專利名稱：具有包覆模制密封結(jié)構(gòu)的耦合器組件及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實施例涉及液力耦合器組件以及制造耦合器組件的方法。更 具體地，本發(fā)明的實施例涉及具有閥結(jié)構(gòu)的液力耦合器組件以及所述液力 耦合器組件中的閥結(jié)構(gòu)的形成方法，所述閥結(jié)構(gòu)具有包覆模制密封件 (overmold seals )。
背景技術(shù)：
快速分離液力耦合器組件普遍用于流體輸送應(yīng)用場合。耦合器組件 可包括凸部，該凸部插入凹部中從而生成流體密封連接。通常情況下， 這種組件的連接器需要合適的尺寸設(shè)置，以便密封件和/或組裝表面能 夠維持從而提供沒有泄漏的連接器。這些連接器也可以采用扭轉(zhuǎn)連接或 快速連接/分離的特征，這些特征具有手工操作的用于連接到流體配送 設(shè)備的其它零件的閂鎖。進一步地，可采用閥控制零件和組件來控制液 流。液力耦合器組件的示例包括美國專利第5， 494， 074號和第5, 938， 244號以及美國專利申請第10/417, 678號和第10/612， 475號中描述的 那些組件，上述專利文獻的全部內(nèi)容通過引用結(jié)合到本文中。形成和/或組裝耦合器組件的不同部件之間的連接件和密封件非常 困難并且成本很高。例如，在某些連接器中，O形密封圏用于形成連接 器的移動部件之間的密封件。諸如超聲波焊接或旋轉(zhuǎn)焊接的焊接技術(shù)通 常用于附接熱塑性耦合器組件的非移動部件。對于需要嚴格的制造公差和精確尺寸的連接器來說，由于包括公差 偏差以及注射模制工序中的收縮在內(nèi)的各種因素的影響，連接器的密封 和/或組裝表面可能被損壞。這些偏差可能導(dǎo)致泄漏并且可能使得需要返工以及微調(diào)連接器而使其滿足規(guī)格要求，所述操作都是高成本的工 序。因此需要一種改進的耦合器組件。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的實施例涉及液力耦合器組件和制造耦合器組件的方法。更 具體地，本發(fā)明的實施例涉及具有閥結(jié)構(gòu)的液力耦合器組件以及形成所 述液力耦合器組件中的閥結(jié)構(gòu)的方法，所述閥結(jié)構(gòu)具有包覆模制密封 件。根據(jù)一個方面，用于耦合器組件的耦合器包括外殼，其限定內(nèi)孔； 以及套筒，其定位在外殼的孔中。該耦合器還包括第 一 包覆模制密封件， 第一包覆模制密封件形成為在所述套筒和所述外殼之間生成密封接合。根據(jù)另一個方面，用于耦合器組件的耦合器包括外殼，其包括第 一端部、第二端部并限定內(nèi)孔，其中，所述第一端部限定凹入密封表面； 以及端件，其附接到所述外殼第二端部。所述耦合器還包括定位在所述 外殼的孔中的閥。根據(jù)又一個方面，形成耦合器的方法包括模制耦合器的套筒，所 述套筒限定內(nèi)表面、外表面、第一端部和第二端部；以及在所述套筒的 外表面上包覆模制第一密封件以便密封形成所述耦合器的外殼中的內(nèi) 孔的壁。


相同的參考標(biāo)號通常指代附圖中相應(yīng)的元件。圖l是耦合器組件的一個實施例的截面圖，圖中示出了耦合器本體 和耦合器插入件的一個實施例；圖2是圖1中的耦合器組件的耦合器本體的立體圖；圖3是圖2中的耦合器本體的局部剖面立體圖；圖4是圖2中的耦合器本體的分解立體圖；圖5是圖2中的耦合器本體的側(cè)視圖；圖6是圖5中的耦合器本體的端視圖；圖7是圖6中的耦合器本體沿線7-7的側(cè)視截面圖；圖8是圖4中示出的耦合器本體的耦合器外殼的一個實施例的立體圖；圖9是圖8中的耦合器外殼的側(cè)視圖；圖IO是圖8中的耦合器外殼的端視圖；圖11是圖10中的耦合器外殼沿線11-11的側(cè)視截面圖；圖12是圖11中的耦合器外殼的局部放大圖；圖13是圖8中的耦合器外殼的俯視圖；圖14是圖13中的耦合器外殼的局部放大圖；圖15是圖4中示出的耦合器本體的耦合器適配器的一個實施例的 