專利名稱：防偽簽封的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于防偽、防竊和數(shù)字識別的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種防止用復(fù)制品來替換，或用機(jī)加工手段抽出封線作弊的簽封。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，參見中國專利02233830.6號的電子簽封。該技術(shù)方案是將集成電路本體周邊的外引腳做成可以夾固封線的金屬片壓接端子，該壓接端子嵌入封線的兩端頭后，通過施封鉗壓緊、變形、固結(jié)而成為簽封閉環(huán)。其不足之處是金屬片的壓接端子難免被作弊者剝開后抽出封線，然后再行壓接封線施封。而中國專利00224641.4號的防盜鉛封，則是在不改變鉛封外觀的情況下，在鉛封體內(nèi)設(shè)置一硬質(zhì)金屬材料制作的壓線框架，壓線框架的一側(cè)有一個連體的并被壓制在壓線框架內(nèi)的壓線塊，封線依次穿過鉛封孔和壓線框架而構(gòu)成U形狀。其不足之處是專業(yè)作弊者可將復(fù)制的鉛封體或整個鉛封替換原來的鉛封體或鉛封。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的簽封被作弊和復(fù)制的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種防偽簽封，該防偽簽封能使用現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)進(jìn)行識別，防止用復(fù)制品來替換原來的簽封作弊。還可以防止作弊者用剝離、鉆、銑、攻牙、等機(jī)加工手段抽出封線作弊。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是在塑料外殼內(nèi)封裝著非接觸式IC卡芯片和天線線圈，外殼上部的盲孔內(nèi)壓嵌著硬貭封塞和封線，該硬貭封塞的上部設(shè)有防止切削的硬鋼鑲件，硬貭封塞的下部兩側(cè)做成臺階，盲孔底部上方的兩側(cè)壁上設(shè)有供封線貫穿盲孔的兩個封線入孔和兩個封線出孔，硬貭封塞下部兩側(cè)的臺階在盲孔中形成的空隙相當(dāng)于封線的線徑，封線在空隙中被彎曲成U形而不能從封線孔抽出來。由于硬鋼鑲件的硬度與切削刀具的硬度相當(dāng)，從而不能用鉆孔、攻牙、銑削等機(jī)加工手段來破壞硬貭封塞。非接觸式IC卡芯片和天線線圈等塑封在外殼內(nèi)部，如果剝離外殼勢必?fù)p壞非接觸式IC卡芯片，而該芯片的電子序列號(ID)密碼是全球唯一不可復(fù)制的，只能通過專用的電腦讀碼器讀取。本實(shí)用新型的有益效果是可以在快速、自動識別簽封真?zhèn)蔚耐瑫r，防止用機(jī)加工手段取出封塞后抽出封線作弊，采用硬貭封塞的結(jié)構(gòu)簡單。


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以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1是防偽簽封第一個實(shí)施例的縱剖面構(gòu)造圖。
圖2是防偽簽封第二個實(shí)施例的縱剖面構(gòu)造圖。
圖3是圖2的A-A剖面構(gòu)造圖。
圖4是圖2的B-B剖面構(gòu)造圖。
圖5是防偽簽封第二個實(shí)施例的電路原理圖。
圖6是防偽簽封第三個實(shí)施例的局部剖面構(gòu)造圖。
圖中1.硬貭封塞，2.封線，3.封線出孔，4.卡線槽，5.焊盤孔，6.焊腳，7.印制線路板，8.非接觸式IC卡芯片，9.藕節(jié)形鋼銷，10.天線線圈，11.外殼，12.封線入孔，13.凹槽，14.硬鋼鑲件，15.臺階，16.盲孔，17.接線端子，18接線端子，19.細(xì)頸，20.空隙，21.編號。
具體實(shí)施方式
第一個實(shí)施例見圖1，非接觸式IC卡芯片(8)、天線線圈(10)、通過印制線路板(7)電連接在一起，成為一個鑲件塑封在外殼(11)的下端內(nèi)部，在外殼(11)的上端設(shè)有盲孔(16)，其中壓嵌著硬貭封塞(1)，該硬貭封塞(1)可做成整體硬鋼件，也可以采用塑料件，在其上部嵌埋經(jīng)熱處理淬火的硬鋼鑲件(14)，其硬度與鉆頭、立銑刀、絲攻等切削刀具相當(dāng)；硬鋼鑲件的形狀可以是鋼球，也可以做成藕節(jié)形鋼銷(9)、圓柱鋼銷、無頭螺絲桿、圓柱形螺旋彈簧等。硬貭封塞(1)的下部兩側(cè)做成臺階(15)，盲孔(16)底部上方的兩側(cè)壁上設(shè)有供封線(2)貫穿盲孔(16)的兩個封線出孔(3)和兩個封線入孔(12)，硬貭封塞(1)的外徑與盲孔(16)的內(nèi)徑呈緊配合，硬貭封塞(1)下部兩側(cè)的臺階(15)壓入盲孔(16)內(nèi)形成的U形空隙(20)，相當(dāng)于封線(2)的線徑，封線(2)在U形空隙(20)中被彎曲成U形而不能從封線入孔(12)抽出來。
