專利名稱：電子器件處理裝置和不良端子確定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件處理裝置和確定不良端子的方法，利用它們可以檢測出IC器件的焊球和引腳的排列位置的缺失或偏差。
背景技術(shù)：
在IC器件等電子器件的制造過程中，電子器件測試裝置被用于測試最終制造的電子器件的性能和功能。
作為現(xiàn)有技術(shù)的一個例子，一個電子器件測試裝置配有用于對電子器件進行測試的測試部分、用于將測試前的IC器件發(fā)送到測試部分的裝載部分以及用于從測試部分中取出測試后的IC器件并對它們進行分類的卸載部分。裝載部分設(shè)有能夠在裝載部分和測試部分之間來回移動的緩沖平臺，還設(shè)有能夠在從客戶盤到加熱板以及從加熱板到緩沖平臺的范圍內(nèi)移動的裝載部分傳送裝置，在該裝載部分傳送裝置中設(shè)有用于拾取和保持IC器件的吸著部分。另外，測試部分設(shè)有能夠拾取和保持IC器件并壓向測試頭的插口的觸臂以及能夠在測試部分的范圍內(nèi)移動的測試部分傳送裝置。
在裝載部分傳送裝置中，盛在客戶盤上的IC器件由吸著部分拾取保持并裝載到加熱板上，然后，在加熱板上被加熱到規(guī)定溫度的IC器件再次由吸著部分拾取保持并裝載到緩沖平臺上。然后，載有IC器件的緩沖平臺從裝載部分移動到測試部分一側(cè)。接著，測試部分傳送裝置使用觸臂拾取和保持緩沖平臺上的IC器件，并把它們壓向測試頭的插口，使得IC器件的外部端子(器件端子)與插口的接觸端(插口端子)相接觸。
在此狀態(tài)下，通過向IC器件施加通過電纜從測試體輸送到測試頭的測試信號，并將從IC器件讀取的響應(yīng)信號通過測試頭和電纜發(fā)送到測試體，從而測量出IC器件的電學(xué)屬性。
這里，當(dāng)測試部分傳送裝置的觸臂如上所述地將IC器件壓向插口時，如果IC器件在觸臂上的保持位置發(fā)生偏移，將不能確保器件端子和插口端子之間的接觸，并且無法準(zhǔn)確地進行測試。因此，必須精確地調(diào)節(jié)IC器件在觸臂上的位置。
特別是，近年來，在移動通信設(shè)備(例如移動電話)中使用的IC器件追求更小的面積和纖薄的外形，同時，隨著集成電路變得日趨高度集成化并具有更多的功能，器件端子的數(shù)量也在快速增長。例如，當(dāng)器件端子是焊球時，它們的排列間距只有0.4mm那么窄。由于器件端子的間距變得越來越窄，越來越細，因此很難使器件端子和插口端子準(zhǔn)確接觸。
為了解決以上問題，提出了一種用于使用圖像處理技術(shù)來測量IC器件的位置并使其與測試頭的插口對齊的電子器件測試裝置(例如，國際公開No.03/075025)。在這樣的電子器件測試裝置中，待測試的IC器件在由傳送器傳送的過程中由光學(xué)圖像拍攝裝置(例如CCD，電荷耦合器件)拍攝其圖像，并基于拍攝的圖像計算IC器件的位置偏差量。傳送器裝置基于計算出的位置偏差修正待測試的IC器件的位置，并將該IC器件傳送到插口。IC器件的位置偏差量的計算是這樣進行的使用圖像處理技術(shù)檢測圖像中的器件端子，并測量器件端子的整體排列的中心坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)角度。

發(fā)明內(nèi)容
為了對IC器件進行準(zhǔn)確的測試，必須使IC器件的所有器件端子都與插口端子接觸。然而，在器件使用焊球作為器件端子的情況下，例如BGA(球柵陣列)封裝，可能由于在安裝焊球的步驟中的問題等原因而導(dǎo)致焊球的一部分缺失。一旦出現(xiàn)這樣的器件，不經(jīng)由缺失的端子輸入或輸出信號，因而不能準(zhǔn)確地進行測試。在這種情況下，測試本身也變得無用了。
另外，由于在某些情況下在安裝焊球的步驟中出現(xiàn)問題，所以一部分焊球與其安裝位置發(fā)生偏移。此時，器件端子和插口端子之間接觸不足，在接觸部分上電阻增大，導(dǎo)致無法進行準(zhǔn)確的測試。
此外，安裝在偏移位置上的焊球可能由于與插口端子間的接觸所產(chǎn)生的橫向力而落在封裝之外。在這種情況下，問題在于不僅器件變得有缺陷，而且落在外面的焊球保持在插口上，將妨礙此后對IC器件進行的測試。此外，當(dāng)進行測試后焊球落在外面時，存在因測試步驟產(chǎn)生有缺陷的器件并且就這樣出廠的風(fēng)險。
傳統(tǒng)上，為了解決以上問題，在測試步驟之前和之后對器件進行視覺外部檢測。然而，視覺外部檢測需要很長的時間，使得生產(chǎn)能力大幅度下降，IC器件的制造成本增加。
本發(fā)明就是針對以上問題提出的，目的是提供一種電子器件處理裝置和不良端子確定方法，利用它們可以檢測出電子器件的端子的缺陷。
解決技術(shù)問題的手段為了實現(xiàn)以上目的，首先，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子器件處理裝置，用于將電子器件傳送到接觸部分并使其與該接觸部分接觸，以便測試該電子器件的電學(xué)屬性，所述電子器件處理裝置包括用于存儲作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息的存儲設(shè)備；用于給待測試電子器件的端子拍照的圖像拍攝裝置；用于從由所述圖像拍攝裝置拍攝的待測試電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得各個端子的位置信息的端子位置信息獲取裝置；和不良端子確定裝置，該裝置通過從所述存儲設(shè)備中讀取作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息，并將讀出的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息與由所述端子位置信息獲取裝置獲得的待測試電子器件的各個端子的位置信息進行比較，從而確定待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷(發(fā)明1)。
根據(jù)以上發(fā)明(發(fā)明1)，不再需要視覺外部檢查，可以自動檢測出待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷。
