專利名稱：電子部件的取放機(jī)構(gòu)、電子部件處理裝置以及電子部件的吸附方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件的取放機(jī)構(gòu)、電子部件處理裝置及電子部件 的吸附方法。
背景技術(shù)：
在IC器件等電子部件的制造過程中，試驗(yàn)最終制出的IC器件或
在其中間階段的器件等的性能或功能的電子部件試驗(yàn)裝置成為必需。
在這樣的電子部件試驗(yàn)裝置中，把放置在用戶托盤上的IC器件轉(zhuǎn)放 到測(cè)試托盤上， 一邊處理裝栽在測(cè)試托盤上的多個(gè)IC器件一邊進(jìn)行 試驗(yàn)，之后，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果把試驗(yàn)后的IC器件從測(cè)試托盤轉(zhuǎn)放到規(guī)
定的用戶托盤上。
為了進(jìn)行IC器件從用戶托盤向測(cè)試托盤的轉(zhuǎn)放或從測(cè)試托盤向 用戶托盤的轉(zhuǎn)放，利用了取放機(jī)構(gòu)，其能夠用吸附頭吸附并提升IC
器件，移動(dòng)到規(guī)定位置后進(jìn)行放置。
作為取放機(jī)構(gòu)，例如圖13所示，通過缸裝置503P使支承吸附頭 501P的活塞桿502P升降。根據(jù)該取放機(jī)構(gòu)，如圖14所示，可以用缸 裝置503P使活塞桿502P下降到一定行程幅度的下端，用吸附頭501P 吸附并提升IC器件2P的上面。
另外，作為取放機(jī)構(gòu)的另一例，如圖15及圖16所示，有通過利 用滾珠螺桿的螺紋機(jī)構(gòu)504P使吸附頭501P升降的機(jī)構(gòu)。若根據(jù)該取 放機(jī)構(gòu)，通過把驅(qū)動(dòng)馬達(dá)505P的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成直線運(yùn)動(dòng)，可以使 吸附頭501P升降，提升IC器件2P或?qū)⑵浞胖玫揭?guī)定位置。
可是，在圖13及圖14所示的現(xiàn)有的取放機(jī)構(gòu)的情況下，盡管利 用缸裝置503P使活塞桿502P及吸附頭501P升降的結(jié)構(gòu)形成的構(gòu)造
是簡(jiǎn)單的，但存在基本上只能使活塞桿502P在上行程端和下行程端 這兩個(gè)位置停止的問題。也就是說，由于該取放機(jī)構(gòu)可以說只能進(jìn)行 兩位置控制，活塞桿502P的位置控制或活塞桿502P的加減速是困難 的，所以，缸裝置503P的推力容易直接作用在IC器件2P上。因此， 在吸附頭501P與IC器件2P接觸時(shí)受到?jīng)_擊負(fù)荷。
另一方面，在圖15及圖16所示的取放機(jī)構(gòu)的情況下，通過加減 驅(qū)動(dòng)馬達(dá)505P的旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行控制，具有能緩和吸附頭501P與IC 器件2P接觸時(shí)的沖擊負(fù)荷的優(yōu)點(diǎn)?？墒?，特別是在要同時(shí)處理多個(gè) IC器件2P的場(chǎng)合，這樣的取放機(jī)構(gòu)容易導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化、設(shè)置空 間的增大。進(jìn)而，由于使用的部件多為高價(jià)部件，所以成本上升也不 可避免。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的實(shí)際情況提出的，其目的在于提供電子部件 的取放機(jī)構(gòu)、電子部件處理裝置及電子部件的吸附方法，能夠在用吸 附頭吸附電子部件時(shí)盡可能地減低對(duì)該電子部件作用的沖擊負(fù)荷，而 且，即使在同時(shí)處理多個(gè)電子部件的場(chǎng)合也能夠做成簡(jiǎn)單且廉價(jià)的結(jié) 構(gòu)。
為了達(dá)到上述目的，第一，本發(fā)明是一種電子部件的取放機(jī)構(gòu)， 該取放機(jī)構(gòu)用于在電子部件試驗(yàn)裝置中用吸附頭吸附并提升電子部件 而使之移動(dòng)后、將電子部件放置在規(guī)定位置上，其特征在于，裝備有 直動(dòng)型致動(dòng)器，該直動(dòng)型致動(dòng)器使支承所述吸附頭的支承部件在上行 程端和下行程端之間升降；以及伺服致動(dòng)器，該伺服致動(dòng)器是使所述 支承部件以及所述吸附頭連同所述直動(dòng)型致動(dòng)器一起升降的伺服致動(dòng) 器，至少能夠控制下降方向的動(dòng)作速度(發(fā)明1)。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明1)，在使吸附頭與電子部件接觸時(shí)，可以 一邊用伺服致動(dòng)器對(duì)支承部件及用其支承的吸附頭進(jìn)行速度控制一邊 使其下降。因而，通過使接觸時(shí)的支承部件及吸附頭的下降速度充分 降低，能極力減低吸附頭與電子部件接觸時(shí)作用在該電子部件上的沖 擊。
在所迷發(fā)明(發(fā)明1)中，所述伺服致動(dòng)器最好在所述支承部件 位于下行程端的狀態(tài)一邊對(duì)所述支承部件及所述吸附頭連同所述直動(dòng) 型致動(dòng)器 一起進(jìn)行速度控制 一 邊使其下降，使所述吸附頭與所述電子
部件接觸那樣地動(dòng)作(發(fā)明2)。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，電子部件的取放機(jī)構(gòu)最好裝備多個(gè)所 述吸附頭(發(fā)明3)。由于通過使一個(gè)伺服致動(dòng)器動(dòng)作，可以使多個(gè) 吸附頭同時(shí)升降，故可以一次取放多個(gè)電子部件。
在上述發(fā)明(發(fā)明3)中，最好對(duì)所述多個(gè)吸附頭，分別設(shè)置所 述支承部件及所述直動(dòng)型致動(dòng)器(發(fā)明4)。此時(shí)，也可以在用伺服 致動(dòng)器使所有的吸附頭同時(shí)升降的基礎(chǔ)上，再用直動(dòng)型致動(dòng)器使各吸 附頭分別升降。另外， 一般來講，伺服致動(dòng)器、例如利用滾珠螺桿的 伺服致動(dòng)器的構(gòu)造復(fù)雜、需要大量的設(shè)置空間、而且價(jià)格高，故若用 多個(gè)伺服致動(dòng)器分別控制多個(gè)吸附頭的話，則會(huì)導(dǎo)致裝置的大型化及 成本的顯著上升，根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明3),由于用一個(gè)伺服致動(dòng)器 就足夠，故可以做成簡(jiǎn)單廉價(jià)的結(jié)構(gòu)。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，最好所述支承部件是活塞桿，所述直 動(dòng)型致動(dòng)器是使所述活塞桿往復(fù)運(yùn)動(dòng)的缸裝置(發(fā)明5)。由于這樣 的缸裝置緊湊、廉價(jià)，故取放機(jī)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間及低成本。另夕卜， 由于這樣的缸裝置一般能夠高速驅(qū)動(dòng)，故與只用伺服致動(dòng)器的情況比 較，可以縮短吸附頭的移動(dòng)時(shí)間。
