轉(zhuǎn)速控制方法及具有震動(dòng)風(fēng)扇模塊的電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種應(yīng)用于電子裝置內(nèi)置的震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速控制方法及一種具有震動(dòng)風(fēng)扇模塊的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，智慧型手機(jī)(Smartphone)已成為主流的消費(fèi)型電子商品。除了傳統(tǒng)行動(dòng)電話的既有功能以外，智慧型手機(jī)還可通過安裝應(yīng)用程式來擴(kuò)充其他功能，例如上網(wǎng)及游戲等。然而，在高負(fù)載使用時(shí)，智慧型手機(jī)會(huì)發(fā)熱而升高智慧型手機(jī)的外殼溫度，這會(huì)造成使用者接觸時(shí)的不舒服。因此，對(duì)于智慧型手機(jī)的效能提升，智慧型手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)成為重要關(guān)鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種轉(zhuǎn)速控制方法，應(yīng)用于控制電子裝置內(nèi)置的震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速，以解決上述問題。
[0004]本發(fā)明的再一目的在于提供一種電子裝置，其內(nèi)置可控制的震動(dòng)風(fēng)扇模塊，以解決上述問題。
[0005]為達(dá)上述問題，本發(fā)明的轉(zhuǎn)速控制方法適用于具有震動(dòng)風(fēng)扇模塊的電子裝置。震動(dòng)風(fēng)扇模塊能同時(shí)產(chǎn)生震動(dòng)及輸出氣流。轉(zhuǎn)速控制方法包括下列步驟。判斷是否接收由電子裝置送出的震動(dòng)信號(hào)，當(dāng)接收到該震動(dòng)信號(hào)時(shí)，調(diào)整震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速至震動(dòng)轉(zhuǎn)速。感測(cè)電子裝置的溫度。判斷電子裝置的溫度是否大于等于第一預(yù)設(shè)溫度，當(dāng)電子裝置的溫度大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，依照電子裝置的溫度調(diào)整震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速至第一轉(zhuǎn)速。第一轉(zhuǎn)速小于震動(dòng)轉(zhuǎn)速。
[0006]本發(fā)明的電子裝置包括殼體、震動(dòng)風(fēng)扇模塊、溫度感測(cè)器及控制模塊。震動(dòng)風(fēng)扇模塊包括風(fēng)扇單元、偏心單元及驅(qū)動(dòng)單元。風(fēng)扇單元能轉(zhuǎn)動(dòng)以產(chǎn)生氣流來冷卻發(fā)熱元件。偏心單元在結(jié)構(gòu)上稱接至風(fēng)扇單元,并能通過風(fēng)扇單元的轉(zhuǎn)動(dòng)而產(chǎn)生震動(dòng)。驅(qū)動(dòng)單元電性率禹接至風(fēng)扇單元，并能驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇單元轉(zhuǎn)動(dòng)。溫度感測(cè)器設(shè)置于殼體內(nèi)，并能感測(cè)殼體內(nèi)的溫度。控制模塊設(shè)置于殼體內(nèi)，耦接至震動(dòng)風(fēng)扇模塊及溫度感測(cè)器，并能依照溫度感測(cè)器所傳送的溫度信號(hào)以及震動(dòng)信號(hào)來調(diào)整震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速。
[0007]基于上述，依照本發(fā)明的轉(zhuǎn)速控制方法，當(dāng)接收到震動(dòng)信號(hào)時(shí)，可調(diào)整震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速至震動(dòng)轉(zhuǎn)速，以提供震動(dòng)提醒的功能。通過感測(cè)電子裝置的溫度來調(diào)整震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速，以冷卻電子裝置。更可經(jīng)由電子裝置的輸出模塊來顯示震動(dòng)風(fēng)扇模塊正在運(yùn)轉(zhuǎn)的信息，以提醒使用者會(huì)有些許的震動(dòng)感。此外，本發(fā)明還提供一種具有震動(dòng)風(fēng)扇模塊的電子裝置，其內(nèi)置可控制的震動(dòng)風(fēng)扇模塊。
