專利名稱：圓筒結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種圓筒結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在以往的設(shè)計(jì)中，當(dāng)需要在圓筒內(nèi)安裝的零部件結(jié)構(gòu)尺寸偏大，圓筒內(nèi) 徑較小，不能滿足安裝需要時(shí)，往往采用加大圓筒直徑的方法滿足設(shè)計(jì)需求。 這樣就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)結(jié)構(gòu)體積增大、重量增加。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是在滿足結(jié)構(gòu)剛度、強(qiáng)度的條件下，提供 一種體積小、重量輕的圓筒結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的圓筒結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面帶有與所需安 裝部件外形相應(yīng)的凹槽或凹孔。
由于所需安裝的部件可以嵌入所述的凹槽或凹孔中，部件就可以按照設(shè) 計(jì)需求安裝在所述的圓筒結(jié)構(gòu)中，在滿足結(jié)構(gòu)剛度、強(qiáng)度，并且圓筒結(jié)構(gòu)體 積不增加的情況下，即滿足了設(shè)計(jì)需要，又減輕了圓筒的重量。
所述的圓筒結(jié)構(gòu)內(nèi)表面的凹槽或凹孔均勻分布在以圓筒的中心為中心的 同半徑的分度圓上。
由于凹槽或凹孔均勻分布在以圓筒的中心為中心的同半徑的分度圓上， 安裝部件時(shí)能容易保證對(duì)中性，可以使圓筒的受力均勻，從而能夠很好地滿 足整體強(qiáng)度和剛度的要求。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型的圓筒結(jié)構(gòu)的實(shí)施例1的剖面圖。圖2是本實(shí)用新型的圓筒結(jié)構(gòu)的實(shí)施例2的剖面圖。
圖3是本實(shí)用新型的圓筒結(jié)構(gòu)的實(shí)施例3的剖面圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
如
圖1所示，本實(shí)用新型的圓筒結(jié)構(gòu)內(nèi)圓周表面加工有三個(gè)圓形凹孔11， 所述的凹孔11均勻分布在以圓筒1的中心為中心的同半徑的分度圓上。與凹 孔11形狀相應(yīng)的零部件嵌入所述的凹孔11中。
實(shí)施例2
本實(shí)用新型的圓筒結(jié)構(gòu)內(nèi)圓周表面加工有三個(gè)圓形凹槽12，所述的圓形 凹槽12均勻分布在以圓筒1的中心為中心的同半徑的分度圓上。與圓形凹槽 12形狀相應(yīng)的零部件嵌入所述的圓形凹槽12中。
實(shí)施例3
本實(shí)用新型的圓筒結(jié)構(gòu)內(nèi)圓周表面加工有三個(gè)方形凹槽13，所述的方形 凹槽13均勻分布在以圓筒1的中心為中心的同半徑的分度圓上。與方形凹槽 13形狀相應(yīng)的零部件嵌入所述的方形凹槽13中。
權(quán)利要求1、一種圓筒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的圓筒內(nèi)表面帶有與所需安裝部件外形相應(yīng)的凹槽或凹孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的圓筒結(jié)構(gòu)，其特征在于圓筒內(nèi)表面的凹槽或凹 孔均勻分布在以圓筒的中心為中心的同半徑的分度圓上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種圓筒結(jié)構(gòu)，所述的圓筒內(nèi)表面帶有與所需安裝部件外形相應(yīng)的凹槽或凹孔。由于所需安裝的部件可以嵌入所述的凹槽或凹孔中，部件就可以按照設(shè)計(jì)需求安裝在所述的圓筒結(jié)構(gòu)中，在滿足結(jié)構(gòu)剛度、強(qiáng)度，并且圓筒結(jié)構(gòu)體積不增加的情況下，既滿足了設(shè)計(jì)需要，又減輕了圓筒的重量。
文檔編號(hào)F16S5/00GK201237076SQ200820072258
公開(kāi)日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者吳玉彬, 常豐吉, 張德龍, 田學(xué)光, 邴玉霞 申請(qǐng)人:長(zhǎng)春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司