專(zhuān)利名稱(chēng)：熒光x射線(xiàn)分析儀、熒光x射線(xiàn)分析方法及分析程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種一種熒光X射線(xiàn)分析儀、熒光X射線(xiàn)分析方法及熒光X射線(xiàn)分析程序，用來(lái)分析包括多層形式的不同材料的樣品中的材料。
背景技術(shù)：
在基礎(chǔ)分析領(lǐng)域，根據(jù)被分析的對(duì)象和需要的精確度來(lái)建議不同的分析儀。在這些分析儀中，已知一種通用熒光X射線(xiàn)分析儀(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)No.63-177047)，其作為一種能夠在短時(shí)間內(nèi)容易地分析材料表面的分析儀。
該通用分析儀具有如下特征(1)以X射線(xiàn)照射需要分析的材料，然后根據(jù)從材料上產(chǎn)生的熒光X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)進(jìn)行定量分析和定性分析。
(2)能夠在一次單獨(dú)的分析操作中測(cè)量直徑大約為1至10毫米的區(qū)域，但被測(cè)量的區(qū)域限于表面區(qū)域。
(3)在分析由多層形式的多種材料構(gòu)成的部件的表面的情況下受基層材料影響。
(4)能夠在大氣中測(cè)量，具有良好的可操作性，并且便宜。
如上所述，該通用熒光X射線(xiàn)分析儀的能力限于分析表面區(qū)域；而俄歇電子能譜法(AES)、化學(xué)分析電子光譜法(ESCA)、以及FIB(聚焦離子束系統(tǒng))是已知的使用離子濺射在樣品的深度方向上處理樣品從而能夠分析內(nèi)部區(qū)域的分析法或分析儀(例如參見(jiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)2日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)No.2003-75374)。
近來(lái)，一種排除產(chǎn)品中所含的例如鉛或鎘等有毒元素的方法作為綠色行動(dòng)而變得活躍起來(lái)，并且對(duì)于材料或部件，分析這些有毒元素變得必不可少。特別是，需要開(kāi)發(fā)一種簡(jiǎn)單且有效的分析儀，用于在部件生產(chǎn)商處進(jìn)行發(fā)送檢查或在最終產(chǎn)品生產(chǎn)商處進(jìn)行接收檢查。
然而，盡管傳統(tǒng)的熒光X射線(xiàn)分析儀能夠?qū)Χ喾N材料構(gòu)成的部件進(jìn)行表面材料分析，它們卻難于進(jìn)行內(nèi)部材料分析。
為了克服這個(gè)問(wèn)題，可以采用一種預(yù)先進(jìn)行處理例如切削樣品使樣品中的各個(gè)區(qū)域被暴露向外的方法，然后使用熒光X射線(xiàn)分析儀分別分析各個(gè)區(qū)域，如圖11中的(a)所示。然而，由于必須準(zhǔn)備多個(gè)樣品，因此需要時(shí)間及熟練的處理技術(shù)。
為了分析內(nèi)部材料，可以采用使用離子濺射來(lái)在樣品的深度方向分析樣品的上述分析儀，如圖11中的(b)所示。然而，使用離子濺射的分析儀非常昂貴并需要先進(jìn)的技術(shù)。而且，使用離子濺射的處理在處理時(shí)需要大量的時(shí)間，而且由于使用的材料之間的不同的蝕刻率，不能得到均勻的表面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種熒光X射線(xiàn)分析儀、熒光X射線(xiàn)分析方法、以及熒光X射線(xiàn)分析程序，其能夠簡(jiǎn)便、低成本地沿著樣品的深度方向?qū)Χ鄬有问降牟牧蠘?gòu)成的樣品進(jìn)行分析而無(wú)需熟練的技術(shù)及額外的時(shí)間。
為了解決上述問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的第一方案，提供了一種熒光X射線(xiàn)分析儀，用于在包括多層形式的不同材料的樣品中分析材料，包括處理部分，對(duì)樣品進(jìn)行處理；分析部分，通過(guò)用X射線(xiàn)照射樣品來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)從而分析材料；控制器，根據(jù)分析部分得到的分析結(jié)果來(lái)估算對(duì)樣品的處理量，然后使處理部分能夠根據(jù)所估算的處理量對(duì)樣品進(jìn)行處理。