在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，所述伺服致動(dòng)器最好由滾珠螺桿和驅(qū) 動(dòng)該滾珠螺桿的馬達(dá)構(gòu)成(發(fā)明6)。由于如果用滾珠螺桿則能夠以 高精度進(jìn)行位置控制和速度控制，故在用吸附頭吸附電子部件時(shí)可以 大大減低作用在該電子部件上的沖擊負(fù)荷。
第二，本發(fā)明提供一種電子部件處理裝置(發(fā)明7)，該電子部 件處理裝置能夠處理所述電子部件用以進(jìn)行電子部件的試驗(yàn)，其特征 在于，裝備有如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的取放機(jī)構(gòu)(發(fā)明1 6)。
第三，本發(fā)明提供一種電子部件的吸附方法，該吸附方法是在電
子部件試驗(yàn)裝置中通過吸附頭吸附并提升電子部件時(shí)吸附所述電子部 件的吸附方法，其特征在于，預(yù)先將支承所述吸附頭的能夠進(jìn)行直動(dòng) 的支承部件的下行程端的位置設(shè)定在所述吸附頭在所述電子部件近前
停止的位置上；利用直動(dòng)型致動(dòng)器使所述支承部件下降到下行程端； 然后，由伺服致動(dòng)器一 邊進(jìn)行速度控制 一邊使所述支承部件以及所述 吸附頭連同所述直動(dòng)型致動(dòng)器一起下降，由此一邊緩和接觸時(shí)的沖擊 一邊使所述吸附頭與所述電子部件接觸；利用所述吸附頭吸附所述電 子部件(發(fā)明8)。
第四，本發(fā)明提供一種電子部件的吸附方法，該吸附方法是在電 子部件試驗(yàn)裝置中通過吸附頭吸附并提升電子部件時(shí)吸附所述電子部 件的吸附方法，其特征在于，預(yù)先將支承所述吸附頭的活塞桿的下行 程端的位置設(shè)定在所述吸附頭在所述電子部件近前停止的位置上；利 用缸裝置使所述活塞桿下降到下行程端；然后，利用滾珠螺桿一邊進(jìn) 行速度控制 一 邊使所述活塞桿以及所述吸附頭連同所述缸裝置 一起下 降，由此一邊緩和接觸時(shí)的沖擊一邊使所述吸附頭與所述電子部件接 觸；利用所述吸附頭吸附所述電子部件(發(fā)明9)。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明8、 9)，在使吸附頭與電子部件接觸時(shí)，由 于可以用伺服致動(dòng)器(滾珠螺桿)一邊對(duì)支承部件及用其支承的吸附 頭進(jìn)行速度控制 一 邊使其下降，故能使接觸時(shí)的支承部件及吸附頭的 下降速度充分降低，極力減低吸附頭與電子部件接觸時(shí)作用在該電子 部件上的沖擊。
第五，本發(fā)明提供一種電子部件的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)能夠在 電子部件試驗(yàn)裝置中利用吸附頭吸附電子部件而將電子部件放置在規(guī) 定位置上，其特征在于，裝備有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支 承所述吸附頭，能夠使所述吸附頭移動(dòng)至吸附或放置所述電子部件的 第一位置和從所迷第一位置隔離開的第二位置；以及第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 該第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，能夠使所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連 續(xù)地移動(dòng)規(guī)定的移動(dòng)量并使其停止(發(fā)明10)。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明10),在使吸附頭與電子部件接觸時(shí)，可以
用第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承的吸附頭的移動(dòng)量及停止位 置。因而，通過把吸附頭與電子部件接觸時(shí)的停止位置設(shè)定在最佳位 置，可以盡可能地減低吸附頭與電子部件接觸時(shí)作用在該電子部件上 的沖擊。
在上述發(fā)明(發(fā)明10)中，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)最好是在作為所述
第一位置的下行程端和作為所述第二位置的上行程端之間能使所述吸
附頭進(jìn)行行程移動(dòng)的直動(dòng)型致動(dòng)器(發(fā)明ll);最好是，所述第二驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)具有驅(qū)動(dòng)軸的伺服致動(dòng)器，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述第二 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)軸上(發(fā)明12)。
在上述發(fā)明(發(fā)明io)中，最好是，存在多個(gè)所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承多個(gè)所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，通過所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)
構(gòu)的驅(qū)動(dòng)，所述多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以同時(shí)移動(dòng)(發(fā)明13)。
在上述發(fā)明(發(fā)明10)中，最好是，在所述吸附頭或與所述吸附
頭連接的吸引用的配管路徑上設(shè)有能檢測(cè)在該吸附頭上是否吸附了電
子部件的吸附檢測(cè)傳感器，驅(qū)動(dòng)所述取訪文構(gòu)而用所述吸附頭吸附電
子部件，所述吸附檢測(cè)傳感器指定檢測(cè)出所述電子部件的吸附的位置， 根據(jù)所述指定的檢測(cè)位置可以設(shè)定所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的停止位置(發(fā)
明14 )。
根據(jù)上述發(fā)明(發(fā)明14)，可以把與電子部件接觸時(shí)的第二驅(qū)動(dòng) 機(jī)構(gòu)的停止位置進(jìn)而是吸附頭的停止位置自動(dòng)地設(shè)定在最佳位置。
第六，本發(fā)明提供一種電子部件試驗(yàn)裝置，該電子部件試驗(yàn)裝置 裝備有能夠利用吸附頭吸附電子部件而將電子部件放置在規(guī)定位置上 的電子部件的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述取放機(jī)構(gòu)裝備有第一驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承所述吸附頭，能夠使所述吸附頭移動(dòng)至 吸附或放置所述電子部件的第一位置和從所述第一位置隔離開的第二 位置；以及第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 能夠使所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連續(xù)地移動(dòng)規(guī)定的移動(dòng)量并使其停止(發(fā)明 15)。
