一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法及裝置以及一種64路服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法及裝置以及一種64路服務(wù)器，該方法包括：首先確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度、設(shè)定溫度以及相應(yīng)目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比，并以此為基礎(chǔ)計(jì)算調(diào)整占空比，從而確定出相應(yīng)的新占空比；然后根據(jù)所確定出的新占空比來調(diào)整目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并如此循環(huán)，以實(shí)現(xiàn)基于目標(biāo)對象溫度變化的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確調(diào)整。因此，本方案能夠提高服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速的穩(wěn)定性。
【專利說明】
_種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法及裝置以及_種64路服務(wù)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法及裝置以及一種64路服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，高端服務(wù)器較傳統(tǒng)服務(wù)器有著高可靠性、高實(shí)時(shí)性等顯著優(yōu)勢，故在很多高要求關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越多。由于部分高端服務(wù)器，如64路服務(wù)器，會出現(xiàn)因傳感器(sensor)溫度變化而引發(fā)的系統(tǒng)不穩(wěn)定現(xiàn)象，故需要對服務(wù)器中的相應(yīng)風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)速處理，以緩解或消除該不穩(wěn)定現(xiàn)象。
[0003]目前，可以通過確定相關(guān)線性參數(shù)，并采用線形調(diào)節(jié)的方式以進(jìn)行服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速。
[0004]但是，由于現(xiàn)有的調(diào)速方式是以線形調(diào)節(jié)為基礎(chǔ)，故服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速的穩(wěn)定性不尚O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法及裝置以及一種64路服務(wù)器，能夠提高服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速的穩(wěn)定性。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—方面，本發(fā)明提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法，包括:
[0008]SI:確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比；
[0009]S2:根據(jù)所述上一個(gè)溫度、所述當(dāng)前溫度以及預(yù)先確定的設(shè)定溫度，計(jì)算調(diào)整占空比；
[0010]S3:根據(jù)所述當(dāng)前占空比和所述調(diào)整占空比，確定所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比；
[0011]S4:根據(jù)所述下一個(gè)占空比，調(diào)整所述目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并執(zhí)行SI。
[0012]進(jìn)一步地，所述S2，包括:根據(jù)所述當(dāng)前溫度Tn和預(yù)先確定的設(shè)定溫度TQ，計(jì)算第一溫度差值A(chǔ)Tn，以及根據(jù)所述上一個(gè)溫度Tn-dP所述設(shè)定溫度To，計(jì)算第二溫度差值ΛΤη，其中，ΛΤη=Τ。一Τη，ΛΤη—ι = Τ。一Τη—I;
[0013]根據(jù)所述第一溫度差值ΛΤη和所述第二溫度差值ΛΤη，計(jì)算當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n，其中，In= ΔΤη-ΔΤη-1 ；
[0014]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n以及相應(yīng)的預(yù)先確定的上一個(gè)基本偏差I(lǐng)rrf，計(jì)算偏差變化率Dn，其中，Dn =In —In-1 ；
[0015]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n、所述第一溫度差值ΛΤη、所述偏差變化率0?以及預(yù)先確定的定時(shí)器的時(shí)間間隔t，計(jì)算調(diào)整占空比P，其中，
[0016]P=Kp X In+Ki X ΔΤη X t+Kd X Dn/t,
[0017]其中，Kp為比例系數(shù)，Ki為積分系數(shù)，Kd為微分系數(shù)。
[0018]進(jìn)一步地，所述確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，包括:在達(dá)到與所述定時(shí)器的時(shí)間間隔相對應(yīng)的時(shí)間時(shí)，確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度。