進(jìn)一步地，在根據(jù)本發(fā)明的熒光X射線(xiàn)分析儀中，該控制器檢測(cè)至少?gòu)脑跇悠飞疃确较蚨询B的兩層中得到的熒光X射線(xiàn)，并根據(jù)檢測(cè)到的熒光X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)估算處理量。
根據(jù)本發(fā)明的熒光X射線(xiàn)分析儀進(jìn)一步包括攝取樣品圖像的成像部分，其中，控制器根據(jù)成像部分?jǐn)z取的圖像來(lái)確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
進(jìn)而，控制器對(duì)待由處理部分處理的樣品在處理之前和之后獲得的樣品圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
進(jìn)而，控制器獲得關(guān)于樣品的結(jié)構(gòu)信息，將該結(jié)構(gòu)信息與成像部分?jǐn)z取的圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
處理部分包括以可以移動(dòng)的方式承載樣品的承載部分，并且控制器使該承載部分在處理部分進(jìn)行處理時(shí)移動(dòng)樣品。
根據(jù)本發(fā)明的第二方案，提供了一種熒光X射線(xiàn)分析方法，用于在包括多層形式的不同材料的樣品中分析材料，包括分析步驟，通過(guò)用X射線(xiàn)照射樣品來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)從而對(duì)材料進(jìn)行分析；處理量估算步驟，根據(jù)從分析步驟得到的分析結(jié)果來(lái)估算對(duì)樣品的處理量；以及處理步驟，根據(jù)從處理量估算步驟中估算的處理量對(duì)樣品進(jìn)行處理。
在該熒光X射線(xiàn)分析方法中，估算步驟根據(jù)至少?gòu)脑跇悠返纳疃确较蚨询B的兩層中獲得的熒光X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)估算處理量。
該熒光X射線(xiàn)分析方法進(jìn)一步包括成像步驟，攝取樣品的圖像；以及確定步驟，根據(jù)成像步驟攝取的圖像確定對(duì)樣品的處理量及在樣品中的處理位置。
該確定步驟對(duì)待在處理步驟中處理的樣品在被處理之前和之后所攝取的樣品圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果來(lái)確定對(duì)樣品的處理量及在樣品中的處理位置。
進(jìn)一步地，該確定步驟獲得關(guān)于樣品的結(jié)構(gòu)信息，將該結(jié)構(gòu)信息與成像步驟中攝取的圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果來(lái)確定對(duì)樣品的處理量及在樣品中的處理位置。
根據(jù)本發(fā)明的第三方案，提供了一種熒光X射線(xiàn)分析程序，用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行在包括多層形式的不同材料的樣品分析材料的熒光X射線(xiàn)分析方法，該程序能夠使計(jì)算機(jī)執(zhí)行分析步驟，通過(guò)用X射線(xiàn)照射樣品來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)從而分析材料；處理量估算步驟，根據(jù)從分析步驟得到的分析結(jié)果來(lái)估算對(duì)樣品的處理量；以及處理步驟，根據(jù)在處理量估算步驟中估算的處理量對(duì)樣品進(jìn)行處理。
進(jìn)一步地，在本發(fā)明中，估算步驟根據(jù)至少?gòu)脑跇悠返纳疃确较蚨询B的兩層中獲得的熒光X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)估算處理量。
該熒光X射線(xiàn)分析程序進(jìn)一步能夠使計(jì)算機(jī)執(zhí)行成像步驟，攝取樣品的圖像；以及確定步驟，根據(jù)成像步驟攝取的圖像確定對(duì)樣品的處理量和在樣品中的處理位置。
該確定步驟對(duì)待在處理步驟中處理的樣品在進(jìn)行處理之前和之后所得到的樣品圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果來(lái)確定對(duì)樣品的處理量和在樣品中的處理位置。