立體圖；圖16是圖15中的耦合器適配器的側(cè)視圖；圖17是圖15中的耦合器適配器的俯視圖；圖18是圖15中的耦合器適配器的端視圖；圖19是圖18中的耦合器適配器沿線18-18的側(cè)視截面圖；圖20是圖4中示出的耦合器本體的耦合器套筒的一個實施例在第 一次注射模制之后的立體圖；圖21是圖20中的耦合器套筒的側(cè)視圖；圖22是圖20中的耦合器套筒的端視圖；圖23是圖22中的耦合器套筒沿線23-23的截面圖；圖24是圖4中示出的耦合器本體的耦合器套筒的一個實施例在第二次注射模制之后的立體圖；圖25是圖24中的耦合器套筒的端視圖；圖26是圖25中的耦合器套筒沿線26-26的側(cè)視截面圖；圖27是圖26中的耦合器套筒的局部放大圖；圖28是圖1中的耦合器組件的耦合器插入件的立體圖；圖29是圖28中的耦合器插入件的局部截面立體圖；圖30是圖28中的耦合器插入件的分解立體圖；圖31是圖28中的耦合器插入件的側(cè)視圖；圖32是圖28中的耦合器插入件的端視圖；圖33是圖32中的耦合器插入件沿線33-33的側(cè)視截面圖；圖34是圖30中的耦合器插入件的插入件外殼的一個實施例的立體圖；圖35是圖34中的插入件外殼的側(cè)視圖；圖36是圖34中的插入件外殼的俯視圖；圖37是圖34中的插入件外殼的端視圖；圖38是圖37中的插入件外殼沿線38-38的側(cè)視截面圖；圖39是圖38中的插入件外殼的局部放大圖；圖40是圖30中的耦合器插入件的插入件適配器的一個實施例的立 體圖；圖41是圖40中的插入件適配器的側(cè)視圖； 圖42是圖40中的插入件適配器的端視圖； 圖43是圖42中的插入件適配器沿線43-43的側(cè)視截面圖；圖44是圖30中的耦合器插入件的插入件閥構(gòu)件在第一次注射模制 之后的立體圖；圖45是圖44中的插入件岡的側(cè)視圖；圖46是圖44中的插入件閥的端視圖；圖47是圖46中的插入件岡沿線47-47的側(cè)視截面圖；圖48是圖30中的耦合器插入件的插入件閥的一個實施例在第二次 注射模制之后的立體圖；圖49是圖48中的插入件閥的端視圖；圖50是圖49中的插入件閥沿線50-50的側(cè)視截面圖；圖51是用于制造圖20-27中的耦合器套筒的二次注射模制方法的一 個實施例的示意圖，圖中包括用于所述方法的工具的示意圖；圖52是耦合器組件的本體的適配器和外殼之間的包覆模制接合件 的一個實施例的示意圖；圖53是耦合器組件的本體的適配器和外殼之間的包覆模制接合件 的第二個實施例的示意圖；圖54是耦合器組件的本體的適配器和外殼之間的包覆模制接合件 的第三個實施例的示意圖；圖55是用于制造包覆模制接合件的插入件模制方法的一個實施例 的示意圖，圖中包括用于所述方法的工具的示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明的實施例涉及液力耦合器組件以及制造耦合器組件的方法。 更具體地，本發(fā)明的實施例涉及具有閥結(jié)構(gòu)的液力耦合器組件以及形成 液力耦合器組件中的閥結(jié)構(gòu)的方法，所述閥結(jié)構(gòu)具有包覆模制密封件。圖1示出了耦合器組件100的一個實施例。組件100總體上包括耦 合器本體200和耦合器插入件500。插入件500如圖1所示插入本體200 從而在本體和插入件之間形成流體密封連接。現(xiàn)在參考圖2-27，圖2-27更詳細地示出了本體200。本體200包括 外殼210、適配器230、套筒300以及偏壓構(gòu)件3卯。其還包括包覆模制 接合件250,所述接合件250用于將外殼210附接到適配器230，如下 文進一步描述的。現(xiàn)在參考圖8-14，外殼210包括第一端部220、外殼連接凸緣280， 并且外殼210限定流體能夠流過其中的外殼流體通道270，如下文所描 述的。外殼210還限定用于與套筒300接合的內(nèi)部臺肩2卯。外殼210還包括鎖定孔口 260、槽口 260a、余隙空間260b以及座 260c。這些結(jié)構(gòu)共同形成了將本體200附接到插入件500 (見圖31-39 中示出的插入件500的鎖定凸榫560)的鎖定結(jié)構(gòu)，如下文所描述的。 