象的電子零件的電極，而能夠?qū)?現(xiàn)與檢查裝置的可靠的電連接。并且，使用該各向異性導(dǎo)電片材，在 電檢查具有微細(xì)的電極間距的BGA等的電子零件的情況下，該電子 零件的微細(xì)且高密度的電極與各向異性導(dǎo)電片材的導(dǎo)電通路的對準(zhǔn)很 重要，電極間的間距越微細(xì)并且密度越高，其重要性就越高，也更要 求對應(yīng)的技術(shù)水平。
因此，以往有如下的技術(shù)方案，例如，如圖24所示，在檢查對象 物的電子零件1與各向異性導(dǎo)電片材2之間，在與電子零件1的突出的電極3對應(yīng)的位置配置有具有開口部4的絕緣片材5，并使電子零 件1的電極3嵌合到該開口部4中，由此，定位到各向異性導(dǎo)電片材 2的導(dǎo)電通路6中(例如參照專利文獻(xiàn)1~5)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-1603963號公報
專利文獻(xiàn)2:日本特開平10-84972號公報
專利文獻(xiàn)3:日本特開2001-93599號公報
專利文獻(xiàn)4:日本特開平8-271578號公才艮
專利文獻(xiàn)5:日本特開平10-10191號7>才艮

發(fā)明內(nèi)容
但是在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，絕緣片材5等的定位部件是與各向異 性導(dǎo)電片材2分開單獨(dú)設(shè)置的，所以在電檢查時，必須相對所述各向 異性導(dǎo)電片材2來定位所述定位部件。因此，很難將電子零件l的電 極3準(zhǔn)確地對準(zhǔn)各向異性導(dǎo)電片材2的導(dǎo)電通路6,從而無法確保兩 者間的電連接，同時還存在檢查作業(yè)費(fèi)時費(fèi)力的問題。
此外，上述的以往的定位部件由絕緣材料形成，耐熱性不夠，所 以有因在電檢查時產(chǎn)生的熱量而變形的危險。另一方面，即使想用具 有耐熱性的金屬材料等制造所述定位部件，也很難與電子零件1的微 細(xì)且高密度的電極3相匹配地加工開口部4，此外，還有可能因定位 部件與電子零件1的電極3或者各向異性導(dǎo)電片材2的導(dǎo)電通路6相 接觸而引起短路，在安全上存在問題。
本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的，目的在于提供能夠容易地 對準(zhǔn)電子零件與各向異性導(dǎo)電片材，并且能夠充分確保兩者間的電連 接，謀求檢查作業(yè)的簡化，進(jìn)而不會因受熱而變形的、能夠提高安全 性能的各向異性導(dǎo)電連接器、以及具備該各向異性導(dǎo)電連接器的檢查 裝置用轉(zhuǎn)換適配器以及檢查裝置、以及該各向異性導(dǎo)電連接器的制造 方法。
為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電連接器，其為了將具 有突出的電極部的作為檢查對象的電子零件與具有檢查電極部的檢查 用電路基板電連接并進(jìn)行檢查，設(shè)置在所述電子零件的電極部與所述
檢查用電路基板的檢查電極部之間，其特征在于，具有各向異性導(dǎo)電 片材和定位部件，所述各向異性導(dǎo)電片材具備各向異性導(dǎo)電膜，所述 各向異性導(dǎo)電膜形成有導(dǎo)電通路形成部和絕緣部，其中所述導(dǎo)電通路 形成部能夠?qū)⑺鲭娮恿慵碾姌O部與所述檢查用電路基板的檢查電 極部電連接，所述絕緣部使該導(dǎo)電通路形成部相互絕緣，所述定位部 件設(shè)置在該各向異性導(dǎo)電片材和所述電子零件之間，并且在對應(yīng)于所 述導(dǎo)電通路形成部的位置形成有開口部，該定位部件，在有孔金屬制 部件的周圍形成絕緣層而構(gòu)成，當(dāng)所述電子零件的電極部嵌合到所述 定位部件的開口部上時，該電極部被引導(dǎo)到所述導(dǎo)電通路形成部。
并且，所述有孔金屬制部件可形成為網(wǎng)格狀，在該有孔金屬制部 件的至少交叉部以外的部分的周圍可形成有絕緣層。
此外，所述定位部件，可通過將形成在所述有孔金屬制部件的周 圍的絕緣層與所述各向異性導(dǎo)電片材的絕緣部連接起來，而與該各向 異性導(dǎo)電片材一體形成。
并且，還可以在所述各向異性導(dǎo)電膜的周邊區(qū)域形成有臺階部， 在該臺階部上設(shè)置有對所述各向異性導(dǎo)電膜的周緣部進(jìn)行支承的支承 體。
此外，本發(fā)明是一種檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器，其設(shè)置在檢查裝置 上，該檢查裝置將具有突出的電極部的檢查對象的電子零件、與具有 檢查電極部的檢查用電路基板電連接，對所述電子零件進(jìn)行電檢查， 其特征在于，具有所述的各向異性導(dǎo)電連接器。
并且，本發(fā)明是一種檢查裝置，將具有突出的電極部的檢查對象 的電子零件、與具有檢查電極部的檢查用電路基板電連接并對所述電 子零件進(jìn)行電檢查，其特征在于，具有所述的各向異性導(dǎo)電連接器。
本發(fā)明是一種各向異性導(dǎo)電連接器的制造方法，該各向異性導(dǎo)電 連接器為了將具有突出的電極部的檢查對象的電子零件與具有檢查電 極部的檢查用電路基板電連接并進(jìn)行檢查，而設(shè)置在所述電子零件的 電極部與所述檢查用電路基板的檢查電極部之間，其特征在于，具有
以下工序(A)通過蝕刻處理在金屬制部件上穿設(shè)多個孔來制造有孔
金屬制部件；(B)將在所述(A)工序中制造出來的有孔金屬制部件、 以順著在成形模具中形成的凹部且位于該凹部的上方的方式配置在所 述成形模具上；(C)將在與所述成形模具的凹部對應(yīng)的位置上形成有 孔的掩模，配置于在所述(B)工序中配置在所述成形模具上的所述 有孔金屬制部件的上方；(D)使液狀的絕緣材料從在所述(C)工序 中配置好的掩模的孔流入所述凹部，在所述有孔金屬制部件的周圍形 成絕緣層，制造具有開口部的定位部件；(E)將在所述(D)工序中 制造的定位部件，以將該定位部件的開口部位于與所述導(dǎo)電通路形成 部對應(yīng)的位置上的方式，配置在所述各向異性導(dǎo)電片材上；(F)在處 于在所述(E)工序中將所述定位部件配置在所述各向異性導(dǎo)電片材 上的狀態(tài)下，對所述各向異性導(dǎo)電片材以及所述定位部件進(jìn)行加熱， 將使所述導(dǎo)電通路形成部相互絕緣的所述各向異性導(dǎo)電片材的絕緣部 與所述定位部件的絕緣層連接起來，將所述各向異性導(dǎo)電片材與所述 定位部件一體化。
根據(jù)本發(fā)明，由于定位部件與各向異性導(dǎo)電片材一體化，所以在 電檢查時，不必?fù)?dān)心定位部件相對各向異性導(dǎo)電片材進(jìn)行定位，或定 位部件會發(fā)生偏離的情況，能夠容易并順暢地進(jìn)行檢查作業(yè)。
此外，由于當(dāng)將電子零件的電極部嵌合到定位部件的開口部上時， 該電極部被引導(dǎo)到各向異性導(dǎo)電片材的導(dǎo)電通路形成部，所以，能夠
部，能夠充分確保電極部與導(dǎo)電通路形成部之間的電連接，能夠提高 檢查的可靠性。
進(jìn)而，由于作為定位部件的主要部件使用金屬制部件，所以能夠 充分確保耐熱性、不必?fù)?dān)心西電檢查時產(chǎn)生的熱量而使定位部件變形 的情況。
