專利名稱：多卡連接器的檢測(cè)端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種多卡連接器的檢測(cè)端子，尤指于檢測(cè)端子的接觸部側(cè)向設(shè)置于鏤空狀的支臂內(nèi)呈一左右彈性位移，當(dāng)記憶卡推入絕緣座體內(nèi)時(shí)，可抵壓接觸部朝外彈性位移與屏蔽殼體形成電性連接，以此可具有檢測(cè)記憶卡插入時(shí)回路是否導(dǎo)通、記憶卡是否插入到定位或記憶卡有無寫保護(hù)的功能。
背景技術(shù)：
閃存自問世以來便因運(yùn)算功能強(qiáng)、速度快、可擴(kuò)充性高、高儲(chǔ)存密度等迷人的特性，在許多可移植性裝置中，漸漸取代EEPROM(電壓消除式可程序化只讀存儲(chǔ)器)或電池供電的存儲(chǔ)器，由于目前半導(dǎo)體技術(shù)日益精進(jìn)，閃存的儲(chǔ)存密度與傳輸速度更是有突飛猛進(jìn)的成長(zhǎng)，因此閃存在許多應(yīng)用上更是直接取代硬式磁盤驅(qū)動(dòng)器等傳統(tǒng)儲(chǔ)存媒體，由于閃存有上述的諸多功能與特性，便有相關(guān)業(yè)者利用閃存而發(fā)展出各類型的記憶卡，如典型的記憶卡PCMCIA卡(Personal Computer Memory Card International Association)，目前市面上大致尚具有MMC卡(Multi Media Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SMC卡(Smart Media Card)、MS卡(Memory Stick)、SD卡(Secure Digital Memory Card)、XD卡(xD-Picture Card)等規(guī)格可供取代，且此類記憶卡自問世以來即受到廣大消費(fèi)者的青睞，而成一種幾乎不可或缺的使用工具，而相對(duì)所使用的卡連接器也隨需求增加。
再者，傳統(tǒng)記憶卡與卡連接器的定位結(jié)構(gòu)，是將連接器固定于電路板上，再將記憶卡插接于卡連接器中，以達(dá)到記憶卡與卡連接器呈電性連接的目的，但若因記憶卡未推入至連接器的定位點(diǎn)或受外力不當(dāng)碰觸松脫的情形發(fā)生時(shí)，極易無法判別記憶卡是否與連接器呈電形連接，而造成接觸不良或接觸中斷使訊號(hào)無法順利傳輸，使讀取中的資料流失，再者，有些電子卡上設(shè)置有讀/寫開關(guān)，以方便使用者可撥動(dòng)讀/寫開關(guān)來防止記憶卡內(nèi)部資料被修改或是可進(jìn)行修改。由此，便有相關(guān)業(yè)者研發(fā)出各種具備偵測(cè)回路導(dǎo)通、記憶卡到位及有無寫保護(hù)等功能的卡連接器，其主要于卡連接器內(nèi)設(shè)置有復(fù)數(shù)檢測(cè)端子組，用以偵測(cè)上述各種功能，如TW公告號(hào)第536002號(hào)「雙卡型電連接器」，于2002年4月26日申請(qǐng)，請(qǐng)參閱圖7、圖8所示，公開的立體外觀圖及立體分解圖，由圖中可清楚看出，該連接器設(shè)置有絕緣本體A，并在絕緣本體A二側(cè)設(shè)有形成較大插接寬度的兩相對(duì)前軌部A1，以及其后方的兩相對(duì)擋制口A2，其絕緣本體A后端設(shè)有可供復(fù)數(shù)端子組A3穿設(shè)的端子座A4，而一寫保護(hù)開關(guān)用端子B插接于端子座A4一側(cè)邊內(nèi)，其前端接觸片體B1則定位于絕緣本體A的前軌部A1底面，且接觸片體B1一側(cè)設(shè)有斜翹彈片B2，而彈片B2向上露出絕緣本體A一側(cè)前軌部A1及擋制口A2間，而另一支與寫保護(hù)開關(guān)用端子B接觸用的固定端子C，插接于端子座A4內(nèi)，其前端接觸段C1則位于寫保護(hù)開關(guān)用端子B的彈片B2下方，于特定記憶卡插入時(shí)，若記憶卡的讀/寫開關(guān)是切換到寫保護(hù)位置時(shí)，其寫保護(hù)開關(guān)用端子B的彈片B2則會(huì)被記憶卡的讀/寫開關(guān)抵壓而呈一向下彈性位移，并接觸固定端子C的接觸段C1，以形成接地導(dǎo)通，進(jìn)而使資料無法寫入記憶卡內(nèi)，以達(dá)到檢測(cè)記憶卡有無寫保護(hù)的目的。