這種鎖定結(jié)構(gòu)通常稱為包括過中鎖閂(over-centering latch)的扭轉(zhuǎn)連 接構(gòu)造。在其它實施例中，可采用其它結(jié)構(gòu)將插入件500附接到本體 200，例如包括一個或多個凸輪表面的閂鎖組件或者例如美國專利申請 第10/612,475號中描述的鎖定結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在參考圖15-19，本體200的適配器230包括具有桿頭部分420 和流體開口 440的閥桿400,所述桿頭部分420如下文所述與套筒300 接合，流體開口 440具有流體孔口 440a。在替代性實施例中，閥桿400 能夠以類似于空心針裝置的方式構(gòu)造成中空的。適配器230進一步限定了與流體開口 440流體連通的流體通道470。 包覆模制連接凸緣480通過包覆模制接合件250附接到外殼210，如下 文所描述的。偏壓表面4卯構(gòu)造成與偏壓構(gòu)件390接合。適配器230還包括第二端部240，第二端部240能夠例如用于將本 體200連接到諸如流體管線(未圖示)的流體輸送系統(tǒng)。例如，如圖所 示，第二端部240包括倒鉤表面結(jié)構(gòu)，該倒鉤表面結(jié)構(gòu)使適配器230能 夠以干涉配合的方式與流體管線連接。也可以采用諸如螺紋裝置的其它 類型的連接方式?，F(xiàn)在參考圖20-23，圖中所示套筒300包括套筒第一端部310和套 筒第二端部330。內(nèi)部套筒臺肩380構(gòu)造成與偏壓構(gòu)件3卯接合。當(dāng)朝 著外殼210的第一端部220將套筒300偏壓在前向位置時，形成在套筒 第二端部330處的套筒臺肩360與外殼210的內(nèi)部臺肩290接合。參見ii圖7。套筒流體通道370和流體開口 370a也由套筒300形成。套筒300還包括凹入環(huán)形表面340、模制流體孔口 340a和模制流體 開口 340b。如下文所述，這些結(jié)構(gòu)用于在套筒300上形成包覆模制密 封件。所述包覆模制密封件在套筒300和外殼210之間以及套筒300和 適配器230之間形成密封結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在參考圖1、 3、 7和24-27,圖中示出的套筒300具有第一包覆 模制密封件320a、第二包覆模制密封件320b和第三包覆模制密封件 320c。第一包覆模制密封件320a定位成在套筒300和插入件500的插 入件外殼510之間形成密封。參見圖l和圖7。第二包覆模制密封件320b 定位成在套筒300和本體200的外殼210之間形成密封。第三包覆模制 密封件320c形成在鄰近流體開口 370a的位置，第三包覆模制密封件 320c定位成當(dāng)套筒300被偏壓在前向位置時在套筒300和適配器230 的桿頭部分420之間形成密封。參見圖3和圖7。在所示示例中，包括包覆模制密封件320a、 320b和320c的套筒300 采用下述二次注射模制工藝形成。在其它實施例中，能夠采用其它方法 形成包覆模制密封件320a、 320b和320c?，F(xiàn)在參考圖3、 4和圖7，偏壓構(gòu)件3卯定位在適配器230的偏壓表 面490和套筒300之間從而朝本體200的外殼210的第一端部220將套 筒300偏壓在前向位置。當(dāng)插入件500被插入本體200時，可以向套筒 300施加抵抗偏壓構(gòu)件3卯的軸向力從而使套筒300朝適配器230的第 二端部240移動，如下文所述。在一個示例中，偏壓構(gòu)件3卯是金屬彈 簧，雖然也能夠采用其它材料和結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在參考圖28-50，圖中示出了插入件500。插入件500總體上包括 插入件外殼510、插入件閥600、偏壓構(gòu)件6卯以及插入件端件530。其 還包括插入件包覆模制接合件550，所述接合件550用于將外殼510附 接到端件530，如下文進一步描述的?