[0019]進(jìn)一步地，所述S3，包括:根據(jù)所述當(dāng)前占空比Pn和所述調(diào)整占空比P，計(jì)算所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比Pn+l，其中，Pn+l = Pn — P。
[0020]進(jìn)一步地，所述目標(biāo)對象，包括:CPU、硬盤和PCIE卡中的任意一種或多種。
[0021 ]另一方面，本發(fā)明提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，包括:
[0022]第一確定單元，用于確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比；
[0023]計(jì)算單元，用于根據(jù)所述上一個(gè)溫度、所述當(dāng)前溫度以及預(yù)先確定的設(shè)定溫度，計(jì)算調(diào)整占空比；
[0024]第二確定單元，用于根據(jù)所述當(dāng)前占空比和所述調(diào)整占空比，確定所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比；
[0025]處理單元，用于根據(jù)所述下一個(gè)占空比，調(diào)整所述目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并觸發(fā)所述第一確定單元。
[0026]進(jìn)一步地，所述計(jì)算單元，具體用于根據(jù)所述當(dāng)前溫度Tn和預(yù)先確定的設(shè)定溫度To，計(jì)算第一溫度差值A(chǔ)Tn，以及根據(jù)所述上一個(gè)溫度Tn-JP所述設(shè)定溫度To，計(jì)算第二溫度差值ΛΤη—i，其中，ΛΤη= T。一Tn，ΔΤη-l = T0-Tn-1 ；
[0027]根據(jù)所述第一溫度差值ΛΤη和所述第二溫度差值ΛΤη，計(jì)算當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n，其中，In= ΔΤη—ΔΤη-1 ；
[0028]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n以及相應(yīng)的預(yù)先確定的上一個(gè)基本偏差I(lǐng)rrf，計(jì)算偏差變化率Dn，其中，Dn =In —In-1 ；
[0029]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n、所述第一溫度差值ΛΤη、所述偏差變化率0?以及預(yù)先確定的定時(shí)器的時(shí)間間隔t，計(jì)算調(diào)整占空比P，其中，
[0030]P=Kp X In+Ki X ΛΤη X t+Kd X Dn/t，
[0031]其中，Kp為比例系數(shù)，Ki為積分系數(shù)，Kd為微分系數(shù)。
[0032]進(jìn)一步地，所述第二確定單元，具體用于根據(jù)所述當(dāng)前占空比PdP所述調(diào)整占空比P，計(jì)算所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比Ρη+1，其中，Ρη+1 = Ρη—Ρ。
[0033 ]另一方面，本發(fā)明提供了一種64路服務(wù)器，包括:
[0034]目標(biāo)對象，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)傳感器、目標(biāo)風(fēng)扇、上述任意一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，其中，
[0035]所述目標(biāo)傳感器，用于獲取所述目標(biāo)對象的當(dāng)前溫度，并向所述服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置中的所述第一確定單元輸出所述當(dāng)前溫度；
[0036]所述第一確定單元，進(jìn)一步用于接收由所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度；以及記錄所述目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、設(shè)定溫度，及所述目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比。
[0037]進(jìn)一步地，所述目標(biāo)對象，包括:CPU、硬盤和PCIE卡中的任意一種或多種；
[0038]所述服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，包括:系統(tǒng)管理控制器SMC，和/或，擴(kuò)展管理控制器EMC，其中，
[0039]所述SMC中的所述第一確定單元，具體用于接收由與所述CPU相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度；
[0040]所述EMC中的所述第一確定單元，具體用于接收由與所述硬盤相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度，以及接收由與所述PCIE卡相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度。
[0041]本發(fā)明提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法及裝置以及一種64路服務(wù)器，首先確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度、設(shè)定溫度以及相應(yīng)目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比，并以此為基礎(chǔ)計(jì)算調(diào)整占空比，從而確定出相應(yīng)的新占空比；然后根據(jù)所確定出的新占空比來調(diào)整目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并如此循環(huán)，以實(shí)現(xiàn)基于目標(biāo)對象溫度變化的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確調(diào)整。因此，本發(fā)明能夠提高服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0042]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0043]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法的流程圖；