進(jìn)一步地，該確定步驟獲得關(guān)于樣品的結(jié)構(gòu)信息，將該結(jié)構(gòu)信息與成像步驟中攝取的圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果來(lái)確定對(duì)樣品的處理量和在樣品中的處理位置。
如上所述，本發(fā)明能夠在根據(jù)熒光X射線(xiàn)分析結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)處理的同時(shí)進(jìn)行材料分析。因此，本發(fā)明能夠無(wú)需熟練的技術(shù)及額外的時(shí)間、低成本、簡(jiǎn)便地沿著樣品的深度方向?qū)τ刹牧弦远鄬有问綐?gòu)成的樣品進(jìn)行分析。


圖1是顯示本發(fā)明實(shí)施例的完整架構(gòu)的方塊圖；圖2是顯示控制器的全部操作的流程圖；圖3是顯示本發(fā)明實(shí)施例中有關(guān)對(duì)處理量或處理位置的確定操作的流程圖；圖4A至圖4M是解釋使用圖像的確定過(guò)程的概念圖；圖5是多層化的樣品的側(cè)視圖；圖6A至圖6C是顯示根據(jù)分析結(jié)果對(duì)處理量的估算操作的第一示意圖；圖7A至圖7C是顯示根據(jù)分析結(jié)果對(duì)處理量的估算操作的第二示意圖；圖8A至圖8C是顯示根據(jù)分析結(jié)果對(duì)處理量的估算操作的第三示意圖；圖9是顯示傳統(tǒng)的處理操作的說(shuō)明圖；圖10是顯示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的處理操作的說(shuō)明圖；圖11是顯示傳統(tǒng)技術(shù)的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參考附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行描述。
圖1是顯示本發(fā)明實(shí)施例的熒光X射線(xiàn)分析儀的完整架構(gòu)的方塊圖。
該熒光X射線(xiàn)分析儀包括樣品供給和承載部分2，承載一個(gè)部件，該部件為樣品1，并且能夠使樣品1在三維方向(X，Y，Z)移動(dòng)；熒光X射線(xiàn)檢測(cè)部分3，用X射線(xiàn)照射樣品供給和承載部分2承載著的樣品(部件)來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)；成像部分4，攝取樣品供給和承載部分2承載著的樣品表面的圖像；清洗部分5，清洗樣品供給和承載部分2承載著的樣品1；處理部分6，處理樣品供給和承載部分2承載著的樣品1；以及控制器7，其與上述部分2至6連接以控制它們并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
控制器7由根據(jù)預(yù)定程序(熒光X射線(xiàn)分析程序)運(yùn)行的個(gè)人電腦7a構(gòu)成。控制器7進(jìn)行熒光X射線(xiàn)的數(shù)據(jù)分析，從而與熒光X射線(xiàn)檢測(cè)部分3一起用來(lái)作為熒光X射線(xiàn)分析部分。進(jìn)一步地，控制器7與成像部分4共同構(gòu)成圖像識(shí)別部分。上述每個(gè)結(jié)構(gòu)都是眾多示例中的一個(gè)，并且每個(gè)功能部分能夠用單獨(dú)的個(gè)人電腦設(shè)定?？刂破?能夠獲得CAD數(shù)據(jù)，并基于該CAD數(shù)據(jù)、來(lái)自熒光X射線(xiàn)分析部分的分析結(jié)果、以及來(lái)自圖像識(shí)別部分的圖像識(shí)別結(jié)果，來(lái)控制處理部分6及樣品供給和承載部分2的驅(qū)動(dòng)。
處理部分6處理樣品的表面，以使樣品表面的深度方向的材料暴露出來(lái)。處理部分6包括，例如，激光處理部分6a、切削處理部分6b、以及分離處理部分6b。
以下將描述與本發(fā)明實(shí)施例的操作相對(duì)應(yīng)的控制器的操作。
圖2是顯示控制器的全部操作的流程圖。控制器在分析開(kāi)始時(shí)進(jìn)行初始設(shè)置(步驟S1)。在這里，放好樣品，確定分析區(qū)域、處理菜單以及分析菜單。