[0008]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種轉(zhuǎn)速控制方法的流程圖。
[0010]圖2是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種轉(zhuǎn)速控制方法的流程圖。
[0011]圖3是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電子裝置的方塊圖。
[0012]圖4是圖3的電子裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖5是圖4的震動(dòng)風(fēng)扇模塊的立體圖。
[0014]符號(hào)說明
[0015]100:電子裝置
[0016]110:殼體
[0017]112:通風(fēng)結(jié)構(gòu)
[0018]114:導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)
[0019]120:震動(dòng)風(fēng)扇模塊
[0020]122:風(fēng)扇單元
[0021]124:偏心元件
[0022]126:驅(qū)動(dòng)單元
[0023]130:溫度感測(cè)器
[0024]140:控制模塊
[0025]150:觸發(fā)器
[0026]S100-S160:步驟
[0027]S200-S267:步驟
【具體實(shí)施方式】
[0028]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種轉(zhuǎn)速控制方法的流程圖。請(qǐng)參考圖1，本實(shí)施例的轉(zhuǎn)速控制方法適用于具有震動(dòng)風(fēng)扇模塊的電子裝置。電子裝置例如是智慧型手機(jī)或平板電腦等。震動(dòng)風(fēng)扇模塊包括在一個(gè)葉片轉(zhuǎn)軸上增加擺頭(即偏心元件)的微型風(fēng)扇(即風(fēng)扇單元)，故可于運(yùn)轉(zhuǎn)的同時(shí)產(chǎn)生震動(dòng)及輸出氣流。因此，當(dāng)需要震動(dòng)電子裝置時(shí)，震動(dòng)風(fēng)扇模塊可產(chǎn)生震動(dòng)。此外，當(dāng)需要冷卻電子裝置時(shí)，震動(dòng)風(fēng)扇模塊可輸出氣流。另外，震動(dòng)風(fēng)扇模塊還可包括驅(qū)動(dòng)單元，其耦接至電子裝置的控制模塊，以驅(qū)動(dòng)上述的微型風(fēng)扇。
[0029]請(qǐng)參考圖1，首先進(jìn)行步驟S100，判斷是否接收由電子裝置送出的震動(dòng)信號(hào)。震動(dòng)信號(hào)例如是來電時(shí)的震動(dòng)信號(hào)或其他應(yīng)用程式(例如游戲軟件)所產(chǎn)生的震動(dòng)信號(hào)。當(dāng)接收到震動(dòng)信號(hào)時(shí)，執(zhí)行步驟S105，調(diào)整震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速至震動(dòng)轉(zhuǎn)速。
[0030]請(qǐng)參考圖1，在步驟SlOO中，若未接收到震動(dòng)信號(hào)時(shí)，接著進(jìn)行步驟S110，感測(cè)電子裝置的溫度。在本實(shí)施例中，可經(jīng)由電子裝置的溫度感測(cè)器來感測(cè)電子裝置的電池溫度來代表所感測(cè)到的電子裝置的溫度。
[0031]請(qǐng)參考圖1，接著進(jìn)行步驟S120，判斷電子裝置的溫度是否大于等于第一預(yù)設(shè)溫度。當(dāng)電子裝置的溫度大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，執(zhí)行步驟S130，依照電子裝置的溫度提高震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速至第一轉(zhuǎn)速。舉例而言，第一預(yù)設(shè)溫度可為攝氏37度。因此，當(dāng)所感測(cè)到的電子裝置的溫度大于等于攝氏37度時(shí)，可依照電子裝置的溫度提高震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速。此外，當(dāng)電子裝置的溫度不大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，執(zhí)行步驟S121，依照電子裝置的溫度降低震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速。