根據(jù)本發(fā)明的電子部件的取放機(jī)構(gòu)、電子部件處理裝置或電子部
件的吸附方法，在用吸附頭吸附電子部件時(shí)，可以大大減低作用在該 電子部件上的沖擊負(fù)荷。另外，即使在同時(shí)處理多個(gè)電子部件時(shí)，也 可以做成簡(jiǎn)單、廉價(jià)的結(jié)構(gòu)。


圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的包含處理器的IC器件試驗(yàn)裝置的
整體側(cè)一見圖2是圖1所示的處理器的立體圖3是表示被試驗(yàn)的IC器件的處理方法的托盤的流程圖4是表示在該處理器中使用的用戶托盤的立體圖5是在該處理器中的測(cè)試腔內(nèi)的主要部分的剖視圖6是表示在該處理器中使用的測(cè)試托盤的部分分解立體圖7是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的取放機(jī)構(gòu)之一例的側(cè)視圖8是表示在圖7所示的取放機(jī)構(gòu)中使直動(dòng)型致動(dòng)器動(dòng)作、使吸
附頭下降到下行程端時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖9是表示在圖8所示的取放機(jī)構(gòu)中使伺服致動(dòng)器動(dòng)作、使吸附
頭連同直動(dòng)型致動(dòng)器一起下降、使吸附頭與電子部件接觸時(shí)的狀態(tài)的
側(cè)4見圖IO是表示在圖8所示的取放機(jī)構(gòu)中使伺服致動(dòng)器動(dòng)作、使吸附 頭連同直動(dòng)型致動(dòng)器一起下降、使吸附頭與電子部件接觸時(shí)的狀態(tài)的 側(cè)視圖11是表示裝有多個(gè)吸附頭及直動(dòng)型致動(dòng)器的取放機(jī)構(gòu)之一例 的側(cè)視圖12是表示裝有多個(gè)吸附頭及直動(dòng)型致動(dòng)器的取放機(jī)構(gòu)之一例 的俯視圖13是表示用缸裝置使支承吸附頭的活塞桿升降的結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有 的取放機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖14是表示在圖13所示的現(xiàn)有的取放機(jī)構(gòu)中使吸附頭與IC器
件接觸時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖15是表示用使用了滾珠螺桿的螺紋機(jī)構(gòu)使吸附頭升降的結(jié)構(gòu) 的現(xiàn)有的取放機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖16是表示在圖15所示的現(xiàn)有的取放機(jī)構(gòu)中使吸附頭與IC器 件接觸時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖。
附圖標(biāo)記說明
l...電子部件處理裝置(處理器) 10...IC器件(電子部件)試驗(yàn)裝置 500…取放機(jī)構(gòu) 501...吸附頭
502...活塞桿(支承部件) 503...缸裝置(直動(dòng)型致動(dòng)器) 504...滾珠螺桿(伺服致動(dòng)器) 505...驅(qū)動(dòng)馬達(dá)
具體實(shí)施例方式
下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。 圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的包含電子部件處理裝置(以下稱為 "處理器")的IC器件試驗(yàn)裝置的整體側(cè)視圖，圖2是處理器的立 體圖，圖3是表示被試驗(yàn)IC器件的處理方法的托盤的流程圖，圖4 是表示在該處理器中使用的用戶托盤的立體圖，圖5是在該處理器的 測(cè)試腔內(nèi)的主要部分的剖視圖，圖6是表示在該處理器中使用的測(cè)試 托盤的部分分解立體圖，圖7是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的取放機(jī)構(gòu) 之一例的側(cè)視圖，圖8是表示在圖7所示的取放機(jī)構(gòu)中使直動(dòng)型致動(dòng) 器動(dòng)作、使吸附頭下降到下行程端時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖9是表示在 圖8所示的取放機(jī)構(gòu)中使伺服致動(dòng)器動(dòng)作、使吸附頭連同直動(dòng)型致動(dòng) 器一起下降、讓吸附頭與電子部件接觸時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視圖，圖10是表 示在圖8所示的取放機(jī)構(gòu)中使伺服致動(dòng)器動(dòng)作、使吸附頭連同直動(dòng)型 致動(dòng)器一起下降、進(jìn)而使吸附頭與位于下方的電子部件接觸時(shí)的狀態(tài) 的側(cè)視圖，圖ll是表示裝有多個(gè)吸附頭及直動(dòng)型致動(dòng)器的取放機(jī)構(gòu)之
一例的側(cè)浮見圖。
首先，對(duì)裝有本發(fā)明的實(shí)施方式的處理器的IC器件試驗(yàn)裝置的 整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖1所示，IC器件試驗(yàn)裝置10具有處理器1、 測(cè)試頭5和試驗(yàn)用主裝置6。處理器l執(zhí)行以下動(dòng)作，即，把應(yīng)試驗(yàn) 的IC器件(電子部件的一例)順次輸送到設(shè)在測(cè)試頭5上的插座中， 根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)結(jié)束的IC器件分類并存放在規(guī)定的托盤中。
設(shè)于測(cè)試頭5上的插座通過電纜7與試驗(yàn)用主裝置6電連接，使 可裝拆地安裝在插座上的IC器件通過電纜7與試驗(yàn)用主裝置6連接， 用來自試驗(yàn)用主裝置6的試驗(yàn)用電信號(hào)測(cè)試IC器件。
在處理器l的下部，主要內(nèi)裝有控制處理器1的控制裝置，在一 部分設(shè)有空間部分8。在該空間部分8中，可自由更換地配置有測(cè)試 頭5，通過在處理器1上形成的通孔可以使IC器件安裝在測(cè)試頭5上 的插座中。
該處理器1是用于在比常溫高的溫度狀態(tài)(高溫)或比常溫低的 溫度狀態(tài)(低溫)下試驗(yàn)作為應(yīng)試驗(yàn)的電子部件的IC器件的裝置， 處理器1如圖2所示，具有由恒溫槽101、測(cè)試腔102和除熱槽103 構(gòu)成的腔100。圖1所示的測(cè)試頭5的上部如圖5所示，插入測(cè)試腔 102的內(nèi)部，由此就可以進(jìn)行IC器件2的試驗(yàn)。
另外，圖3是用于理解本實(shí)施方式的處理器中的試驗(yàn)用IC器件 的處理方法的圖，實(shí)際上也是平面地表示在上下方向并列配置的部件 的部分。因而，其機(jī)械(三維)結(jié)構(gòu)可以主要參照?qǐng)D2進(jìn)行理解。