然而，上述公開的卡連接器，其檢測(cè)端子組是以寫保護(hù)開關(guān)用端子B與固定端子C兩兩對(duì)應(yīng)的端子型式來形成接地導(dǎo)通，并通過記憶卡的讀/寫開關(guān)抵壓來使寫保護(hù)開關(guān)用端子B的彈片B2向下彈性位移，來接觸固定端子C的接觸段C1呈電性接觸，而使得寫保護(hù)開關(guān)用端子B的彈片B2與接觸固定端子C的接觸段C1的對(duì)位接觸須極精準(zhǔn)，但，寫保護(hù)開關(guān)用端子B與固定端子C皆非常微小的零件，倘若有些許誤差，必使得彈片B2向下彈性位移時(shí)，無法與接觸固定端子C的接觸段C1接觸呈電性連接，進(jìn)而使記憶卡寫保護(hù)偵測(cè)失效，且寫保護(hù)開關(guān)用端子B及固定端子C是個(gè)別獨(dú)立的零件，相對(duì)的于組裝時(shí)，易因絕緣本體A、寫保護(hù)開關(guān)用端子B或固定端子C的尺寸誤差而增加組裝上的困難度，于使用時(shí)，亦無法確保寫保護(hù)開關(guān)用端子B會(huì)被記憶卡的讀/寫開關(guān)抵壓，以致產(chǎn)品本身無法使用而瑕疵比率增高，進(jìn)而須增加額外的零件制造成本與組裝成本。
再者，上述公開的卡連接器，其檢測(cè)端子組是以寫保護(hù)開關(guān)用端子B與固定端子C兩兩對(duì)應(yīng)的端子型式來形成接地導(dǎo)通，如此于設(shè)計(jì)上，勢(shì)必于卡連接器內(nèi)占有一定的空間，進(jìn)而使整體卡連接器的設(shè)計(jì)無法再小型化，且于檢測(cè)端子組于制造上，則需要至少二組以上的模具進(jìn)行制作，相對(duì)的也使卡連接器本身的制造成本增加，且目前科技正以日新月異的速度成長(zhǎng)，其相關(guān)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢(shì)亦朝輕、薄、短、小的外型發(fā)展，故，卡連接器的體積尺寸于設(shè)計(jì)上也必須錙銖必較，因此要如何再節(jié)省卡連接器內(nèi)的占用空間，以達(dá)縮小連接器體積的目的，乃是目前設(shè)計(jì)上相當(dāng)重要的問題。
由此，如何解決上述的問題與缺陷，即從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種多卡連接器的檢測(cè)端子，該結(jié)構(gòu)可以簡(jiǎn)化已知的復(fù)數(shù)檢測(cè)端子組的兩兩對(duì)應(yīng)設(shè)置，減少多余端子組于絕緣座體內(nèi)的占用空間，以達(dá)到可縮小卡連接器體積及節(jié)省額外成本的目的。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下一種多卡連接器的檢測(cè)端子，于絕緣座體內(nèi)設(shè)置有一支或一支以上的檢測(cè)端子，其中該絕緣座體具有一基部，并于基部?jī)?nèi)透設(shè)有復(fù)數(shù)穿槽，且復(fù)數(shù)穿槽穿設(shè)有可供與不同預(yù)設(shè)記憶卡的接點(diǎn)呈電性連接的復(fù)數(shù)端子組，而基部二側(cè)則同向延伸有支臂，并于二支臂間形成有可供不同預(yù)設(shè)記憶卡插入的對(duì)接空間，且其中一支臂一側(cè)鏤空狀，而檢測(cè)端子則設(shè)置于絕緣座體的對(duì)接空間內(nèi)，且位于具鏤空狀的支臂內(nèi)側(cè)，其特征是，該檢測(cè)端子具有一平整的基部，并于基部一側(cè)向上彎折有接觸部，該接觸部位于具鏤空狀的支臂內(nèi)呈一左右彈性位移，其接觸部中央具有一弧凸的接觸面，且接觸面向內(nèi)對(duì)應(yīng)于絕緣座體的對(duì)接空間。