[0032]在本實(shí)施例中，依照電子裝置的溫度提高震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速的步驟(S130)可包括下面的次步驟。先將電子裝置的當(dāng)前溫度減去門檻溫度后乘以單位轉(zhuǎn)速得到目標(biāo)轉(zhuǎn)速，接著將震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速從當(dāng)前轉(zhuǎn)速調(diào)整至目標(biāo)轉(zhuǎn)速。前述的當(dāng)前轉(zhuǎn)速可包括零，即震動(dòng)風(fēng)扇模塊處于尚未運(yùn)作的狀態(tài)。
[0033]舉例而言，將電子裝置的當(dāng)前溫度(攝氏37度)減去門檻溫度(攝氏36度)后乘以單位轉(zhuǎn)速(每度1000轉(zhuǎn)/每分)得到目標(biāo)轉(zhuǎn)速(1000轉(zhuǎn)/每分)，接著將震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速從當(dāng)前轉(zhuǎn)速(例如為O轉(zhuǎn)/每分)調(diào)整至目標(biāo)轉(zhuǎn)速(1000轉(zhuǎn)/每分)。
[0034]舉另一例而言，將電子裝置的當(dāng)前溫度(攝氏39度)減去門檻溫度(攝氏36度)后乘以單位轉(zhuǎn)速(每攝氏度1000轉(zhuǎn)/每分)得到目標(biāo)轉(zhuǎn)速(3000轉(zhuǎn)/每分)，接著將震動(dòng)風(fēng)扇模塊的轉(zhuǎn)速從當(dāng)前轉(zhuǎn)速(例如為O轉(zhuǎn)/每分)調(diào)整至目標(biāo)轉(zhuǎn)速(3000轉(zhuǎn)/每分)。
[0035]請(qǐng)參考圖1，接著執(zhí)行步驟S140，判斷電子裝置的溫度是否大于等于第二預(yù)設(shè)溫度，其中第二預(yù)設(shè)溫度大于第一預(yù)設(shè)溫度。因此，當(dāng)電子裝置的溫度大于等于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，可執(zhí)行步驟S150，經(jīng)由電子裝置的輸出模塊輸出震動(dòng)風(fēng)扇模塊正在運(yùn)轉(zhuǎn)的信息，以提醒使用者會(huì)有些許的震動(dòng)感。之后，可回到步驟S110。在本實(shí)施例中，輸入模塊可為電子裝置的顯示屏幕。此外，當(dāng)電子裝置的溫度不大于等于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，可回到步驟S110。
[0036]舉例而言，第二預(yù)設(shè)溫度為攝氏40度。因此，當(dāng)電子裝置的溫度大于等于攝氏40度時(shí)，可執(zhí)行步驟S150，經(jīng)由電子裝置的輸出模塊輸出震動(dòng)風(fēng)扇模塊正在運(yùn)轉(zhuǎn)的信息，以提醒使用者會(huì)有些許的震動(dòng)感。
[0037]此外，當(dāng)電子裝置的溫度大于等于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，可執(zhí)行步驟S160，經(jīng)由電子裝置的輸入模塊輸入指令至電子裝置的控制模塊，以決定是否關(guān)閉耦接至控制模塊的震動(dòng)風(fēng)扇模塊。在本實(shí)施例中，輸入模塊可為電子裝置的觸控屏幕或按鍵。
[0038]圖2是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種轉(zhuǎn)速控制方法的流程圖。請(qǐng)參考圖2，本實(shí)施例的轉(zhuǎn)速控制方法適用于具有震動(dòng)風(fēng)扇模塊的電子裝置。電子裝置例如是智慧型手機(jī)或平板電腦等。震動(dòng)風(fēng)扇模塊包括在一個(gè)葉片轉(zhuǎn)軸上增加擺頭的微型風(fēng)扇，故可于運(yùn)轉(zhuǎn)的同時(shí)產(chǎn)生震動(dòng)及輸出氣流。因此，當(dāng)需要震動(dòng)電子裝置時(shí)，震動(dòng)風(fēng)扇模塊可產(chǎn)生震動(dòng)。此外，當(dāng)需要冷卻電子裝置時(shí)，震動(dòng)風(fēng)扇模塊可輸出氣流。另外，震動(dòng)風(fēng)扇模塊還可包括驅(qū)動(dòng)單元，其耦接至電子裝置的控制模塊，以驅(qū)動(dòng)上述的微型風(fēng)扇。
[0039]請(qǐng)參考圖2，首先進(jìn)行步驟S210，感測(cè)電子裝置的溫度。