專利名稱：通過單視角背照射逆光照相法測量三維物體的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種三維物體的不接觸式測量或表征方法，具體而言，本發(fā)明涉及對可見光透光或至少對這種光半透光的三維物體的不接觸式測量或表征方法。
本發(fā)明尤其適用于-透光中空球體或透光中空圓柱體的厚度的不接觸式測量，-位于這種球體或圓柱體內(nèi)部的透光層或透光涂層的厚度的不接觸式測量，-這種球體或圓柱體的內(nèi)表面的變形或粗糙度的不接觸式測量，以及-位于這種球體或圓柱體內(nèi)部的透光層或透光涂層的變形或粗糙度的不接觸式測量。
背景技術(shù)：
為了不接觸地測量三維物體，已知可以使用三維層析X射線照相法(tomography)。
然而，該技術(shù)要求從多個入射角觀察物體，當(dāng)物體放置在復(fù)雜的底層結(jié)構(gòu)中的情況下，這無法做到。
如果物體是三維的，已知還可以使用一種稱為“單視角層析X射線照相法(single view tomography)”的技術(shù)。
根據(jù)后一種需要X射線的技術(shù)，通過以先驗選擇的物體模型為基礎(chǔ)的計算規(guī)則來形成圖像。
將這樣獲得的圖像與模擬的射線照相圖像比較，接著將模型重復(fù)變形，直到模擬圖像與實驗圖像一致。
這種重顯(reconstruction，或叫“再現(xiàn)”)依賴于物體的旋轉(zhuǎn)對稱假設(shè)。
因而，單視角層析X射線照相法是一種復(fù)雜而難以實施的技術(shù)。
此外，為了測量中空球體的厚度和直徑，已知可以使用干涉測量法(interferometry)和X射線照相法(X radiography)。
干涉測量法是一種很精確的方法，它可用在復(fù)雜的底層結(jié)構(gòu)中，但過于精密而不易實施。
至于X射線照相法，當(dāng)要測量的物體放置在復(fù)雜的底層結(jié)構(gòu)中，并且從該底層結(jié)構(gòu)的外部無法對其進行處理時，無法使用該方法。
因此，對三維且透光(或半透光)物體的尺寸的不接觸式測量面臨很多困難，尤其當(dāng)要測量物體的內(nèi)部特征的時候。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于彌補前述的這些缺陷。
為此，使用了一種利用背照射逆光照相法(backlitshadowgraphy)的測量技術(shù)，它被用來在單視角下表征可觀察物體，尤其在難以接觸該物體的情況下。此外，本發(fā)明優(yōu)選使用聚焦于所研究物體的平面上的圖像獲取系統(tǒng)。
具體而言，本發(fā)明的目的在于提供一種用于三維物體的至少一個幾何參數(shù)的不接觸式測量方法，該三維物體對可見光是半透光或透光的，該方法的特征在于-確定物體的光學(xué)特征；-利用這些光學(xué)特征，建立可見光穿過物體的光學(xué)傳播模型，該模型包括使物體的幾何參數(shù)與對物體的圖像進行直接觀察得到的結(jié)果相關(guān)聯(lián)的方程，該圖像通過單視角背照射逆光照相法用可見光觀察該物體獲得；-獲取該物體圖像；-進行觀察；以及-通過方程和觀察結(jié)果確定物體的幾何參數(shù)。
優(yōu)選地，通過實驗進一步建立光學(xué)模型，以及，通過使圖像獲取系統(tǒng)在所研究物體的剖面(sectional plane，或叫“截面”)上聚焦，利用可見光通過圖像獲取系統(tǒng)獲得圖像。
根據(jù)作為本發(fā)明主題的方法的優(yōu)選實施例，使用了用于獲得物體圖像的光線跟蹤軟件(ray tracing software)來確定模型，該軟件能夠獲知物體對可見光的傳播的影響。
優(yōu)選地，還進行對輔助物體的背照射逆光照相圖像的模擬，以建立模型，這些輔助物體具有各不相同的幾何特征，通過多元線性回歸綜合(combine，結(jié)合)這些模擬的圖像。
該多元線性回歸優(yōu)選使用使例如最小平方(最小二乘)的誤差最小的標準(criterion，判據(jù))。
可以使用光線跟蹤軟件來進行模擬。
根據(jù)本發(fā)明，尤其可以根據(jù)物體的剖面圖像測量中空物體的至少一個幾何參數(shù)。