通過上述技術(shù)特征，可以看出本實(shí)用新型由于檢測(cè)端子的接觸部位于絕緣座體的鏤空狀支臂內(nèi)，僅須使檢測(cè)端子的接觸部可左右彈性位移來觸碰相鄰的屏蔽殼體形成接地導(dǎo)通即可，相對(duì)組裝對(duì)位時(shí)，不須再配合另一支對(duì)應(yīng)的端子，來作精準(zhǔn)對(duì)位的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)而確保檢測(cè)端子確實(shí)被抵壓呈接地導(dǎo)通，以達(dá)到檢測(cè)端子易于組裝對(duì)位、接觸部側(cè)向設(shè)置方便與屏蔽殼體接觸呈接地導(dǎo)通、減少多余端子設(shè)置及節(jié)省額外成本的目的。
以下將結(jié)合附圖與本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型檢測(cè)端子的立體外觀圖。
圖4為本實(shí)用新型于記憶卡使用前的俯視圖。
圖5為本實(shí)用新型于記憶卡使用時(shí)的俯視圖。
圖6為本實(shí)用新型于記憶卡使用后的俯視圖。
圖7為現(xiàn)有技術(shù)的立體外觀圖。
圖8為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖。
圖中符號(hào)說明
1、絕緣座體11、基部 12、支臂111、穿槽 121、透孔112、端子組13、對(duì)接空間2、檢測(cè)端子21、基部 231、接觸面22、焊接部 232、抵接點(diǎn)23、接觸部3、屏蔽殼體31、基部 32、翼部4、記憶卡41、讀/寫開關(guān)A、絕緣本體A1、前軌部 A3、復(fù)數(shù)端子組A2、擋制口 A4、端子座B、寫保護(hù)開關(guān)用端子B1、接觸片體 B2、彈片C、固定端子C1、接觸段具體實(shí)施方式
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖及檢測(cè)端子的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型多卡連接器的檢測(cè)端子于絕緣座體1內(nèi)設(shè)置有一支或一支以上的檢測(cè)端子2，其中該絕緣座體1具有一基部11，其基部11內(nèi)透設(shè)有復(fù)數(shù)穿槽111，且復(fù)數(shù)穿槽111穿設(shè)有可供與不同預(yù)設(shè)記憶卡的接點(diǎn)(圖中未示出)呈電性連接的復(fù)數(shù)端子組112，而基部11二側(cè)則同向延伸有支臂12，并于二支臂12間形成有可供不同預(yù)設(shè)記憶卡(圖中未示出)插入的對(duì)接空間13，且其中一支臂12一側(cè)鏤空狀。
該檢測(cè)端子2設(shè)置于絕緣座體1的對(duì)接空間13內(nèi)，且位于具鏤空狀的支臂12內(nèi)側(cè)，其檢測(cè)端子2具有一平整的基部21，并于基部21一側(cè)向前延伸有焊接部22，而焊接部22穿設(shè)于絕緣座體1的基部11的穿槽111內(nèi)，且露出絕緣座體1外，以供預(yù)設(shè)檢測(cè)電路(圖中未示出)連接，另于基部21一側(cè)向上彎折有接觸部23，且接觸部23位于具鏤空狀的支臂12內(nèi)，其接觸部23中央具有一弧凸的接觸面231，且接觸端子23的接觸面231向內(nèi)對(duì)應(yīng)于絕緣座體1的對(duì)接空間13，并于接觸部23末端設(shè)有抵接點(diǎn)232。
再者，該絕緣座體1上方可進(jìn)一步罩覆有屏蔽殼體3，且屏蔽殼體3具有一基部31，并于基部31二側(cè)向下彎折有翼部32，其二翼部32扣合包覆于絕緣座體1二側(cè)的支臂12外。
