板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)用于電子裝置中，該結(jié)構(gòu)包括板件、鉚釘和塑膠件。該板件上設有埋頭孔；該鉚釘具有連接部和主體部，該連接部固定設置于該埋頭孔中，該主體部突出于該板件上；該塑膠件注塑成型于該板件與該主體部的交界處。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在電子裝置中，通過注塑成型方式，在板件與鉚釘之間的交界處增設塑膠件。從而在未增加板件厚度的情況下，有效的提升了板件與鉚釘之間的連接強度，并且節(jié)省了電子裝置的制造成本。
【專利說明】板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)及方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種電子裝置中的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)及方法。
【背景技術】
[0002]目前，在板件上的鉚釘強度會隨著板件的厚度變薄，而其鉚釘?shù)膹姸纫矔档?。即當鉚釘鉚在薄的板件上時，由于板件較薄，從而鉚釘很容易彎折斷裂，從而使得鉚釘與板件脫離，造成固定連接失效的問題。
[0003]該問題在輕薄的電子裝置中表現(xiàn)的尤為嚴重。如圖1所示，為電子裝置中板件與鉚釘連接結(jié)構(gòu)100的局部示意圖，例如該電子裝置為手機，該電子裝置中的下層板件101和上層板件102通過鉚釘103連接。當該電子裝置被摔落后，由于下層板件101較薄，該下層板件101與鉚釘103之間的連接強度較弱，從而使得該鉚釘103與該下層板件101的結(jié)合處104出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。因而該電子裝置很容易發(fā)生“開口笑”的情況。一般情況下，只要增加鐵板的厚度，即可增加鉚釘?shù)膹姸?，以使得鐵板與鉚釘固定強度更大。但是在電子裝置中，這樣不但增加了電子裝置的厚度和重量，而且還增加了電子裝置的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述技術問題，本發(fā)明提供一種板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，在保證電子裝置輕薄的情況下，可有效增加板件與鉚釘之間的連接強度。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)用于電子裝置中，該結(jié)構(gòu)包括板件、鉚釘和塑膠件。該板件上設有埋頭孔；該鉚釘具有連接部和主體部，該連接部固定設置于該埋頭孔中，該主體部突出于該板件上；該塑膠件注塑成型于該板件與該主體部的交界處。
[0006]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)中，該主體部的周圍設置有凹槽。
[0007]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)中，該塑膠件與該主體部接觸的一側(cè)具有凸起，該凸起埋入于該凹槽中。
[0008]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)中，該板件的邊沿埋入于邊框中。
[0009]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)中，該塑膠件與該邊框為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0010]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)中，該主體部的頂部突出于該塑膠件。
[0011]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)中，該鉚釘具有內(nèi)螺紋，該鉚釘用于連接一螺釘。
[0012]本發(fā)明還提供了一種板件與鉚釘?shù)墓潭ǚ椒?，其中，該板件上設有埋頭孔，該鉚釘具有連接部和主體部，該連接部固定設置于該埋頭孔中，該主體部突出于該板件上，該方法包括:步驟一，將該板件與鉚釘埋入成型模具內(nèi)；步驟二，將塑膠加壓后射入成型模具內(nèi)，以在該板件與主體部的交界處形成塑膠件。
[0013]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ǚ椒ㄖ校摪寮倪呇芈袢胗谶吙蛑?，所述步驟二還包括，該邊框與該塑膠件一起形成。
[0014]較佳的，在所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ǚ椒ㄖ?，該主體部的頂部突出于該塑膠件。
