一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，包括配流盤，所述配流盤的配流區(qū)設有配流孔和密封帶，所述密封帶上在配流孔的進油孔和排油孔的過渡區(qū)域的表面加工有若干個微孔，所述微孔為半球形且呈以配流盤中心為圓心的扇形排布，所述微孔的直徑相等且為0.1mm?0.3mm。本實用新型的配流結(jié)構(gòu)能夠提高兩摩擦面之間的潤滑效果，提高油膜支撐力，降低摩擦副之間的摩擦力，提高軸向柱塞馬達的效率，另一方面能夠儲存油液中的雜質(zhì)延長馬達的使用壽命。
【專利說明】
一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)
技術(shù)領域
[0001]本實用新型涉及液壓元件技術(shù)領域，特別涉及一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]軸向柱塞馬達，是一種應用于液壓行業(yè)的流體輸送及執(zhí)行元件，由于具有體積小、重量輕、功率密度大等優(yōu)點，被廣泛使用于機床鍛壓、冶金、工程、礦山、船舶等機械及其他液壓傳動系統(tǒng)。
[0003]通常而言，軸向柱塞馬達的結(jié)構(gòu)主要包括閥體、殼體、斜盤、軸承、骨架油封、缸體組件和配流盤等，其工作原理為:當高壓油經(jīng)配流盤進入缸體組件，作用在柱塞上的液壓力，轉(zhuǎn)化為柱塞的軸向運動和柱塞的側(cè)向分力，產(chǎn)生對缸體的旋轉(zhuǎn)運動，從而缸體產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩，帶動其它零件運轉(zhuǎn)。
[0004]然而，軸向柱塞馬達的相對運動副較多，如柱塞體與缸體之間形成的摩擦副、柱塞孔/柱塞形成的摩擦副、斜盤/滑靴形成的摩擦副、以及配油盤/缸體端面形成的摩擦副，因此馬達存在較大的摩擦力，摩擦力產(chǎn)生較多的能量消耗，產(chǎn)生熱量。
[0005]近年來，隨著世界能源的短缺，節(jié)能越來越得到人們的重視。軸向柱塞馬達的摩擦副是引起能量損失的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因此降低各摩擦副的摩擦系數(shù)，是提高柱塞馬達效率的關(guān)鍵點。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，降低減小配流盤與缸體之間的摩擦，提供了一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用下述技術(shù)方案:一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，包括配流盤，所述配流盤的配流區(qū)設有配流孔和密封帶，所述密封帶上在配流孔的進油孔和排油孔的過渡區(qū)域的表面加工有若干個微孔，所述微孔為半球形且呈以配流盤中心為圓心的扇形排布，所述微孔的直徑相等且為0.lmm-0.3_。
[0008]優(yōu)選地，所述微孔的直徑相等且為0.1mm。
[0009]優(yōu)選地，所述微孔的直徑相等且為0.3mm。
[0010]優(yōu)選地，所述微孔的直徑相等且為0.2mm
[0011]改進地，所述微孔的加工密度距離配流盤中心遠的部位大于距離配流盤中心近的部位。
[0012]改進地，所述微孔的面積占密封帶面積的50%_70%。
[0013]優(yōu)選地，所述微孔的面積占密封帶面積的50%。
[0014]優(yōu)選地，所述微孔的面積占密封帶面積的60%。
[0015]優(yōu)選地，所述微孔的面積占密封帶面積的70%。
[0016]本實用新型的有益效果是:本發(fā)明專利提供的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)在配流盤上設計有微孔，配流盤跟缸體相對運動時將液壓油帶入兩摩擦表面的間隙中形成承壓油膜，產(chǎn)生支承負載的液體壓力把兩摩擦面分開，此時有一部分油液直接留在微孔內(nèi)，在工作時微孔中的液壓油能夠達到提高兩摩擦面之間的潤滑效果，提高油膜支撐力，降低摩擦副之間的摩擦力，提高軸向柱塞馬達的效率，另一方面能夠儲存油液中的雜質(zhì)延長馬達的使用壽命。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
[0018]其中1.配流盤，2.配流孔，3.微孔，4.密封帶。
【具體實施方式】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]實施例一
[0021]如圖1所示的一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，包括配流盤I，所述配流盤I的配流區(qū)設有配流孔2和密封帶4，所述密封帶4上在配流孔的進油孔和排油孔的過渡區(qū)域的表面加工有若干個微孔3，所述微孔3為半球形且呈以配流盤I中心為圓心的扇形排布，所述微孔3的直徑相等且為0.1mm;所述微孔3的加工密度距離配流盤I中心遠的部位大于距離配流盤I中心近的部位;微孔3的開口面積之和占密封帶4面積的70%。
[0022]實施例二
[0023]—種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，微孔3的直徑相等且為0.2mm;微孔3的開口面積之和占密封帶4面積的60%，本實施例的其他技術(shù)特征與實施例一完全相同。
[0024]實施例三
[0025]—種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，微孔3的直徑相等且為0.3mm;微孔3的開口面積之和占密封帶4面積的50%，本實施例的其他技術(shù)特征與實施例一完全相同。
[0026]上述雖然結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行了描述，但并非對本實用新型保護范圍的限制，例如微孔的直徑和微孔的面積占密封帶面積的百分比可以在各自范圍內(nèi)任意組合使用，所屬領域技術(shù)人員應該明白，在本實用新型的技術(shù)方案的基礎上，本領域技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本實用新型的保護范圍以內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，包括配流盤，所述配流盤的配流區(qū)設有配流孔和密封帶，其特征在于:所述密封帶上在配流孔的進油孔和排油孔的過渡區(qū)域的表面加工有若干個微孔，所述微孔為半球形且呈以配流盤中心為圓心的扇形排布，所述微孔的直徑相等且為0.1mm-0.3mm。2.如權(quán)利要求1所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的直徑相等且為0.1mm。3.如權(quán)利要求1所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的直徑相等且為0.3mm。4.如權(quán)利要求1所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的直徑相等且為0.2mm。5.如權(quán)利要求1所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的加工密度距離配流盤中心遠的部位大于距離配流盤中心近的部位。6.如權(quán)利要求1所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的面積占密封帶面積的50%-70%。7.如權(quán)利要求6所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的面積占密封帶面積的50%。8.如權(quán)利要求6所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的面積占密封帶面積的60%。9.如權(quán)利要求6所述的基于配流盤動壓平衡的配流結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述微孔的面積占密封帶面積的70%。
【文檔編號】F04B53/00GK205503432SQ201620293397
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月11日
【發(fā)明人】王金鉑, 邵作順, 黃仁山
【申請人】青島力克川液壓機械有限公司