第二個實(shí)施例見圖2、圖3、圖4、圖5，非接觸式IC卡芯片(8)、天線線圈(10)、接線端子(17)和接線端子(18)通過印制線路板(7)電連接在一起，成為一個鑲件塑封在外殼(11)的下端內(nèi)部。接線端子(17)和接線端子(18)的上部從盲孔(16)的底部伸出呈半嵌埋狀，兩接線端子下端的焊腳(6)，通過印制板上的焊盤孔(5)，分別與天線線圈(10)和非接觸式IC卡芯片(8)電連接，封線(2)串連在接線端子(17)和接線端子(18)之間，將天線線圈(10)和非接觸式IC卡芯片(8)電連接成閉合回路。接線端子(17)和接線端子(18)的材料硬度大于封線(2)，接線端子(17)和接線端子(18)的上部設(shè)有卡線槽(4)，其槽寬略小于封線(2)的線徑。硬貭封塞(1)的上部設(shè)有與實(shí)施例1相同的硬鋼鑲件(14)，硬貭封塞(1)的下部兩側(cè)設(shè)有臺階(15)，中間還設(shè)有凹槽(13)，其槽寬和槽深都略大于伸出于盲孔(16)底部的接線端子(17)和接線端子(18)，當(dāng)硬貭封塞(1)將封線(2)的U形底部壓入卡線槽(4)后，該段封線即形成細(xì)頸(19)，該細(xì)頸既能防止封線(2)被橫向抽出卡線槽(4)，又能保證封線(2)與接線端子形成緊密的電連接。當(dāng)作弊者無法去掉硬貭封塞，將封線弄斷后采用粘結(jié)等偽裝手法時，由于封線通過兩接線端子串連在天線線圈與非接觸式IC卡芯片(8)之間，切斷封線后，電腦讀碼器便不能讀到非接觸式IC卡芯片(8)內(nèi)的電子序列號(ID)密碼，從而可快速地自動識別啟封與否。
第三個實(shí)施例見圖6，天線線圈(10)和非接觸式IC卡芯片(8)塑封在外殼(11)的內(nèi)部，旁邊并列著兩個以上的硬貭封塞(1)和盲孔(16)，每個盲孔(16)的外表面設(shè)有相應(yīng)的編號(21)。也可以把天線線圈(10)和非接觸式IC卡芯片(8)塑封在外殼(11)的中間，多個盲孔(16)和硬質(zhì)封塞(1)呈放射狀設(shè)置于周圍。每個盲孔(16)的外表面均設(shè)有相應(yīng)的編號(21)。其余的結(jié)構(gòu)與第一個實(shí)施例相同。本實(shí)施例的好處是每施封一次，只占用一個盲孔(16)、一條封線(2)一個硬質(zhì)封塞(1)和一個編號(21)。使用過的盲孔(16)，其編號可記錄在電腦讀碼器內(nèi)供識別。這個簽封便能重復(fù)使用。延長非接觸式IC卡芯片(8)的壽命。產(chǎn)生節(jié)約資源，降底成本的效果。
權(quán)利要求1.一種由塑料外殼及其內(nèi)部的非接觸式IC卡芯片、天線線圈、硬質(zhì)封塞和封線組成的防偽簽封，其特征在于外殼上部的盲孔內(nèi)壓嵌著硬貭封塞，該硬貭封塞的下部兩側(cè)做成臺階，盲孔底部上方的兩側(cè)壁上設(shè)有供封線貫穿盲孔的封線入孔和封線出孔，硬貭封塞下部兩側(cè)的臺階在盲孔中形成的U形空隙相當(dāng)于封線的線徑，封線在空隙中彎曲成U形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防偽簽封，其特征在于盲孔的底部還半埋著兩個接線端子，兩接線端子的下端分別與天線線圈和非接觸式IC卡芯片電連接，硬貭封塞將封線壓接串連在兩接線端子之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防偽簽封，其特征在于接線端子的上部設(shè)有卡線槽，其硬度大于封線，卡線槽的槽寬略小于封線的線徑，硬貭封塞將封線壓入卡線槽內(nèi)形成緊密接觸的細(xì)頸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防偽簽封，其特征在于所述硬貭封塞的上部設(shè)有硬鋼鑲件，其硬度與鉆頭、立銑刀、絲攻切削刀具相當(dāng)，其形狀可以是鋼球，也可以是藕節(jié)形鋼銷、圓柱鋼銷、無頭螺絲桿、圓柱形螺旋彈簧。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防偽簽封，其特征在于所述外殼的內(nèi)部，非接觸式IC卡芯片、天線線圈和接線端子通過印制板電連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的防偽簽封，其特征在于所述的硬貭封塞的下部還設(shè)有凹槽，其槽寬和槽深略大于凸出于盲孔底部的接線端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防偽簽封，其特征在于天線線圈(10)和非接觸式IC卡芯片(8)塑封在外殼(11)的內(nèi)部，旁邊設(shè)置著兩個以上的硬貭封塞(1)和盲孔(16)，每個盲孔(16)的外表面設(shè)有相應(yīng)的編號(21)。
專利摘要一種能夠采用數(shù)字技術(shù)識別和防止作弊的防偽簽封，它是在塑料外殼內(nèi)封裝著非接觸式IC卡芯片和天線線圈，外殼上部的盲孔內(nèi)壓嵌著硬質(zhì)封塞和封線，硬質(zhì)封塞下部兩側(cè)的臺階在盲孔中形成的空隙相當(dāng)于封線的線徑，封線在空隙中被彎曲成U形而不能從封線孔抽出來。硬質(zhì)封塞可以防止作弊者用剝離、鉆、銑、攻牙、等機(jī)加工手段抽出封線作弊；非接觸式IC卡芯片的電子序列號(ID)密碼是全球唯一不可復(fù)制的，須電腦讀碼器讀取和識別。防止作弊者用復(fù)制品來替換原來的簽封。
文檔編號G01D11/24GK2708253SQ20042005006
公開日2005年7月6日 申請日期2004年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月15日
發(fā)明者羅士中 申請人:羅士中