[0044]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的另一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法的流程圖；
[0045]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置的示意圖；
[0046]圖4是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種64路服務(wù)器的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0048]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法，可以包括以下步驟:
[0049]步驟101:確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比。
[0050]步驟102:根據(jù)所述上一個(gè)溫度、所述當(dāng)前溫度以及預(yù)先確定的設(shè)定溫度，計(jì)算調(diào)整占空比。
[0051]步驟103:根據(jù)所述當(dāng)前占空比和所述調(diào)整占空比，確定所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比。
[0052]步驟104:根據(jù)所述下一個(gè)占空比，調(diào)整所述目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并執(zhí)行步驟101。
[0053]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法，首先確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度、設(shè)定溫度以及相應(yīng)目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比，并以此為基礎(chǔ)計(jì)算調(diào)整占空比，從而確定出相應(yīng)的新占空比；然后根據(jù)所確定出的新占空比來調(diào)整目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并如此循環(huán)，以實(shí)現(xiàn)基于目標(biāo)對象溫度變化的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確調(diào)整。因此，本發(fā)明實(shí)施例能夠提尚服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速的穩(wěn)定性。
[0054]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，為了能夠準(zhǔn)確獲取與當(dāng)前溫度相對應(yīng)的適宜的調(diào)整占空比，從而有益于保證服務(wù)器系統(tǒng)的穩(wěn)定性，所以，所述步驟102，包括:
[0055]根據(jù)所述當(dāng)前溫度Tn和預(yù)先確定的設(shè)定溫度To，計(jì)算第一溫度差值ΛΤη，以及根據(jù)所述上一個(gè)溫度In-dP所述設(shè)定溫度To，計(jì)算第二溫度差值A(chǔ)Tr^1，其中，ATn = To — Τη，Λ
Tn-1 = To-Tn-1 ；
[0056]根據(jù)所述第一溫度差值ΛΤη和所述第二溫度差值ΛΤη，計(jì)算當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n，其中，In= ΔΤη—ΔΤη-1 ；
[0057]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n以及相應(yīng)的預(yù)先確定的上一個(gè)基本偏差I(lǐng)rrf，計(jì)算偏差變化率Dn，其中，Dn =In —In-1 ；
[0058]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n、所述第一溫度差值ΛΤη、所述偏差變化率0?以及預(yù)先確定的定時(shí)器的時(shí)間間隔t，計(jì)算調(diào)整占空比P，其中，
[0059]P=Kp X In+Ki X ΛΤη X t+Kd X Dn/t，
[0000]其中，Κρ為比例系數(shù)，Ki為積分系數(shù)，Kd為微分系數(shù)。
[0061]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，為了能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器風(fēng)扇的自動(dòng)智能實(shí)時(shí)調(diào)速，所以，所述確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，包括:在達(dá)到與所述定時(shí)器的時(shí)間間隔相對應(yīng)的時(shí)間時(shí)，確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度。
[0062]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，為了能夠在風(fēng)扇當(dāng)前轉(zhuǎn)速的基礎(chǔ)之上做出適當(dāng)性的調(diào)節(jié)，以保證風(fēng)扇調(diào)速的穩(wěn)定性，所以，所述步驟103，包括:根據(jù)所述當(dāng)前占空比PdP所述調(diào)整占空比P，計(jì)算所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比Ρη+1，其中，Ρη+1 = Ρη—Ρ。
