專利名稱：電路板輔助測試構(gòu)件及設(shè)有此構(gòu)件的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種測試輔助構(gòu)件，尤其是一種電路板輔助測試構(gòu)件及設(shè)有此構(gòu)件的電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今新開發(fā)或新設(shè)計的主機板或電路板，在設(shè)計完成后一般都有一個性能測試的問題，在測試過程中針對電子組件及各測點的特征調(diào)用相應(yīng)的波形圖，并通過顯示出的波形圖判斷出電路板上該電子組件功能是否正常，性能是否穩(wěn)定?，F(xiàn)有的測試通常利用測試探針連接電子組件測點和選好的接地測點，其中探針一端分支連接到需檢測的測點上，一分支連接到上述接地測點上，探針另一端則連接到示波器，連接到探針的示波器便會顯示出該測點的波形，測試人員利用該波形進行分析而對該電子組件作出性能評價。
但是在上述測試過程中，接地測點的選擇往往較為困難，電路板通常具有一些在布線時設(shè)計的極小的接地測點，若直接利用這些接地測點，因其面積太小而不便測試設(shè)備連接，因此測試者通常選用電路板上螺孔的接地焊盤作為接地測點，如圖1所示，即為電路板上螺絲孔的接地焊盤示意圖，電路板3設(shè)有一接地的螺孔，其邊緣鍍錫形成接地焊盤31。在利用接地焊盤31作為接地測點時，其上會焊上電子組件或?qū)Ь€，甚至為利于測試探針連接而在焊盤表面堆上焊錫，當(dāng)測試完成后須清除接地焊盤31上的導(dǎo)線、組件及焊錫，而用于焊接的焊錫清除不易，清除后的板面顯得較為臟亂，而且如焊錫清除的不徹底會形成螺孔接地焊盤31表面的凸凹不平，在將螺絲鎖固于上述螺孔中時無法貼平。同時錫渣未清除干凈則會造成電路板上的電子線路短路而毀壞整個電路板。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種電路板輔助測試構(gòu)件，該輔助測試構(gòu)件可方便地固定于在電路板接地焊盤上而利于外部測試設(shè)備連接。
本實用新型的另一目的在于提供一種設(shè)有輔助測試構(gòu)件的電路板，該電路板利用在接地焊盤上設(shè)置輔助測試構(gòu)件而利于外部測試設(shè)備連接。
本實用新型電路板輔助測試構(gòu)件包括一底盤及從底盤邊緣向上、下方向延伸的接腳，接腳末端設(shè)有焊接部。在測試電路板時，將上述輔助測試構(gòu)件置放于電路板的接地焊盤上，上述接腳末端的焊接部與接地焊盤相焊接而將上述電路板輔助測試構(gòu)件固定于電路板的接地焊盤上。
本實用新型設(shè)有輔助測試構(gòu)件的電路板，包括電路板本體及輔助測試構(gòu)件，
其中電路板上設(shè)有接地焊盤，而輔助測試構(gòu)件包括一底盤及從底盤邊緣向上下方向延伸的接腳，接腳末端設(shè)有焊接部。在測試電路板時，將上述輔助測試構(gòu)件置放于電路板的接地焊盤上，上述接腳末端的焊接部與接地焊盤相焊接而將上述電路板輔助測試構(gòu)件固定于電路板的接地焊盤上。
本實用新型通過在電路板的接地焊盤上設(shè)置輔助測試構(gòu)件，并且該輔助測試構(gòu)件利用焊接部與接地焊盤連接以實現(xiàn)接地，如此不需采用現(xiàn)有技術(shù)中的焊接工序，同時可避免現(xiàn)在技術(shù)中清除焊錫出現(xiàn)的諸多缺陷，因此更利于進行測試。


圖1為電路板上螺孔接地焊盤的示意圖。
圖2為本實用新型電路板輔助測試構(gòu)件的立體圖。
圖3為圖2所示電路板輔助測試構(gòu)件鎖附到電路板上的剖視示意圖。
圖4為本實用新型電路板輔助測試構(gòu)件另一實施例的立體圖。
具體實施方式
請參閱圖2所示，本實用新型電路板輔助測試構(gòu)件10包括一底盤11及從底盤11邊緣向上、下相反方向延伸出的接腳13。所述接腳13以垂直底盤11的角度向底盤11上、下方向延伸，在本實施例中共有八片接腳13，其中向底盤11上方延伸有四片，而下方延伸有四片，并且在上、下方向上，上述四片接腳13均勻分布于底盤11邊沿上，并且相鄰的向上、下方向延伸的接腳13相互交錯設(shè)置，如此設(shè)置可在將該電路板輔助測試構(gòu)件10放置于電路板上時不需考慮方向性，并且可平穩(wěn)放置在電路板上。另外，接腳13末端設(shè)有焊接部131，該焊接部131是向底盤11外側(cè)彎折，且與底盤11相平行；焊接部131上具有勾孔1311，用于在測試時勾掛測試探針或接地線或焊接新加的電子組件。另外，接腳13表面經(jīng)電鍍形成一鍍錫層，以便將該電路板輔助測試構(gòu)件10焊接在接地焊盤31上可直接加熱或只需加少量焊錫便可將該電路板輔助測試構(gòu)件10焊接在接地焊盤31上，同時如有將該電路板輔助測試構(gòu)件10從接地焊盤31上移除時不會留下焊錫，同時表面鍍錫可防止接腳13時間過久或高溫下的氧化。