在以上發(fā)明(發(fā)明1)中，所述電子器件處理裝置還包括能夠保持待測試的電子器件并將其壓向接觸部分的傳送裝置；并且所述圖像拍攝裝置拍攝由所述傳送裝置保持的測試前電子器件的端子的圖像(發(fā)明2)。
根據(jù)以上發(fā)明(發(fā)明2)，在進行測試前就可以檢測出待測試電子器件的端子缺陷，從而不必進行對具有不良端子的電子器件的無用測試。另外，通過預(yù)先使端子的排列位置有缺陷的電子器件免于接受測試，可以降低端子由于測試而掉落并留在接觸部分上的可能性。
在以上發(fā)明(發(fā)明2)中，所述電子器件處理裝置還包括位置修正量計算裝置，用于通過比較從存儲設(shè)備中讀出的作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息和由端子位置信息獲取裝置獲得的待測試電子器件的各個端子的位置信息，從而獲得待測試電子器件的位置的修正量；并且所述傳送裝置包括位置修正裝置，用于基于由位置修正量計算裝置獲得的修正量來修正由傳送裝置保持的待測試電子器件的位置(發(fā)明3)。
根據(jù)以上發(fā)明(發(fā)明3)，可以進行對待測試電子器件的位置的修正(與接觸部分對齊)，同時檢測出待測試電子器件的端子缺陷。因此，可以確實地使待測試的電子器件與接觸部分接觸并且可以檢測出端子缺陷，而不使生產(chǎn)能力下降。
在以上發(fā)明(發(fā)明1到3)中，優(yōu)選地，被不良端子確定裝置確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件免于接受電測試和/或被分類為不良電子器件(發(fā)明4)。
在以上發(fā)明(發(fā)明2和3)中，所述傳送裝置能夠保持多個待測試的IC器件，并將被所述不良端子確定裝置確定為沒有缺失的端子或者在端子的排列位置方面沒有缺陷的待測試電子器件壓向所述接觸部分，但是不將被確定為其端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的電子器件壓向所述接觸部分(發(fā)明5)。
根據(jù)以上發(fā)明(發(fā)明5)，即使在傳送裝置所保持的多個待測試電子器件當(dāng)中有一部分待測試的電子器件的端子有缺陷，也可以對端子良好的電子器件進行測試，從而可以高效地進行測試。
在以上發(fā)明(發(fā)明1)中，圖像拍攝裝置給測試前的電子器件的端子和測試后的電子器件的端子拍照(發(fā)明6)。根據(jù)該發(fā)明(發(fā)明6)，通過將測試前的電子器件的端子與測試后的電子器件的端子進行比較，可以檢測出由于測試造成的電子器件的安裝位置的缺失或偏差。因此，可以防止即使正常進行了測試，但由于測試造成端子缺陷的電子器件出廠。另外，當(dāng)在測試后檢測出端子缺失時，有可能端子留在了接觸部分上，但通過發(fā)出警報和停止傳送，就可以防止出現(xiàn)下一個待測試的電子器件被壓向其上留有端子的接觸部分的情況。
在以上發(fā)明(發(fā)明6)中，還可以包括第二不良端子確定裝置，用于通過比較從由所述圖像拍攝裝置拍攝的測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和從所述存儲設(shè)備中讀取的作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息，來確定測試后電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷(發(fā)明7)?；蛘呖梢园ǖ诙涣级俗哟_定裝置，用于通過比較從由所述圖像拍攝裝置拍攝的測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和由所述端子位置信息獲取裝置獲得的測試前電子器件的各個端子的位置信息，來確定測試后電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷(發(fā)明8)。
在以上發(fā)明(發(fā)明7和8)中，優(yōu)選地，被第二不良端子確定裝置確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件被分類為不良電子器件(發(fā)明9)。
另外，在以上發(fā)明(發(fā)明7到9)中，優(yōu)選地，當(dāng)?shù)诙涣级俗哟_定裝置確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時，發(fā)出警報(發(fā)明10)。
此外，在以上發(fā)明(發(fā)明7到10)中，所述電子器件處理裝置還包括顯示設(shè)備；以及當(dāng)所述第二不良端子確定裝置確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時，所述顯示設(shè)備顯示有關(guān)不良端子的信息(發(fā)明11)。
其次，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種在電子器件處理裝置中用于確定待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷的不良端子確定方法，包括以下步驟存儲作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息；從通過給待測試電子器件的端子拍照而獲得的圖像數(shù)據(jù)中獲取各個端子的位置信息；以及通過讀取作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息，并將讀出的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息與所述獲取的待測試電子器件的各個端子的位置信息進行比較，從而確定待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷(發(fā)明12)。
根據(jù)以上發(fā)明(發(fā)明12)，不再需要視覺外部檢查，可以自動檢測出待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷。