[0063]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，為了說明幾種常見的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)節(jié)操作，所以，所述目標(biāo)對象，包括:CPU、硬盤和PCIE卡中的任意一種或多種。
[0064]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0065]如圖2所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供了服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法，該方法可以包括以下步驟:
[0066]步驟201:首次設(shè)置定時(shí)器的時(shí)間間隔為2s，設(shè)置CPU的設(shè)定溫度為70°C。
[0067]舉例來說，現(xiàn)有一臺64路服務(wù)器，由于CPU溫度浮動(dòng)可能會造成該服務(wù)器系統(tǒng)不穩(wěn)定，影響服務(wù)器正常工作，故可以針對(PU溫度的變化以實(shí)時(shí)調(diào)整相應(yīng)CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，從而避免或緩解因CPU溫度浮動(dòng)所可能導(dǎo)致的服務(wù)器系統(tǒng)不穩(wěn)定現(xiàn)象。此外，與CPU類似，硬盤和PCIE卡同樣可能導(dǎo)致服務(wù)器系統(tǒng)不穩(wěn)定，故可以采用相同的風(fēng)扇調(diào)速方法以調(diào)節(jié)相應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，維持系統(tǒng)穩(wěn)定。
[0068]詳細(xì)地，定時(shí)器的時(shí)間間隔可以設(shè)置為2?5s。
[0069]詳細(xì)地，CPU的設(shè)定溫度可以為該CPU正常工作時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)溫度，在本實(shí)施例中，可以設(shè)置為70°C。
[0070]步驟202:確定CPU的上一個(gè)溫度Tn、上一個(gè)基本偏差I(lǐng)n，與CPU相對應(yīng)的CPU風(fēng)扇的當(dāng)前占空比Pn。
[0071 ] 詳細(xì)地，溫度Temperature簡寫為T，基本偏差I(lǐng)ntegral簡寫為I，占空比Pwmvary簡寫為P。
[0072]詳細(xì)地，風(fēng)扇占空比=風(fēng)扇實(shí)際轉(zhuǎn)速/風(fēng)扇最大轉(zhuǎn)速X 100%。
[0073]詳細(xì)地，SMC(Systemmanagement controlle，系統(tǒng)管理控制器)和EMC(Expandermanagement controller，擴(kuò)展管理控制器)可以為該64路服務(wù)器的監(jiān)控管理系統(tǒng)中的兩個(gè)功能模塊。其中，SMC可以獲取及整合該64路服務(wù)器內(nèi)的全部資源信息，監(jiān)控服務(wù)器內(nèi)的全部傳感器信息，以對整機(jī)進(jìn)行管理控制;EMC可以單獨(dú)針對與存儲相關(guān)的器件，如硬盤、PCIE卡等，進(jìn)行監(jiān)控，獲取相應(yīng)傳感器信息。
[0074]因此，在本實(shí)施例中，可以利用SMC獲取與CPU相關(guān)的資源信息，如CPU的溫度變化、CPU的工作狀態(tài)、CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速等，從而對CPU進(jìn)行控制管理。
[0075]在本實(shí)施例中，SMC在獲取到CPU在某一時(shí)刻的溫度、以及相應(yīng)CPU風(fēng)扇的占空比等信息之后，可以依次對與該時(shí)刻相對應(yīng)的溫度差值、基本偏差、偏差變化率、調(diào)整占空比、新占空比等進(jìn)行計(jì)算，并且可以對獲取到的數(shù)值以及計(jì)算獲得的數(shù)值進(jìn)行記錄。
[0076]因此，在當(dāng)前時(shí)刻到達(dá)之前，首先需要確定上一時(shí)刻的相關(guān)記錄信息，如溫度、基本偏差、風(fēng)扇占空比等。例如，在本實(shí)施例中，根據(jù)記錄信息，可以確定CPU的上一個(gè)溫度Tn為73 °C、上一個(gè)基本偏差I(lǐng)n-ι為-2 0C，CPU風(fēng)扇的當(dāng)前占空比Pn為50 %。
[0077]步驟203:在達(dá)到與定時(shí)器的時(shí)間間隔相對應(yīng)的時(shí)間時(shí)，確定CPU的當(dāng)前溫度Tn。
[0078]在本實(shí)施例中，可以每隔2s自動(dòng)獲取CPU的當(dāng)前溫度。其中，由于與CPU相對應(yīng)的傳感器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測CPU的溫度，故SMC可以通過該傳感器而間接獲取CPU的溫度。例如，獲取到的CPU的當(dāng)前溫度為76 °C。
[0079]步驟204:根據(jù)當(dāng)前溫度Tn和設(shè)定溫度70°C，計(jì)算第一溫度差值ΛΤη，以及根據(jù)上一個(gè)溫度Th和設(shè)定溫度70 0C，計(jì)算第二溫度差值ΛΤη。
[0080]具體地，ΛΤη = Τθ —Τη，ΛΤη—F To —Tt1，其中，Tn為當(dāng)前溫度，To為設(shè)定溫度，Tn-A上一個(gè)溫度，ΛΤη為第一溫度差值，ΛΤη-1為第二溫度差值。
[0081 ]例如，在本實(shí)施例中，由于設(shè)定溫度為70°C，預(yù)先記錄的上一個(gè)溫度為73°C，獲取到的當(dāng)前溫度為76°C，故可以計(jì)算出ATn=-6°C，ΔΤη-l = _3°C，同時(shí)可以對這兩個(gè)值進(jìn)行記錄。