根據(jù)作為本發(fā)明主題的方法的第一具體實施例，物體是中空球體，它具有壁，物體的幾何參數(shù)是該壁的厚度，中空球體的圖像包括白色環(huán)，確定球體的外半徑，測量物體圖像上白色環(huán)的半徑，根據(jù)球體外半徑和白色環(huán)的半徑確定壁的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的方法主題的第二具體實施例，物體是中空圓柱體，它具有壁，該物體的幾何參數(shù)是該壁的厚度，中空圓柱體的圖像包括白色環(huán)，確定圓柱體的外半徑，測量物體圖像上白色環(huán)的半徑，根據(jù)圓柱體的外半徑和白色環(huán)的半徑來確定壁的厚度。
外半徑可以借助方向?qū)?shù)法確定。
根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例，物體是中空的，并包括透光或半透光物質(zhì)(材料)層或涂層，確定該涂層或該層的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的另一具體實施例，物體是中空的，并包括內(nèi)壁，確定該內(nèi)壁的變形或粗糙度。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，所使用的背照射逆光照相裝置包括可見光源、用于該光源的準直裝置和圖像獲取裝置，該圖像獲取裝置包括光學(xué)元件、圖像傳感器和光學(xué)元件的數(shù)值孔徑調(diào)節(jié)裝置，光學(xué)元件放置在物體和圖像傳感器之間，使得在圖像傳感器上形成所研究物體的剖面圖像，調(diào)節(jié)光源的準直和光學(xué)元件的數(shù)值孔徑。
圖像傳感器可包括電荷轉(zhuǎn)移裝置。
本發(fā)明的方法主題具有如下優(yōu)點實施成本低，以及由于該設(shè)備僅限于使用光源和照相機，因而實施該方法所必需的設(shè)備相對容易安裝在復(fù)雜的底層結(jié)構(gòu)中。


參照附圖，通過閱讀下面給出的典型實施例的描述可以更好地理解本發(fā)明，這些實施例純粹用于說明而不是用于限制本發(fā)明，在附圖中圖1A和圖1B示意性地示出了分別具有不同厚度的壁的中空球體的白色帶的形成；圖2A和圖2B分別示出了中空球體的實像和模擬圖像；圖2C示出了圖2B的模擬圖像的半線剖視圖；圖3示出了待處理圖像的徑向剖視圖；圖4是實施根據(jù)本發(fā)明的方法的裝置的示意圖；
圖5A示出了中空圓柱體的背照射逆光照相圖；以及圖5B示出了圖5A的圖像的剖視圖。
具體實施例方式
在本發(fā)明中使用的測量物體的測量原理是以可見光利用背照射逆光照相法對物體的觀察為基礎(chǔ)，并結(jié)合了光傳播的光學(xué)模型。
該測量原理考慮了光在物體所包括的半透光或透光的不同材料中、尤其在物體的不同界面上傳播的物理現(xiàn)象，使得在背照射逆光照相的圖像上進行的直接測量通過模型方程與所研究物體的內(nèi)部物理尺寸大小聯(lián)系起來。
當(dāng)然，對于研究平面物體而言，背照射逆光照相法是一種成本不高并易于使用的測量方法。通過對物體圖像的直接測量，可以知道例如物體的大小。
但是，為了通過背照射逆光照相法研究三維物體，對圖像的直接分析并不能提供足夠的信息，這是因為針對物體剖面觀察到的圖像不僅僅是穿過所使用的背照射逆光照相裝置的物鏡的圖像，它也是穿過物鏡和物體本身的剖面的圖像。
如果物體對入射光束的傳播的影響是已知的，有可能重新發(fā)現(xiàn)所研究剖面的特征。該影響可以通過幾何光學(xué)的方程來描述，但是該方程只在一定范圍(高斯近似，特別是小的光線折射角)內(nèi)是有效的。
在通過本發(fā)明的方法來研究小曲率半徑的物體的情況下，不滿足使用該幾何物體光學(xué)方程的必要條件。
為了了解所研究物體對光傳播的影響，可以使用光線跟蹤軟件。該軟件應(yīng)用的是光線穿過多個光學(xué)屈光面(optical dioptre)傳播的方程，這多個光學(xué)屈光面以具有不同光學(xué)指數(shù)的材料區(qū)分。
知道了待研究物體的光學(xué)特征后，即可創(chuàng)建數(shù)學(xué)模型，該數(shù)學(xué)模型將對所獲得圖像觀察到的現(xiàn)象與所研究物體的真實大小，或者概括地說，與該物體的幾何參數(shù)聯(lián)系起來。
借助多元線性回歸，通過結(jié)合對模擬的背照射逆光照相圖像的測量結(jié)果來獲得該數(shù)學(xué)模型。關(guān)于此問題，請參考以下文獻G.Sado，M.C.Sado，《Les plans d’expériences.Del’expérimentationàl’assurance qualité》，AFNOR 1991.