完成初始設(shè)置后，確定下一步是否進(jìn)行分析或者處理(步驟S2)。此確定基于初始設(shè)置中設(shè)定的菜單來(lái)完成。例如，當(dāng)確定從樣品表面開(kāi)始分析時(shí)，則直接進(jìn)行分析(步驟S3)。完成該分析后，則確定用于對(duì)分析下一個(gè)材料層的處理量或者處理位置(步驟S4)。后面將參考附圖3描述此確定的細(xì)節(jié)。完成關(guān)于處理量或者處理位置的確定后，確定分析過(guò)程是否結(jié)束(步驟S5)。當(dāng)確定分析過(guò)程沒(méi)有結(jié)束時(shí)，根據(jù)該確定結(jié)果來(lái)進(jìn)行處理或定位(步驟S6)。
參考圖3至圖8，將描述對(duì)處理量或者處理位置的確定操作(步驟S4)。圖3是顯示對(duì)處理量或處理位置的確定操作的流程圖。圖4A至圖4M是顯示對(duì)以多層形式的不同的三種材料構(gòu)成的樣品的確定操作的概念的示意圖；圖4A至圖4C是從對(duì)應(yīng)于每層的CAD數(shù)據(jù)得到的已知的平面圖形；圖4D是對(duì)應(yīng)于顯示已知的截面結(jié)構(gòu)的截面圖形的CAD數(shù)據(jù)；圖4E至圖4G是每層的成像圖形；圖4H至圖4J是通過(guò)處理得到的樣品的截面圖；圖4K至圖4M是分別顯示所得到的光譜的圖，作為分析結(jié)果的示例。圖5是顯示由L0至LN多層構(gòu)成的樣品的截面的示意圖。
在對(duì)處理量或處理位置的確定操作中，首先確定是否進(jìn)行基于圖像的確定或者基于分析結(jié)果的確定。此確定基于初始設(shè)置中設(shè)定的菜單來(lái)完成。
(基于圖像的確定)在對(duì)處理位置的確定操作中，例如，控制器7基于CAD數(shù)據(jù)獲得已知圖形(圖4A至4D)，并在該圖形和圖像圖形之間進(jìn)行匹配，以控制樣品的位置或者X射線(xiàn)照射位置，從而調(diào)整分析位置。例如，當(dāng)要分析成像圖形圖4E至圖4G中的P點(diǎn)和Q點(diǎn)的位置時(shí)，在成像圖形圖4E至圖4G與已知圖形圖4A至4C之間分別進(jìn)行匹配，從而排列出參考點(diǎn)(例如點(diǎn)O)，于是能夠通過(guò)該用作參考的參考點(diǎn)來(lái)確定P點(diǎn)。而且，當(dāng)要分析P點(diǎn)和Q點(diǎn)的位置時(shí)，能夠根據(jù)這些已知圖形大致確定各個(gè)處理區(qū)域和處理量(圖4A至圖4D)。
圖5中顯示的多層樣品用來(lái)描述對(duì)處理量的確定操作。假設(shè)在獲得L1的圖形后通過(guò)處理能夠獲得L3的圖形。在這種情況下，通過(guò)與已知圖形比較，能夠確定本次的處理量為Δ1。這說(shuō)明，當(dāng)對(duì)LN-1層的材料進(jìn)行分析時(shí)，只需要對(duì)樣品在深度方向進(jìn)行處理量為Δ2的處理。這樣就能夠提高處理效率。
所以，通過(guò)在分析菜單中設(shè)定樣品結(jié)構(gòu)及其分析位置，控制器7根據(jù)該分析菜單重復(fù)確定從而自動(dòng)進(jìn)行多次分析和處理。
(基于分析結(jié)果的確定)熒光X射線(xiàn)具有預(yù)定透射率(transmittance)，從而能夠?qū)Υ嬖谟跇悠飞疃确较虻牟牧线M(jìn)行分析。這樣就能夠估算在深度方向上的處理量。
參考圖6A至圖8C，將描述根據(jù)分析結(jié)果的確定操作的示例。假設(shè)這些附圖中的樣品的表面層是由材料X構(gòu)成的，其下層是由材料Y構(gòu)成的，并在完成對(duì)材料X的分析后對(duì)材料Y進(jìn)行分析。當(dāng)表面材料X是如圖6A所示的厚層時(shí)，可以得到如圖6B所示的熒光X射線(xiàn)光譜作為分析結(jié)果。這里，e、g、h和i被設(shè)定為預(yù)定特定值，并且要估算用于分析材料Y的后續(xù)的處理量。當(dāng)圖6C所示的邏輯滿(mǎn)足時(shí)，估算后續(xù)的處理量為o。也就是說(shuō)，當(dāng)材料X的成分的被分析的強(qiáng)度峰值Px0高于特定值g，且材料Y的成分的被分析的強(qiáng)度峰值Py0低于特定值h時(shí)，則確定材料X仍然厚得能夠確定了處理量o。
如圖7A所示，當(dāng)表面材料通過(guò)處理而開(kāi)始變薄時(shí)，則得到如圖7B所示的分析的趨勢(shì)。在這種情況下，當(dāng)如圖7C所示的邏輯滿(mǎn)足時(shí)，估算后續(xù)的處理量為q。也就是說(shuō)，當(dāng)材料X的成分的被分析的強(qiáng)度峰值Px1低于特定值g，且材料Y的成分的被分析的強(qiáng)度峰值Py1高于特定值h時(shí)，則確定材料X變薄而確定了處理量q。