如圖2和圖3所示，本實(shí)施方式的處理器1包括存放今后進(jìn)行 試驗(yàn)的IC器件并將試驗(yàn)結(jié)束的IC器件分類存放的IC存放部200; 將由IC存放部200送出的被試驗(yàn)的IC器件送入腔部100的裝載部 300;包含試驗(yàn)頭的腔部100;取出在腔部100中進(jìn)行過試驗(yàn)的試驗(yàn)結(jié) 束的IC并進(jìn)行分類的卸載部400。
在處理器1的內(nèi)部如圖3所示，IC器件在裝栽在測(cè)試托盤TST 的狀態(tài)下移動(dòng)，給予高溫或低溫的溫度應(yīng)力，試驗(yàn)(檢查)是否適當(dāng) 地進(jìn)行動(dòng)作，根據(jù)該試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分類。
在如圖4所示的用戶托盤KST內(nèi)收納多個(gè)在設(shè)置在處理器1上之 前的IC器件，在該狀態(tài)下，供給圖2和圖3所示的處理器1的IC存 放部200，而從用戶托盤KST把IC器件2移載到在處理器1內(nèi)輸送 的測(cè)試托盤TST (參照?qǐng)D6)上。之后，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，將試驗(yàn)后的 IC器件2從測(cè)試托盤TST移載到規(guī)定的用戶托盤KST上。該IC器 件2的移載由設(shè)在處理器1中的處理裝置上的取放機(jī)構(gòu)500進(jìn)行。 下面，對(duì)處理器1的內(nèi)部分別進(jìn)行詳細(xì)說明。 第一，對(duì)與IC存放部200相關(guān)的部分進(jìn)行說明。 如圖2所示，在IC存放部200中設(shè)有存放試驗(yàn)前的IC器件的試 驗(yàn)前IC存放器201和存放根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果分類后的IC器件的試驗(yàn)結(jié)束 IC存放器202。
這些試驗(yàn)前IC存放器201及試驗(yàn)結(jié)束IC存放器202包括框狀的 托盤支承框203和從該托盤支承框203的下部侵入向著上部能升降的 升降機(jī)204。在托盤支承框203上重疊支承多個(gè)用戶托盤KST，只有 這些重疊的用戶托盤KST利用升降機(jī)204上下移動(dòng)。另外，本實(shí)施方 式中的用戶托盤KST如圖4所示，具有10行x6列的IC器件收納部。
在圖2所示的試驗(yàn)前IC存放器201中，重疊保持著收納了此后 進(jìn)行試驗(yàn)的IC器件的用戶托盤KST。另外，在試驗(yàn)結(jié)束IC存放器 202中，重疊保持著收納結(jié)束試驗(yàn)并進(jìn)行了分類的IC器件的用戶托盤 KST。
如圖2及圖3所示，在本實(shí)施方式中，作為試驗(yàn)前存放器201設(shè) 有兩個(gè)存放器STK-B。在存放器STK-B附近，作為試驗(yàn)結(jié)束IC存放 器202,設(shè)有兩個(gè)送往卸載部400的空存放器STK-E。而且，與其相 鄰地，作為試驗(yàn)結(jié)束IC存放器202，設(shè)有八個(gè)存放器STK-1、
STK-2..... STK-8，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果可以劃分成最多八類而進(jìn)行存放。
即，除優(yōu)質(zhì)品和劣質(zhì)品的不同之外，還能劃分為在優(yōu)質(zhì)品中動(dòng)作速度 為高速的產(chǎn)品、中速的產(chǎn)品和低速的產(chǎn)品、或者在劣質(zhì)品中需要進(jìn)行 再試驗(yàn)的產(chǎn)品等類別。
第二，對(duì)與裝載部300相關(guān)的部分進(jìn)行說明。
存放在試驗(yàn)前存放器201中的用戶托盤KST如圖2所示，用設(shè)在 IC儲(chǔ)存部200和裝置基板105之間的托盤移送臂205從裝置基板105 的下側(cè)輸送到裝栽部300的窗部306。而且，在該裝載部300中，將 裝載在用戶托盤KST上的被試驗(yàn)IC器件用X-Y輸送裝置304暫且移 送到精測(cè)器(preciser) 305,在此，將多個(gè)(例如16個(gè))被試驗(yàn)IC 器件的間距變換成測(cè)試托盤側(cè)的排列間距，同時(shí)，修正被試驗(yàn)IC器 件的相互位置后，再使移送到該精測(cè)器305的被試驗(yàn)IC器件再次使 用X-Y輸送裝置304，換載到停止在裝載部300的測(cè)試托盤TST上。
如圖2所示，把被試驗(yàn)IC器件從用戶托盤KST換載到測(cè)試托盤 TST上的X-Y輸送裝置304包括架設(shè)在裝置基板105上部的兩根導(dǎo) 軌301、可用該兩根導(dǎo)軌301在測(cè)試托盤TST和用戶托盤KST之間 往復(fù)(把該方向定為Y方向)的可動(dòng)臂302、用該可動(dòng)臂302支承且 可沿可動(dòng)臂302向X方向移動(dòng)的可動(dòng)頭303。
在該X-Y輸送裝置304的可動(dòng)頭303上，"沒置裝有多個(gè)(例如16 個(gè))吸附頭501的取方丈才幾構(gòu)500,該吸附頭501通過一邊吸引空氣一 邊移動(dòng)，從用戶托盤KST吸附被試驗(yàn)IC器件，把該被試驗(yàn)IC器件 換載到測(cè)試托盤TST上。取放機(jī)構(gòu)500的詳細(xì)情況將在后面敘迷。另 外，各吸附頭501通過吸附配管路徑與負(fù)壓源(未作圖示)連接，但 希望在各吸附配管路徑上設(shè)置檢測(cè)是否吸附了被試驗(yàn)IC器件的吸附 檢測(cè)傳感器(未作圖示)。
第三，對(duì)與腔IOO相關(guān)的部分進(jìn)行說明。
上述的測(cè)試托盤TST在裝載部300中裝入^皮試驗(yàn)IC器件后被送 入到腔100,在規(guī)定的溫度條件(例如-50—120C )下，測(cè)試^皮搭載 在該測(cè)試托盤TST上的狀態(tài)的多個(gè)(例如64個(gè))被試驗(yàn)IC器件。
如圖2所示，腔100具有恒溫槽101，其賦予裝入在測(cè)試托盤 TST上的^L試驗(yàn)IC器件以作為目的的高溫或4氐溫的熱應(yīng)力；測(cè)試腔 102，在其中將處于在該恒溫槽101中被賦予了熱應(yīng)力的狀態(tài)的被試驗(yàn) IC器件安裝在試驗(yàn)頭上的插座上；除熱槽103，其從在測(cè)試腔102中 進(jìn)行過試驗(yàn)的被試驗(yàn)IC器件中除去所賦予的熱應(yīng)力。
在除熱槽103中，在恒溫槽101中施加高溫時(shí)，通過送風(fēng)使被試 驗(yàn)IC器件冷卻回到室溫；而在恒溫槽101中施加低溫時(shí)，用熱風(fēng)或 加熱器等加熱被試驗(yàn)IC器件，使其回到不產(chǎn)生結(jié)露程度的溫度。之 后，將該除熱后的被試驗(yàn)IC器件搬出到卸載部400。