，F(xiàn)在參考圖34-39,外殼510限定了孔口 570a、插入件流體通道570 以及外殼連接凸緣580,所述凸緣580構(gòu)造成通過包覆模制接合件550 附接到端件530，如下文所述。外殼510包括內(nèi)部臺肩590,內(nèi)部臺肩 590構(gòu)造成與形成在插入件閥600的閥臺肩640上的包覆模制密封件620接合。當(dāng)插入件500與本體200分離而被施加壓力時，外殼510的凹入 表面520c (見圖39)的功能是結(jié)構(gòu)性地支撐密封件620。此外，外殼 510包括具有凹入面520a和環(huán)形凹入表面520b的第一端部520。面520a 和表面520b的凹入設(shè)置的功能是當(dāng)插入件500與本體200分離時保護 這些表面免受損壞。第一端部520的尺寸設(shè)置成當(dāng)插入件500連接到本體200時與套筒 300接合并抵抗本體200的偏壓構(gòu)件3卯而朝適配器230的偏壓表面4卯 推動套筒300。此外，凹入表面520b構(gòu)造成當(dāng)插入件500連接到本體 200時與本體200的套筒300的第一包覆模制密封件320 a接合從而在 外殼510和套筒300之間形成密封，如下文所述。參見圖1和圖7。外殼510還包括鎖定凸榫560。鎖定凸榫560的尺寸設(shè)置成配合通 過余隙空間260b并沿本體200的外殼210的鎖定孔口 260騎靠。當(dāng)插 入件500相對于本體200旋轉(zhuǎn)時，凸榫560騎靠在鎖定孔口 260中直到 每個鎖定凸榫560跳過每個槽口 260a并置于外殼210的座260c中，從 而將插入件500連接到本體200?，F(xiàn)在參考圖40-43,端件530包括第二端部540，第二端部540構(gòu)造 成連接到諸如流體管線(未圖示)的流體輸送系統(tǒng)。端件530限定了流 體通道770，并且連接凸緣780構(gòu)造成通過包覆模制接合件550附接到 外殼連接凸緣580，如下文所述。偏壓表面790定位成與偏壓構(gòu)件6卯 接合。參見圖33?，F(xiàn)在參考圖44-47，閥600包括閥頭610,閥頭610定位成在鄰近外 殼510的孔口 570a的位置延伸。閥600包括閥座構(gòu)件630和閥支撐部 分680，閥流體孔口 670形成在閥座構(gòu)件630和閥支撐部分680之間。 閥600還包括閥臺肩640。參考圖48-50，包覆模制密封件620形成在臺肩640上。當(dāng)偏壓構(gòu) 件6卯朝外殼510的第一端部520將閥600偏壓在前向位置時，包覆模 制密封件620在閥600和外殼510的內(nèi)部臺肩5卯之間形成密封。在所 示出的示例中，釆用下文所述的二次注射模制工藝形成包覆模制密封件 620。也可以采用其它成形方法。參考圖29、 30和33,偏壓構(gòu)件6卯定位在端件530的偏壓表面7卯和閥600之間從而朝插入件500的外殼510的第一端部520偏壓閥600。 在一個示例中，偏壓構(gòu)件690是金屬彈簧，盡管也可采用其它材料和結(jié) 構(gòu)。再次參考圖1,通過將插入件500的插入件外殼510插入本體200 的外殼210中，本體200和插入件500之間的連接得以產(chǎn)生。在圖l所 示的完全連接狀態(tài)中，插入件外殼510的第一端部520的凹入面520a 與套筒300的包覆模制密封件320a接合從而在其間形成密封。此外， 插入件外殼510抵抗本體200的偏壓構(gòu)件390而向后推動套筒300，使 得套筒300的第三包覆模制密封件320c與適配器230的桿頭部分420 形成的密封被破壞，從而提供穿過本體200的流體聯(lián)通，流體從流體開 口 370a穿過套筒流體通道370、流體孔口 440a以及流體通道470流到 適配器230的第二端部240。此外，在完全連接狀態(tài)中，本體200的適 配器230的桿頭420抵抗插入件500的偏壓構(gòu)件690而向后推動插入件 閥600,使得包覆模制密封件620和外殼510的內(nèi)部臺肩590之間的密 封被破壞，從而提供穿過閥流體孔口 670到插入件流體通道570以及穿 過流體通道770到端件530的第二端部540的流體聯(lián)通。