接著，當(dāng)?shù)玫饺鐖D8A所示的狀態(tài)時(shí)，則得到如圖8B所示的熒光X射線(xiàn)光譜從而滿(mǎn)足如圖8C所示的邏輯。當(dāng)圖8B和圖8C所示的邏輯都滿(mǎn)足時(shí)，可以估算出處理量r。根據(jù)處理量r的值，能夠結(jié)束分析材料Y的處理并結(jié)束分析操作。也就是說(shuō)，當(dāng)材料X的成分的被分析的強(qiáng)度峰值Pxn低于特定值i，且材料Y的成分的被分析的強(qiáng)度峰值Pyn高于特定值h時(shí)，則確定材料X的厚度基本為0值，從而確定轉(zhuǎn)到對(duì)材料Y的處理量被設(shè)定為r的處理步驟，或者結(jié)束處理。
特別指出，上述特定值g、h和i是根據(jù)待測(cè)量的組成元素以及這些組成元素的熒光X射線(xiàn)的理論強(qiáng)度(根據(jù)X射線(xiàn)透射率的理論值)預(yù)先設(shè)定的。在每個(gè)邏輯中，g高于i，并且g和h的設(shè)定值是獨(dú)立的值。在一些情況下，g的值可以變得高于h的值。
如上所述，在多層的情況下(本例中為兩層)，根據(jù)從每個(gè)材料層得到的熒光X射線(xiàn)光譜之間的比，以及在強(qiáng)度與各個(gè)特定值之間的比較，能夠確定提前設(shè)定的預(yù)定處理量并且估算后續(xù)的處理量。特別指出，本例中使用了具有兩層的樣品。然而，即使在使用具有三層或更多層的樣品的情況下，通過(guò)建立邏輯并應(yīng)用它們，也能夠更精細(xì)地估算處理量。而且，作為估算處理量的另一種方法，通過(guò)比較處理之前和之后的分析結(jié)果，然后將該比較結(jié)果與預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，就能夠估算后續(xù)的處理量。
在基于圖像的確定的情況中，根據(jù)待分析的樣品將上述確定操作設(shè)定在分析菜單中，且控制器7根據(jù)該分析菜單重復(fù)進(jìn)行這種確定從而自動(dòng)進(jìn)行多次分析和處理。
(組合)能夠組合上述基于圖像和分析結(jié)果的估算。例如，當(dāng)分析圖5所示的LN層時(shí)，基于使用圖像的圖形匹配一直處理到LN-1層，然后，基于圖6A至圖6B所示的分析結(jié)果對(duì)處理量進(jìn)行精細(xì)的估算。
在上述方式中，控制器7確定是否根據(jù)圖像(步驟S11中的“是”)或者根據(jù)分析結(jié)果(步驟11中的“否”)(步驟15中的“是”)來(lái)估算處理量。當(dāng)根據(jù)圖像進(jìn)行確定(估算)時(shí)，控制器7使成像部分進(jìn)行圖形成像(步驟S12)并且在該圖形和已知圖形(CAD數(shù)據(jù)或已經(jīng)獲得的成像圖形)之間進(jìn)行匹配(步驟S13)，以估算處理量或處理位置(步驟S14)。
當(dāng)根據(jù)分析結(jié)果進(jìn)行確定時(shí)(步驟15中的“是”)，控制器7確定是否滿(mǎn)足預(yù)定邏輯，以估算后續(xù)的處理量(步驟S16)。
在步驟S14或步驟S16后，控制器7結(jié)束處理。另一方面，當(dāng)結(jié)束分析時(shí)，控制器7通過(guò)分析中的確定結(jié)果進(jìn)行到步驟S17，并給出結(jié)束指令到步驟S5(步驟S17)。
參考圖9和圖10，將描述通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例中的上述對(duì)處理量的估算所得到的效果。
圖9顯示傳統(tǒng)的技術(shù)，在這種技術(shù)中不能進(jìn)行估算。因此，在分析具有未知結(jié)構(gòu)的部件的情況下，或者在進(jìn)行處理量的反饋的同時(shí)進(jìn)行處理時(shí)，需要將大量的處理量設(shè)定于某一個(gè)精細(xì)的水平。因此，需要進(jìn)行處理的次數(shù)變多，延長(zhǎng)了分析時(shí)間，也導(dǎo)致了大量的勞動(dòng)。
相反地，在本發(fā)明的實(shí)施例中，如圖10所示，處理量能夠被估算出來(lái)，以至于處理能夠大致在初始階段進(jìn)行，以減少進(jìn)行處理的次數(shù)，使分析能夠快速和高效。
特別指出，圖10中所示的g、h和i對(duì)應(yīng)于圖6A至圖8C中所示的相應(yīng)的標(biāo)記。