在以上發(fā)明(發(fā)明12)中，還可以包括通過比較作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的所述標(biāo)準(zhǔn)位置信息和所述獲取的待測試電子器件的各個端子的位置信息，從而獲得待測試電子器件的位置的修正量，并且基于該修正量修正待測試電子器件的位置的步驟(發(fā)明13)。
在以上發(fā)明(發(fā)明12和13)中，還可以包括忽略被確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件并且/或者將其分類為不良電子器件的步驟(發(fā)明14)。
在以上發(fā)明(發(fā)明12到14)中，還可以包括以下步驟給測試后的電子器件的端子拍照；以及通過比較從被拍照的測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息，來確定測試后電子器件的端子缺失和/或端子的排列位置缺陷(發(fā)明15)?？商鎿Q地，還可以包括以下步驟給測試前的電子器件的端子拍照；給測試后的電子器件的端子拍照；以及通過比較從被拍照的測試前電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和從被拍照的測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息，來確定測試后電子器件的端子缺失和/或端子的排列位置缺陷(發(fā)明16)。
在以上發(fā)明(發(fā)明15和16)中，還可以包括將被確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件分類為不良電子器件的步驟(發(fā)明17)。
在以上發(fā)明(發(fā)明15到17)中，還可以包括當(dāng)被確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時發(fā)出警報的步驟(發(fā)明18)。
在以上發(fā)明(發(fā)明15到18)中，還可以包括當(dāng)被確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時在顯示設(shè)備上顯示有關(guān)不良端子的信息的步驟(發(fā)明19)。
根據(jù)本發(fā)明的電子器件處理裝置和不良端子確定方法，可以檢測出電子器件的端子缺失或者安裝位置偏差。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的處理裝置的平面圖。
圖2是從根據(jù)同一實施方式的處理裝置一側(cè)觀察的部分截面圖(沿圖1中的I-I的截面圖)。
圖3是從使用在處理裝置中的觸臂和圖像拍攝裝置一側(cè)觀察的圖。
圖4是從使用在處理裝置中的觸臂和接觸部分一側(cè)觀察的圖。
圖5A是示出處理裝置的操作的流程圖。
圖5B是示出處理裝置的操作的流程圖。
圖6是處理裝置中的圖像處理步驟(當(dāng)在IC器件的焊球中沒有缺陷點時)的原理圖。
圖7是處理裝置中的圖像處理步驟(當(dāng)在IC器件的焊球中存在缺陷點時)的原理圖。
具體實施例方式
下面將參考附圖來解釋本發(fā)明的實施方式。
圖1是根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的處理裝置的平面圖；圖2是從根據(jù)同一實施方式的處理裝置的一部分一側(cè)觀察的截面圖(沿著圖1中的I-I的截面圖)；圖3是從使用在處理裝置中的觸臂和圖像拍攝裝置一側(cè)觀察的圖；圖4是從使用在處理裝置中的觸臂和接觸部分一側(cè)觀察的圖；圖5是示出處理裝置的操作的流程圖；圖6和圖7是處理裝置中的圖像處理步驟的原理圖。
注意，在本實施方式中待測試的IC器件的形式例如是將焊球作為器件端子的BGA或CSP(芯片尺寸封裝)等，但是本發(fā)明不限于此，它也可以是將引腳作為器件端子的QFP(小型方塊平面封裝)或SOP(小外形封裝)。
如圖1和圖2所示，在本實施方式中的電子器件測試裝置1包括處理裝置10、測試頭300和測試器20，其中測試頭300和測試器20經(jīng)由線纜21連接。在存儲于處理裝置10的供給盤庫房401中的供給盤上的測試前IC器件被壓向測試頭300的接觸部分301，經(jīng)由測試頭300和線纜21進行IC器件的測試，然后，測試后的IC器件根據(jù)測試結(jié)果被裝載到存儲于分類盤庫房402中的分類盤上。
處理裝置10主要包括測試部分30、IC器件庫房40、裝載部分50和卸載部分60。下面將解釋每個組件。
IC器件庫房40IC器件庫房40是用于存儲測試前的IC器件和測試后的IC器件的裝置，主要包括供給盤庫房401、分類盤庫房402、空盤庫房403和盤傳送裝置404。
在供給盤庫房401中，存放著多個載有多個測試前IC器件的供給盤，在本實施方式中，如圖1所示提供了兩個供給盤庫房401。
在分類盤庫房402中，存放著多個載有多個測試后IC器件的分類盤，在本實施方式中，如圖1所示提供了四個分類盤庫房402。通過提供四個分類盤庫房，配置的結(jié)果是IC器件最多可以被分類成四類，并根據(jù)測試結(jié)果來存儲。
空盤庫房403存儲在將裝載在供給盤庫房401上的所有測試前IC器件供給測試部分30后的空盤。注意，可以根據(jù)需要適當(dāng)?shù)卦O(shè)置各個庫房401到403的數(shù)量。
盤傳送裝置404是在圖1的X軸和Z軸方向上可移動的傳送裝置，主要包括X軸方向?qū)к?04a、可動頭部分404b和四個吸盤404c。其工作范圍包括供給盤庫房401、分類盤庫房402的一部分和空盤庫房403。
在盤傳送裝置404中，固定到處理裝置10的底座12上的X軸方向?qū)к?04a支撐將在X軸方向移動的可動頭部分404b?？蓜宇^部分404b配有一個未示出的Z軸方向致動器以及在其頂部的四個吸盤404c。
盤傳送裝置404拾取在供給盤庫房401處清空的空盤并利用吸盤404c吸持空盤，然后通過用Z軸致動器升高它們并使可動頭部分404b在X軸方向?qū)к?04a上滑動，而將空盤轉(zhuǎn)移到空盤庫房403。按照這種方式，當(dāng)在分類盤庫房402中一個分類盤裝滿了測試后的IC器件時，從空盤庫房403中拾取一個空盤，該空盤被保持，被Z軸致動器升高，通過在X軸方向?qū)к?04a上滑動可動頭部分404b而被轉(zhuǎn)移，從而被傳送到分類盤庫房402。