[0082]步驟205:根據(jù)第一溫度差值ΛΤη和所述第二溫度差值Λ?η—i，計(jì)算當(dāng)前基本偏差I(lǐng)no
[0083]具體地，Ιη=ΛΤη—ΛΤη—!，其中，1?為當(dāng)前基本偏差。例如，可以計(jì)算出Ιη=(_6) —(-3)=-3Γο
[0084]步驟206:根據(jù)當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n以及上一個(gè)基本偏差I(lǐng)n，計(jì)算偏差變化率Dn。
[0085]詳細(xì)地，偏差變化率Differential簡寫為D。
[0086]具體地，Dn= In— In，其中，In-ι為上一個(gè)基本偏差，Dn為偏差變化率。
[0087]在本實(shí)施例中，已知上一個(gè)基本偏差I(lǐng)n-，且計(jì)算出In = _3°C，故可以計(jì)算出 Dn = -1tCo
[0088]步驟207:根據(jù)當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n、第一溫度差值ΛΤη、偏差變化率0?以及定時(shí)器的時(shí)間間隔2s，計(jì)算調(diào)整占空比。
[0089]具體地，P = Kp X In+Ki X ΛΤη X t+Kd X Dn/t，其中，P為調(diào)整占空比(％ )，Kp為比例系數(shù)，Ki為積分系數(shù)，Kd為微分系數(shù)，t為定時(shí)器的時(shí)間間隔。
[0090]在本實(shí)施例中，不同的服務(wù)器、不同的應(yīng)用環(huán)境以及不同的目標(biāo)對象均可以影響Kp、Ki和Kd的具體取值，且需要進(jìn)行散熱測試之后以確定這三項(xiàng)具體取值。例如，在本實(shí)施例中，可以確定這三個(gè)值分別為恥=4、燈=0.01、1((1 = 1.0。因此，？ = 4\(-3)+0.01\(-6)Χ2+1.0Χ(-1)/2 = -12.62。
[0091]通過這一實(shí)現(xiàn)方式，可以根據(jù)CPU溫度的變化趨勢和變化值以確定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的調(diào)節(jié)量，而非直接根據(jù)某一時(shí)刻的具體值進(jìn)行調(diào)節(jié)，故風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)的穩(wěn)定性好。此外，引進(jìn)比例系數(shù)、積分系數(shù)和微分系數(shù)，不僅可以穩(wěn)定的消除溫度差異以控制和調(diào)節(jié)CPU溫度變化，而且可以預(yù)知偏差變化的可能趨勢，并產(chǎn)生超前的控制作用，減小溫度變化差異，防患于未然，從而有益于服務(wù)器性能的穩(wěn)定和保持。
[0092]步驟208:根據(jù)當(dāng)前占空KPn和調(diào)整占空比P，計(jì)算CPU風(fēng)扇的下一個(gè)占空比Pn+1。
[0093]具體地，Pn+1 = Pn—P，其中，PnS當(dāng)前占空比，Pn+1為下一個(gè)占空比。
[0094]在本實(shí)施例中，已知當(dāng)前占空比Pn為50%，故Pn+1 = 50%-(-12.62%)=62.62%。
[0095]步驟209:根據(jù)下一個(gè)占空比Pn+1，調(diào)整CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并執(zhí)行步驟202。
[0096]在本實(shí)施例中，若CPU風(fēng)扇的最大轉(zhuǎn)速為1000r/min，根據(jù)計(jì)算獲得的下一個(gè)占空比62.62%，可以將該0?1]風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速由當(dāng)前的50(^/11^11調(diào)整為626.2^1^11。
[0097]此外，在實(shí)際應(yīng)用過程中，由于從獲取到CPU的當(dāng)前溫度至計(jì)算出相應(yīng)的下一個(gè)占空比，這一計(jì)算過程的歷時(shí)可以是毫秒級別的，與定時(shí)器的時(shí)間間隔2s相比基本可以忽略不計(jì)，因此，也可以由某一時(shí)刻的溫度來確定該時(shí)刻所需要的風(fēng)扇占空比，即可以將通過當(dāng)前溫度76°C而計(jì)算出來的占空比62.62%標(biāo)記為相應(yīng)的當(dāng)前占空比，而非將其標(biāo)記為下一個(gè)占空比，相應(yīng)的，可以將預(yù)先確定的占空比50%標(biāo)記為相應(yīng)的上一個(gè)占空比，而非將其標(biāo)記為當(dāng)前占空比。這一標(biāo)記習(xí)慣可以由相關(guān)工作人員根據(jù)實(shí)際情況及個(gè)人習(xí)慣而自主確定。
[0098]在本實(shí)施例中，在根據(jù)獲取到的CPU當(dāng)前溫度76°C以將CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)整為626.2r/min之后，就完成了一次的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速處理。然后，在此基礎(chǔ)之上，利用相同的實(shí)現(xiàn)方法原理，可以循環(huán)進(jìn)行該調(diào)速處理。相應(yīng)的，本實(shí)施例中所述的全部當(dāng)前值均可以被記錄下來，并在下一次調(diào)速處理過程中，作為與下一次調(diào)速處理過程中的當(dāng)前值相對應(yīng)的上一次數(shù)值，進(jìn)而用于計(jì)算新的風(fēng)扇占空比。例如，本次調(diào)速處理過程中的當(dāng)前溫度，即為下次調(diào)速處理過程中所新獲取的當(dāng)前溫度的上一次溫度。