還有，由于定位部件是通過在有孔金屬制部件的周圍形成絕緣層 來制造的，所以，在與各向異性導(dǎo)電片材的導(dǎo)電通路形成部對應(yīng)的位 置上能夠容易并高精度地形成開口部，從而可以充分地對應(yīng)作為檢查 對象的電子零件的小型化和微細(xì)化。
此外，由于定位部件由絕緣層被絕緣，所以不必?fù)?dān)心定位部件與
短路的情況，不會發(fā)生安全性方面的問題。
進(jìn)而，通過在配置于各向異性導(dǎo)電片材上的狀態(tài)下對定位部件進(jìn) 行加熱，將各向異性導(dǎo)電片材的絕緣部與定位部件的絕緣層連接起來， 而使各向異性導(dǎo)電片材與定位部件一體化，所以不會因膨脹系數(shù)不同 等理由而在兩者間引起剝離現(xiàn)象，能夠獲得可以提高制品的可靠性等 各種優(yōu)良的效果。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式的檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器的剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明的實施方式的檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器的轉(zhuǎn)換適 配器主體的俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的俯視圖。 圖4是圖3的A-A剖視圖。 圖5是圖4的局部放大剖視圖。
圖6是表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的支承體的 俯視圖。
圖7是圖6的B-B剖視圖。
圖8是表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的各向異性 導(dǎo)電膜成形用的模具的剖視圖。
圖9是表示在本發(fā)明的實施方式中，在下模的成形面上配置了襯 墊以及支承體的狀態(tài)的剖視圖。
圖IO是表示在本發(fā)明的實施方式中，在上模的成形面上形成第一 成形材料層，在下模的成形面上形成第二成形材料層的狀態(tài)的剖視圖。
圖11是表示在本發(fā)明的實施方式中，層疊了第一成形材料層和第 二成形材料層的狀態(tài)的剖視圖。
圖12是表示在本發(fā)明的實施方式中，形成了各向異性導(dǎo)電膜的狀 態(tài)的剖視圖。圖13是表示將在本發(fā)明的實施方式中所形成的各向異性導(dǎo)電膜 從模具中取出了的狀態(tài)的剖視圖。
圖14是表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的定位部 件的制造方法的俯視圖。
圖15是表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的定位部 件的制造方法的剖視圖。
圖16是表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的立體圖。
圖17是放大表示圖16的要部的立體圖。
圖18是表示本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的剖視圖。 圖19是表示本發(fā)明的實施方式的的各向異性導(dǎo)電連接器的作用 的說明圖。
圖20是表示具備本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的檢 查裝置的其它例子的說明圖。
圖21是表示具備本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的又 一檢查裝置的檢查前狀態(tài)的說明圖。
圖22是表示具備本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的又 一檢查裝置的檢查時狀態(tài)的說明圖。
圖23是表示具備本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo)電連接器的又 一檢查裝置的檢查后狀態(tài)的說明圖。
圖24是表示現(xiàn)有的轉(zhuǎn)換適配器的剖視圖。
符號的說明
11 檢查裝置轉(zhuǎn)換適配器
12 電路基板 14 電極部
36各向異性導(dǎo)電連接器
33 電子零件
36各向異性導(dǎo)電連接器
69 導(dǎo)電通路形成部
70 絕緣部
01電極部
02各向異性導(dǎo)電片材
03定位部件
04孔
05有孔金屬制部件
06絕緣層
07開口部
08凹部
09成形模具
13孔
14掩模
21檢查用電路基板
24檢查電極部
28焊錫球電極部
31檢查用基板
33檢查電極部
35電極部
具體實施例方式
以下參照

本發(fā)明的實施方式。
首先，參照圖1以及圖2說明在對電子零件進(jìn)行電檢查的檢查裝 置中使用的本實施方式的檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器。其中，圖l是表示 檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器的剖視圖，圖2是表示檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器 的轉(zhuǎn)換適配器主體的俯視圖。
該檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器11是通過螺釘?shù)劝惭b工具(未圖示)將 轉(zhuǎn)換適配器主體13固定在電路基板12上而構(gòu)成的。電路基板12包括 集中配置在正面?zhèn)戎醒氩康碾姌O部14、分別與各電極部14相連接并 從背面?zhèn)韧怀鲈O(shè)置的輸入輸出端子部15，輸入輸出端子部15能夠與 檢查裝置的電源設(shè)備(省略圖示)連接。另外，作為該電路基板12, 可以使用單面印刷電路基板、雙面印刷電路基板、多層印刷電路基板
等各種結(jié)構(gòu)的電路基板。此外，電路基板12也可以是柔性基板、剛性 基板、以及對其進(jìn)行組合的柔性 剛性基板中的任一種。
轉(zhuǎn)換適配器主體13包括固定在電路基板12上的基座部件16、 可裝卸地設(shè)置在基座部件16內(nèi)的電子零件保持部件17、覆蓋基座部 件16的上面的蓋部件18、安裝在蓋部件18上的按壓部件19。
在基座部件16上，在基端部上水平固定有蓋部件支承軸20,在 前端部形成有卡定突起部21，并且在內(nèi)部形成有開口 22。在基座部件 16的兩側(cè)，夾著開口 22相對地形成切口部23，在各切口部23的中央 分別垂直地立設(shè)有外表面形成有螺紋的保持部件固定軸24。在基座部 件16的四個角上分別形成有轉(zhuǎn)換適配器主體安裝孔25,在這些轉(zhuǎn)換 適配器主體安裝孔25中能夠插入所述安裝工具。該安裝工具插入轉(zhuǎn)換 適配器主體安裝孔25以及與該安裝孔25對應(yīng)地穿設(shè)在電路基板12 上的安裝孔(未圖示)，并擰入在設(shè)置于電路基板12的下面?zhèn)鹊慕饘?板37中，由此將變換適配器主體13固定在電路基板12上。
電子部件保持部件17包括具有能夠與基座部件16的開口 22 間隙配合的形狀的板狀主體部26;水平地突出設(shè)置在該板狀主體部26 的兩側(cè)的支承片27。在各支承片27上分別形成有保持部件固定孔28， 通過將保持部件固定軸24插入保持部件固定孔28,在將支承片27載 置到切口部23上的狀態(tài)將固定工具(未圖示)螺紋連接在保持部件固 定軸24上，從而將電子零件保持部件17固定在基座部件16上。