注意，盤傳送裝置404的工作范圍被設(shè)置為不與后面解釋的裝載部分傳送裝置501和卸載部分傳送裝置601在Z軸方向上重疊，如圖2所示，使得盤傳送裝置404、裝載部分傳送裝置501和卸載部分傳送裝置601的運行不相互干擾。
裝載部分50裝載部分50是用于將測試前的IC器件從IC器件庫房40的供給盤庫房401輸送到測試部分30的裝置，主要包括裝載部分傳送裝置501和兩個裝載緩沖部分502(兩個部分在圖1中位于X軸負方向上)和加熱板503。
測試前的IC器件由裝載部分傳送裝置501從供給盤庫房401移到加熱板503，在由加熱板503加熱到規(guī)定的溫度后，再由裝載部分傳送裝置501移到裝載緩沖部分502，并由裝載緩沖部分502引入測試部分30中。
裝載部分傳送裝置501是用于將IC器件庫房40的供給盤庫房401的供給盤上的IC器件移到加熱板503上，并將加熱板503上的IC器件移到裝載緩沖部分502上的裝置，主要由Y軸方向?qū)к?01a、X軸方向?qū)к?01b、可動頭部分501c和吸氣部分501d組成。裝載部分傳送裝置501在包括供給盤庫房401、加熱板503和兩個裝載緩沖部分502的范圍內(nèi)工作。
如圖1所示，裝載部分傳送裝置501的兩個Y軸方向?qū)к?01a被固定到處理裝置10的底座12，在它們之間是支撐在上面能夠在Y軸方向上滑動的X軸方向?qū)к?01b。X軸方向?qū)к?01b支撐具有Z軸方向致動器(未示出)的可動頭部分501c，以便能夠在X軸方向上滑動。
可動頭部分501c配備有四個吸氣部分501d，每個吸氣部分501d在其下端部分上都具有吸盤501e，可動頭部分501c能夠通過驅(qū)動Z軸方向致動器在Z軸方向上獨立地上下移動四個吸氣部分501d。
每個吸氣部分501d都與負壓源(未示出)相連，能夠通過從吸盤501e中抽走空氣而產(chǎn)生負壓，從而拾取和保持IC器件，并且通過停止從吸盤501e中抽取空氣而釋放IC器件。
加熱板503是用于向IC器件施加規(guī)定的熱應(yīng)力的熱源，例如是在下部具有熱源(未示出)的金屬傳熱板。在加熱板503的上表面上，形成多個用于掉落的IC器件的凹進部分503a。注意，可以提供冷卻源來代替熱源。
裝載緩沖部分502是用于在裝載部分傳送裝置501的工作范圍和測試部分傳送裝置310的工作范圍之間來回移動IC器件的裝置，主要包括緩沖平臺502a和X軸方向致動器502b。
緩沖平臺502a被支撐在固定于處理裝置10的底座12上的X軸方向致動器502b的一個端部上，如圖3和圖4所示，二維地看，在緩沖平臺502a的上表面上有四個具有矩形形狀的凹進部分502c，用于容納掉落的IC器件。凹進部分502c配有用于拾取放在凹進部分502c中的IC器件的吸氣裝置(未示出)。
通過提供上述裝載緩沖部分502，就可以使裝載部分傳送裝置501和測試部分傳送裝置310同時工作，而不相互干擾。另外，通過如本實施方式所述提供兩個裝載緩沖部分502，就可以高效地向測試頭300供應(yīng)IC器件，提高測試頭300的工作速度。注意，裝載緩沖部分的數(shù)量不限于兩個，可以基于對IC器件進行測試所需的時間等因素來適當(dāng)?shù)卦O(shè)置該數(shù)量。
測試部分30測試部分30是用于檢測待測試的IC器件2的外部端子(焊球)2a的缺陷，并且在修正了待測試的IC器件2的位置后使待測試的IC器件2的焊球2a與接觸部分301的插口301a的觸針301b電接觸的裝置。
裝載在裝載緩沖部分502上的四個測試前IC器件由測試部分傳送裝置310傳送到圖像拍攝裝置320的上方，在這里IC器件的位置被修正，然后被移到測試頭300的接觸部分301，一次四個地接受測試，然后再由測試部分傳送裝置310移到卸載緩沖部分602，并由卸載緩沖部分602取出到卸載部分60。
如圖1所示，在測試頭300的接觸部分301在Y軸方向上的兩側(cè)的每一側(cè)上提供了兩個圖像拍攝裝置320。例如可以使用CCD照相機作為圖像拍攝裝置320，但是絕不限于此，圖像拍攝裝置320可以是通過排列大量的圖像拍攝元件能夠為物體拍照的器件，例如MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)傳感器陣列。
如圖3所示，每個圖像拍攝裝置320都被安裝在形成在處理裝置10的底座12上的凹進部分中，在該凹進部分的上端部提供有能夠良好地照亮放在圖像拍攝裝置320上方的IC器件2的照明設(shè)備321。注意，各個圖像拍攝裝置320都與未示出的圖像處理設(shè)備相連。
如圖4所示，測試頭300的接觸部分301在本實施方式中配有四個插口301a，四個插口301a被排列為與測試部分傳送裝置310的可動頭部分312的觸臂315的布局基本匹配。此外，每個插口301a都配有多個在布局上與IC器件2的焊球2a的布局基本匹配的觸針301b。
如圖2所示，在測試部分30中，在處理裝置10的底座12上形成一個開口部分11，測試頭300的接觸部分301通過開口部分11伸出，以便被IC器件壓住。
測試部分傳送裝置310是用于在裝載緩沖部分502、卸載緩沖部分602和測試頭300之間移動IC器件的裝置。
在測試部分傳送裝置310中，能夠在Y軸方向上滑動的兩個X軸方向支撐件311a由固定到處理裝置10的底座12的兩個Y軸方向?qū)к?11支撐?？蓜宇^部分312被支撐在每個X軸方向支撐件311a的中心部分上，可動頭部分312的工作范圍包括裝載緩沖部分502、卸載緩沖部分602和測試頭300。注意，由在一組Y軸方向?qū)к?11上同時運行的兩個X軸方向支撐件311a分別支撐的可動頭部分312被控制為不相互干擾。
如圖3和圖4所示，可動頭部分312的每一個都包括上端被固定到X軸方向支撐件311a的第一Z軸方向致動器313a、被固定到第一Z軸方向致動器313a的下端的支撐底座312a、上端被固定到支撐底座312a的四個第二Z軸方向致動器313b以及被固定到第二Z軸方向致動器313b的下端的四個觸臂315。四個觸臂315被設(shè)為對應(yīng)于插口301a的布局，觸臂315的下端部分配有吸氣部分317。
每個吸氣部分317都連接到一個負壓源(未示出)，能夠通過從吸氣部分317中抽走空氣而產(chǎn)生負壓，從而拾取和保持IC器件，并且通過停止從吸氣部分317中抽取空氣而釋放IC器件。
根據(jù)上面解釋的可動頭部分312，由觸臂315保持的四個IC器件2可以在Y軸方向和Z軸方向上移動，并被壓向測試頭300的接觸部分301。