[0099]通過這一實(shí)現(xiàn)方式，可以根據(jù)CPU溫度的變化，快速、精準(zhǔn)的完成CPU風(fēng)扇的自動(dòng)智能調(diào)速，能夠有效避免或緩解因CPU溫度浮動(dòng)所可能導(dǎo)致的服務(wù)器系統(tǒng)不穩(wěn)定現(xiàn)象，且簡單方便、調(diào)速效果佳。此外，本實(shí)施例同樣可以用于處理其他服務(wù)器中因其他器件，如硬件、PCIE卡等的溫度變化所引發(fā)的系統(tǒng)不穩(wěn)定現(xiàn)象。
[0100]如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置30，包括:
[0101]第一確定單元301，用于確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比；
[0102]計(jì)算單元302，用于根據(jù)所述上一個(gè)溫度、所述當(dāng)前溫度以及預(yù)先確定的設(shè)定溫度，計(jì)算調(diào)整占空比；
[0103]第二確定單元303，用于根據(jù)所述當(dāng)前占空比和所述調(diào)整占空比，確定所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比；
[0104]處理單元304，用于根據(jù)所述下一個(gè)占空比，調(diào)整所述目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并觸發(fā)所述第一確定單元301。
[0105]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述計(jì)算單元302，具體用于根據(jù)所述當(dāng)前溫度Tn和預(yù)先確定的設(shè)定溫度To，計(jì)算第一溫度差值ΛΤη，以及根據(jù)所述上一個(gè)溫度Th和所述設(shè)定溫度 To，計(jì)算第二溫度差值 ΛΤη—i，其中，ΛΤη=Το—Τη，ΛΤη—FTo—Tn-1;
[0106]根據(jù)所述第一溫度差值ΛΤη和所述第二溫度差值ΛΤη，計(jì)算當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n，其中，In= ΔΤη—ΔΤη-1 ；
[0107]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n以及相應(yīng)的預(yù)先確定的上一個(gè)基本偏差I(lǐng)rrf，計(jì)算偏差變化率Dn，其中，Dn =In —In-1 ；
[0108]根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n、所述第一溫度差值ΛΤη、所述偏差變化率0?以及預(yù)先確定的定時(shí)器的時(shí)間間隔t，計(jì)算調(diào)整占空比P，其中，
[0109]P=Kp X In+Ki X ΛΤη X t+Kd X Dn/t，
其中，Kp為比例系數(shù)，Ki為積分系數(shù)，Kd為微分系數(shù)。
[0111]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二確定單元303，具體用于根據(jù)所述當(dāng)前占空比Pn和所述調(diào)整占空比P，計(jì)算所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比Ρη+1，其中，Ρη+1 = Ρη—P。
[0112]如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種64路服務(wù)器，包括:
[0113]目標(biāo)對象40，以及與所述目標(biāo)對象40相對應(yīng)的目標(biāo)傳感器50、目標(biāo)風(fēng)扇60、上述任意一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置30，其中，
[0114]所述目標(biāo)傳感器50，用于獲取所述目標(biāo)對象40的當(dāng)前溫度，并向所述服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置30中的所述第一確定單元301輸出所述當(dāng)前溫度；
[0115]所述第一確定單元301，進(jìn)一步用于接收由所述目標(biāo)傳感器50發(fā)送的所述當(dāng)前溫度；以及記錄所述目標(biāo)對象40的上一個(gè)溫度、設(shè)定溫度，及所述目標(biāo)風(fēng)扇60的當(dāng)前占空比。
[0116]在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述目標(biāo)對象40，包括:CPU、硬盤和PCIE卡中的任意一種或多種；
[0117]所述服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置30，包括:SMC，和/或，EMC，其中，
[0118]所述SMC中的所述第一確定單元301，具體用于接收由與所述CPU相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器50發(fā)送的所述當(dāng)前溫度；
[0119]所述EMC中的所述第一確定單元301，具體用于接收由與所述硬盤相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器50發(fā)送的所述當(dāng)前溫度，以及接收由與所述PCIE卡相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器50發(fā)送的所述當(dāng)前溫度。
[0120]在本實(shí)施例中，SMC和EMC均可以監(jiān)控至少一個(gè)目標(biāo)對象的溫度變化。例如，該64路服務(wù)器中有10個(gè)硬盤，且相應(yīng)的有10個(gè)硬盤傳感器和10個(gè)硬盤風(fēng)扇，那么EMC可以同時(shí)接收這10個(gè)傳感器所發(fā)送的每一個(gè)硬盤的當(dāng)前溫度，以及計(jì)算出與每一個(gè)當(dāng)前溫度相對應(yīng)的新占空比，以對相應(yīng)的硬盤風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)速處理。此外，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，也可以確定出這10個(gè)新占空比中的最大值，并根據(jù)該最大值對這10個(gè)硬盤風(fēng)扇進(jìn)行統(tǒng)一調(diào)速處理。