在板狀主體部26的中央，經(jīng)由矩形環(huán)狀的臺階部29形成有開口 部30，并且各個電子零件支承部31從臺階部29的內(nèi)周側(cè)面朝向開口 部30水平伸出。并且，在由各電子零件支承部31的前端圍起來的空 間32中保持著作為檢查對象的電子部件33,在各電子零件支承部31 的前端部朝向該空間32向下傾斜地形成有傾斜面34。在該電子零件 33上呈球狀突出地形成有電極部101 (參照圖19)。
此外，在板狀主體部26的下表面?zhèn)壬?，在夾著開口部30相對的 位置上，各向異性導(dǎo)電連接器支承軸35向下方垂直地突出設(shè)置，并在 各向異性導(dǎo)電連接器支承軸35上支承有各向異性導(dǎo)電連接器36。另
外，在電路基板12的與各向異性導(dǎo)電連接器支承軸35對應(yīng)的位置上， 夾著電極部14相對地形成有支承槽(未圖示)，各向異性導(dǎo)電連接器 支承軸35的下端能夠嵌合在該支承槽中。由此，支承在各向異性導(dǎo)電 連接器支承軸35上的各向異性導(dǎo)電連接器36，在安裝在保持于電子 部件保持部件17上的電子部件33與電路基板12的檢查電極部14之 間的狀態(tài)下，被保持在轉(zhuǎn)換適配器ll上。另外，關(guān)于各向異性導(dǎo)電連 接器36的詳細(xì)情況，在后面敘述。
蓋部件18以能夠開閉基座部件16的上表面的方式樞軸設(shè)置在蓋 部件支承軸20上。并且，蓋部件18通過環(huán)繞蓋部件支承軸20設(shè)置的 扭轉(zhuǎn)螺旋彈簧38被向開放基座部件16的上面的方向施力(圖1中的 箭頭方向)，并且，通過使蓋部件18的基端面39抵接基座部件16的 基端40，限制蓋部件18向同方向的旋轉(zhuǎn)。
此外，在蓋部件18的前端部經(jīng)由鉤部件支承軸41而樞軸設(shè)置有 鉤部件42，鉤部件42通過環(huán)繞鉤部件支承軸41設(shè)置的扭轉(zhuǎn)螺旋彈簧 43被向前方(圖1中的順時針方向)施力。鉤部件42包括向前方 突出形成的抓持部44;在下端向后方形成為鉤狀的卡定部45，卡定部 45與卡定突起部21能夠自由卡脫。此外，蓋部件18從下面?zhèn)刃纬捎?凹部46，并且，在凹部46的中央沿鉛直方向呈圓筒狀地形成有按壓 部件支承孔47，按壓部件支承孔47的上端部縮徑而形成止動部48。
按壓部件19包括與按壓部件支承孔47間隙配合的支承部件49、 環(huán)繞支承部件49的下端部50設(shè)置的按壓主體部件51。支承部件49 在比圓棒狀部52的中央部稍靠下方的位置形成有凸緣部53,在圓棒 狀部52的上端螺紋插入平頭螺釘54,在止動部48與凸緣部53之間 的支承部件49上環(huán)繞該支承部件49地設(shè)置有壓縮螺旋彈簧55，由此， 按壓部件19相對于蓋部件18在上下方向能夠自由伸縮。
按壓主體部件51，在扁平的長方體形狀的基部56的下面臺階狀 地突出設(shè)置有比基部56寬度窄的支承軸固定部57，在支承軸固定部 57的下面還臺階狀地突出設(shè)置有比支承軸固定部57寬度窄的按壓部 58?；?6形成有能夠與凸緣部53間隙配合的第一凹部59，在第一凹部59的中央，以從基部56到支承軸固定部57能夠與支承部件49 的下端部50間隙配合的方式形成有第二凹部60。此外，在支承軸固 定部57上以水平橫穿第二凹部60的方式固定有按壓主體部件支承軸 61,在該按壓主體部件支承軸61上樞軸設(shè)置有支承部件49的下端部 50。
接著，參照圖3~圖18詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式的各向異性導(dǎo) 電連接器36。其中，圖3是表示各向異性導(dǎo)電連接器的各向異性導(dǎo)電 片材的俯視圖。圖4是圖3的A-A剖視圖。圖5是圖4的局部放大剖 視圖。圖6是表示各向異性導(dǎo)電片材的支承體的俯視圖。圖7是圖6 的B-B剖視圖。圖8是表示各向異性導(dǎo)電膜成形用的模具的剖視圖。 圖9是表示在下模的成形面上配置了襯墊以及支承體的狀態(tài)的剖視 圖。圖IO是表示在上模的成形面上形成第一成形材料層，在下模的成 形面上形成第二成形材料層的狀態(tài)的剖視圖。圖11是表示層疊了第一 成形材料層和第二成形材料層的狀態(tài)的剖視圖。圖12是表示形成了各 向異性導(dǎo)電膜的狀態(tài)的剖視圖。圖13是將所形成的各向異性導(dǎo)電膜從 模具中取出了的狀態(tài)的剖視圖。圖14是表示各向異性導(dǎo)電連接器的定 位部件的制造方法的俯視圖。圖15是表示各向異性導(dǎo)電連接器的定位 部件的制造方法的剖視圖。圖16是表示各向異性導(dǎo)電連接器的立體 圖。圖17是放大表示圖16的要部的立體圖。圖18是表示各向異性導(dǎo) 電連接器的剖視圖。
該各向異性導(dǎo)電連接器36包括各向異性導(dǎo)電片材102和定位部 件103,該各向異性導(dǎo)電片材102具備矩形的各向異性導(dǎo)電膜65和支 承該各向異性導(dǎo)電膜65的矩形的板狀的支承體66;該定位部件103 與各向異性導(dǎo)電膜65 —體形成。定位部件103設(shè)置在各向異性導(dǎo)電片 材102和電子零件33之間。
首先，說明各向異性導(dǎo)電片材102。
如圖6以及圖7很好地顯示的那樣，在支承體66的中央位置上形 成有比各向異性導(dǎo)電膜65的尺寸小的矩形的開口部67，在四角的位 置上分別形成有定位孔68。各向異性導(dǎo)電膜65配置在支承體66的開
口部67上，通過將各向異性導(dǎo)電膜65的周緣部固定在支承體66上， 各向異性導(dǎo)電膜65被支承體66所支承。
該各向異性導(dǎo)電片材102中的各向異性導(dǎo)電膜65包括分別在厚 度方向延伸的多個圓柱狀的導(dǎo)電通路形成部69、使這些導(dǎo)電通路形成 部69相互絕緣的由絕緣性的彈性高分子物質(zhì)構(gòu)成的絕緣部70。此外， 在形成各向異性導(dǎo)電膜65的導(dǎo)電通路形成部69的部分含有顯示磁性 的導(dǎo)電粒子(未圖示)。
在圖示的例子中，在多個導(dǎo)電通路形成部69中的各向異性導(dǎo)電膜 65的周緣部以外的區(qū)域上形成的是，與作為數(shù)據(jù)供給源或者數(shù)據(jù)寫入 對象的電子零件33上的電極部101電連接的有效導(dǎo)電通路形成部71， 在各向異性導(dǎo)電膜65的周緣部上形成的是，與電子零件33的電極部 101沒有電連接的無效導(dǎo)電通路形成部72,有效導(dǎo)電通路形成部71 根據(jù)與電子零件33的電極部101的圖案相對應(yīng)的圖案配置。
另一方面，絕緣部70以圍繞各個導(dǎo)電通路形成部69的周圍的方 式一體形成，由此，所有的導(dǎo)電通路形成部69通過絕緣部70而成為 相互絕緣的狀態(tài)。
各向異性導(dǎo)電膜65的一方的表面形成為平面，在另一方的面上形 成有形成該導(dǎo)電通路形成部69的部分的表面從形成絕緣部70的部分 的表面突出的突出部分69a。
