專利名稱：具有彈性接點(diǎn)的ic測(cè)試工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路(Integrated Circuit，IC)的測(cè)試領(lǐng)域。特別涉及一種用于通訊用集成電路的測(cè)試工具。
背景技術(shù)：
如圖1及圖2所示，其中，圖2為圖1的俯視圖，在電路板基材12上制作有電路13，具有測(cè)試墊17對(duì)應(yīng)于待測(cè)試的IC的金屬腳11。測(cè)試墊17可以是平面狀，也可以是尖端突出狀，如圖所示便是尖端突出狀，尖端突出狀接點(diǎn)可以提高接點(diǎn)的接觸可靠性。這種設(shè)計(jì)由于測(cè)試墊17與金屬腳11是剛性接觸，所以容易磨損，致使測(cè)試工具壽命減短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是設(shè)計(jì)一種具有彈性接點(diǎn)的集成電路測(cè)試工具，以彈性接點(diǎn)取代剛性接點(diǎn)，以便延長(zhǎng)工具壽命。
本發(fā)明提供一種具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其中包含電路板基材；電路，安置在所述的電路板基材上，具有測(cè)試墊，對(duì)應(yīng)于待測(cè)試的IC金屬腳；以及彈性組件，安置于所述的電路測(cè)試墊與所述的電路板基材之間，提供彈性接點(diǎn)的功能，用以測(cè)試所述的IC。
所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其中還包含金屬基座，承載安置所述的電路板基材用。
所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其中還包含金屬墊，安置于所述的測(cè)試墊區(qū)域中央，電性耦合于所述的金屬基座，以當(dāng)所述的IC底面具有電路時(shí)，可以與之耦合，提供散熱或是接地功能。
所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其中所述的金屬墊，與所述的金屬基座整合為一體。
所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其中所述的測(cè)試墊，具有尖端突出，提高測(cè)試接觸的可靠度。
本發(fā)明所提供的具有彈性接點(diǎn)的集成電路測(cè)試工具，以彈性接點(diǎn)取代剛性接點(diǎn)，可有效延長(zhǎng)工具壽命。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖3為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例一的剖視圖；圖4為圖3所示的基材的俯視圖；圖5為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例二的剖視圖；圖6為圖5所示的基材的俯視圖；圖7為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例三的剖視圖；圖8為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例四的剖視圖。
組件編號(hào)表10集成電路11金屬腳12電路板基材13電路14彈性組件15.152.金屬墊16金屬基座17.171.測(cè)試墊
具體實(shí)施例方式
圖3為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例一的剖視圖；其顯示一種具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，包含電路板基材12；電路13，安置在所述的電路板基材12上，具有測(cè)試墊17，對(duì)應(yīng)于待測(cè)試的IC金屬腳11；以及橡皮、塑料...等彈性組件14，安置于所述的電路測(cè)試墊17與所述的電路板基材12之間提供彈性接點(diǎn)的功能，用以測(cè)試所述的IC10。
圖4為圖3所示的基材的俯視圖；其顯示以橡皮、塑料...等彈性組件14，安置于所述的電路測(cè)試墊17與所述的電路板基材12之間提供彈性接點(diǎn)的功能，用以測(cè)試所述的IC10。
圖5為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例二的剖視圖；其顯示本發(fā)明可以增加一個(gè)金屬墊15，安置于所述的測(cè)試墊17區(qū)域中央，電性耦合于所述的金屬基座，以當(dāng)所述的IC底面具有電路時(shí)，可以提供散熱或是接地功能。金屬墊15的厚度可以依據(jù)待測(cè)試IC的底部高低加以設(shè)計(jì)，可以厚些也可以薄些。
圖6為圖5所示的基材的俯視圖；說(shuō)明同前。
圖7為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例三的剖視圖；其顯示本發(fā)明可以增加一個(gè)金屬基座16，承載安置所述的電路板基材12用。金屬基座16具有一個(gè)金屬凸塊152，功能等同于圖5中的金屬墊15，提供散熱或是接地功能。
圖8為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳具體實(shí)施例四的剖視圖。顯示測(cè)試墊171制作成為具有尖端形狀的接點(diǎn)，用以提高測(cè)試接觸的可靠度。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其特征在于包含電路板基材；電路，安置在所述的電路板基材上，具有測(cè)試墊，對(duì)應(yīng)于待測(cè)試的IC金屬腳；以及彈性組件，安置于所述的電路測(cè)試墊與所述的電路板基材之間，提供彈性接點(diǎn)的功能，用以測(cè)試所述的IC。
2.如權(quán)利要求1所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其特征在于還包含金屬基座，承載安置所述的電路板基材用。
3.如權(quán)利要求2所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其特征在于還包含金屬墊，安置于所述的測(cè)試墊區(qū)域中央，電性耦合于所述的金屬基座，以當(dāng)所述的IC底面具有電路時(shí)，可以與之耦合，提供散熱或是接地功能。
4.如權(quán)利要求3所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其特征在于所述的金屬墊，與所述的金屬基座整合為一體。
5.如權(quán)利要求3所述的具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其特征在于所述的測(cè)試墊，具有尖端突出，提高測(cè)試接觸的可靠度。
全文摘要
本發(fā)明涉及通信用集成電路(Integrated Circuit，IC)的測(cè)試領(lǐng)域，公知技術(shù)中的設(shè)計(jì)由于測(cè)試墊與金屬腳是剛性接觸，所以容易磨損，致使測(cè)試工具壽命減短。本發(fā)明提供一種具有彈性接點(diǎn)的IC測(cè)試工具，其中包含電路板基材；電路，安置在所述的電路板基材上，具有測(cè)試墊，對(duì)應(yīng)于待測(cè)試的IC金屬腳；以及彈性組件，安置于所述的電路測(cè)試墊與所述的電路板基材之間，提供彈性接點(diǎn)的功能，用以測(cè)試所述的IC。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1506692SQ0215529
公開(kāi)日2004年6月23日 申請(qǐng)日期2002年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月12日
發(fā)明者郭瑛芳 申請(qǐng)人:聿勤科技股份有限公司