如圖5所示，在測(cè)試腔102中，在其下部配置有測(cè)試頭5，測(cè)試 托盤TST被運(yùn)到測(cè)試頭5的上面。在測(cè)試托盤TST上裝有收容IC器 件2的插入件16 (參照?qǐng)D16)。在此，使由測(cè)試托盤TST保持的所 有的IC器件2統(tǒng)一與測(cè)試頭5電接觸，對(duì)測(cè)試托盤TST內(nèi)的所有的 IC器件2進(jìn)行試驗(yàn)。另一方面，試驗(yàn)結(jié)束后的測(cè)試托盤TST在除熱 槽103中除熱，使IC器件2的溫度回到室溫后，將其排到圖2所示 的卸載部400。
另外，如圖2所示，在恒溫槽101和除熱槽103的上部，分別形 成用于從裝置基板105送入測(cè)試托盤TST的入口用開口部、和用于向 裝置基板105送出測(cè)試托盤TST的出口用開口部。在裝置基板105上 裝有用于從這些開口部使測(cè)試托盤TST出入的測(cè)試托盤輸送裝置 108。這些輸送裝置108例如由旋轉(zhuǎn)輥等構(gòu)成。用在該裝置基板105 上"^殳置的測(cè)試托盤輸送裝置108把從除熱槽103排出的測(cè)試托盤TST 輸送到卸載部400。
圖6是表示本實(shí)施方式使用的測(cè)試托盤TST的結(jié)構(gòu)的分解立體 圖。該測(cè)試托盤TST具有矩形框12,在該框12上平行且等間隔設(shè)置 多個(gè)擋條13。在這些擋條13的兩側(cè)和與這些擋條13平行的框12的 邊12a的內(nèi)側(cè)，分別沿長邊方向等間隔突出形成多個(gè)安裝片14。由設(shè) 在這些擋條13間及擋條13和邊12a間的多個(gè)安裝片14內(nèi)的面對(duì)面的 兩個(gè)安裝片14構(gòu)成各插入件收納部15。
在各插入件收納部15中，各自收納一個(gè)插入件16，該插入件16 用扣件17以浮動(dòng)狀態(tài)安裝在兩個(gè)安裝片14上。在本實(shí)施方式中，插 入件16在一個(gè)測(cè)試托盤TST上安裝4xl6個(gè)。即，本實(shí)施方式中的 測(cè)試托盤TST具有4行x 16列的IC器件收納部。通過在該插入件16 上收納被試驗(yàn)IC器件2，在測(cè)試托盤TST上裝入被試驗(yàn)IC器件2。
在本實(shí)施方式的插入件16中，如圖6所示，在中央部形成收納被 試驗(yàn)IC器件2的矩形凹狀的IC收納部19。另外，在插入件16的兩 端中央部形成供后述的推動(dòng)器30的導(dǎo)銷進(jìn)行插入的引導(dǎo)孔，在插入件 16的兩端角部形成向測(cè)試托盤TST的安裝片進(jìn)行安裝的安裝用孔21。
如圖5所示，在測(cè)試頭5上固定有插座40，插座40具有與IC器 件2的外部端子接觸而電連接的連接端子，在插座40的上方設(shè)有相對(duì) 插座40按壓IC器件2的推動(dòng)器30。
各推動(dòng)器30如圖5所示，固定在轉(zhuǎn)接器62的下端，各轉(zhuǎn)接器62 彈性保持在模板60上。該模板60支承在驅(qū)動(dòng)板72上，位于測(cè)試頭5 的上部，且能在推動(dòng)器30和插座40之間插入測(cè)試托盤TST。保持在 這樣的模板60上的推動(dòng)器30可沿測(cè)試頭5方向及驅(qū)動(dòng)板72方向，即 沿Z軸方向自由移動(dòng)。
測(cè)試托盤TST在圖5中從與紙面垂直方向(X軸方向)被輸送到 推動(dòng)器30和插座40之間。作為位于腔IOO內(nèi)部的測(cè)試托盤TST的輸 送裝置，可以使用輸送用輥等。在測(cè)試托盤TST輸送移動(dòng)時(shí)，Z軸驅(qū) 動(dòng)裝置70的驅(qū)動(dòng)板沿Z軸方向上升，在推動(dòng)器30和插座40之間形 成測(cè)試托盤TST插入的足夠的間隙。
如圖5所示，在驅(qū)動(dòng)板72的下面固定有按壓部74，能按壓轉(zhuǎn)接 器62的上面。在驅(qū)動(dòng)板72上固定驅(qū)動(dòng)軸78,馬達(dá)等驅(qū)動(dòng)源(未作圖 示)與驅(qū)動(dòng)軸78連接，使驅(qū)動(dòng)軸78能沿Z軸方向上下移動(dòng)。
在本實(shí)施方式中，在上述那樣構(gòu)成的腔100中，如圖5所示，在 構(gòu)成測(cè)試腔102的密閉的殼體80的內(nèi)部裝有溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90。 溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置卯具有風(fēng)扇92和熱交換部94，通過用風(fēng)扇92 吸入殼體內(nèi)部的空氣、穿過熱交換部94向殼體80的內(nèi)部吐出而進(jìn)行 循環(huán)，使殼體80的內(nèi)部成為規(guī)定的溫度條件(高溫或低溫)。
第四，對(duì)卸載部400相關(guān)的部分進(jìn)行說明。
在圖2所示的卸載部400中也設(shè)有與設(shè)在裝載部300上的X-Y輸 送裝置304結(jié)構(gòu)相同的X-Y輸送裝置404、 404。因而，在X-Y輸送 裝置404、 404中與X-Y輸送裝置304 —樣設(shè)有可動(dòng)頭403及取放機(jī)
構(gòu)500。利用該X-Y輸送裝置404、 404，從運(yùn)出到卸栽部400的測(cè)試 托盤TST,根據(jù)良劣分類、等級(jí)劃分等的試驗(yàn)結(jié)果，分別換載到相應(yīng) 的用戶托盤KST上。
如圖2所示，在卸載部400的裝置基板105上，開設(shè)兩對(duì)成對(duì)的 窗部406、 406，每對(duì)窗部406、 406以4吏運(yùn)至該卸載部400的用戶托 盤KST面對(duì)裝置基板105的上面的方式進(jìn)行配置。
在各個(gè)窗部406的下側(cè)，設(shè)有用于升降用戶托盤KST的升降機(jī) 204，在此，使由于換載試驗(yàn)結(jié)束的被試驗(yàn)IC器件而裝滿的用戶托盤 KST下降，將該裝滿的托盤轉(zhuǎn)交到托盤移送臂205上。
第五，對(duì)取放機(jī)構(gòu)500進(jìn)行說明。
如上所述，在X-Y輸送裝置304、 404的可動(dòng)頭303、 403上i殳有 裝備多個(gè)(例如16個(gè))吸附頭501的取放機(jī)構(gòu)500。取放機(jī)構(gòu)500是 用于使該吸附頭501升降、用吸附頭501提升IC器件2、放置在規(guī)定 位置的機(jī)構(gòu)。在本說明書中，把用吸附頭501吸附提升IC器件2的 動(dòng)作稱為"取"；把使所吸附的IC器件2分離載放至規(guī)定位置的動(dòng) 作稱為"放"；而這些動(dòng)作集中在一起稱為"取放，，。本實(shí)施方式的 取放機(jī)構(gòu)500如圖7所示，裝備有直動(dòng)型致動(dòng)器503和伺服致動(dòng)器504。 另外，直動(dòng)型致動(dòng)器503如圖12所示裝有多個(gè)(例如16個(gè))，但在 圖7中省略。
直動(dòng)型致動(dòng)器503是可以針對(duì)比較大的升降量進(jìn)行高速驅(qū)動(dòng)的升 降裝置，是根據(jù)來自外部的驅(qū)動(dòng)流體源(未作圖示)使支承吸附頭501 的支承部件502在上行程端和下行程端之間升降的裝置。作為在本實(shí) 施方式的取放機(jī)構(gòu)500中使用的直動(dòng)型致動(dòng)器503,最好是輕量緊湊、 廉價(jià)的產(chǎn)品，通常是能使吸附頭501的位置在上行程端和下行程端之 間發(fā)生位移的產(chǎn)品。例如在本實(shí)施方式中，在作為支承部件502使用 活塞桿的同時(shí)，作為直動(dòng)型致動(dòng)器503使用使該活塞桿往復(fù)運(yùn)動(dòng)的缸 裝置。此時(shí)，缸裝置是油壓缸裝置或空氣壓力缸裝置都可以。若用這 樣的缸裝置使活塞桿往復(fù)運(yùn)動(dòng)的話，則能使吸附頭501在兩位置間快 速地位移這一點(diǎn)是合適的。根據(jù)該直動(dòng)型致動(dòng)器503，在取放的主要