觸臂315在本實施方式中具有能夠修正由吸氣部分317拾取和保持的IC器件的位置的位置修正機構(gòu)，它包括位于上部的底座部分315a以及位于下部并且二維地看在X軸方向、Y軸方向和旋轉(zhuǎn)方向(θ方向)可相對于底座部分315a移動的可動部分315b。
圖像處理設(shè)備基于由圖像拍攝裝置320獲得的圖像數(shù)據(jù)計算出IC器件的位置修正量，在根據(jù)該位置修正量修正了由觸臂315吸持的IC器件2的位置后，觸臂315能夠?qū)C器件壓向插口301a，使IC器件2的焊球2a與插口301a的觸針301b確實接觸。
卸載部分60卸載部分60是用于從測試部分30中取出測試后的IC器件并送至IC器件庫房40的裝置，主要包括卸載部分傳送裝置601和兩個卸載緩沖部分602(在圖1中，兩個部分位于X軸正方向上)。
裝載在卸載緩沖部分602上的測試后IC器件被從測試部分30中取出到卸載部分60，并由卸載部分傳送裝置601從卸載緩沖部分602裝載到分類盤庫房402的分類盤上。
卸載緩沖部分602是用于在測試部分傳送裝置310的工作范圍和卸載部分傳送裝置601的工作范圍之間來回移動IC器件的裝置，主要包括緩沖平臺602a和X軸方向致動器602b。
緩沖平臺602a被支撐在固定于處理裝置10的底座12上的X軸方向致動器602b的一個端部上，在緩沖平臺602a的上表面上形成用于掉落的IC器件的四個凹進部分602c。
通過提供上述卸載緩沖部分602，卸載部分傳送裝置601和測試部分傳送裝置310就可以同時工作而不相互干擾。另外，通過提供兩個卸載緩沖部分602，可以高效地從測試頭300中取出IC器件，并且可以提高測試頭300的工作速度。注意，卸載緩沖部分602的數(shù)量不限于兩個，可以基于對IC器件進行測試所需的時間等因素來適當(dāng)?shù)卦O(shè)置該數(shù)量。
卸載部分傳送裝置601是用于將卸載緩沖部分602上的IC器件移動和裝載到分類盤庫房402的分類盤上的裝置，主要包括Y軸方向?qū)к?01a、X軸方向?qū)к?01b、可動頭部分601c和吸氣部分601d。卸載部分傳送裝置601的工作范圍包括兩個卸載緩沖部分602和分類盤庫房402。
如圖1所示，卸載部分傳送裝置601的兩個Y軸方向?qū)к?01a被固定到處理裝置10的底座12，在它們之間支撐著能夠在Y軸方向上滑動的X軸方向?qū)к?01b。X軸方向?qū)к?01b支撐著裝有Z軸方向致動器(未示出)的可動頭部分601c，其能夠在X軸方向上滑動。
可動頭部分601c配備有四個吸氣部分601d，每個吸氣部分601d在其下端部分上都具有吸盤，并能夠通過驅(qū)動Z軸方向致動器在Z軸方向上獨立地上下移動四個吸氣部分601d。
根據(jù)本實施方式的處理裝置10配備有用于存儲多種IC器件的模型數(shù)據(jù)的存儲設(shè)備、能夠顯示IC器件的圖像的顯示設(shè)備、揚聲器、蜂鳴器、報警燈以及其他報警裝置(沒有全部示出)。注意，IC器件的模型數(shù)據(jù)包括作為標(biāo)準(zhǔn)的IC器件的各個焊球的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的排列。在本實施方式中，焊球的坐標(biāo)數(shù)據(jù)是焊球的重心位置坐標(biāo)的數(shù)據(jù)，但是它也可以是中心位置坐標(biāo)或特定位置坐標(biāo)的數(shù)據(jù)。
下面將解釋上述處理裝置10的操作。
首先，裝載部分傳送裝置501使用四個吸氣部分501d的吸盤501e拾取并保持位于IC器件庫房40的供給盤庫房401的最高層上的供給盤上的四個IC器件。
裝載部分傳送裝置501在吸持四個IC器件的同時利用可動頭501c的Z軸方向致動器升高四個IC器件，并通過使X軸方向?qū)к?01b在Y軸方向?qū)к?01a上滑動以及使可動頭部分501c在X軸方向?qū)к?01b上滑動而移動這些IC器件。
然后，裝載部分傳送裝置501在加熱板503上的凹進部分503a的上方進行對齊，伸展可動頭部分501c的Z軸方向致動器，并釋放吸盤501e以使IC器件落入加熱板503上的凹進部分503a中。當(dāng)IC器件由加熱板503加熱到規(guī)定的溫度時，裝載部分傳送裝置501再抓起加熱后的IC器件并移動到裝載緩沖部分502之一的上方。
裝載部分傳送裝置501在其它備用的裝載緩沖部分502的緩沖平臺502a的上方進行對齊，伸展可動頭部分501c的Z軸方向致動器，并釋放由吸氣部分501d的吸盤501e拾取并保持的IC器件，以將它們放到緩沖平臺502a上的凹進部分502c中。提供給凹進部分502c的吸氣裝置拾取并保持放入凹進部分502c中的IC器件2。
裝載緩沖部分502在依靠吸力將四個IC器件2保持在緩沖平臺502a上的凹進部分502c中的同時伸展X軸方向致動器502b，將四個IC器件2從裝載部分50的裝載部分傳送裝置501的工作范圍移動到測試部分30的測試部分傳送裝置310的工作范圍。
下面將參考圖5來解釋測試部分30的操作。
當(dāng)如上所述，載有IC器件2的緩沖平臺502a移動到測試部分傳送裝置310的工作范圍中時，測試部分傳送裝置310的可動頭部分312移動到放入緩沖平臺502a上的凹進部分502c中的IC器件2的上方(步驟01)。然后，可動頭部分312的第一Z軸方向致動器313a伸展，可動頭部分312的四個觸臂315的吸氣部分317拾取并保持放入裝載緩沖部分502的緩沖平臺502a上的凹進部分502c中的四個IC器件2(步驟02)。注意，優(yōu)選的是緩沖平臺502a上的凹進部分502c處的吸氣此時被解除。
保持著四個IC器件的可動頭部分312借助于可動頭部分312的第一Z軸方向致動器313a升高。
接著，測試部分傳送裝置310使支撐可動頭部分312的X軸方向支撐件311a在Y軸方向?qū)к?11上滑動，以將可動頭部分312的觸臂315所保持的四個IC器件傳送到圖像拍攝裝置320的上方(步驟03參考圖3)。