[0121]上述裝置內(nèi)的各單元之間的信息交互、執(zhí)行過程等內(nèi)容，由于與本發(fā)明方法實(shí)施例基于同一構(gòu)思，具體內(nèi)容可參見本發(fā)明方法實(shí)施例中的敘述，此處不再贅述。
[0122]綜上所述，本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例至少具有如下有益效果:
[0123]1、本發(fā)明實(shí)施例中，首先確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度、設(shè)定溫度以及相應(yīng)目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比，并以此為基礎(chǔ)計(jì)算調(diào)整占空比，從而確定出相應(yīng)的新占空比；然后根據(jù)所確定出的新占空比來調(diào)整目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并如此循環(huán)，以實(shí)現(xiàn)基于目標(biāo)對象溫度變化的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確調(diào)整。因此，本發(fā)明實(shí)施例能夠提高服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速的穩(wěn)定性。
[0124]2、本發(fā)明實(shí)施例中，可以根據(jù)CPU溫度的變化趨勢和變化值以確定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的調(diào)節(jié)量，而非直接根據(jù)某一時(shí)刻的具體值進(jìn)行調(diào)節(jié)，故風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)的穩(wěn)定性好。此外，引進(jìn)比例系數(shù)、積分系數(shù)和微分系數(shù)，不僅可以穩(wěn)定的消除溫度差異以控制和調(diào)節(jié)CPU溫度變化，而且可以預(yù)知偏差變化的可能趨勢，并產(chǎn)生超前的控制作用，減小溫度變化差異，防患于未然，從而有益于服務(wù)器性能的穩(wěn)定和保持。
[0125]3、本發(fā)明實(shí)施例中，可以根據(jù)CPU溫度的變化，快速、精準(zhǔn)的完成CPU風(fēng)扇的自動(dòng)智能調(diào)速，能夠有效避免或緩解因CPU溫度浮動(dòng)所可能導(dǎo)致的服務(wù)器系統(tǒng)不穩(wěn)定現(xiàn)象，且簡單方便、調(diào)速效果佳。此外，本實(shí)施例同樣可以用于處理其他服務(wù)器中因其他器件，如硬件、PCIE卡等的溫度變化所引發(fā)的系統(tǒng)不穩(wěn)定現(xiàn)象。
[0126]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)〃.....”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。
[0127]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計(jì)算機(jī)可讀取的存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟;而前述的存儲介質(zhì)包括:ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)中。
[0128]最后需要說明的是:以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速方法，其特征在于，包括: Si:確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比； S2:根據(jù)所述上一個(gè)溫度、所述當(dāng)前溫度以及預(yù)先確定的設(shè)定溫度，計(jì)算調(diào)整占空比； S3:根據(jù)所述當(dāng)前占空比和所述調(diào)整占空比，確定所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比； S4:根據(jù)所述下一個(gè)占空比，調(diào)整所述目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并執(zhí)行SI。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述S2，包括: 根據(jù)所述當(dāng)前溫度Tn和預(yù)先確定的設(shè)定溫度To，計(jì)算第一溫度差值ΛΤη，以及根據(jù)所述上一個(gè)溫度Tn-JP所述設(shè)定溫度To，計(jì)算第二溫度差值A(chǔ)Trrf，其中，ATn = To—Tn，ATn =To-Tn-1 ； 根據(jù)所述第一溫度差值A(chǔ)Tn和所述第二溫度差值ΛΤη，計(jì)算當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n，其中，In= ΔΤη—ΔΤη-1; 根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n以及相應(yīng)的預(yù)先確定的上一個(gè)基本偏差I(lǐng)n-1，計(jì)算偏差變化率Dn，其中，Dn =In — In—I; 根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n、所述第一溫度差值ΛΤη、所述偏差變化率DnW及預(yù)先確定的定時(shí)器的時(shí)間間隔t，計(jì)算調(diào)整占空比P，其中， P = Kp X In+Ki X ATnXt+KdXDn/1， 其中，Kp為比例系數(shù)，Ki為積分系數(shù)，Kd為微分系數(shù)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，包括: 在達(dá)到與所述定時(shí)器的時(shí)間間隔相對應(yīng)的時(shí)間時(shí)，確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度。