升降區(qū)間中能高速地使支承部件502移動(dòng)，其結(jié)果可以得到能夠縮短 吸附頭501在該區(qū)間中的移動(dòng)時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)。
另外，在此說明的缸裝置只不過是直動(dòng)型致動(dòng)器503的合適的一 例。作為直動(dòng)型致動(dòng)器503還可以使用能在兩行程端間使支承部件502 及吸附頭501進(jìn)行直線移動(dòng)的各種致動(dòng)器，例如除缸裝置外也可以使 用螺線管等。
伺服致動(dòng)器504是針對(duì)比較小的升降量進(jìn)行低速驅(qū)動(dòng)的升降裝 置，是用于使支承部件502及吸附頭501連同直動(dòng)型致動(dòng)器503 —起 升降的裝置。伺服致動(dòng)器504能在任意升降位置進(jìn)行停止控制，另外， 能控制升降速度的話則更好。例如，在本實(shí)施方式中，作為伺服致動(dòng) 器504使用滾珠螺桿及驅(qū)動(dòng)該滾珠螺桿的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)505。根據(jù)這樣的 裝置，由于在吸附頭501前端的吸附緩沖器馬上要與IC器件2接觸 之前可以對(duì)下降速度進(jìn)行減速控制，故可以避免對(duì)IC器件2施加過 度的沖擊負(fù)荷。
本實(shí)施方式的取放機(jī)構(gòu)500由于裝有上述那樣的直動(dòng)型致動(dòng)器 503和伺服致動(dòng)器504，故在可以盡可能地降低對(duì)IC器件2的沖擊負(fù) 荷的同時(shí)，可以縮短吸附頭501的移動(dòng)時(shí)間，防止IC器件輸送的處 理效率的下降。
在此，IC器件2每當(dāng)改變器件品種時(shí)都可以改變高度。特別對(duì)于 多品種少量生產(chǎn)的器件品種，IC器件2的高度變化頻繁發(fā)生。因此， 每一種高度不同的器件品種都需要預(yù)先設(shè)定伺服致動(dòng)器504的下降停 止位置。作為其設(shè)定方法，有根據(jù)IC器件2的高度設(shè)置固定的設(shè)定 值的方法、和如下自動(dòng)地求出設(shè)定值的方法。另外，各吸附頭501分 別裝備有檢測(cè)是否吸附了被試驗(yàn)IC器件的吸附檢測(cè)傳感器。
在設(shè)定吸附(取)IC器件2時(shí)的下降停止位置的場(chǎng)合， 一邊用吸 附檢測(cè)傳感器檢測(cè)吸附， 一邊使伺服致動(dòng)器504低速下降，而當(dāng)吸附 頭501吸附IC器件2后，檢測(cè)該吸附狀態(tài)。根據(jù)其檢測(cè)，把可以確 實(shí)吸附且不形成對(duì)IC器件2的按壓力的位置設(shè)定作為取時(shí)的下降停 止位置的設(shè)定值。另一方面，載放(放)IC器件2時(shí)的下降停止位置，
設(shè)為上述所得到的設(shè)定值或在該值上加減了所希望的補(bǔ)償量而得到的
設(shè)定值。由此，對(duì)由于器件品種造成厚度不同的IC器件2，可以把吸 附頭501自動(dòng)設(shè)在最佳的下降停止位置上。
上述取得的下降停止位置的設(shè)定值信息優(yōu)選的是關(guān)于X-Y輸送裝 置304、 404中所有的取位置以及放位置預(yù)先保存在存儲(chǔ)裝置中。另外， 上述設(shè)定值信息最好定期取得，可根據(jù)由此取得的設(shè)定值信息的歷時(shí) 推移，指定在各吸附頭501上發(fā)生偏差或老化的情況。
本實(shí)施方式的情況如圖7等所示，在直動(dòng)型致動(dòng)器503上設(shè)有一 體化的框506，在該框506上設(shè)有滾珠螺桿的螺母。另外，與馬達(dá)505 的旋轉(zhuǎn)軸連接的螺桿507與該螺母嚙合。因而，通過使該螺桿507旋 轉(zhuǎn)，可以使框506、直動(dòng)型致動(dòng)器503及吸附頭501同時(shí)升降。此時(shí)， 由未作圖示的導(dǎo)軌在上下方向上引導(dǎo)框506。
在此，作為伺服致動(dòng)器504之一例舉例說明了利用滾珠螺桿的結(jié) 構(gòu)，但這只不過是伺服致動(dòng)器504合適的一例。總之，只要可以充分 降低吸附頭501與IC器件2接觸時(shí)的沖擊負(fù)荷，能夠在希望的位置 停止即可，例如帶輪和皮帶組合的結(jié)構(gòu)、齒條和小齒輪組合的結(jié)構(gòu)、 線性致動(dòng)器等都可以作為本實(shí)施方式的取放機(jī)構(gòu)500中的伺服致動(dòng)器 504加以利用。
其次，對(duì)由以上說明的取放機(jī)構(gòu)500吸附IC器件2進(jìn)行取放時(shí) 的動(dòng)作及對(duì)該動(dòng)作的控制進(jìn)行敘述。該取放動(dòng)作在把試驗(yàn)前的IC器 件2從用戶托盤KST換載到精測(cè)器305上時(shí)、之后從精測(cè)器305換載 到測(cè)試托盤TST上時(shí)、把試驗(yàn)后的IC器件2從測(cè)試托盤TST換載到 用戶托盤KST上時(shí)(根據(jù)不同情況，從測(cè)試托盤TST換載到精測(cè)器 405、從精測(cè)器405換載到用戶托盤KST上時(shí))實(shí)施。
首先，使X-Y輸送裝置304、 404動(dòng)作，4吏取放機(jī)構(gòu)500移動(dòng)至 初始位置(用戶托盤KST或測(cè)試托盤TST上)。在初始位置中，如 圖7所示，吸附頭501位于作為輸送對(duì)象的IC器件2的正上方。另 外，直到進(jìn)行取放動(dòng)作，吸附頭501都處于在最遠(yuǎn)離IC器件2的位 置上待機(jī)的待機(jī)狀態(tài)。也就是說，處于這樣的狀態(tài)，即，伺服致動(dòng)器
504使框506及直動(dòng)型致動(dòng)器503上升到最上的位置，且直動(dòng)型致動(dòng) 器503使支承部件502及吸附頭501上升到上行程端。
在此，升降一定行程幅度的吸附頭501及支承部件502的下行程 端的位置如圖8所示，設(shè)定在吸附頭501至少在IC器件2的近前停 止的位置上。若釆用另外的表現(xiàn)的話，則是上述待機(jī)狀態(tài)的吸附頭501 和IC器件2的距離成為比直動(dòng)型致動(dòng)器503的行程幅度稍大的程度。 因而，只要是用直動(dòng)型致動(dòng)器503使處于待機(jī)狀態(tài)的支承部件502和 吸附頭501移動(dòng)到下行程端的話，則吸附頭501就不會(huì)與IC器件2 接觸(參照?qǐng)D8)。這樣的設(shè)定可以通過適當(dāng)調(diào)整支承部件502垂直 方向的長度進(jìn)行，或者也可以通過調(diào)整取放機(jī)構(gòu)500的上下位置進(jìn)行。