再者，本實(shí)用新型的檢測(cè)端子主要以偵測(cè)記憶卡上的讀/寫開關(guān)有無寫保護(hù)作一說明，但本實(shí)用新型的檢測(cè)端子于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，則并非是以偵測(cè)記憶卡有無寫保護(hù)功能所限，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4、圖5、圖6所示，由圖中可清楚看出，當(dāng)特定規(guī)格的記憶卡4(如Secure Digital Memory Card等)推入絕緣座體1的正確位置時(shí)，其記憶卡4上預(yù)設(shè)的接點(diǎn)(圖中未示出)則會(huì)與對(duì)應(yīng)的端子組112呈電形連接，進(jìn)而可進(jìn)行傳輸資料的動(dòng)作，又可因記憶卡4一側(cè)的讀/寫開關(guān)41的實(shí)際切換位置，來分可擦寫或?qū)懕Ｗo(hù)二種型態(tài)，若讀/寫開關(guān)41是切換到寫保護(hù)的位置時(shí)(如圖4所示)，其記憶卡4前緣會(huì)先觸碰到檢測(cè)端子2的接觸部23的接觸面231，以此來推擠接觸部23的接觸面231(如圖5所示)，并帶動(dòng)接觸部23于具鏤空狀的支臂12內(nèi)呈一向外彈性位移，至定位后，其接觸部23則會(huì)被記憶卡4的讀/寫開關(guān)41繼續(xù)推擠，進(jìn)而使接觸部23的抵接點(diǎn)232與屏蔽殼體3一側(cè)的翼部32相互接觸形成接地導(dǎo)通(如圖6所示)，即可通過檢測(cè)端子2的焊接部22來傳遞訊號(hào)至電路板上的檢測(cè)電路(圖中未示出)，以使數(shù)據(jù)無法寫入記憶卡4內(nèi)，若讀/寫開關(guān)41是切換到可寫的位置時(shí)，其接觸部23則會(huì)彈性復(fù)位，并抵靠讀/寫開關(guān)41另側(cè)缺口，便無法使接觸部23與屏蔽殼體3的翼部32接觸；再者，若不使用記憶卡4時(shí)，則可將記憶卡4拔出絕緣座體1外，便可釋放被記憶卡4壓制的接觸部23，使其接觸部23于具鏤空狀的支臂12內(nèi)復(fù)位，以此接觸部23左右彈性位移的動(dòng)作，可方便特定記憶卡4于插入時(shí)，直接觸碰到檢測(cè)端子2的接觸部23，來使接觸部23向外彈性位移與屏蔽殼體3接觸呈接地導(dǎo)通，進(jìn)而達(dá)到偵測(cè)記憶卡4是否有無寫保護(hù)的功效。
此外，本實(shí)用新型的檢測(cè)端子2亦可作偵測(cè)回路是否導(dǎo)通、記憶卡是否到位等功能，僅需通過預(yù)設(shè)的檢測(cè)電路進(jìn)行修改即可，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
綜上所述，本實(shí)用新型多卡連接器的檢測(cè)端子可改善現(xiàn)有技術(shù)的關(guān)鍵在于該檢測(cè)端子2一側(cè)的焊接部22與預(yù)設(shè)檢測(cè)電路相連接，而另側(cè)則向上彎折有接觸部23，其接觸部23于鏤空狀的支臂12內(nèi)呈左右彈性位移，當(dāng)檢測(cè)端子2的接觸部23受記憶卡4推擠時(shí)，可使接觸部23向外彈性位移來直接與相鄰屏蔽殼體3的翼部32接觸形成接地導(dǎo)通，以此檢測(cè)端子2的接觸部23與屏蔽殼體3的結(jié)構(gòu)，于設(shè)計(jì)上設(shè)計(jì)不須極精準(zhǔn)，僅須使檢測(cè)端子2的接觸部23可左右彈性位移來處碰相鄰的翼部32形成接地導(dǎo)通即可，確保檢測(cè)端子2的接觸部23確實(shí)被抵壓，且不須多使用另一支與檢測(cè)端子2對(duì)應(yīng)接觸的端子，相對(duì)的不需使用二組以上的模具制作端子，也降低卡連接器本身的制造成本，同時(shí)，也使檢測(cè)端子2于組裝對(duì)位時(shí)將更加容易，進(jìn)而減少多余端子于絕緣座體內(nèi)的占用空間，以此可縮小卡連接器的整體體積。