采用本發(fā)明的方法，研究了中空球體。因為光線在球體的不同內(nèi)外界面上折射，所以難以通過對背照射逆光照相圖像的直接測量來獲知該球體的厚度。
在中空球體的背照射逆光照相圖像上會顯現(xiàn)出白色環(huán)。該白色環(huán)由好像來自同一點的光線的重疊而形成。
圖1A(和圖1B分別)以剖面圖示意性地示出了在外半徑為1000μm和厚度為100μm(對1B而言為200μm)的中空球體或滾珠(ball)4的情況下，環(huán)或帶在點A處的形成。標號6、8和10分別指用于形成圖像的背照射逆光照相裝置的光源、該裝置的物鏡、和源自光源6并與球體4和物鏡8相互作用的光線。
在多次模擬之后，證明了該白色環(huán)的半徑與所研究物體的厚度和外半徑直接相關(guān)。建模的目的就在于使該厚度和該外半徑與白色環(huán)的半徑相關(guān)聯(lián)。
這樣，當(dāng)知道了環(huán)或帶的半徑以及球體的外半徑(如果將背照射逆光照相裝置的光學(xué)系統(tǒng)聚焦于球體赤道上，則在圖像上很容易測得球體的外半徑)，即可通過使用預(yù)先確定的模型方程來確定球體的厚度。
接下來描述根據(jù)本發(fā)明的方法的不同步驟。使用該方法測量中空球體的厚度。
圖2A示意性地示出了實際中空球體的圖像12。該球體的外半徑是578μm，其厚度是66μm。
同樣可以形成該中空球體的模擬圖像13(圖2B)。
在圖2A中，觀察到存在白色環(huán)14和黑色區(qū)域16(圖2B中的對應(yīng)部分具有相同標號)。觀察發(fā)現(xiàn)●白色環(huán)的半徑與中空球體的厚度相關(guān)，●黑色區(qū)域的寬度取決于所使用的背照射逆光照相裝置包括的圖像獲取系統(tǒng)的數(shù)值孔徑。
為了更好地估計白色帶(或白色環(huán))的位置，可以形成模擬圖像的剖視圖，該剖視圖以模擬圖像的中心C為起點，以球體外部的點M為終點，如圖2B的箭頭F所示。
圖2C示出了模擬圖像的半線(half-line)剖視圖，像素數(shù)為橫坐標(Pix)，振幅(灰階)為縱坐標(Ampl)。
白色環(huán)14以及黑色區(qū)域16位于該圖2C中。
通過多元線性回歸獲得模型，該多元線性回歸依賴用于使最小平方的誤差最小的標準(參照上述文獻)。
多元線性回歸可以表達為以下方程Y＝tXA+EY是響應(yīng)向量tX是試驗矩陣(test matrix)的轉(zhuǎn)置矩陣A是系數(shù)向量E是建模和試驗之間的誤差向量。
問題在于通過使tEE最小化以得到A。
通過使用光線跟蹤軟件，可模擬多個不同半徑和厚度的球體的背照射逆光照相照片。
接下來，因為球體的厚度和其外半徑與對應(yīng)的白色環(huán)相關(guān)，所以能夠在每一張照片上測量該環(huán)的半徑。
這樣，可獲得試驗矩陣X(對應(yīng)于各模擬球體的厚度和外半徑)和響應(yīng)向量Y(對應(yīng)于白色環(huán)的半徑)。因此可使用多元線性回歸獲得以下模型Rbde＝a0+a1Rext+a2e其中，Rext是白色帶的半徑，Rbde是中空球體的外半徑，e是該中空球體的厚度。
在給出的純粹用于說明而絕非用于限制本發(fā)明的實施例中，獲得Rbde＝0.0089+0.9871 Rext-1.156e
Rext屬于區(qū)間[800μm；1400μm]，e屬于區(qū)間[25μm；250μm]。
該結(jié)果用于根據(jù)真實的背照射逆光照相照片，通過測量外半徑和對應(yīng)白色環(huán)的半徑，來確定中空球體的厚度。
接下來考慮處理圖像的算法。
基于獲得的圖像(初始圖像和直方圖均衡之后的圖像)，可測得球體的外半徑，繼而發(fā)現(xiàn)白色帶的位置。
為了確定外半徑，優(yōu)選使用方向?qū)?shù)法。關(guān)于這一問題，請參考以下文獻R.M.Haralick，“Digital Step Edges from Zero Crossing ofSecond Directional Derivatives”，IEEE Transactions on PatternAnalysis and Machine Intelligence，vol.PAMI-6，N°1，Jan.1984，pp58-68.