以這種方式， 從本體200的第二端部240到插入件500的第二端部540形成了流體密 封通道。此外，如上所述，當(dāng)插入件500連接到本體200時，鎖定凸榫560 配合穿過余隙空間260b并且騎靠在本體200的外殼210的鎖定孔口 260 中。當(dāng)插入件500相對于本體200旋轉(zhuǎn)時，凸榫560騎靠在鎖定孔口 260 中直到每個鎖定凸榫560跳過相應(yīng)的槽口 260a并置于外殼210的座 260c中，從而將插入件500連接到本體200。為了從本體200上移除插 入件500，通過施加輕微的軸向力而一起推動插入件500和本體200并 沿相反方向相對于本體200旋轉(zhuǎn)插入件500，使得凸榫560從座260c 中移出、跳過槽口 260a并到達余隙空間260b，凸榫560和外殼210的 座260c之間的接合得以斷開，從而使插入件500能夠從本體200上移 除。因為當(dāng)本體200和插入件500連接時它們之間僅存在很小的體積， 所以當(dāng)插入件500與本體200分離時僅有很少的流體溢出。此外，當(dāng)本 體200和插入件500連接時，僅有很小量的空氣和夾雜物進入系統(tǒng)。在所示出的示例中，耦合器組件100的本體200和插入件500的尺寸設(shè)置成形成l/8英寸、1/4英寸、3/8英寸或者1/2英寸的連接件。也 可采用用于組件10的其它尺寸?，F(xiàn)在參考圖51，圖中示出了用于形成套筒300和套筒300上的包覆 模制密封件320a、 320b以及320c的示例性系統(tǒng)800和方法。系統(tǒng)800 包括型芯820、 840以及凸輪860，型芯820、 840和凸輪860用于通過 二次注射模制工藝來形成套筒300和包覆模制密封件320a、320b、320c。 通常，二次注射模制工藝采用兩個注射單元，所述兩個注射單元在模制 過程中注射第一和第二模制材料。這種合成工藝使第一和第二材料能夠 以機械方式結(jié)合在一起。如圖51所示，型芯820、 840沿X方向移動并且凸輪860沿Y方向 移動從而形成型腔。最初，在模制工藝的第一注射過程中形成套筒300。 接下來，在模制工藝的第二注射過程中形成密封件320a、 320b和320c。 例如，可通過套筒300的模制流體孔口 340a和開口 340b引入材料以形 成密封件320a、 320b和320c。釆用二次注射模制工藝形成套筒300具有一些優(yōu)點。例如，包括密 封件320a、 320b和320c的套筒300可在單次工藝過程中形成，由此增 加了效率。此外，密封件320a、 320b和320c能夠替代在現(xiàn)有耦合器組 件中的在連接器的不同部件之間形成密封的常規(guī)O形密封圏，從而減少 所述組件的部件數(shù)量和生產(chǎn)時間并增加密封表面的可靠性。此外，模制 工藝使得能夠在套筒300和密封件320a、 320b和320c之間形成化學(xué)粘 結(jié)，因此增加結(jié)構(gòu)整體性?，F(xiàn)在參考圖52-54,圖中示出了用于將外殼210附接到本體200的 適配器230的包覆模制接合件250的示例性構(gòu)造。在圖52中，外殼210 和適配器230相互抵接，包覆模制接合件250在這兩者之間齊平地形成 從而將外殼210附接到適配器230。在圖53所示的替代性方式中，包覆 模制接合件250a形成為延伸超過在外殼210和適配器230之間形成的 型腔。這種構(gòu)造能夠例如提供額外的接合強度和提高的美觀程度。在圖 54中示出的替代性方式中，外殼210a和適配器230a包括匹配結(jié)構(gòu) 250b。在包覆模制接合件250形成期間，所述匹配結(jié)構(gòu)250b使適配器 230a能夠部分支撐外殼210a?，F(xiàn)在參考圖55，圖中示出了用于形成包覆模制接合件250的示例性系統(tǒng)900和方法。總體而言，系統(tǒng)卯O采用插入件模制法，實心預(yù)制件 被放置在模型中，聚合物繞著所述預(yù)制件注入。所述預(yù)制件和聚合物在 模制過程中被焊接在一起。在圖55中，型芯930沿X方向移動并且凸 輪920沿X和Y方向移動從而在外殼210a和適配器230a之間形成型 腔。 