圖像拍攝裝置320對IC器件2具有焊球2a的一側(cè)拍照(步驟04)。此時，照明設(shè)備21良好地照亮IC器件2。圖像處理設(shè)備由圖像拍攝裝置320所拍攝的IC器件2的圖像數(shù)據(jù)創(chuàng)建待測試IC器件的第一元件列表，包括能夠與模型數(shù)據(jù)(作為標(biāo)準(zhǔn)的IC器件的各個焊球的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的排列)作比較的焊球2a的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的排列(步驟05)。
例如可以如下創(chuàng)建第一元件列表。首先，使用一個門限值將所拍攝的IC器件的圖像數(shù)據(jù)二進制化，檢測出焊球的可能范圍。然后，計算各個焊球的可能范圍的重心坐標(biāo)，準(zhǔn)備其排列(實際測量的焊球的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的排列)。接著，當(dāng)模型數(shù)據(jù)在X方向和Y方向移動和/或在θ方向旋轉(zhuǎn)時，計數(shù)包括在模型數(shù)據(jù)中的坐標(biāo)數(shù)據(jù)與測量的焊球的坐標(biāo)數(shù)據(jù)基本匹配的元件的數(shù)量，使模型數(shù)據(jù)移動和/或旋轉(zhuǎn)，以獲得最大元件數(shù)量。然后，獲得模型數(shù)據(jù)的移動量(Δx，Δy)和/或旋轉(zhuǎn)量(Δθ)，借助于以上移動量和/或旋轉(zhuǎn)量，包括在模型數(shù)據(jù)中的坐標(biāo)數(shù)據(jù)和焊球的測量坐標(biāo)數(shù)據(jù)之間的誤差最小。基于這樣獲得的信息，創(chuàng)建出第一元件列表，它包括與包括在模型數(shù)據(jù)中的坐標(biāo)數(shù)據(jù)相對應(yīng)的焊球的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的排列(能夠與模型數(shù)據(jù)相比較的焊球的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的排列)。
圖像處理設(shè)備將如上創(chuàng)建的第一元件列表與模型數(shù)據(jù)作比較，并檢查IC器件2的焊球2a的缺失(步驟06)。具體地說，當(dāng)?shù)谝辉斜聿话▽?yīng)于模型數(shù)據(jù)的坐標(biāo)數(shù)據(jù)時，確定有焊球缺失。
當(dāng)焊球2a被確定缺失(步驟07-是)時，圖像處理設(shè)備將IC器件2有缺陷(焊球缺失)這一信息通知給處理裝置10的控制部分(步驟08)，并且過程跳到隨后解釋的步驟13。另一方面，當(dāng)確定焊球2a沒有任何缺失(步驟07-否)時，圖像處理設(shè)備比較第一元件列表和模型數(shù)據(jù)，然后計算焊球2a在IC器件2上的安裝位置偏差量(步驟09)。
這里，圖6和圖7是抽象地示出上面解釋的步驟04、步驟05、步驟06和步驟09的圖，圖6是觸臂所保持的IC器件的焊球沒有缺陷時的原理圖，圖7是觸臂315所保持的IC器件的焊球有缺陷(缺失、安裝位置有偏差)部分時的原理圖。
如上計算的安裝位置偏差量和容許量(預(yù)先設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)值例如，在設(shè)計IC器件時的端子安裝位置的容差)被比較，當(dāng)安裝位置偏差量大于容許量(步驟10-是)時，圖像處理設(shè)備將IC器件2有缺陷(焊球安裝位置上的缺陷)這一信息通知給處理裝置10的控制部分(步驟08)，并且過程跳到隨后解釋的步驟13。另一方面，當(dāng)安裝位置偏差量小于容許量(步驟10-否)時，圖像處理設(shè)備接著計算IC器件2的位置的修正量(δx，δy和δθ)(步驟11)。在計算位置修正量時，也要考慮插口301a的位置信息。
可動頭部分312的觸臂315基于如上計算的IC器件的位置修正量(δx，δy和δθ)來移動可動部分315b。
接著，測試部分傳送裝置310使支撐可動頭部分312的X軸方向支撐件311a在Y軸方向?qū)к?11上滑動，將可動頭部分312的觸臂315的吸氣部分317所保持的四個IC器件2傳送到測試頭300的接觸部分301上的四個插口301a的上方(步驟13)。
然后，處理裝置10的控制部分確定目前所保持的每個IC器件2是否具有不良端子，當(dāng)確定存在不良端子(步驟14-是)時，可動頭部分312不伸展保持IC器件2的第二Z軸方向致動器313b，從而不對IC器件2進行測試。IC器件2隨后將被傳送到規(guī)定的分類盤(不良器件盤)。
另一方面，當(dāng)確定目前所保持的IC器件2沒有任何不良端子(步驟14-否)時，可動頭部分312伸展保持IC器件2的第一Z軸方向致動器313a和第二Z軸方向致動器313b(參考圖4)，使各個IC器件2的焊球2a與插口301a的觸針301b接觸(步驟15)。在接觸期間，經(jīng)由觸針發(fā)送和接收電信號，以對IC器件2進行測試。
當(dāng)完成對IC器件的測試時，測試部分傳送裝置310通過縮回可動頭部分312的第一Z軸方向致動器313a和第二Z軸方向致動器313b來升高測試后的IC器件2，并使支撐可動頭部分312的X軸方向支撐件311a在Y軸方向?qū)к?11上滑動，以將可動頭部分312的觸臂315所持有的四個IC器件2再傳送到圖像拍攝裝置320的上方(步驟16)。
然后，圖像拍攝裝置320再次對每個IC器件2的具有焊球2a的一側(cè)進行拍照(步驟17)。圖像處理設(shè)備基于圖像拍攝裝置320所拍攝的IC器件2的圖像數(shù)據(jù)創(chuàng)建第二元件列表，它包括焊球2a的坐標(biāo)數(shù)據(jù)的排列(步驟18)?？梢岳煤蜕鲜鰟?chuàng)建第一元件列表相同的過程來創(chuàng)建第二元件列表。
圖像處理設(shè)備比較第二元件列表和第一元件列表，以檢查測試后IC器件的焊球2a的缺失(步驟19)。具體地說，當(dāng)?shù)诙斜聿话▽?yīng)于第一元件列表的坐標(biāo)數(shù)據(jù)時，確定有焊球缺失。注意，在本實施方式中，第二元件列表和第一元件列表相比較，但是第二元件列表也可以和模型數(shù)據(jù)進行比較。