請參閱圖3，為本實用新型固定到電路板接地焊盤31上的示意圖，因接腳13表面經(jīng)電鍍形成一鍍錫層，因此只需直接加熱或加少量焊錫便可將該電路板輔助測試構(gòu)件10焊接在接地焊盤31上，而如有將該電路板輔助測試構(gòu)件10從接地焊盤31上移除時不會留下焊錫，同時表面鍍錫可防止接腳13時間過久或高溫下的氧化。
請復(fù)參閱圖2，測試時測試探針前鉤可勾住電路板輔助測試構(gòu)件10的勾孔1311，從而達到探針前鉤接地目的；若需要焊接接地導(dǎo)線或連接新組件時，可方便地在接腳13的焊接部131上操作，極為方便。
請參閱圖4，為本實用新型之第二實施例，與第一實施例不同之處在于該電路板輔助測試構(gòu)件20的底盤21呈十字形，包括連接桿210及交叉部211，而接腳23設(shè)于各連接桿210末端，并且相鄰的向上、下方向延伸的接腳相互共面設(shè)置。至于接腳23的形狀與第一實施例中的相同，此不再贅述。
以上所述的電路板輔助測試構(gòu)件10除用于電路板3的測試外，還可用作電路板3上的接地端使用，如做為防電磁干擾裝置的接地腳，即防電磁干擾裝置通過上述電路板輔助測試構(gòu)件10的焊接部131接地。
權(quán)利要求1.一種電路板輔助測試構(gòu)件，用于安裝于電路板螺孔的接地焊盤上，其特征在于電路板輔助測試構(gòu)件包括一底盤及從底盤邊緣向上、下方向延伸的接腳，接腳末端設(shè)有焊接部，在測試電路板時，將上述輔助測試構(gòu)件置放于電路板的接地焊盤上，上述接腳末端的焊接部與接地焊盤相焊接而將上述電路板輔助測試構(gòu)件固定于電路板的接地焊盤上。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述焊接部向底盤外側(cè)彎折，并與底盤相平行。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述焊接部表面設(shè)有一鍍錫層。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述從底盤邊緣向上、下延伸的接腳均勻分布在底盤邊緣，并且相鄰的向上、下方向延伸的接腳相互交錯設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述從底盤邊緣向上、下延伸的接腳均勻分布在底盤邊緣，并且相鄰的向上、下方向延伸的接腳相互共面設(shè)置。
6.一種電路板，包括電路板本體，其中電路板上設(shè)有螺孔，而螺孔一端設(shè)有接地焊盤，其特征在于該電路板還設(shè)有一輔助測試構(gòu)件，該輔助測試構(gòu)件包括一底盤及從底盤邊緣向上、下方向延伸的接腳，接腳末端設(shè)有焊接部，在測試電路板時，將上述輔助測試構(gòu)件置放于電路板的接地焊盤上，上述接腳末端的焊接部與接地焊盤相焊接而將上述電路板輔助測試構(gòu)件固定于電路板的接地焊盤上。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述焊接部向底盤外側(cè)彎折，并與底盤相平行。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述焊接部表面設(shè)有一鍍錫層。
9.如權(quán)利要求6或7或8所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述從底盤邊緣向上、下延伸的接腳均勻分布在底盤邊緣，并且相鄰的向上、下方向延伸的接腳相互交錯設(shè)置。
10如權(quán)利要求6或7或8所述的電路板輔助測試構(gòu)件，其特征在于所述從底盤邊緣向上、下延伸的接腳均勻分布在底盤邊緣，并且相鄰的向上、下方向延伸的接腳相互共面設(shè)置。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板輔助測試構(gòu)件及設(shè)有此構(gòu)件的電路板，其中電路板輔助測試構(gòu)件包括一底盤及從底盤邊緣向上、下方向延伸的接腳，接腳末端設(shè)有焊接部。在測試電路板時，將上述輔助測試構(gòu)件置放于電路板的接地焊盤上，上述接腳末端的焊接部與接地焊盤相焊接而將上述電路板輔助測試構(gòu)件固定于電路板的接地焊盤上，如此要測試電路板時可利用上述輔助測試構(gòu)件與外部測試裝置配合對電路板進行測試，因此可避免現(xiàn)有技術(shù)中需在接地焊盤上堆焊錫以與外部測試裝置配合帶來的種種不便。
文檔編號G01R1/06GK2735344SQ20042009012
公開日2005年10月19日 申請日期2004年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月16日
發(fā)明者洪敏雄 申請人:上海環(huán)達計算機科技有限公司, 神達電腦股份有限公司