故，本實(shí)用新型針對(duì)檢測(cè)端子2的基部21一側(cè)向上彎折有接觸部23，且接觸部23可呈一左右彈性位移主要保護(hù)重點(diǎn)，并通過檢測(cè)端子2的焊接部22與預(yù)設(shè)檢測(cè)電路連接，來使檢測(cè)端子2可具有偵測(cè)回路是否導(dǎo)通、偵測(cè)記憶卡4是否插入到位及偵測(cè)記憶卡4有無寫保護(hù)等功能，且檢測(cè)端子2的設(shè)置可視使用者的需求或設(shè)計(jì)的不同而以至少一個(gè)或一個(gè)以上的方式實(shí)施；另外，絕緣座體1的對(duì)接空間13內(nèi)亦可插入有一張或一張以上不同規(guī)格的記憶卡4，且此對(duì)接空間13可置放的記憶卡4可如MMC卡(Multi Media Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SMC卡(Smart Media Card)、MS卡(Memory Stick)、SD卡(Secure Digital Memory Card)、XD卡(xD-Picture Card)等各種規(guī)格型式的任意組合；然而，以上所述僅本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡可達(dá)成前述效果的形式皆應(yīng)受本實(shí)用新型所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
綜上所述，本實(shí)用新型的多卡連接器的檢測(cè)端子于使用時(shí)具有顯著的功效增進(jìn)，誠(chéng)符合新穎性、實(shí)用新型性及進(jìn)步性的專利要件，依法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種多卡連接器的檢測(cè)端子，于絕緣座體內(nèi)設(shè)置有一支或一支以上的檢測(cè)端子，其中該絕緣座體具有一基部，并于基部?jī)?nèi)透設(shè)有復(fù)數(shù)穿槽，且復(fù)數(shù)穿槽穿設(shè)有可供與不同預(yù)設(shè)記憶卡的接點(diǎn)呈電性連接的復(fù)數(shù)端子組，而基部二側(cè)則同向延伸有支臂，并于二支臂間形成有可供不同預(yù)設(shè)記憶卡插入的對(duì)接空間，且其中一支臂一側(cè)鏤空狀，而檢測(cè)端子則設(shè)置于絕緣座體的對(duì)接空間內(nèi)，且位于具鏤空狀的支臂內(nèi)側(cè)，其特征是，該檢測(cè)端子具有一平整的基部，并于基部一側(cè)向上彎折有接觸部，該接觸部位于具鏤空狀的支臂內(nèi)呈一左右彈性位移，其接觸部中央具有一弧凸的接觸面，且接觸面向內(nèi)對(duì)應(yīng)于絕緣座體的對(duì)接空間。
2.如權(quán)利要求1所述的多卡連接器的檢測(cè)端子，其特征是，該檢測(cè)端子的基部另側(cè)向前延伸有焊接部，該焊接部穿設(shè)于絕緣座體的基部的穿槽內(nèi)，且露出絕緣座體外，以供預(yù)設(shè)檢測(cè)電路連接。
3.如權(quán)利要求1所述的多卡連接器的檢測(cè)端子，其特征是，該檢測(cè)端子的接觸部末端設(shè)有抵接點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求1所述的多卡連接器的檢測(cè)端子，其特征是，該絕緣座體上方可進(jìn)一步罩覆有屏蔽殼體，該屏蔽殼體具有一基部，并于基部二側(cè)向下彎折有翼部，其二翼部扣合包覆于絕緣座體二側(cè)的支臂外。
專利摘要一種多卡連接器的檢測(cè)端子，其設(shè)置在絕緣座體內(nèi)，其中該絕緣座體的基部二側(cè)同向延伸有支臂，并于二支臂間形成有可供不同預(yù)設(shè)記憶卡插入的對(duì)接空間，其中一支臂一側(cè)為鏤空狀，在位于具鏤空狀的支臂內(nèi)側(cè)，其檢測(cè)端子具有一平整的基部，并于基部一側(cè)向上彎折有接觸部，且接觸部位于具鏤空狀的支臂內(nèi)呈一左右彈性位移，當(dāng)接觸部受記憶卡抵壓時(shí)，朝外彈性位移并接觸屏蔽殼體形成接地導(dǎo)通，以此可具有檢測(cè)記憶卡插入時(shí)回路是否導(dǎo)通、記憶卡是否插入到定位或記憶卡有無寫保護(hù)的功能。
文檔編號(hào)G01R31/02GK2783337SQ20052000732
公開日2006年5月24日 申請(qǐng)日期2005年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月10日
發(fā)明者蘇樸傳 申請(qǐng)人:凡甲科技股份有限公司