當(dāng)確定焊球2a缺失(步驟20-是)時，處理裝置10的控制部分利用警報設(shè)備發(fā)出警報(步驟21)并且在顯示設(shè)備上顯示IC器件的焊球缺失部分(步驟22)。顯示設(shè)備顯示例如IC器件的圖像，指示缺失焊球的位置的光標(biāo)圖形等可以通過重疊在IC器件的圖像上而被顯示。
另一方面，當(dāng)確定沒有焊球2a缺失(步驟20-否)時，圖像處理設(shè)備比較第二元件列表和模型數(shù)據(jù)，接著計算測試后IC器件2上的焊球2a的安裝位置偏差量(步驟23)。
當(dāng)將計算出的安裝位置偏差量與容許量進行比較時，當(dāng)安裝位置偏差量大于容許量(步驟24-是)時，處理裝置10的控制部分利用警報設(shè)備發(fā)出警報(步驟21)并在顯示設(shè)備上顯示IC器件的焊球安裝位置偏差部分(步驟22)。顯示設(shè)備顯示例如IC器件的圖像，指示偏移焊球的位置的光標(biāo)圖形等可以通過重疊在IC器件的圖像上而被顯示。
另一方面，當(dāng)安裝位置偏差量小于容許量(步驟24-否)時，隨后根據(jù)測試結(jié)果將IC器件2傳送到規(guī)定的分類盤。
接著，測試部分傳送裝置310使支撐可動頭部分312的X軸方向支撐件311a在Y軸方向?qū)к?11上滑動，將所保持的四個IC器件傳送到位于測試部分傳送裝置310的工作范圍內(nèi)的備用的卸載緩沖部分602之一的緩沖平臺602a的上方。
可動頭部分312伸展第一Z軸方向致動器313a并釋放吸盤317c，以使四個IC器件掉入緩沖平臺602a上的凹進部分602c內(nèi)。
卸載緩沖部分602在攜帶測試后的四個IC器件的同時驅(qū)動X軸方向致動器602b，將這些IC器件從測試部分30的測試部分傳送裝置310的工作范圍移動到卸載部分60的卸載部分傳送裝置601的工作范圍內(nèi)。
接著，位于卸載緩沖部分602上方的卸載部分傳送裝置601的可動頭部分601c的Z軸方向致動器被伸展，可動頭部分601c的四個吸氣部分601d拾取并保持放在卸載緩沖部分602的緩沖平臺602a的凹進部分602c中的測試后的四個IC器件。
卸載部分傳送裝置601在攜帶測試后的四個IC器件的同時，利用可動頭部分601c的Z軸方向致動器升高四個IC器件，使X軸方向?qū)к?01b在Y軸方向?qū)к?01a是滑動，并使可動頭部分601c在X軸方向?qū)к?01b上滑動，以將它們移動到IC器件庫房40的分類盤庫房402的上方。然后，根據(jù)IC器件的測試結(jié)果，各個IC器件被裝載到位于分類盤庫房402最上層的分類盤上。
在如上運行的處理裝置10中，不僅觸臂315所保持的IC器件2相對于插口301a的位置修正成為可能，而且在進行測試前檢測IC器件2的焊球2a的缺失也是可能的，從而不必進行對帶有缺失焊球2a的IC器件2的無用測試。另外，由于在進行測試前可以檢測焊球2a的安裝位置偏差，通過使安裝位置偏差量超過容許量的IC器件2免于接受測試，就可以降低焊球2a落入并留在插口301a上的可能性。
此外，也可以檢測測試后的IC器件2的焊球2a的缺失和安裝位置偏差，從而可以防止即使正常進行了測試，但由于測試造成焊球2a出現(xiàn)缺陷的IC器件2原封不動地出廠。另外，當(dāng)在測試后檢測出焊球2a缺失時，有可能焊球2a留在了插口301a上，但通過發(fā)出警報，就可以防止出現(xiàn)下一個待測試的IC器件2被壓向其上留有焊球2a的插口301a的情況。
上述實施方式的描述是為了幫助對本發(fā)明的理解，而不是要限制本發(fā)明。因此，在以上實施方式中公開的各個元件包括屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)的所有設(shè)計修改和等同物。
工業(yè)應(yīng)用本發(fā)明的電子器件處理裝置和不良端子確定方法對于在無需視覺外部檢查的情況下自動檢測電子器件的端子的缺陷是有用的。
權(quán)利要求
1.一種電子器件處理裝置，用于將電子器件傳送到接觸部分并使其與該接觸部分接觸，以便測試該電子器件的電學(xué)屬性，所述電子器件處理裝置包括用于存儲作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息的存儲設(shè)備；用于給待測試電子器件的端子拍照的圖像拍攝裝置；用于從由所述圖像拍攝裝置拍攝的待測試電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得各個端子的位置信息的端子位置信息獲取裝置；和不良端子確定裝置，該裝置通過從所述存儲設(shè)備中讀取作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息，并將讀出的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息與由所述端子位置信息獲取裝置獲得的待測試電子器件的各個端子的位置信息進行比較，從而確定待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷。
2.如權(quán)利要求1所述的電子器件處理裝置，其中，所述電子器件處理裝置還包括能夠保持待測試的電子器件并將其壓向所述接觸部分的傳送裝置；以及所述圖像拍攝裝置拍攝由所述傳送裝置保持的測試前電子器件的端子的圖像。
3.如權(quán)利要求2所述的電子器件處理裝置，其中，所述電子器件處理裝置還包括位置修正量計算裝置，用于通過比較從所述存儲設(shè)備中讀出的作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息和由所述端子位置信息獲取裝置獲得的待測試電子器件的各個端子的位置信息，從而獲得待測試電子器件的位置的修正量；以及所述傳送裝置包括位置修正裝置，用于基于由所述位置修正量計算裝置獲得的修正量來修正由所述傳送裝置保持的待測試電子器件的位置。
4.如權(quán)利要求1到3之一所述的電子器件處理裝置，其中，被所述不良端子確定裝置確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件免于接受電測試和/或被分類為不良電子器件。
5.如權(quán)利要求2或3所述的電子器件處理裝置，其中，所述傳送裝置能夠保持多個待測試的IC器件，并將被所述不良端子確定裝置確定為沒有缺失的端子或者在端子的排列位置方面沒有缺陷的待測試電子器件壓向所述接觸部分，但是不將被確定為其端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的電子器件壓向所述接觸部分。