作為形成各向異性導(dǎo)電膜65的彈性高分子物質(zhì)，優(yōu)選具有交聯(lián)構(gòu) 造的高分子物質(zhì)。作為為了獲得這樣的彈性高分子物質(zhì)而能夠使用的 硬化性的高分子物質(zhì)形成材料，可以使用各種物質(zhì)，具體舉例來說， 可以使用聚丁二烯橡膠、天然橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯 共聚物橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚物橡膠等共軛二烯類橡膠以及他們的 氫化物，苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯嵌段 共聚物橡膠等的嵌段共聚物橡膠以及他們的氫化物，氯丁橡膠、聚氨 酯橡膠、聚酯類橡膠、表氯醇橡膠、硅橡膠、乙烯-丙烯共聚物橡膠、 乙烯_丙烯-二烯共聚物橡膠等。
如上所述，在所得到的各向異性導(dǎo)電片材102要求耐風(fēng)化性的情況下，優(yōu)選使用共輒二烯類橡膠以外的物質(zhì)，特別是從成形加工性以 及電氣特性的觀點來看，優(yōu)選使用硅橡膠。作為硅橡膠，優(yōu)選將液狀 的硅橡膠交聯(lián)或者縮合得到的物質(zhì)。液狀硅橡膠優(yōu)選其粘度在應(yīng)變速
度為IO"秒時為105泊以下的物質(zhì)，可以是縮合型物質(zhì)、加成型物質(zhì)、
含有乙烯基或者羥基的物質(zhì)等任一種。具體來說，可以是二曱基硅生 橡膠、甲基乙烯基硅生橡膠、曱基苯乙烯基硅生橡膠等。
此外，硅橡膠的分子量Mw (稱為標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算重量平均分 子量，下同)優(yōu)選為IO， 000 ~ 40， 000的物質(zhì)。此外，由于所獲得的 導(dǎo)電通路形成部69能夠獲得良好的耐熱性能，所以優(yōu)選分子量分布指 數(shù)(稱為標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算重均分子量Mw與標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算數(shù)均 分子量Mn之比Mw/Mn的值，下同)為2以下的物質(zhì)。
作為包含在各向異性導(dǎo)電膜65中的導(dǎo)電通路形成部69中的導(dǎo)電 性粒子，通過后述的方法能夠容易地使該粒子定向，所以使用顯示磁 性的導(dǎo)電粒子。作為這種導(dǎo)電粒子的具體例子，可以舉出鐵、鈷、鎳 等具有磁性的金屬粒子或者它們合金的粒子或者含有這些金屬的粒
子、或者將這些粒子作為芯粒子、在該芯粒子的表面鍍上金、銀、鈀、 銠等導(dǎo)電性好的金屬而成的物質(zhì)；或者將非磁性金屬粒子或者玻璃珠 等無機(jī)物質(zhì)粒子或者聚合體粒子作為芯粒子，在該芯粒子的表面鍍上 鎳、鈷等導(dǎo)電性磁性金屬而成的物質(zhì)等。
其中，優(yōu)選將鎳粒子作為芯粒子，在其表面鍍上導(dǎo)電性好的金而 成的物質(zhì)。
作為在芯粒子的表面覆蓋導(dǎo)電性金屬的手段，沒有特別限定，例 如可以使用化學(xué)鍍或者電鍍、濺射法、蒸鍍法等。
作為導(dǎo)電性粒子，在使用在芯粒子的表面上覆蓋了導(dǎo)電性金屬的 物質(zhì)的情況下，能夠獲得良好的導(dǎo)電性，所以優(yōu)選粒子表面的導(dǎo)電性 金屬的覆蓋率(相對于芯粒子的表面積的導(dǎo)電性金屬的覆蓋面積的比 例)為40%以上，進(jìn)而優(yōu)選為45%以上，特別優(yōu)選為47~95%。
此外，導(dǎo)電性金屬的覆蓋量優(yōu)選是芯粒子的0.5~50質(zhì)量％,更 優(yōu)選2~30質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為3~25質(zhì)量％，特別優(yōu)選4 20質(zhì)
量％。在被覆蓋的導(dǎo)電性金屬是金的情況下，其覆蓋量優(yōu)選是芯粒子
的0.5 ~ 30質(zhì)量％，更優(yōu)選為2 ~ 20質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為3 ~ 15質(zhì)量 %。
此外，導(dǎo)電性粒子的粒子直徑優(yōu)選是l~100nm,更優(yōu)選為2~ 50jim，進(jìn)一步優(yōu)選為3~30nm,特別優(yōu)選為4~20nm。導(dǎo)電性粒子 的粒子直徑分布(Dw/Dn )優(yōu)選是1 ~ IO，更優(yōu)選為1.01 ~ 7，進(jìn)一步優(yōu) 選為1.05 ~ 5,特別優(yōu)選為1.1 ~ 4。
通過使用滿足這樣的條件的導(dǎo)電性粒子，得到的導(dǎo)電通路形成部 69變得很容易加壓變形，并且，在導(dǎo)電通路形成部69中導(dǎo)電性粒子 之間能夠充分電接觸。
此外，導(dǎo)電性粒子的形狀沒有特別的限定，但是基于要使其能夠 容易地分散在高分子物質(zhì)形成材料中這一點，優(yōu)選球狀、星形狀或者 聚集了它們而成的二次粒子。
此外，可以適當(dāng)使用導(dǎo)電性粒子的表面由硅烷偶聯(lián)劑等偶聯(lián)劑、 潤滑劑等處理過的物質(zhì)。通過用偶聯(lián)劑或潤滑劑處理粒子表面來提高 各向異性導(dǎo)電性片材102的耐久性。
這種導(dǎo)電性粒子相對高分子物質(zhì)形成材料優(yōu)選以體積百分率5~ 60%、更優(yōu)選為7~50%的比例來使用。在該比例不足5。/。的情況下， 存在不能充分得到電阻值小的導(dǎo)電通路形成部69的問題。另一方面， 在該比例超過60%的情況下，存在得到的導(dǎo)電通路形成部69容易變 脆，不能得到作為導(dǎo)電通路形成部69的必要的彈性的問題。
作為用于導(dǎo)電通路形成部69的導(dǎo)電性粒子，優(yōu)選具有由金覆蓋的 表面的物質(zhì)，例如，在電子零件33的電極部101是由含鉛的焊錫合金 形成的物質(zhì)的情況下，導(dǎo)電通路形成部69中的、接觸由該焊錫合金形 成的電子零件的電極的一側(cè)所含有的導(dǎo)電性粒子，優(yōu)選由選自銠、鈀、 釕、鎢、鉬、白金、銥、銀以及含有它們的合金的耐擴(kuò)散性金屬覆蓋， 由此，能夠防止鉛成分相對導(dǎo)電性粒子中的覆蓋層擴(kuò)散。
具有覆蓋有耐擴(kuò)散性金屬的表面的導(dǎo)電性粒子，能夠通過利用例 如化學(xué)鍍或者電鍍、濺射法、蒸鍍法等，使耐擴(kuò)散性金屬覆蓋由例如鎳、鐵、鈷、或者它們的合金等形成的芯粒子的表面而形成。
此外，導(dǎo)電性粒子的覆蓋層可以由多個金屬層構(gòu)成，在覆蓋耐擴(kuò) 散性金屬時，優(yōu)選例如將最外層做成由銠那樣的耐擴(kuò)散性金屬形成的 層，而將內(nèi)側(cè)的覆蓋層做成由導(dǎo)電性良好的金構(gòu)成的層。
此外，耐擴(kuò)散性金屬的覆蓋量，相對于導(dǎo)電性粒子的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)
優(yōu)選為5~40%，更優(yōu)選為10~30%的比例。作為構(gòu)成支承體71的材 料，優(yōu)選使用線性熱膨脹系數(shù)為3xlO-5/K以下的物質(zhì)，更優(yōu)選為 2xl(T5~ lxlO-6/K,特另'J優(yōu)選為6xl(T6 lxlO力K。
作為具體的材料，使用金屬材料或者非金屬材料。作為金屬材料， 可以使用金、銀、銅、鐵、鎳、鈷或者它們的合金等。