該方法依賴于消去圖像梯度(gradient)和使二階導(dǎo)數(shù)最大。
這樣，獲得對應(yīng)球體外表面的中心和半徑。從該中心出發(fā)，繪制所有度數(shù)的徑向剖視圖。
圖3示出了這些剖視圖中的一個。像素數(shù)(Pix)為橫坐標，振幅(灰階)為縱坐標(Ampl)。
在每一個剖視圖上，可以找到表示外表面位置的點(點A)和白色帶位置的點(點B)。
通過消去二階導(dǎo)數(shù)獲得點A。通過縮小剖視圖的研究區(qū)域(縮小至由所示實施例中的圓圈C限定的區(qū)域)和尋找局部最大值來獲得點B。為了得到子像素坐標，可根據(jù)高斯定理局部調(diào)整剖視圖。
完成這些運算后，通過使用模型方程獲得該半徑的球體的厚度。重建球體的內(nèi)外表面，因此可得知球體在外表面赤道上的平均厚度。
為了驗證本發(fā)明的方法，比較通過該方法、X射線照相法和白光干涉測量法(利用移動條紋的顯微鏡法)獲得的結(jié)果。將獲得的結(jié)果總結(jié)在表1中。
表1

對測得的球體的平均厚度進行比較。所獲得的測量值對于X射線照相法為2σ±3μm，對于干涉測量法則為2σ±2μm。
關(guān)于本發(fā)明的方法，認為外半徑的測定具有±3μm像素級的誤差，對于確定白色帶位置而言具有±0.5像素的誤差。
根據(jù)本發(fā)明的測量中空球體的厚度的背照射逆光照相法的優(yōu)點在于成本不高以及能夠非常容易快速地實施。使用該方法需要合理地選擇所使用的背照射逆光照相裝置包括的圖像獲取系統(tǒng)的數(shù)值孔徑，并要求合理地選擇該裝置所包括的光源的發(fā)光圖(emissiondiagram)，以便獲得正確觀察白色帶的最佳條件。
對于給定的中空球體，計算的模型只在一定的射線范圍內(nèi)和一定的厚度范圍內(nèi)有效。該模型可通過提高構(gòu)成球體的材料的光學(xué)特征的精確度來改進。
測量的誤差主要取決于圖像的空間分辨率。在本發(fā)明的相關(guān)實施例中，觀察球體的中心以便能夠跟蹤徑向剖視圖。這樣，球體的半徑越大，則微米每像素轉(zhuǎn)化系數(shù)越大，因而測量的誤差越大。因此，該測量誤差取決于所研究球體的半徑。
用于背照射逆光照相的設(shè)備是常規(guī)的。它包括經(jīng)過校準的光源，該準直光源發(fā)射可見光，并與用于聚焦于所研究物體的平面上的圖像獲取系統(tǒng)相關(guān)，并且其數(shù)值孔徑是可調(diào)節(jié)的。
實際上，如果增加該數(shù)值孔徑，白色環(huán)的亮度會更強，但是如果數(shù)值孔徑太大，環(huán)會隱沒到圖像的中心斑點中。因而，能夠改變圖像獲取系統(tǒng)的數(shù)值孔徑有助于測定白色環(huán)的半徑。
圖4是用于實施本發(fā)明方法主題的背照射逆光照相裝置的示意圖。
該裝置包括可見光源18、該光源的可調(diào)節(jié)準直裝置20和圖像獲取裝置，該圖像獲取裝置包括光學(xué)元件22，其配備有用于改變該光學(xué)元件的數(shù)值孔徑的裝置24。
光學(xué)元件跟有接收器CCD 26，其配備有圖像處理裝置28，顯示裝置30與該圖像處理裝置相連。
將要研究的中空球體32放置在光源18和光學(xué)元件22之間。利用光學(xué)元件22，可在CCD傳感器上形成中空球體32的剖面的圖像。
本發(fā)明主要涉及用于確定中空球體的厚度的方法，即-確定便于測定白色環(huán)的半徑的有利實驗條件(圖像獲取系統(tǒng)的數(shù)值孔徑、光源的準直)；-根據(jù)所研究物體的特征和在圖像上觀察到的現(xiàn)象(球體的外半徑、厚度、和白色環(huán)的半徑)建立數(shù)學(xué)模型方程；以及-處理相關(guān)圖像，以確定模型的原始參數(shù)(白色環(huán)的半徑和球體的外半徑)，從而最終確定期望的物體尺寸(相關(guān)實例中的中空球體的厚度)。