[0015]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在電子裝置中，通過注塑成型方式，在板件與鉚釘之間的交界處增設塑膠件。從而在未增加板件厚度的情況下，有效的提升了板件與鉚釘之間的連接強度，并且節(jié)省了電子裝置的制造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術中鐵板與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)的局部示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本發(fā)明一較佳實施例的剖面示意圖；
[0019]圖4為本發(fā)明另一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5為本發(fā)明另一較佳實施例的局部示意圖；
[0021]圖6為本發(fā)明另一較佳實施例中鉚釘?shù)氖疽鈭D；
[0022]圖7為本發(fā)明一較佳實施例方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0023]為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。
[0024]如圖2所示，為本發(fā)明一較佳實施例板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)200示意圖。該結(jié)構(gòu)200用于電子裝置中，該電子裝置往往制造的非常輕薄，因而需要內(nèi)部的結(jié)構(gòu)更加輕薄。例如，該電子裝置為手機、平板電腦或電子書等。該結(jié)構(gòu)200包括板件201、鉚釘203和塑膠件204。
[0025]結(jié)合圖3所示，圖3為該結(jié)構(gòu)200的剖面示意圖。該板件201上設有埋頭孔206 ；該鉚釘203具有連接部208和主體部207，該連接部208固定設置于該埋頭孔206中，通過該埋頭孔206與該連接部208之間卡合，可使得該鉚釘203與該板件201相固定連接在一起。并且該連接部208恰好容納于該埋頭孔206內(nèi)，使得該連接部208不會突出于該埋頭孔206的底部，從而不會增加該板件201的厚度。
[0026]該鉚釘203具有內(nèi)螺紋(圖中未標注)，從而該鉚釘203可連接一螺釘205。該鉚釘203的主體部207突出于該板件201的上面，從而在板件201的上面預留出容納其他電子元件的空間。通過該鉚釘203與該螺釘205可將該板件201與一上層板件202相固定連接于一起。
[0027]該塑膠件204注塑成型于該板件201與該主體部207的交界處。該塑膠件204粘附于該板件201的表面，該塑膠件204可使得該板件201與該鉚釘203連接的更加緊固；同時該塑膠件204包覆于該主體部207的周圍，同時增加了該鉚釘203的強度。另外，當該電子裝置摔落時，該塑膠件204可有效的減小該鉚釘203晃動，進而可有效避免該鉚釘203的連接部208斷裂而使得該板件201與上層板件202分離的問題，因而該塑膠件204可大大增強該板件201與該鉚釘之間連接的強度。另外，該塑膠件204通過注塑成型于該板件201與該主體部207的交界處，因而不需要增加該板件201的厚度，降低了該板件201與該鉚釘207的制造成本，并且該塑膠件204可通過插入模具，利用射出的塑膠包覆于鉚釘203上，從而該塑膠件204的制造工序也簡單便捷，非常容易制造。從而也不會增加太大的制造成本。即在不增加板件的厚度與成本下，利用射出的塑膠來包覆鉚釘，從而增加了鉚釘?shù)膹姸取?br> [0028]結(jié)合圖1所示，該鉚釘203的主體部207頂部突出于該塑膠件204，通過在該主體部207頂部與該塑膠件204之間預留該間隙h，從而可避免該塑膠件204在注塑成型時，塑膠漫過該主體部207的頂部，而造成該鉚釘203與螺釘205鎖附不良。
[0029]如圖4所示，為本發(fā)明另一較佳實施例電子裝置中板件的示意圖。該板件301的周圍設置有邊框302。其中，在本實施例中，該鉚釘303靠近邊框302固定設置于該板件301上，該塑膠件304與該邊框302為一體成型結(jié)構(gòu)。該塑膠件304和該邊框302可一起通過注塑成型方式形成于該板件301上，從而降低了電子裝置的制造工序。
[0030]同時結(jié)合圖5所示，圖5為該板件301與該鉚釘303連接結(jié)構(gòu)的示意圖。其中，該實施例與上述實施例的區(qū)別在于，在上述實施例中，請參見圖2和圖3，該塑膠件204通過后續(xù)的射出注塑的方式形成于板件201與鉚釘203的交界處。而在本實施例中，該塑膠件304與邊框302為一體成型結(jié)構(gòu)，并可一起通過注塑成型方式形成。該板件301具有邊沿305，該邊沿305埋入于該邊框302中。從而可增加該邊框302與該板件301的穩(wěn)固性。該邊框302與該塑膠件304為一體結(jié)構(gòu)，該邊框302可對塑膠件304起到定位的作用，同時進一步加強了塑膠件304的穩(wěn)定性，從而也間接的增強了鉚釘303的穩(wěn)定性，使鉚釘303與板件301的固定更為牢固。同時該板件301上的埋頭孔(圖中未標注出來)靠近該板件301的邊沿305，因而可便于該塑膠件304與該邊框302同時通過注塑成型方式形成。從而可有效減少制造工序，降低了電子裝置的制造成本。
