專利名稱:微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針，屬于電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】。該結(jié)構(gòu)的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針包括頂部針頭和底部針頭，以及連接于所述的頂部針頭和底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的S型單元組成。在受壓時(shí)前后S型單元接觸，減小芯片檢測(cè)高頻時(shí)的電阻，從而有效提高測(cè)試針使用壽命，降低芯片檢測(cè)成本，且該實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針的結(jié)構(gòu)檢測(cè)，生產(chǎn)工藝簡便。
【專利說明】微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種微電 機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針。

【背景技術(shù)】
[0002] MEMS (Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）測(cè)試針是芯片測(cè)試中的 常用設(shè)備?，F(xiàn)有的MEMS測(cè)試針基本都選用了類似Pogo Pin結(jié)構(gòu)形式的測(cè)試針，一般選用 的測(cè)試針主要包括4個(gè)部分，Shell (俗稱外殼）、Top Plunger (俗稱頂部針頭）、Bottom Plunger (俗稱底部針頭）、Spring(俗稱彈簧）。其中，彈簧的材料一般都選用Music Wire (俗稱琴鋼絲）。這鐘測(cè)試針零部件加工比較難，組裝要求較高，成本相對(duì)也較高。由 于這些局限，對(duì)開發(fā)出壽命長和成本相對(duì)較低的測(cè)試針提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在普通的芯片 測(cè)試中，能否簡化傳統(tǒng)的測(cè)試針結(jié)構(gòu)，降低測(cè)試針的成本，是其中的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，同時(shí)能 夠有效提高測(cè)試針使用壽命，降低成本的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針具有如下構(gòu)成：
[0005] 該微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針包括頂部針頭和底部針頭，還包括連接于所述的頂部針頭和 底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的S型單元組成。
[0006] 該微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針中，所述的每個(gè)S型單元包括一個(gè)前凸起和一個(gè)后凸起，其 非受壓狀態(tài)，前一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起間具有間隙，在受壓狀態(tài)，前 一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起接觸。
[0007] 該微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針中，所述頂部針頭連接蛇形彎曲部分的一端設(shè)置有一后凸 起，所述的底部針頭連接蛇形彎曲部分的一端設(shè)置有一前凸起。
[0008] 采用了該實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針包括頂部針頭和底部針頭，還包括連接于 所述的頂部針頭和底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的 S型單元組成。在受壓時(shí)前后S型單元接觸，減小芯片檢測(cè)高頻時(shí)的電阻，從而有效提高測(cè) 試針使用壽命，降低芯片檢測(cè)成本，且該實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針的結(jié)構(gòu)檢測(cè)，生產(chǎn)工 藝簡便。

【附圖說明】

[0009] 圖1為本實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010] 圖2為圖1中A部分的局部放大圖（非受壓狀態(tài)）。
[0011] 圖3為本實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針中的S型單元的細(xì)節(jié)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說明。
[0013] 請(qǐng)參閱圖1所示，為本實(shí)用新型的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 在一種實(shí)施方式中，該微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針包括頂部針頭1和底部針頭2以及連接 于所述的頂部針頭1和底部針頭2之間的蛇形彎曲部分3,所述的蛇形彎曲部分3由若干首 尾相連的S型單元組成。如圖1、圖2所示，每個(gè)S型單元包括一個(gè)前凸起4和一個(gè)后凸起 5,其非受壓狀態(tài)，前一 S型單元的后凸起5與后一 S型單元的前凸起4間具有間隙6,在受 壓狀態(tài)，前一 S型單元的后凸起5與后一 S型單元的前凸起4接觸（圖中未示出）。
[0015] 在更優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述頂部針頭1連接蛇形彎曲部分3的一端設(shè)置有一后 凸起5,所述的底部針頭2連接蛇形彎曲部分3的一端設(shè)置有一前凸起4。
[0016] 在本實(shí)用新型的應(yīng)用中，該微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針的主體本分采用蛇形結(jié)構(gòu)，每個(gè)蛇 形單元中附著有兩個(gè)凸起，壓縮的同時(shí)兩個(gè)凸起相互接觸，以減小高頻時(shí)的電阻。
[0017] 該微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針的材料選用鈀鈷合金PdCo。與傳統(tǒng)的測(cè)試針相比，結(jié)構(gòu)簡單， 成本較低，且壽命比較長。
[0018] 如圖3所示，任意取一節(jié)S型單元，力F與壓縮距離A的關(guān)系滿足如下公式：

【權(quán)利要求】
1. 一種微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針，其包括頂部針頭和底部針頭，其特征在于，還包括連接于所 述的頂部針頭和底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的S 型單元組成。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針，其特征在于，所述的每個(gè)S型單元包括一 個(gè)前凸起和一個(gè)后凸起，其非受壓狀態(tài)，前一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起間 具有間隙，在受壓狀態(tài)，前一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起接觸。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微電機(jī)系統(tǒng)測(cè)試針，其特征在于，所述頂部針頭連接蛇形彎 曲部分的一端設(shè)置有一后凸起，所述的底部針頭連接蛇形彎曲部分的一端設(shè)置有一前凸 起。
【文檔編號(hào)】G01R1-067GK204302329SQ201420693039
【發(fā)明者】施元軍, 劉凱, 高凱, 殷嵐勇 [申請(qǐng)人]上海韜盛電子科技有限公司