可以實施相同的方法來表征中空圓柱體的厚度。對于這種情況，仍可以使用圖4的裝置(相同的光源和相同的圖像獲取裝置)，同時將圓柱體放置在球體32的位置。
在獲得的背照射逆光照相圖像上出現(xiàn)白色帶，該白色帶與圓柱體的厚度和外半徑相關(guān)。尋找新的模型并將之應(yīng)用于獲得的圖像。
圖5A示出了外半徑為1000μm和厚度為300μm的中空圓柱體36的背照射逆光照相圖像。該圖像的剖視圖由圖5B表示。沿圖5A的線X畫出該剖視圖。
觀察圖5A中的白色帶B。該白色帶對應(yīng)圖5B中的區(qū)域C。在圖5B中，通過箭頭D確定圓柱體的邊緣的位置。白色帶的位置與中空圓柱體的外半徑和厚度相關(guān)。
在觀察平面(垂直于觀察光學(xué)軸)上，沿著圓柱體的赤道或兩條母線，得知白色帶的中心和帶上每一點之間的距離就能夠確定中空圓柱體的內(nèi)壁表面情況，即變形和粗糙度。
在雙層物體，就是說，在中空物體內(nèi)壁上形成稱為內(nèi)層的一層的情況中，利用本發(fā)明的方法，可測定內(nèi)層的厚度，條件是通過預(yù)先測量已知物體的稱為外壁的壁的厚度。同樣可以測定雙層物體的內(nèi)表面的粗糙度和變形。
上述內(nèi)容既適用于圓柱體也適用于球體。
如果期望確定所研究物體的多個幾何參數(shù)，則可使用多個模型，同時利用物體的背照射逆光照相圖像上的多個可測量細節(jié)。然后，解出具有多個未知數(shù)的方程組。
無論對于球體的直徑還是圓柱體的直徑，都可以使用本發(fā)明的方法。實際上，通過使用具有合適放大系數(shù)的光學(xué)元件系列，可在6.6mm×8.8mm的CCD傳感器上觀察到整個物體。甚至能夠觀察僅僅一部分物體，條件是要有合適的光學(xué)系統(tǒng)。
對測量中空球體的厚度的唯一限制在于它應(yīng)該足夠厚，以使在給定光學(xué)系統(tǒng)的分辨率的情況下，能夠很容易地區(qū)分白色帶。
當(dāng)根據(jù)本發(fā)明測量中空物體例如中空球體的厚度時，應(yīng)該考慮用于該測量的光學(xué)系統(tǒng)的分辨率對于給定的分辨率，球體應(yīng)該足夠厚以便能夠輕易區(qū)分白色帶。
權(quán)利要求
1.一種用于三維物體(4，32)的至少一個幾何參數(shù)的不接觸式測量方法，所述三維物體對可見光是半透光或透光的，所述方法的特征在于-確定所述物體的光學(xué)特征；-利用所述光學(xué)特征，建立可見光穿過所述物體的至少一個光學(xué)傳播模型，所述模型包括使所述物體的幾何參數(shù)與對所述物體的圖像進行直接觀察的結(jié)果相關(guān)聯(lián)的方程，所述圖像通過單視角背照射逆光照相法用可見光觀察所述物體獲得；-獲取所述物體的所述圖像；-進行觀察；以及-通過所述方程和所述觀察結(jié)果確定所述物體的幾何參數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，通過實驗進一步建立所述光學(xué)模型，通過使圖像獲取系統(tǒng)聚焦于所研究物體的剖面上，利用可見光通過所述圖像獲取系統(tǒng)獲得圖像。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，使用用于獲得物體圖像的光線跟蹤軟件來確定所述模型，所述軟件能夠獲知所述物體(4，32)對所述可見光的傳播的影響。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的方法，其中，還進行對輔助物體的背照射逆光照相圖像的模擬，以建立所述模型，所述輔助物體具有各不相同的幾何特征，通過多元線性回歸綜合模擬的圖像。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述多元線性回歸使用使最小平方的誤差最小的標準。