作為非金屬材料，可以使用聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚芳酰胺 樹脂、聚酰胺樹脂等機(jī)械強(qiáng)度高的樹脂材料、玻璃纖維加強(qiáng)型環(huán)氧樹 脂、玻璃纖維加強(qiáng)型聚酯樹脂、玻璃纖維加強(qiáng)型聚酰亞胺樹脂等復(fù)合 樹脂材料、將硅石、氧化鋁、氮化硼等無機(jī)材料作為填料混入環(huán)氧樹 脂等中得到的復(fù)合樹脂材料等，但是基于熱膨脹系數(shù)小這一點，優(yōu)選 聚酰亞胺樹脂、玻璃纖維加強(qiáng)型環(huán)氧樹脂等復(fù)合樹脂材料、混入了氮 化硼作為填料的環(huán)氧樹脂等復(fù)合樹脂材料。
這種各向異性導(dǎo)電片材102可以使用例如下述那樣的模具來制 造。圖8是表示用于制造本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電片材102所使用的模 具的一個例子的結(jié)構(gòu)的剖視圖。該模具由上模73以及與它成對的下模 74相互對向地配置構(gòu)成，上模73的成形面(圖8中的下表面)與下 模74的成形面(圖8中的上表面)之間形成有空間75。
在上模73中，在強(qiáng)磁性體基板76的表面上(圖8中的下表面)， 依照與要獲得的各向異性導(dǎo)電片材102的導(dǎo)電通路形成部69的圖案相 應(yīng)的配置圖案形成強(qiáng)磁性體層77，在該強(qiáng)磁性體層77以外的地方形 成有與強(qiáng)磁性體層77的厚度基本相同的非磁性體層78。
另一方面，在下模74中，在強(qiáng)磁性體基板79的表面上(圖8中 的上面)，依照與要獲得的各向異性導(dǎo)電片材102的導(dǎo)電通路形成部 69的圖案相應(yīng)的圖案形成強(qiáng)磁性體層80,在該強(qiáng)磁性體層80以外的
地方形成有比強(qiáng)磁性體層80的厚度厚的非磁性體層81，通過在非磁 性體層81與強(qiáng)磁性體層80之間形成臺階差，在下模74的成形面上形 成用于形成突出部分69a的凹部空間80a。
作為構(gòu)成上模73以及下模74各自的強(qiáng)磁性體基板76、 79的材料， 可以使用鐵、鐵-鎳合金、鐵-鈷合金、鎳、鈷等強(qiáng)磁性金屬。該強(qiáng)磁 性體基板76、 79的厚度優(yōu)選為0.1~50mm，最好表面平滑，經(jīng)過了 化學(xué)脫脂處理，并經(jīng)過了機(jī)械研磨處理。
作為構(gòu)成上模73以及下模74各自的強(qiáng)磁性體層77、 80的材料， 可以使用鐵、鐵-鎳合金、鐵-鈷合金、鎳、鈷等強(qiáng)磁性金屬。該強(qiáng)磁 性體層77、 80的厚度優(yōu)選為l(Him以上。在其厚度不足lOjim的情況 下，很難使具有充足強(qiáng)度分布的磁場作用于在模具內(nèi)形成的成形材料 層，其結(jié)果，由于很難使導(dǎo)電性粒子高密度地集中在該成形材料層中 的應(yīng)該成為導(dǎo)電通路形成部69的部分上，所以無法獲得良好的各向異 性導(dǎo)電片材102。
此外，作為構(gòu)成上模73以及下模74各自的非磁性體層78、 81 的材料，可以使用銅等非磁性金屬、具有耐熱性的高分子物質(zhì)等，但 是，基于通過光刻法能夠容易地形成非磁性體層78、 81這一點，優(yōu)選 采用利用放射線被硬化的高分子物質(zhì)，作為其材料，例如可以使用丙 烯酸類干膜抗蝕劑、環(huán)氧類液狀抗蝕劑、聚酰亞胺類液狀抗蝕劑等光 致抗蝕劑。
此外，下模74的非磁性體層81的厚度根據(jù)要形成的突出部分69a 的突出高度以及強(qiáng)磁性體層80的厚度來設(shè)定。使用所述的模具，例如 如下所述那樣地制造出各向異性導(dǎo)電片材102。
首先，如圖9所示，準(zhǔn)備框狀的襯墊82a、 82b和具有如圖6以及 圖7所示的開口部67以及定位孔68的支承體66,將該支承體66經(jīng) 由框狀的襯墊82b固定配置在下模74的規(guī)定位置上，然后在上模73 上配置框狀的襯墊82a。另一方面，通過使顯示磁性的導(dǎo)電性粒子分 散在硬化性的高分子物質(zhì)形成材料中來調(diào)制糊狀的成形材料。
接著，如圖10所示，通過將成形材料填充到在上模73的成形面
上由村墊82a形成的空間內(nèi)來形成第一成形材料層83a，另一方面， 通過將成形材料填充到由下模74、襯墊82b以及支承體66形成的空 間內(nèi)來形成第二成形材料層83b。
并且，如圖11所示，通過將上模73對準(zhǔn)配置在支承體66上，在 第二成形材料層83b上層疊第一成形材料層83a。接著，通過使配置 在上模73的強(qiáng)磁性體基板76的上面以及下模74的強(qiáng)磁性體基板70 的下表面上的電磁體(未圖示)工作，在第一成形材料層83a以及第 二成形材料層83b的厚度方向作用具有強(qiáng)度分布的平行磁場，即，在 上模73的強(qiáng)磁性體層77和與其對應(yīng)的下模74的強(qiáng)磁性體層80之間 具有大強(qiáng)度的平行磁場。其結(jié)果，在第一成形材料層83a以及第二成 形材料層83b中，分散在各成形材料層中的導(dǎo)電性粒子，集合到位于 上模73的各強(qiáng)磁性體層77和與其對應(yīng)的下模74的強(qiáng)磁性體層80之 間的、應(yīng)該成為導(dǎo)電通路形成部69的部分，同時沿各成形材料層的厚 度方向排列地定向。
并且，在該狀態(tài)下，通過對各成形材料層進(jìn)行硬化處理，如圖12 所示，形成具有導(dǎo)電通路形成部69和絕緣部70的各向異性導(dǎo)電膜65。 其中，導(dǎo)電通路形成部69是將導(dǎo)電性粒子在沿厚度方向排列定向了的 狀態(tài)下緊密填充到彈性高分子物質(zhì)中而得到的，絕緣部70是包圍所述 導(dǎo)電通路形成部69的周圍而形成的、由完全沒有導(dǎo)電性粒子或者幾乎 沒有導(dǎo)電性粒子存在的絕緣性的彈性高分子物質(zhì)形成。
然后，取出利用模具成形后的各向異性導(dǎo)電片材102，獲得圖13 示出結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電片材102。
在上述過程中，各成形材料層的硬化處理是在作用了平行磁場的 狀態(tài)下進(jìn)行的，但是也可以在停止作用平行磁場之后進(jìn)行。作用于各 成形材料層上的平行磁場的強(qiáng)度優(yōu)選平均為20,000 ~ 1，000，000nT。
此外，作為使平行磁場作用在各成形材料層上的裝置，還可以使 用永久磁鐵來替代電磁體。作為永久磁鐵，基于能夠獲得所述范圍的 平行磁場的強(qiáng)度這一點，優(yōu)選由鋁鐵鎳鈷永磁石合金(Fe-Al-Ni-Co 類合金)、鐵素體等形成的物質(zhì)。
各成形材料層的硬化處理可以根據(jù)所使用的材料來適當(dāng)選擇，但 通常通過加熱處理來進(jìn)行。具體的加熱溫度以及加熱時間要考慮構(gòu)成 成形材料層的高分子物質(zhì)形成材料等的種類、導(dǎo)電性粒子的移動所需 要的時間等來適當(dāng)選定。
接著，說明定位部件103。
如圖14 ~圖19所示，定位部件103包括在與各向異性導(dǎo)電片 材102的導(dǎo)電通路形成部69對應(yīng)的位置上形成有多個孔104而形成網(wǎng) 格狀的有孔金屬制部件105、在有孔金屬制部件105的周圍形成的絕 緣層106,在與定位部件103的導(dǎo)電通路形成部69對應(yīng)的位置上形成 有開口部107。