關(guān)于上述的設(shè)定，直動(dòng)型致動(dòng)器503的行程幅度和伺服致動(dòng)器504 的行程幅度的大小不會(huì)特別成為問題，只要滿足上述條件就可以設(shè)定 成各種各樣的值。例如，直動(dòng)型致動(dòng)器503的行程幅度可以為10mm， 伺服致動(dòng)器504的行程幅度可以為15mm，既可以使伺服致動(dòng)器504 的行程幅度比直動(dòng)型致動(dòng)器503的行程幅度大，也可以反之進(jìn)行設(shè)定。
其次，用直動(dòng)型致動(dòng)器503使支承部件502及吸附頭501下降到 下行程端。此時(shí)，如上所述，吸附頭501在馬上要與IC器件2接觸 之前停止，形成位于該IC器件2稍稍上方的狀態(tài)(參照?qǐng)D8)。之后， 驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)505，使伺服致動(dòng)器504動(dòng)作，對(duì)支承部件502及吸附 頭501連同直動(dòng)型致動(dòng)器503 —邊進(jìn)行速度控制 一邊使其下降(參照 圖9)。此時(shí)，尤其優(yōu)選的是從吸附頭501與IC器件2接觸的下降停 止位置的稍稍靠前的位置起使下降速度降低。這樣，可以減輕接觸時(shí) 作用于IC器件2的沖擊負(fù)荷。其后，開始用吸附頭501進(jìn)行吸引， 用吸附頭501吸附(取)IC器件2。
另外，在裝有吸附檢測(cè)傳感器的場(chǎng)合，在由于某些理由而沒有檢 測(cè)出IC器件2的吸附時(shí)，如圖10所示，可以按比驅(qū)動(dòng)馬達(dá)505更低 的低速使吸附頭501下降，吸附(取)IC器件2。由此，可以降低吸 附錯(cuò)誤。
吸附頭501吸附IC器件后，使伺服致動(dòng)器504沿反方向旋轉(zhuǎn)，
使吸附頭501上升，提升IC器件2。之后，驅(qū)動(dòng)X-Y輸送裝置304、 404，使由吸附頭501吸附的IC器件2移動(dòng)到規(guī)定的位置(精測(cè)器305 或用戶托盤KST上)。
在移動(dòng)后，再次使伺服致動(dòng)器504動(dòng)作，連同直動(dòng)型致動(dòng)器503 一起使IC器件2—邊受到速度控制一邊下降。而且，在IC器件2著 落的瞬間，停止由吸附頭501進(jìn)行的吸引，把IC器件2放置(放) 在規(guī)定的位置上。
把IC器件2放置在規(guī)定的位置上后，使伺服致動(dòng)器504動(dòng)作， 使吸附頭501上升，進(jìn)行接下來的IC器件2的取放。這樣，作為對(duì) 象的所有IC器件2的取放結(jié)束后，使直動(dòng)型致動(dòng)器503動(dòng)作，使支 承部件502和吸附頭501上升到上行程端，同時(shí)，^吏取放機(jī)構(gòu)500回 到初始位置。
到此為止，就相對(duì)于一個(gè)取放機(jī)構(gòu)500各設(shè)置一個(gè)吸附頭501的 方式進(jìn)行了說明，但實(shí)際上最好如圖ll及圖12所示，對(duì)一個(gè)取放機(jī) 構(gòu)500設(shè)置多個(gè)吸附頭501。此時(shí)吸附頭501的個(gè)數(shù)可以為各種值， 例如按與測(cè)試托盤TST形狀的關(guān)系做成2列且每列8個(gè)、共計(jì)16個(gè)。
圖11及圖12表示裝備有多個(gè)吸附頭501的取放機(jī)構(gòu)500之一例。 在該取放機(jī)構(gòu)500中，框506比前述的框大，相對(duì)該框506設(shè)置有多 個(gè)直動(dòng)型致動(dòng)器503、支承部件502和吸附頭501。
根據(jù)這樣相對(duì)一個(gè)伺服致動(dòng)器504設(shè)置多個(gè)支承部件502和直動(dòng) 型致動(dòng)器503及吸附頭501的取放機(jī)構(gòu)500，與用分別對(duì)應(yīng)的多個(gè)用 伺服致動(dòng)器使多個(gè)吸附頭或支承部件升降的取放機(jī)構(gòu)比較，可以降低 針對(duì)每一個(gè)IC器件2所需要的裝置的成本，而且，由此可以使裝置 重量相應(yīng)地輕量化。進(jìn)而，由于所需的伺服致動(dòng)器504及驅(qū)動(dòng)馬達(dá)505 的數(shù)量變少，可相應(yīng)地減小設(shè)置空間，故進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)處理器1的小 型化。
根據(jù)上述的取放機(jī)構(gòu)500,可以用伺服致動(dòng)器504使所有的吸附 頭501同時(shí)升降，此外還可以用直動(dòng)型致動(dòng)器503^f吏各吸附頭501逐 個(gè)升降。根據(jù)這樣的取放機(jī)構(gòu)500，可以使與作為取對(duì)象的IC器件2
不存在的情況對(duì)應(yīng)的吸附頭501事先處于待機(jī)狀態(tài)。這樣的情況下， 具有處于該位置的直動(dòng)型致動(dòng)器503不進(jìn)行無用動(dòng)作即可的優(yōu)點(diǎn)?；?者，即使多個(gè)吸附頭501的一部分已經(jīng)成為吸附保持有IC器件2的 狀態(tài)，也可以通過只使另外的吸附頭501升降，進(jìn)一步吸附提升別的 IC器件2。
以上說明的實(shí)施方式是為了容易理解本發(fā)明而記述的，而并不是 用于限定本發(fā)明的。因而，上述實(shí)施方式中所公布的各要素是包含屬 于本發(fā)明技術(shù)范圍內(nèi)的所有設(shè)計(jì)變化及等價(jià)物的含意。
工業(yè)實(shí)用性
本發(fā)明的電子部件的取放機(jī)構(gòu)、電子部件處理裝置和電子部件的
擊負(fù)荷是有效的
權(quán)利要求
1、一種電子部件的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)用于在電子部件試驗(yàn)裝置中用吸附頭吸附并提升電子部件而使之移動(dòng)后、將電子部件放置在規(guī)定位置上，其特征在于，裝備有直動(dòng)型致動(dòng)器，該直動(dòng)型致動(dòng)器使支承所述吸附頭的支承部件在上行程端和下行程端之間升降；以及伺服致動(dòng)器，該伺服致動(dòng)器是使所述支承部件以及所述吸附頭連同所述直動(dòng)型致動(dòng)器一起升降的伺服致動(dòng)器，至少能夠控制下降方向的動(dòng)作的速度。
2、 如權(quán)利要求1所述的電子部件的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述 伺服致動(dòng)器按如下方式進(jìn)行動(dòng)作，即，在所述支承部件位于下行程端 的狀態(tài)下， 一邊進(jìn)行速度控制一邊使所述支承部件以及所述吸附頭連 同所述直動(dòng)型致動(dòng)器下降，使所述吸附頭與所述電子部件接觸。
3、 如權(quán)利要求1所述的電子部件的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，裝備 有多個(gè)所述吸附頭。
4、 如權(quán)利要求3所述的電子部件的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，針對(duì) 多個(gè)所述吸附頭分別設(shè)有所述支承部件以及所述直動(dòng)型致動(dòng)器。