4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的方法，其特征在于，所述S3，包括: 根據(jù)所述當(dāng)前占空比Pn和所述調(diào)整占空比P，計(jì)算所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比Pn+其中，Pn+l = Pn — Po5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)對象，包括:CPU、硬盤和PCIE卡中的任意一種或多種。6.一種服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，其特征在于，包括: 第一確定單元，用于確定目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、當(dāng)前溫度，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比； 計(jì)算單元，用于根據(jù)所述上一個(gè)溫度、所述當(dāng)前溫度以及預(yù)先確定的設(shè)定溫度，計(jì)算調(diào)整占空比； 第二確定單元，用于根據(jù)所述當(dāng)前占空比和所述調(diào)整占空比，確定所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比； 處理單元，用于根據(jù)所述下一個(gè)占空比，調(diào)整所述目標(biāo)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并觸發(fā)所述第一確定單元。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，其特征在于，所述計(jì)算單元，具體用于根據(jù)所述當(dāng)前溫度Tn和預(yù)先確定的設(shè)定溫度To，計(jì)算第一溫度差值ΛΤη，以及根據(jù)所述上一個(gè)溫度UP所述設(shè)定溫度To，計(jì)算第二溫度差值ΛΤη，其中，ΛΤη = To —Tn，ATn = T0-Τη-1 ； 根據(jù)所述第一溫度差值Λ?η和所述第二溫度差值ΛΤη，計(jì)算當(dāng)前基本偏差Ιη，其中，In= ΔΤη—ΔΤη-1; 根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n以及相應(yīng)的預(yù)先確定的上一個(gè)基本偏差I(lǐng)n-1，計(jì)算偏差變化率Dn，其中，Dn =In — In—I; 根據(jù)所述當(dāng)前基本偏差I(lǐng)n、所述第一溫度差值ΛΤη、所述偏差變化率DnW及預(yù)先確定的定時(shí)器的時(shí)間間隔t，計(jì)算調(diào)整占空比P，其中， P = Kp X In+Ki X ATnXt+KdXDn/1， 其中，Kp為比例系數(shù)，Ki為積分系數(shù)，Kd為微分系數(shù)。8.根據(jù)權(quán)利要求6和7中任一所述的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，其特征在于，所述第二確定單元，具體用于根據(jù)所述當(dāng)前占空比Pn和所述調(diào)整占空比P，計(jì)算所述目標(biāo)風(fēng)扇的下一個(gè)占空比 Pn+l，其中，Pn+l = Pn —Po9.一種64路服務(wù)器，其特征在于，包括: 目標(biāo)對象，以及與所述目標(biāo)對象相對應(yīng)的目標(biāo)傳感器、目標(biāo)風(fēng)扇、如權(quán)利要求6至8中任一所述的服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，其中， 所述目標(biāo)傳感器，用于獲取所述目標(biāo)對象的當(dāng)前溫度，并向所述服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置中的所述第一確定單元輸出所述當(dāng)前溫度； 所述第一確定單元，進(jìn)一步用于接收由所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度；以及記錄所述目標(biāo)對象的上一個(gè)溫度、設(shè)定溫度，及所述目標(biāo)風(fēng)扇的當(dāng)前占空比。10.根據(jù)權(quán)利要求9中所述的64路服務(wù)器，其特征在于， 所述目標(biāo)對象，包括:CRJ、硬盤和PCIE卡中的任意一種或多種； 所述服務(wù)器風(fēng)扇調(diào)速裝置，包括:系統(tǒng)管理控制器SMC，和/或，擴(kuò)展管理控制器EMC，其中， 所述SMC中的所述第一確定單元，具體用于接收由與所述CPU相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度； 所述EMC中的所述第一確定單元，具體用于接收由與所述硬盤相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度，以及接收由與所述PCIE卡相對應(yīng)的所述目標(biāo)傳感器發(fā)送的所述當(dāng)前溫度。
【文檔編號】G06F1/20GK105822580SQ201610201904
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年4月1日
【發(fā)明人】黃家明, 喬英良, 李冠廣, 劉永輝
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司