一旦所述元件被置于合適位置，便注射聚合材料以形成包覆模制接 合件250。包覆模制接合件250在注射模制過程中被焊接到外殼210a 和適配器230a。在所示出的示例中，采用類似于上述用于包覆模制密封件320a、 320b和320c的模制工藝的二次注射模制工藝來形成插入件閥600和閥 臺肩640上的包覆模制密封件620。此外，可以類似于上述關(guān)于包覆模 制接合件250的方式來形成用來將外殼510附接到插入件500的端件 530的包覆模制接合件550。在某些實施例中，生產(chǎn)包覆模制接合件550 的工藝可以與一個或多個其它部件的模制結(jié)合起來。在圖示實施例中，適配器230和端件530構(gòu)造成使得每個部件的外 表面是相同的，從而使得同一工具可用于模制兩個部件。這可以降低用 于模制這些部件的加工成本。在所示出的示例中，采用熱塑性材料來模制本體200和插入件500 的大多數(shù)部件。例如，本體200的外殼210、套筒300和適配器230以 及插入件500的插入件外殼510、閥600和端件530可由聚丙烯模制而 成。也可以采用其它類型的塑料，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯("ABS")、 乙縮醛、聚碳酸酯、聚砜以及聚乙烯。這些材料的優(yōu)點包括下述各項中 一個或多個耐化學(xué)性和/或兼容性；降低成本；提高強度和尺寸穩(wěn)定 性以及與大多數(shù)消毒方法的兼容性，所述消毒方法包括伽瑪射線消毒， 電子束消毒，以及環(huán)氧乙烷消毒。在所示出的示例中，采用熱塑性材料來模制組件100的包覆模制部 分，例如包覆模制密封件320a、 320b、 320c和620以及包覆模制^^f 250和550。在某些實施例中，所述熱塑性材料是熱塑性彈性材料("TPE") 或熱塑性硫化材料("TPV")。在一個示例中，采用由俄亥俄州的阿克倫的 Advanced Elastomer System, LP銷售的商標(biāo)為SANTOPRENE 的樹脂 形成TPV。也可以采用其它材料，例如由美國伊利諾斯州的McHenry的 GLS Corporation生產(chǎn)的VERSALLOY⑧或者美國羅得島州的波塔基特的 Teknor Apex Company生產(chǎn)的TEKBOND ,上述說明提供了根據(jù)本發(fā)明的原理改進的耦合器組件的組成、制 造和使用的完整描述。由于在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以 做出本發(fā)明的多種實施例，所以本發(fā)明不限于本文所述的示例性實施 例。
權(quán)利要求
1.用于耦合器組件的耦合器，所述耦合器包括外殼，其限定內(nèi)孔；套筒，其定位在所述外殼的所述孔中；以及第一包覆模制密封件，其形成為在所述套筒和所述外殼之間生成密封接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的耦合器，進一步包括 桿，其位于所述外殼的內(nèi)孔中；以及第二包覆模制密封件，其形成為在所述套筒和所述桿之間生成密封 接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的耦合器，進一步包括第三包覆模制密封 件，所述第三包覆模制密封件形成為與匹配耦合器的表面生成密封接 合。
4.根據(jù)權(quán)利要求l所述的耦合器，進一步包括第二包覆模制密封件，其形成為在所述套筒和桿之間生成密封接 合；以及第三包覆模制密封件，其形成為與匹配耦合器的表面生成密封接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耦合器，其中，采用單次注射工藝形成 所述第一、第二和第三包覆模制密封件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耦合器，其中，所述套筒在二次注射模 制工藝的第一次注射中形成，并且所述第一、第二和第三包覆模制密封 件在所述二次注射模制工藝的第二次注射中形成在所述套筒上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的耦合器，進一步包括適配器，其中，所 述適配器通過包覆模制接合件耦聯(lián)到所述外殼。
