專利名稱：機械密封墊圈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種機械部件，尤其一種機械密封墊圈。
背景技術：
發(fā)動機排氣管及增壓器的連接處密封要求高，溫度也很高?，F有技術中，該連接處普遍采用以膨脹石墨復合板為材料的一種表面平整的環(huán)形密封墊片，其不足之處是當氣體溫度達到一定程度時，密封效果會受到影響，同時增加了維修成本。

實用新型內容針對上述現有技術存在的問題，本實用新型提供一種機械密封墊圈。為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種機械密封墊圈，包括圈體，圈體為兩層結構，從上到下依次為密封層和貼合層，圈體的上表面設有環(huán)狀的凸起，下表面設有凸起相應的環(huán)狀的凹槽。作為優(yōu)選，密封層和貼合層大小相同且完全重合。作為優(yōu)選，圈體為圓環(huán)形。與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于圈體為兩層結構，更好地對部件進行貼合和密封，圈體的上表面設有環(huán)狀的凸起，下表面設有凸起相應的環(huán)狀的凹槽，使用時，凸起被壓平，與密封面進一步緊密貼合。

圖1為本實用新型的剖視圖；圖2為本實用新型的仰視圖。圖中11、密封層；12、貼合層；21、凸起；22、凹槽。
具體實施方式
下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。作為本實用新型的一種實施方式，參閱圖1和圖2，本實用新型包括圓環(huán)形的圈體，圈體為兩層結構，從上到下依次為密封層11和貼合層12，圈體的上表面設有環(huán)狀的凸起21，下表面設有凸起21相應的環(huán)狀的凹槽22。密封層11和貼合層12大小相同且完全重合。使用時，圈體的上表面設有環(huán)狀的凸起21，下表面設有凸起21相應的環(huán)狀的凹槽 22，凸起21被壓平，與密封面進一步緊密貼合。并且圈體為兩層結構，更好地對部件進行貼合和密封。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍內的情況下，在其他實施例中實現。因此，本實用新型將不會限制于本文所示的這些實施例，而是要符合于本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權利要求1.一種機械密封墊圈，包括圈體，其特征在于所述圈體為兩層結構，從上到下依次為密封層和貼合層，圈體的上表面設有環(huán)狀的凸起，下表面設有凸起相應的環(huán)狀的凹槽。
2.根據權利要求1所述的機械密封墊圈，其特征在于所述密封層和貼合層大小相同且完全重合。
3.根據權利要求1所述的機械密封墊圈，其特征在于所述圈體為圓環(huán)形。
專利摘要本實用新型公開了一種機械密封墊圈，包括圈體，圈體為兩層結構，從上到下依次為密封層和貼合層，圈體的上表面設有環(huán)狀的凸起，下表面設有凸起相應的環(huán)狀的凹槽。本實用新型的圈體為兩層結構，更好地對部件進行貼合和密封，圈體的上表面設有環(huán)狀的凸起，下表面設有凸起相應的環(huán)狀的凹槽，使用時，凸起被壓平，與密封面進一步緊密貼合。
文檔編號F16J15/06GK202140559SQ201120206988
公開日2012年2月8日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權日2011年6月20日
發(fā)明者邱曉譽 申請人:邱曉譽