5、 如權(quán)利要求1所述的電子部件的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述 支承部件是活塞桿，所述直動(dòng)型致動(dòng)器是使所述活塞桿往復(fù)運(yùn)動(dòng)的缸 裝置。
6、 如權(quán)利要求1所述的電子部件的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述 伺服致動(dòng)器由滾珠螺桿和驅(qū)動(dòng)該滾珠螺桿的馬達(dá)構(gòu)成。
7、 一種電子部件處理裝置，該電子部件處理裝置能夠處理所述電 子部件用以進(jìn)行電子部件的試驗(yàn)，其特征在于，裝備有如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的取放機(jī)構(gòu)。
8、 一種電子部件的吸附方法，該吸附方法是在電子部件試驗(yàn)裝置 中通過吸附頭吸附并提升電子部件時(shí)吸附所述電子部件的吸附方法， 其特征在于， 預(yù)先將支承所述吸附頭的能夠進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)的支承部件的下行程端的位置設(shè)定在所述吸附頭在所述電子部件近前停止的位置上； 利用直動(dòng)型致動(dòng)器使所述支承部件下降到下行程端； 然后，由伺服致動(dòng)器一邊進(jìn)行速度控制 一邊使所述支承部件以及所述吸附頭連同所述直動(dòng)型致動(dòng)器一起下降，由此一邊緩和接觸時(shí)的沖擊一邊使所述吸附頭與所述電子部件接觸； 利用所述吸附頭吸附所述電子部件。
9、 一種電子部件的吸附方法，該吸附方法是在電子部件試驗(yàn)裝置其特征在于，預(yù)先將支承所述吸附頭的活塞桿的下行程端的位置設(shè)定在所述吸 附頭在所述電子部件近前停止的位置上；利用缸裝置使所述活塞桿下降到下行程端；然后，利用滾珠螺桿一邊進(jìn)行速度控制 一邊使所述活塞桿以及所 述吸附頭連同所述缸裝置一起下降，由此一邊緩和接觸時(shí)的沖擊一邊 使所述吸附頭與所述電子部件接觸；利用所述吸附頭吸附所述電子部件。
10、 一種電子部件的取放機(jī)構(gòu)，該取放機(jī)構(gòu)能夠在電子部件試驗(yàn) 裝置中利用吸附頭吸附電子部件而將電子部件放置在規(guī)定位置上，其 特征在于，裝備有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承所述吸附頭，能夠使所述吸 附頭移動(dòng)至吸附或放置所述電子部件的第一位置和從所述第一位置隔 離開的第二位置；以及第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，能夠使 所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連續(xù)地移動(dòng)規(guī)定的移動(dòng)量并使其停止。
11、 如權(quán)利要求10所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng) 機(jī)構(gòu)是能夠在作為所述第一位置的下行程端和作為所述第二位置的上 行程端之間使所述吸附頭進(jìn)行行程移動(dòng)的直動(dòng)型致動(dòng)器。
12、 如權(quán)利要求11所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)是具有驅(qū)動(dòng)軸的伺服致動(dòng)器，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在所述第二 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)軸上。
13、 如權(quán)利要求IO所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，存在多個(gè)所述 第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承多個(gè)所述笫一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，通過 所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)，所述多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以同時(shí)移動(dòng)。
14、 如權(quán)利要求IO所述的取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，在所述吸附頭 或與所述吸附頭連接的吸引用的配管路徑上，設(shè)有能夠檢測(cè)在該吸附 頭上是否吸附了電子部件的吸附檢測(cè)傳感器；驅(qū)動(dòng)所述取放機(jī)構(gòu)而利用所述吸附頭吸附電子部件，所述吸附檢 測(cè)傳感器指定檢測(cè)出所述電子部件的吸附的位置，根據(jù)所迷指定的檢 測(cè)位置能夠設(shè)定所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的停止位置。
15、 一種電子部件試驗(yàn)裝置，該電子部件試驗(yàn)裝置裝備有能夠利 用吸附頭吸附電子部件而將電子部件放置在規(guī)定位置上的電子部件的 取放機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述取放機(jī)構(gòu)裝備有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承所述吸附頭，能夠使所迷吸附頭移動(dòng)至吸附或放置所述電子部件的第一位置和從所述第一位置隔 離開的第二位置；以及第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)支承所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，能夠使所迷第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連續(xù)地移動(dòng)規(guī)定的移動(dòng)量并使其停止。
全文摘要
取放機(jī)構(gòu)(500)包括直動(dòng)型致動(dòng)器(503)，其使支承吸附頭(501)的支承部件(502)在上行程端和下行程端之間升降；伺服致動(dòng)器(504)，其在支承部件(502)位于下行程端的狀態(tài)下，連同直動(dòng)型致動(dòng)器(503)一起對(duì)支承部件(502)以及吸附頭(501)進(jìn)行速度控制而使其下降，使吸附頭(501)與電子部件(2)接觸。根據(jù)該取放機(jī)構(gòu)(500)，可以極力減低用吸附頭(501)吸附電子部件(2)時(shí)作用在該電子部件(2)上的沖擊負(fù)荷。
文檔編號(hào)G01R31/26GK101180548SQ20058004985
公開日2008年5月14日 申請(qǐng)日期2005年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月7日
發(fā)明者增尾芳幸 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛德萬測(cè)試