如上所述，與傳統(tǒng)的單獨(dú)進(jìn)行處理和分析的情況相比，根據(jù)本發(fā)明，能夠成功地進(jìn)行樣品供給、處理以及分析，從而實(shí)現(xiàn)顯著的時(shí)間縮減。而且，上述處理通過(guò)一個(gè)控制程序進(jìn)行，該控制程序能夠根據(jù)預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)確定任何已知部件的結(jié)構(gòu)信息、從圖像識(shí)別設(shè)備得到的實(shí)際的圖像圖形、從分析儀得到的定量分析結(jié)果、從分析儀得到的定性分析量，并且能夠指定、處理及自動(dòng)或任意地分析待分析的對(duì)象，從而在消除對(duì)先進(jìn)的處理技術(shù)的需求的同時(shí)實(shí)現(xiàn)顯著地縮減時(shí)間。
特別是，能夠根據(jù)X射線(xiàn)透射率(其是從X射線(xiàn)照射強(qiáng)度和面積、樣品材料的構(gòu)成、以及樣品薄膜的厚度、以及實(shí)際測(cè)量出的X射線(xiàn)強(qiáng)度估算出來(lái))來(lái)估算后續(xù)的處理量，從而提高分析操作的效率。
當(dāng)圖2和圖3所示的上述步驟作為熒光X射線(xiàn)分析程序存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)時(shí)，能夠使熒光X射線(xiàn)分析儀進(jìn)行自動(dòng)分析。此處所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括便攜的存儲(chǔ)介質(zhì)例如CD-ROM、軟盤(pán)、DVD盤(pán)、磁光盤(pán)、或者IC卡；一個(gè)保存計(jì)算機(jī)程序的數(shù)據(jù)庫(kù)；有關(guān)于此的另一臺(tái)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)庫(kù)；以及在網(wǎng)線(xiàn)上的傳輸介質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種熒光X射線(xiàn)分析儀，用于在包括多層形式的不同材料的樣品中分析材料，包括處理部分，用于處理樣品；分析部分，用于通過(guò)X射線(xiàn)照射樣品來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)，從而對(duì)材料進(jìn)行分析；控制器，根據(jù)從分析部分得到的分析結(jié)果估算對(duì)樣品的處理量，然后使處理部分根據(jù)所估算的處理量對(duì)樣品進(jìn)行處理。
2.如權(quán)利要求1所述的熒光X射線(xiàn)分析儀，其中控制器檢測(cè)至少?gòu)脑跇悠飞疃确较蚨询B的兩層中得到的熒光X射線(xiàn)，然后根據(jù)檢測(cè)到的熒光X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)估算處理量。
3.如權(quán)利要求1所述的熒光X射線(xiàn)分析儀，進(jìn)一步包括成像部分，攝取樣品的圖像，其中控制器根據(jù)成像部分?jǐn)z取的圖像確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
4.如權(quán)利要求1所述的熒光X射線(xiàn)分析儀，其中，控制器將待由處理部分處理的樣品在處理之前和之后所得到的樣品圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
5.如權(quán)利要求3所述的熒光X射線(xiàn)分析儀，其中控制器獲得關(guān)于樣品的結(jié)構(gòu)信息，將該結(jié)構(gòu)信息與由成像部分?jǐn)z取的圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
6.如權(quán)利要求1所述的熒光X射線(xiàn)分析儀，其中處理部分包括以可以移動(dòng)的方式承載樣品的承載部分，并且控制器使承載部分在處理部分進(jìn)行處理時(shí)移動(dòng)樣品。
7.一種熒光X射線(xiàn)分析方法，用于在包括多層形式的不同材料的樣品中分析材料，包括分析步驟，用于通過(guò)X射線(xiàn)照射樣品來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)，從而分析材料；處理量估算步驟，根據(jù)從分析步驟中得到的分析結(jié)果來(lái)估算對(duì)樣品的處理量；以及處理步驟，根據(jù)從處理量估算步驟中估算的處理量來(lái)對(duì)樣品進(jìn)行處理。