8. 用于耦合器組件的耦合器，所述耦合器包括外殼，其包括第一端部、第二端部并限定內(nèi)孔，其中，所述第一端 部限定凹入密封表面；端件，其附接到所述外殼的第二端部；以及岡，其定位在所述外殼的所述孔中。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的耦合器，進一步包括第一包覆模制密封件，其形成為在所述閥和所述外殼之間生成密封 接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的耦合器，其中，所述閥在二次注射模制 工藝的第 一次注射中形成，并且所述第 一 包覆模制密封件在所述二次注 射工藝的第二次注射中形成在所述閥上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的耦合器，進一步包括形成為耦聯(lián)所述外 殼與所述端件的包覆模制接合件。
12. —種形成耦合器的方法，所述方法包括模制所述耦合器的套筒，所述套筒限定內(nèi)表面、外表面、第一端部 和第二端部；以及在所述套筒的外表面上包覆模制第一密封件以便密封形成所述耦 合器的外殼中的內(nèi)孔的壁。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進一步包括在所述套筒的內(nèi)表 面上包覆模制第二密封件以便密封所述耦合器的桿。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進一步包括在所述套筒的第一 端部上包覆模制第三密封件以便密封匹配耦合器的表面。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進一步包括在所述套筒的內(nèi)表面上包覆模制第二密封件以便密封所述耦合器 的桿；以及在所述套筒的第 一端部上包覆模制第三密封件以便密封匹配耦合 器的表面。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，進一步包括采用單次注射工藝 在所述套筒上包覆模制所述第一、第二和第三密封件。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，進一步包括在二次注射工藝的第一次注射中形成所述套筒；以及在所述二次注射工藝的第二次注射中包覆模制所述第一、第二和第 三密封件。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，進一步包括: 將所述套筒置于所述外殼的內(nèi)孔中； 將適配器耦聯(lián)到所述外殼；以及 在所述外殼和所述適配器之間包覆模制接合件。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，進一步包括將彈簧定位在所述 外殼內(nèi)并介于所述套筒和所述適配器之間以便迫壓所述套筒遠離所述 適配器。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進一步包括當(dāng)所述套筒在所述外殼內(nèi)沿軸向移動時使所述套筒的第一密封件能夠形成對所述外殼中 的內(nèi)孔的壁的密封。
全文摘要
一種包括本體和插入件的耦合器組件。所述插入件插入本體中從而在插入件和本體之間生成流體密封連接?？稍诒倔w和插入件中形成包覆模制密封件。此外，包覆模制接合件可形成為附接耦合器組件的各種部件?？梢圆捎貌迦爰系陌既朊芊獗砻妗?br> 文檔編號F16L37/413GK101253358SQ200680031782
公開日2008年8月27日 申請日期2006年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月26日
發(fā)明者格蘭特·阿爾明·威廉 申請人:考爾得產(chǎn)品公司