并且，為了制造這種結(jié)構(gòu)的定位部件103,首先對板狀的金屬制 部件進(jìn)行蝕刻處理，在該金屬制部件上穿設(shè)多個矩形的孔104，將有 孔金屬制部件105成形為網(wǎng)格狀。
接著，將該有孔金屬制部件105配置在成形模具109上。在該成 形模具109上，以與配置在成形模具109上的網(wǎng)格狀的有孔金屬制部 件105對應(yīng)的方式，不連續(xù)地形成多個凹部108，在這些凹部108之 間形成有有孔金屬制部件105的支承部110。并且，該支承部110優(yōu) 選形成在離孔104的中心最遠(yuǎn)的位置上、即與有孔金屬制部件105的 交叉部111對應(yīng)的位置上。
以通過支承部110支承交叉部111的方式將有孔金屬制部件105 沿凹部108并以位于凹部108的上方的方式配置在這樣構(gòu)成的成形模 具109上，這樣，有孔金屬制部件105形成從凹部108向上方分離開 的狀態(tài)，在金屬制部件105與凹部108之間產(chǎn)生間隙112。因此，在 這樣配置在成形模具109上的有孔金屬制部件105的上方，配置在與 凹部108對應(yīng)的位置上形成有孔113的掩模114，液狀硅橡膠從掩模 114的孔13流入凹部108，在有孔金屬制部件105的周圍形成絕緣層 106。然后，進(jìn)一步，在絕緣層106上通過硅橡膠形成絕緣性的粘接層 115，由此制造出具有多個開口部107的定位部件103。
另外，由于有孔金屬制部件105的交叉部111被支承在成形模具
109的支承部110上，在交叉部111的下方?jīng)]有形成凹部108，因此在 液狀硅橡膠從掩模114的孔13流入到凹部108中時，液狀硅橡膠不會 充分進(jìn)入交叉部111的周圍，有可能出現(xiàn)在交叉部111的周圍沒有充 分地形成絕緣層106的情況。因此，在這種情況下，優(yōu)選使液狀硅橡 膠直接附著在交叉部111的周圍等來進(jìn)行修補(bǔ)。但是，例如，即使交 叉部111的金屬部分露出來了 ，由于該交叉部111位于距離孔104的 中心最遠(yuǎn)的位置，所以在電檢查時，不存在交叉部111的金屬部分接 觸電子零件33的電極101或者各向異性導(dǎo)電片材102的導(dǎo)電通路形成 部69而引起短路的危險性，因此這樣在安全性上沒有問題。
接著，為了利用該定位部件103和各向異性導(dǎo)電片材102來制造 各向異性導(dǎo)電連接器，首先，將定位部件103以開口部107位于與導(dǎo) 電通路形成部69對應(yīng)的位置上的方式配置在各向異性導(dǎo)電片材102 上。其后，在這樣將定位部件103配置在各向異性導(dǎo)電片材102上的 狀態(tài)下，加熱定位部件103以及各向異性導(dǎo)電片材102,經(jīng)由溶融的 粘接層115將定位部件103的絕緣層106與使所述導(dǎo)電通路形成部69 相互絕緣的各向異性導(dǎo)電片材102的絕緣部70連接起來，將定位部件 103與各向異性導(dǎo)電片材102 —體化，制造各向異性導(dǎo)電連接器36。
接下來，說明使用上述的檢查裝置以及檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器11 來檢查電子零件33的方法。
首先，在轉(zhuǎn)換適配器主體13的蓋部件18開放的狀態(tài)下，將作為 檢查對象的電子零件33放入電子零件保持部件17上。電子零件33 通過各電子部件支承部31的傾斜面34被引導(dǎo)到規(guī)定位置的空間32 內(nèi)，設(shè)置在各向異性導(dǎo)電連接器36上。并且，如圖19所示，通過將 電子零件33的電極部101嵌合到定位部件103的開口部107上，電極 部IOI被引導(dǎo)到導(dǎo)電通路形成部69并被定位，所以電子零件33的電 極部101可靠地抵接在各向異性導(dǎo)電片材102的導(dǎo)電通路形成部69 上。
接著，抵抗扭轉(zhuǎn)螺旋彈簧38的彈力使蓋部件18旋轉(zhuǎn)，若通過蓋 部件18覆蓋基座部件16的上面，則鉤部件42的卡定部45卡定在卡 定突起部21上，在該卡定狀態(tài)下，通過扭轉(zhuǎn)螺旋彈簧43的彈力進(jìn)行 保持。此外，此時，按壓部件19伴隨著蓋部件18的所述旋轉(zhuǎn)動作朝 下方移動，按壓部58通過各電子零件支承部31的傾斜面34被引導(dǎo)到 空間32內(nèi)，按壓電子零件33。此時，由于壓縮螺旋彈簧55在止動部 48和凸緣部53之間被壓縮，所以電子零件33以相應(yīng)于壓縮螺旋彈簧 55的壓縮量的規(guī)定的壓力按壓各向異性導(dǎo)電片材102。由此，電子零
片材102的導(dǎo)電通路形成部69而被電導(dǎo)通的狀態(tài)。
在該狀態(tài)下，當(dāng)從檢查裝置側(cè)的電源設(shè)備(省略圖示)給電路基 板12施加電流時，還經(jīng)由各向異性導(dǎo)電連接器36以及電極部101給 電子零件33施加電流，由此能夠?qū)﹄娮恿慵?3進(jìn)行規(guī)定的電檢查。
另外，在本發(fā)明中，不僅限于上述的實施方式，例如還可以進(jìn)行 以下種種變更。
(1) 在各向異性導(dǎo)電片材102上，如圖16以及圖18所示，在各 向異性導(dǎo)電膜65的周邊區(qū)域形成有臺階部137，在該臺階部137上設(shè) 置有支承體66。
(2) 在各向異性導(dǎo)電片材102上，不一定必須設(shè)置支承體66，各 向異性導(dǎo)電片材可以僅由各向異性導(dǎo)電膜65形成。
(3) 也可以在各向異性導(dǎo)電片材102的上面或兩面上涂覆潤滑劑。 通過涂覆潤滑劑可以提高電檢查時各向異性導(dǎo)電片材102的耐久性。
(4) 在各向異性導(dǎo)電片材102中，導(dǎo)電通路形成部69以一定的間 距配置， 一部分導(dǎo)電通路形成部69可成為與電子零件33的電極部101 電連接的有效導(dǎo)電通路形成部71，其它導(dǎo)電通路形成部69可成為與 電子零件33的電極部101不電連接的無效導(dǎo)電通路形成部72。具體 來說，作為電子零件33，有例如CSP( Chip Scale Package )或者TSOP (Thin Small Outline Package )等那樣，僅在一定間距的網(wǎng)格點位置中 的一部分位置上配置作為電極部的焊錫球電極的結(jié)構(gòu)，在用來對這種
電子零件33進(jìn)行電檢查所使用的各向異性導(dǎo)電片材102中，導(dǎo)電通路 形成部69根據(jù)與電子零件33的電極部101大致相同的間距的網(wǎng)格點
位置配置，位于與該電極部對應(yīng)的位置的導(dǎo)電通路形成部69可成為有 效導(dǎo)電通路形成部，此外的導(dǎo)電通路形成部69可成為無效導(dǎo)電通路形 成部。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電片材102，在各向異性導(dǎo)電片材102 的制造過程中，通過以一定間距配置模具的強(qiáng)磁性體層，在使磁場作 用在成形材料層上時，能夠使導(dǎo)電性粒子高效地集合在規(guī)定的位置并 定向，由此，在各個獲得的導(dǎo)電通路形成部69中，導(dǎo)電性粒子的密度 變得均勻，能夠獲得各導(dǎo)電通路形成部69的電阻值差別小的各向異性 導(dǎo)電片材102。