6.如權(quán)利要求1所述的電子器件處理裝置，其中，所述圖像拍攝裝置給測試前的電子器件的端子和測試后的電子器件的端子拍照。
7.如權(quán)利要求6所述的電子器件處理裝置，還包括第二不良端子確定裝置，用于通過比較從由所述圖像拍攝裝置拍攝的測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和從所述存儲設(shè)備中讀取的作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息，來確定測試后電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷。
8.如權(quán)利要求6所述的電子器件處理裝置，還包括第二不良端子確定裝置，用于通過比較從由所述圖像拍攝裝置拍攝的測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和由所述端子位置信息獲取裝置獲得的測試前電子器件的各個端子的位置信息，來確定測試后電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷。
9.如權(quán)利要求7或8所述的電子器件處理裝置，其中被所述第二不良端子確定裝置確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件被分類為不良電子器件。
10.如權(quán)利要求7到9之一所述的電子器件處理裝置，其中，當(dāng)所述第二不良端子確定裝置確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時，發(fā)出警報。
11.如權(quán)利要求7到10之一所述的電子器件處理裝置，其中，所述電子器件處理裝置還包括顯示設(shè)備；以及當(dāng)所述第二不良端子確定裝置確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時，所述顯示設(shè)備顯示有關(guān)不良端子的信息。
12.一種在電子器件處理裝置中用于確定待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷的不良端子確定方法，包括以下步驟存儲作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息；從通過給待測試電子器件的端子拍照而獲得的圖像數(shù)據(jù)中獲取各個端子的位置信息；以及通過讀取作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息，并將讀出的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息與所述獲取的待測試電子器件的各個端子的位置信息進行比較，從而確定待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷。
13.如權(quán)利要求12所述的不良端子確定方法，還包括通過比較作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的所述標(biāo)準(zhǔn)位置信息和所述獲取的待測試電子器件的各個端子的位置信息，從而獲得待測試電子器件的位置的修正量，并且基于該修正量修正待測試電子器件的位置的步驟。
14.如權(quán)利要求12或13所述的不良端子確定方法，還包括忽略被確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件并且/或者將其分類為不良電子器件的步驟。
15.如權(quán)利要求12到14之一所述的不良端子確定方法，還包括以下步驟給測試后的電子器件的端子拍照；以及通過比較從被拍照的所述測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的所述標(biāo)準(zhǔn)位置信息，來確定測試后電子器件的端子缺失和/或端子的排列位置缺陷。
16.如權(quán)利要求12到14之一所述的不良端子確定方法，還包括以下步驟給測試前的電子器件的端子拍照；給測試后的電子器件的端子拍照；以及通過比較從被拍照的所述測試前電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息和從被拍照的所述測試后電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲得的各個端子的位置信息，來確定測試后電子器件的端子缺失和/或端子的排列位置缺陷。
17.如權(quán)利要求15或16所述的不良端子確定方法，還包括將被確定為端子缺失或者端子的排列位置有缺陷的待測試電子器件分類為不良電子器件的步驟。
18.如權(quán)利要求15到17之一所述的不良端子確定方法，還包括當(dāng)被確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時發(fā)出警報的步驟。
19.如權(quán)利要求15到18之一所述的不良端子確定方法，還包括當(dāng)被確定端子缺失或者端子的排列位置有缺陷時在顯示設(shè)備上顯示有關(guān)不良端子的信息的步驟。
全文摘要
作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息被預(yù)先存儲起來，由圖像拍攝裝置拍攝由傳送裝置保持的待測試電子器件的端子的圖像，從被拍照的待測試電子器件的端子的圖像數(shù)據(jù)中獲取各個端子的位置信息，并且通過比較作為標(biāo)準(zhǔn)的電子器件的各個端子的標(biāo)準(zhǔn)位置信息和所獲取的待測試電子器件的端子的位置信息，確定待測試電子器件的端子的缺失和/或排列位置缺陷。
文檔編號G01B11/00GK101069100SQ200580041108
公開日2007年11月7日 申請日期2005年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月30日
發(fā)明者市川雅理 申請人:株式會社愛德萬測試