[0031]如圖6所示，為本發(fā)明另一較佳實施例中鉚釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖。該鉚釘303的主體部307周圍設置有凹槽306。當該塑膠件304通過注塑成型于該主體部307周圍時，該塑膠部304與該主體部307接觸的一側(cè)具有凸起(圖中未畫出)，該凸起埋入于該凹槽306中。即該塑膠件304可在該凹槽306內(nèi)形成凸起，從而通過該凸起與該凹槽306的粘附卡合，可進一步增加該塑膠件304與該主體部307結(jié)合的穩(wěn)固性。
[0032]如圖7所示，為本發(fā)明一較佳實施例方法的流程圖。該實施例提供了一種板件與鉚釘?shù)墓潭ǚ椒ǎY(jié)合圖2、3、4和5所示，其中，該板件上設有埋頭孔，該鉚釘具有連接部和主體部，該連接部固定設置于該埋頭孔中，該主體部突出于該板件上，該方法包括:步驟S110，將該板件與鉚釘埋入成型模具內(nèi)。S120，將塑膠加壓后射入成型模具內(nèi)，以在該板件與主體部的交界處形成塑膠件。即通過成型模具在板件與鉚釘?shù)慕唤缣幧淙胨苣z，以形成塑膠件，該塑膠件包覆于該鉚釘?shù)闹車?，同時粘附于該板件上。從而可有效增加鉚釘?shù)膹姸?，加強板件與鉚釘?shù)姆€(wěn)固性。該鉚釘?shù)闹黧w部頂部突出于該塑膠件，從而可避免在注塑成型時，塑膠溢料到鉚釘?shù)捻敳浚斐摄T釘與螺釘鎖附不良的問題。另外，在本發(fā)明的另一實施例中，該板件的邊沿埋入于邊框中，其中，該邊框與該塑膠件一起通過注塑成型方式形成。從而可簡化了制造工序，降低了制造成本。同時，該邊框與該塑膠件一起通過注塑成型方式形成，該邊框可對塑膠件起到定位的作用，并加強了塑膠件的穩(wěn)定性，從而也間接的增強了鉚釘?shù)姆€(wěn)定性，使鉚釘與板件的固定更為牢固。綜上，本發(fā)明在電子裝置中，通過注塑成型方式，在板件與鉚釘之間的交界處增設塑膠件。從而在未增加板件厚度的情況下，有效的提升了板件與鉚釘之間的連接強度，并且節(jié)省了電子裝置的制造成本。
[0033]本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。
【權利要求】
1.一種板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)用于電子裝置中，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括: 板件，該板件上設有埋頭孔； 鉚釘，具有連接部和主體部，該連接部固定設置于該埋頭孔中，該主體部突出于該板件上； 塑膠件，注塑成型于該板件與該主體部的交界處。
2.如權利要求1所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，其特征在于，該主體部的周圍設置有凹槽。
3.如權利要求2所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，其特征在于，該塑膠件與該主體部接觸的一側(cè)具有凸起，該凸起埋入于該凹槽中。
4.如權利要求1所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，其特征在于，該板件的邊沿埋入于邊框中。
5.如權利要求4所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，其特征在于，該塑膠件與該邊框為一體成型結(jié)構(gòu)。
6.如權利要求1所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，其特征在于，該主體部的頂部突出于該塑膠件。
7.如權利要求1所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ńY(jié)構(gòu)，其特征在于，該鉚釘具有內(nèi)螺紋，該鉚釘用于連接一螺釘。
8.一種板件與鉚釘?shù)墓潭ǚ椒ǎ渲?，該板件上設有埋頭孔，該鉚釘具有連接部和主體部，該連接部固定設置于該埋頭孔中，該主體部突出于該板件上，其特征在于，該方法包括: 步驟一，將該板件與鉚釘埋入成型模具內(nèi)； 步驟二，將塑膠加壓后射入成型模具內(nèi)，以在該板件與主體部的交界處形成塑膠件。
9.如權利要求8所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ǚ椒?，其特征在于，該板件的邊沿埋入于邊框中，所述步驟二還包括，該邊框與該塑膠件一起形成。
10.如權利要求8所述的板件與鉚釘?shù)墓潭ǚ椒?，其特征在于，該主體部的頂部突出于該塑膠件。
【文檔編號】F16B5/04GK103486120SQ201310337274
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年8月6日 優(yōu)先權日:2013年8月6日
【發(fā)明者】李宗翰 申請人:蘇州佳世達電通有限公司, 佳世達科技股份有限公司