(5) 可以在各向異性導(dǎo)電片材102中含有加強(qiáng)件。作為所述加強(qiáng) 件，可以適當(dāng)?shù)厥褂糜删W(wǎng)絲或者無紡布構(gòu)成的部件。通過使這種加強(qiáng) 件包含在各向異性導(dǎo)電膜65中，即使由電子零件33的電極部101反 復(fù)被按壓，由于導(dǎo)電通路形成部69的變形被進(jìn)一步抑制，所以也可以 獲得在長時間內(nèi)更加穩(wěn)定的導(dǎo)電性。
在此，作為構(gòu)成加強(qiáng)件的網(wǎng)絲或者無紡布，可以適當(dāng)使用由有機(jī) 纖維形成的材料。作為所述有機(jī)纖維，例如可以使用聚四氟乙烯纖維 等的氟樹脂纖維、芳香族聚酰胺纖維、聚乙烯纖維、多芳化纖維、尼 龍纖維、聚酯纖維、液晶聚合體纖維等。
此外，作為有機(jī)纖維，使用其線性熱膨脹系數(shù)與形成連接對象體 的材料的線性熱膨脹系數(shù)等同或者近似的材料，具體來說，使用線性 熱膨脹系數(shù)為3xlO-5~5xlO-6/K,特別是lxlO-5 3xlO-5/K的材料，由 此可抑制各向異性導(dǎo)電膜65的熱膨脹，所以即使各向異性導(dǎo)電膜65 受到了由溫度變化引起的熱過程的影響，也能夠穩(wěn)定地維持相對于連 接對象的良好的電連接狀態(tài)。此外，作為有機(jī)纖維，優(yōu)選使用直徑為 10 200nm的材料。
(6) 各向異性導(dǎo)電膜65也可以是不具有導(dǎo)電通路形成部69和絕 緣部70，導(dǎo)電性粒子在面方向分散并在厚度方向定向的部件。這種各 向異性導(dǎo)電膜可以用日本特許公開2003-77560號公報所示的方法等 制造。(7) 作為電子零件33沒有特別限定，可以使用各種部件，例如由 晶體管、二極管、繼電器、開關(guān)、IC芯片或者LSI芯片或者是它們的 封裝或者是MCM (Multi Chip Module)等的半導(dǎo)體裝置構(gòu)成的有 源元件、電阻、電容、水晶振子、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、變壓器(線圏)、 電感等無源元件、TFT型液晶顯示面板、STN型液晶顯示面板、等離 子顯示面板、場致發(fā)光面板等顯示面板等。
(8) 本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電連接器36的應(yīng)用不限定于利用具有上 述的轉(zhuǎn)換適配器11的檢查裝置進(jìn)行的檢查，例如，如圖19所示那樣， 可以通過使檢查用電路基板121的引導(dǎo)銷122插入各向異性導(dǎo)電連接 器36的支承體66的定位孔68中，將各向異性導(dǎo)電連接器36定位配 置在檢查用電路基板121上，同時，在該各向異性導(dǎo)電連接器36上配 置具有焊錫球電極部128的檢查對象的電子零件33，來進(jìn)行耐久性的 檢查。
在該耐久性的檢查中，在將各向異性導(dǎo)電連接器36配置在恒溫槽 123內(nèi)的狀態(tài)下，通過加壓夾具(省略圖示)對檢查對象的電子零件 33施加規(guī)定的負(fù)荷，在加壓過程中，反復(fù)施加一定的電流，測定電阻 值，重復(fù)加壓循環(huán)，進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接器的評價。并且，此時的 電阻值的測定是通過如下方式進(jìn)行的，即，通過直流電源125以及恒 流控制裝置126，在各向異性導(dǎo)電連接器36、檢查對象的電子零件33 以及檢查用電路基板121的檢查電極部124以及經(jīng)由其配線(省略圖 示)相互電連接的檢查用電路基板121的外部端子(省略圖示)之間， 通常施加直流電流，同時，利用電壓計127測定加壓時的檢查用電路 基板121的外部端子間的電壓。
(9) 如圖21~圖23所示，也能夠通過使檢查用電路基板131的 引導(dǎo)銷132插入各向異性導(dǎo)電連接器36的支承體66的定位孔68中， 在檢查用電路基板131上配置各向異性導(dǎo)電連接器36，在使檢查用電 路基板131的檢查電極部133與各向異性導(dǎo)電片材102的導(dǎo)電通路形 成部69接觸的狀態(tài)下，在該各向異性導(dǎo)電連接器36上，通過運(yùn)載器 134搬運(yùn)具有突出的電極部135的作為被檢查物品的電子零件136，進(jìn)
4亍自動檢查。
在此，圖21是表示在本發(fā)明的實施方式的具有各向異性導(dǎo)電連接 器的其它的檢查裝置中，在將被檢查物品135放置在運(yùn)載器134上進(jìn) 行搬運(yùn)并安裝到各向異性導(dǎo)電連接器36上之前的狀態(tài)的說明圖，此 外，圖22是表示在同一檢查裝置中，將通過運(yùn)載器134搬來的被檢查 物品136安裝到各向異性導(dǎo)電連接器36上的狀態(tài)的說明圖。
如圖22所示，在電子零件136安裝到了各向異性導(dǎo)電連接器36 上的狀態(tài)下，運(yùn)載器134向下移動，被檢查物品136離開運(yùn)載器134, 被層疊在各向異性導(dǎo)電連接器36上。
并且，通過使被檢查物品136的突出的電極部135嵌合到各向異 性導(dǎo)電連接器36的定位部件103的開口部107上，使將被檢查物品 136的電極部135正確地對準(zhǔn)到各向異性導(dǎo)電連接器36的導(dǎo)電通路形 成部69之上并層疊。
其后，通過按壓裝置(未圖示)向下按壓被檢查物品136，檢查 用電路基板131和被檢查物品136經(jīng)由各向異性導(dǎo)電連接器36電連 接，從而進(jìn)行電檢查。
檢查后的被檢查物品136,如圖23所示，從按壓裝置釋放，通過 運(yùn)栽器134從各向異性導(dǎo)電連接器36上向上方取下并被輸送。
在連續(xù)進(jìn)行上述的操作時，當(dāng)沒有將被檢查物品136配置在各向 異性導(dǎo)電連接器上的正確的位置上時，檢查用電路基板131和被檢查 物品136無法實現(xiàn)電連接，從而有可能顯示出合格的被檢查物品被判 斷為不合格等不正確的檢查結(jié)果。
此外，如上所述在連續(xù)搬運(yùn)被檢查物品136并連續(xù)進(jìn)行檢查的情 況下，在現(xiàn)有的如圖24所示的、將定位用的絕緣片材5層疊在各向異 性導(dǎo)電片材2上的各向異性導(dǎo)電連接器中，在絕緣片材5上形成的開 口部4的位置精度低于本發(fā)明那樣的具有金屬制部件的定位部件103, 因此在檢查具有以微細(xì)間距且高密度地配置的突出的電極部135的被 檢查物品136的過程中，很難高精度地對準(zhǔn)位置，從而很難獲得正確 的檢查結(jié)果。
進(jìn)而，在通過運(yùn)載器134搬運(yùn)被檢查物品136時，使運(yùn)載器134 的爪伸入被檢查物品136的下方，將被檢查物品136放置在該爪上進(jìn) 行搬運(yùn)，在檢查時運(yùn)載器134的爪向下下降，將被檢查物品136放置 在各向異性導(dǎo)電連接器36上，因此，需要確保運(yùn)載器134的爪有向下 方下降的空間。例如，以約200jim間距配置的焊錫突起電極，直徑為 100fim，高度約為50fim，運(yùn)載器134的爪厚度必須為約200ftm以上。 因此，在各向異性導(dǎo)電連接器36中，必須確保有200nm以上的運(yùn)載 器134進(jìn)入用的空間。但是，在如圖23所示的現(xiàn)有的方法中，利用引 導(dǎo)銷來固定定位用的絕緣片材5，所以很難確保將運(yùn)載器134向下方 下降用的空間，存在很難應(yīng)用于這種連續(xù)檢查的問題。