8.如權(quán)利要求7所述的熒光X射線(xiàn)分析方法，其中估算步驟根據(jù)至少?gòu)脑跇悠飞疃确较蚨询B的兩層中得到的熒光X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)估算處理量。
9.如權(quán)利要求7所述的熒光X射線(xiàn)分析方法，進(jìn)一步包括成像步驟，攝取樣品的圖像；以及確定步驟，根據(jù)從成像步驟中攝取的圖像來(lái)確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
10.如權(quán)利要求9所述的熒光X射線(xiàn)分析方法，其中確定步驟將待在處理步驟中處理的樣品在處理之前和之后得到的樣品圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果確定對(duì)樣品的處理量和在樣品中的處理位置。
11.如權(quán)利要求9所述的熒光X射線(xiàn)分析方法，其中確定步驟獲得關(guān)于樣品的結(jié)構(gòu)信息，將該結(jié)構(gòu)信息與在成像步驟中攝取的圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果確定對(duì)樣品的處理量和在樣品中的處理位置。
12.一種熒光X射線(xiàn)分析程序，用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行在包括多層形式的不同材料的樣品中分析材料的熒光X射線(xiàn)分析方法，該程序使計(jì)算機(jī)執(zhí)行分析步驟，用于通過(guò)X射線(xiàn)照射樣品來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)，從而分析材料；處理量估算步驟，根據(jù)在分析步驟中得到的分析結(jié)果來(lái)估算對(duì)樣品的處理量；以及處理步驟，根據(jù)從在處理量估算步驟中估算的處理量對(duì)樣品進(jìn)行處理。
13.如權(quán)利要求12所述的熒光X射線(xiàn)分析程序，其中估算步驟根據(jù)至少?gòu)脑跇悠飞疃确较蚨询B的兩層中得到的熒光X射線(xiàn)的強(qiáng)度來(lái)估算處理量。
14.如權(quán)利要求12所述的熒光X射線(xiàn)分析程序，進(jìn)一步使計(jì)算機(jī)執(zhí)行成像步驟，攝取樣品的圖像；以及確定步驟，根據(jù)在成像步驟中攝取的圖像來(lái)確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
15.如權(quán)利要求14所述的熒光X射線(xiàn)分析程序，其中確定步驟將待在處理步驟中處理的樣品在處理之前和之后得到的樣品圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果來(lái)確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
16.如權(quán)利要求14所述的熒光X射線(xiàn)分析程序，其中確定步驟獲得關(guān)于樣品的結(jié)構(gòu)信息，將該結(jié)構(gòu)信息與在成像步驟中攝取的圖像進(jìn)行比較，然后根據(jù)比較結(jié)果來(lái)確定對(duì)樣品的處理量或在樣品中的處理位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熒光X射線(xiàn)分析儀、熒光X射線(xiàn)分析方法及熒光X射線(xiàn)分析程序，能夠低成本地對(duì)包括多層形式的材料的樣品在該樣品的深度方向進(jìn)行分析，而不需要熟練的技術(shù)及過(guò)多時(shí)間。根據(jù)本發(fā)明的熒光X射線(xiàn)分析方法，用于在包括以多層形式的不同材料的樣品中進(jìn)行材料分析，通過(guò)用X射線(xiàn)照射樣品來(lái)檢測(cè)熒光X射線(xiàn)從而分析材料；根據(jù)分析結(jié)果估算對(duì)樣品的處理量；然后根據(jù)在處理量估算步驟中所估算的處理量來(lái)對(duì)樣品進(jìn)行處理。
文檔編號(hào)G01N23/04GK1837796SQ20051008975
公開(kāi)日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2005年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月22日
發(fā)明者臼井康博 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社