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其中，使用光線跟蹤軟件進行模擬。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一所述的方法，其中，所述物體(4，32)是中空的，所述中空物體的至少一個幾何參數(shù)通過所述物體的剖面圖像測量。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述物體是中空球體(4，32)，所述球體具有壁，所述物體的幾何參數(shù)是所述壁的厚度，所述中空球體的圖像包括白色環(huán)(14)，確定所述球體的外半徑，測量所述物體的圖像上所述白色環(huán)的半徑，根據(jù)所述球體的外半徑和所述白色環(huán)的半徑確定所述壁的所述厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述物體是中空圓柱體，所述圓柱體具有壁，所述物體的幾何參數(shù)是所述壁的厚度，所述中空圓柱體的圖像包括白色環(huán)(14)，確定所述圓柱體的外半徑，測量所述物體的圖像上的所述白色環(huán)的半徑，根據(jù)所述圓柱體的外半徑和所述白色環(huán)的半徑確定所述壁的所述厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8和9中任一所述的方法，其中，通過方向?qū)?shù)法確定所述外半徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求2至10中任一項所述的方法，其中，所述物體是中空的，并包括透光或半透光物質(zhì)層或涂層，確定所述涂層或者所述層的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求2至11中任一項所述的方法，其中，所述物體是中空的，并包括內(nèi)壁，確定所述內(nèi)壁的變形或粗糙度。
13.根據(jù)權(quán)利要求2至12中任一項所述的方法，其中，使用背照射逆光照相裝置，所述背照射逆光照相裝置包括可見光源(18)、所述光源的準直裝置(20)和圖像獲取裝置(22，24，26)，所述圖像獲取裝置包括光學(xué)元件(22)、圖像傳感器(26)和所述光學(xué)元件的數(shù)值孔徑調(diào)節(jié)裝置(24)，所述光學(xué)元件放置在所述物體和所述圖像傳感器之間，使得在所述圖像傳感器上形成所研究物體的剖面圖像，并調(diào)節(jié)所述光源的準直和所述光學(xué)元件的數(shù)值孔徑。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述圖像傳感器包括電荷轉(zhuǎn)移裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于通過單視角背照射逆光照相法測量三維物體的方法。根據(jù)本發(fā)明，可以測量這種對可見光半透光或透光的物體(32)的至少一個幾何參數(shù)，例如中空球體的厚度，確定該物體的光學(xué)特征，借助該光學(xué)特征建立光線穿過物體的至少一個光學(xué)傳播模型，所述模型包括使所述參數(shù)與對物體圖像進行直接觀察的結(jié)果相關(guān)聯(lián)的方程。所述圖像通過用單視角背照射逆光照相法觀察該物體獲得，獲得所述圖像，進行觀察，并借助方程和觀察結(jié)果確定參數(shù)。
文檔編號G01B11/08GK1759298SQ200480006584
公開日2006年4月12日 申請日期2004年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月12日
發(fā)明者弗朗西斯·拉米, 吉蘭·帕斯卡爾, 伊馮·瓦贊, 阿蘭·迪烏 申請人:法國原子能委員會