此外，還考慮過在各向異性導(dǎo)電連接器36上直接層疊定位用的絕 緣片材，而不用用引導(dǎo)銷來固定定位薄膜的方法，但是在這種方法中， 在一個小時內(nèi)連續(xù)進(jìn)行數(shù)百個連續(xù)檢查的過程中，定位用的絕緣片材 會自各向異性導(dǎo)電連接器剝離，并粘附到被檢查物品136上而被搬走， 有在檢查裝置上會產(chǎn)生故障的問題，所以不理想。
與此相對，本發(fā)明的實施方式的定位部件103，位置精度高，所 以能夠以微細(xì)間距將具有高密度的突出的電極部135的被檢查物品 136定位在正確的位置。因此，在使用運(yùn)載器134進(jìn)行的、例如在一 個小時內(nèi)連續(xù)檢查數(shù)百個左右的高生產(chǎn)率(高速處理)的過程中，能 夠減少因定位部件103的剝離等而產(chǎn)生的檢查故障，可以降低檢查成 本。
此外，在這種情況下，如圖16所示，通過在各向異性導(dǎo)電膜65 的周邊區(qū)域使用形成有臺階部137的各向異性導(dǎo)電片材102，能夠在 到各向異性導(dǎo)電膜65的周邊區(qū)域為止的范圍內(nèi)形成有效導(dǎo)電通路形 成部，并且，能夠僅在與被檢查物品136接觸的部分使定位部件103 與各向異性導(dǎo)電片材102—體形成。進(jìn)而，通過在各向異性導(dǎo)電膜65 設(shè)置該臺階部137，能夠充分確保在搬運(yùn)被檢查物品136時運(yùn)載器134 的進(jìn)入用空間。因此，即使是在到接近周緣部為止的范圍內(nèi)形成電極 部135的微細(xì)的被檢查物品136也能夠可靠地進(jìn)行連續(xù)的電檢查。
權(quán)利要求
1.一種各向異性導(dǎo)電連接器，其為了將具有突出的電極部的作為檢查對象的電子零件與具有檢查電極部的檢查用電路基板電連接并進(jìn)行檢查，設(shè)置在所述電子零件的電極部與所述檢查用電路基板的檢查電極部之間，其特征在于，具有各向異性導(dǎo)電片材和定位部件，所述各向異性導(dǎo)電片材具備各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜形成有導(dǎo)電通路形成部和絕緣部，其中所述導(dǎo)電通路形成部能夠?qū)⑺鲭娮恿慵碾姌O部與所述檢查用電路基板的檢查電極部電連接，所述絕緣部使該導(dǎo)電通路形成部相互絕緣，所述定位部件設(shè)置在該各向異性導(dǎo)電片材和所述電子零件之間，并且在對應(yīng)于所述導(dǎo)電通路形成部的位置形成有開口部，該定位部件，在有孔金屬制部件的周圍形成絕緣層而構(gòu)成，當(dāng)所述電子零件的電極部嵌合到所述定位部件的開口部上時，該電極部被引導(dǎo)到所述導(dǎo)電通路形成部。
2. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電連接器，其特征在于，所述 有孔金屬制部件形成為網(wǎng)格狀，在該有孔金屬制部件的至少交叉部以 外的部分的周圍形成有絕緣層。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電連接器，其特征在于， 所述定位部件，通過將形成在所述有孔金屬制部件的周圍的絕緣層與 所述各向異性導(dǎo)電片材的絕緣部連接起來，而與該各向異性導(dǎo)電片材 一體形成。
4. 如權(quán)利要求1~3中任一項所述的各向異性導(dǎo)電連接器，其特 征在于，在所述各向異性導(dǎo)電膜的周邊區(qū)域形成有臺階部，在該臺階 部上設(shè)置有對所述各向異性導(dǎo)電膜的周緣部進(jìn)行支承的支承體。
5. —種檢查裝置用轉(zhuǎn)換適配器，其設(shè)置在檢查裝置上，該檢查裝 置將具有突出的電極部的檢查對象的電子零件、與具有檢查電極部的 檢查用電路基板電連接，對所述電子零件進(jìn)行電檢查，其特征在于，具有權(quán)利要求1 ~ 4中任一項所述的各向異性導(dǎo)電連接器。
6. —種檢查裝置，將具有突出的電極部的檢查對象的電子零件、 與具有檢查電極部的檢查用電路基板電連接并對所述電子零件進(jìn)行電 檢查，其特征在于，具有權(quán)利要求1 4中任一項所述的各向異性導(dǎo)電 連接器。
7. —種各向異性導(dǎo)電連接器的制造方法，該各向異性導(dǎo)電連接器 為了將具有突出的電極部的檢查對象的電子零件與具有檢查電極部的 檢查用電路基板電連接并進(jìn)行檢查，而設(shè)置在所述電子零件的電極部 與所述檢查用電路基板的檢查電極部之間，其特征在于，具有以下工 序(A) 通過蝕刻處理在金屬制部件上穿設(shè)多個孔來制造有孔金屬制 部件；(B) 將在所述(A)工序中制造出來的有孔金屬制部件、以順著 在成形模具中形成的凹部且位于該凹部的上方的方式配置在所述成形模具上；(c)將在與所述成形模具的凹部對應(yīng)的位置上形成有孔的掩模，配置于在所述(B)工序中配置在所述成形模具上的所述有孔金屬制 部件的上方；(D) 使液狀的絕緣材料從在所述(C)工序中配置好的掩模的孔 流入所述凹部，在所述有孔金屬制部件的周圍形成絕緣層，制造具有 開口部的定位部件；(E) 將在所述(D)工序中制造的定位部件，以將該定位部件的 開口部位于與所述導(dǎo)電通路形成部對應(yīng)的位置上的方式，配置在所述 各向異性導(dǎo)電片材上；(F) 在處于在所述(E)工序中將所述定位部件配置在所述各向 異性導(dǎo)電片材上的狀態(tài)下，對所述各向異性導(dǎo)電片材以及所述定位部 件進(jìn)行加熱，將使所述導(dǎo)電通路形成部相互絕緣的所述各向異性導(dǎo)電 片材的絕緣部與所述定位部件的絕緣層連接起來，將所述各向異性導(dǎo) 電片材與所述定位部件一體化。全文摘要
本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電連接器(36)具有各向異性導(dǎo)電片材(102)和定位部件(103)，各向異性導(dǎo)電片材(102)具備各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜形成有導(dǎo)電通路形成部(69)和絕緣部(70)，導(dǎo)電通路形成部(69)能夠?qū)㈦娮恿慵?33)的電極部(101)與檢查用電路基板(12)的檢查電極部(101)電連接，絕緣部(70)使導(dǎo)電通路形成部(69)相互絕緣，定位部件(103)設(shè)置在各向異性導(dǎo)電片材(102)和電子零件(33)之間，并且在對應(yīng)于導(dǎo)電通路形成部(69)的位置形成有開口部(107)，定位部件(103)，在有孔金屬制部件的周圍形成絕緣層而構(gòu)成，當(dāng)電極部(101)嵌合到開口部(107)上時，電極部(101)被引導(dǎo)到導(dǎo)電通路形成部(69)。
文檔編號G01R31/26GK101341415SQ20068004832
公開日2009年1月7日 申請日期2006年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月21日
發(fā)明者山田大典, 木村潔 申請人:Jsr株式會社